JPH0346497Y2 - - Google Patents

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JPH0346497Y2
JPH0346497Y2 JP1984151361U JP15136184U JPH0346497Y2 JP H0346497 Y2 JPH0346497 Y2 JP H0346497Y2 JP 1984151361 U JP1984151361 U JP 1984151361U JP 15136184 U JP15136184 U JP 15136184U JP H0346497 Y2 JPH0346497 Y2 JP H0346497Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は半導体装置、詳しくは一対の半導体ペ
レツトのパツドとリードフレームのリードとの間
に金属細線による複数本のループを設けた半導体
装置に関する。
(ロ) 従来の技術 第２図イ及び第２図ロに従来の半導体装置の要
部を示す。１は半導体ペレツト、２は半導体ペレ
ツト表面にパターニングされたパツド、３はリー
ドフレームのリード、４はパツド２とリード３を
電気的に接続する金属細線である。同図は大電力
を要する配線部のため、一対のパツド２とリード
３との間に３本の金属細線４によるループが平行
して設けられている。
上記の３本のループの形成方法を第３図イ〜ト
を用いて説明する。同図はボンデイングするワイ
ヤーボンダーの要部を、１本のループを形成する
工程順に示している。１１は金属細線４の圧着を
行うキヤピラリ、１２は金属細線４を引張るクラ
ンプ、１３は金属細線の先端に形成された球状の
ボール、１４はボール１３を形成する放電電極で
ある。先ずキヤピラリ１１がペレツト１のパツド
上に移動し（第３図イ参照）、キヤピラリ１１が
下降してボール１３を圧着し（第３図ロ参照）、
キヤピラリ１１が上昇し（第３図ハ参照）、キヤ
ピラリ１１がリード３上に移動し（第３図ニ参
照）、キヤピラリ１１がリード３上に下降して圧
着し（第３図ホ参照）、キヤピラリ１１が一定位
置に上昇してからクランプ１４が閉じるとともに
上昇し（第３図ヘ参照）、放電電極１４により金
属細線４の先端にボール１３を形成する（第３図
ト参照）。
上記の工程で１本のループを形成した後、再び
第３図イ〜トまでの工程を繰り返し、３本のルー
プを形成する。なお、ループがｎ本の場合は上記
工程をｎ回繰り返して形成する。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点 従来の構造では、そのｎ本の平行したループを
形成するために第３図イ〜トの工程をｎ回繰り返
して形成しなければならない。そのため特に多数
のループをボンデイングする場合は時間的な短縮
が難しく、高速化の防げによるという欠点があつ
た。
(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案は斯上した欠点に鑑みてなされ、複数本
のループを連続し、折り返して形成することによ
り従来の欠点を除去した。
(ホ) 作用 本考案では複数本のループを連続し、折り返し
て形成しているので、従来のものと比較して形成
する工程を大幅に省略することができる。
(ヘ) 実施例 第１図イ〜ハに本考案による半導体装置の要部
を示す。１は半導体ペレツト、２はペレツト１表
面にパターニングされたパツド、３はリードフレ
ームのリード、４はパツド２とリード３を電気的
に接続する金属細線である。同図において金属細
線４は第１（５）、第２（６）、第３（７）の計３本
のループを形成している。
本考案の最も特徴とする点は複数本のループを
連続して折り返すように形成した点にある。この
ことは以下に述べる形成方法において重要な効果
をもたらす。
以下に本考案のループの形成方法を従来例と同
様に第３図イ〜トを用いて説明する。先ずキヤピ
ラリ１１がペレツトのパツド上に移動し（第３図
イ参照）、キヤピラリが下降してボール１３を圧
着し（第３図ハ参照）、キヤピラリ１１が上昇し
（第３図ハ参照）、キヤピラリ１１がリード３上に
移動し（第３図ニ参照）、キヤピラリ１１がリー
ド３上に下降して圧着する（第３図ホ参照）。以
上で第１のループ５は形成される。続いて金属細
線４を切断せずにキヤピラリ１１が上昇し（第３
図ハと同様）、キヤピラリ１１がパツド上に移動
し（第３図ニと同様）、キヤピラリ１１がパツド
上に下降して圧着する（第３図ホと同様）。以上
で第２のループ６が形成される。続いて金属細線
４を切断せずに第１のループ５と同様に第３図ハ
〜ホの手順を繰り返し、続けてキヤピラリ１１が
一定位置に上昇してからクランプ１２を閉じると
ともに上昇し（第３図ヘ参照）、放電電極１４に
より金属細線４の先端にボール１３を形成する
（第３図ト参照）。以上で第３のループ７が形成さ
れる。
以上で本考案のループが形成される。本実施例
では従来例と同じく３本のループを形成してある
が、従来例と比較するとその工程数は大幅に省略
されている。すなわち、第１のループ５では第３
図におけるヘ，トの工程が、第２のループ６では
第３図におけるイ，ロ，ヘ，トの工程が、第３の
ループ７では同様にイ，ロの工程が省略されてい
る。このことは、従来のものと同数のループを形
成しながらボンデイング時間の短縮化が可能であ
り、その効果はループの本数が多数になるほど多
大になる。
なお、本考案によるループの形成は、キヤピラ
リ１１の動作がカム式で制御され、第３図イ〜ト
までの工程を１サイクルとして固定されている従
来のワイヤーボンダーではできないが、デジタル
式で第３図イ〜トまでの工程を別々に自由にシー
ケンス制御する最近のワイヤーボンダーで初めて
可能となる。
(ト) 考案の効果 本考案により、ｎ本のループを形成する時に一
本のループを形成する工程を全てｎ回繰り返す必
要がなくなり、ボンデイング時間の大幅な短縮と
高速化が可能となる。
本考案の他の効果として、ボンデイングエリア
の縮少があげられる。例えば第１図に示した本考
案による装置において３本のループを形成するの
に非要なパツドとリードの面積（ボンデイングエ
リア）は、第２図に示した従来の装置において３
本のループを平行に形成したボンデイングエリア
のうち約２本分のエリアで済むことが第１図、第
２図から明らかである。このことは、パツドが半
導体ペレツトの中で比較的大きな面積を占めてい
ることから、ペレツトサイズの小型化に寄与する
ものである。
【図面の簡単な説明】
第１図イ乃至第１図ハは本考案による半導体装
置の要部を示し、第１図イは要部斜視図、第１図
ロは要部平面図、第１図ハは要部側面図である。
第２図イ及びロは従来の半導体装置の要部を示
し、第２図イは要部平面図、第２図ロは要部側面
図である。第３図イ乃至トはワイヤーボンダーの
キヤピラリ近傍を示し、一本のループを形成する
工程を工程順に示した要部側面図である。 主な図番の説明、１は半導体ペレツト、３はリ
ードフレームのリード、５は第１のループ、６は
第２のループ、７は第３のループ、１１はワイヤ
ーボンダーのキヤピラリである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一対の半導体ペレツトのパツドとリードフレー
    ムのリードとの間を金属細線による複数本のルー
    プで電気的に接続した半導体装置において、前記
    複数本のループは連続し、折り返して形成したこ
    とを特徴とする半導体装置。
JP1984151361U 1984-10-05 1984-10-05 Expired JPH0346497Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984151361U JPH0346497Y2 (ja) 1984-10-05 1984-10-05

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984151361U JPH0346497Y2 (ja) 1984-10-05 1984-10-05

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Publication Number Publication Date
JPS6166939U JPS6166939U (ja) 1986-05-08
JPH0346497Y2 true JPH0346497Y2 (ja) 1991-10-01

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ID=30709476

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984151361U Expired JPH0346497Y2 (ja) 1984-10-05 1984-10-05

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JPH0625958Y2 (ja) * 1987-06-16 1994-07-06 日本電気株式会社 半導体装置

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JPS6166939U (ja) 1986-05-08

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