JPS61142002A - 光学部材の加工装置 - Google Patents

光学部材の加工装置

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JPS61142002A
JPS61142002A JP26496284A JP26496284A JPS61142002A JP S61142002 A JPS61142002 A JP S61142002A JP 26496284 A JP26496284 A JP 26496284A JP 26496284 A JP26496284 A JP 26496284A JP S61142002 A JPS61142002 A JP S61142002A
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JP
Japan
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workpiece
chip
processing
optical member
vibrator
Prior art date
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Pending
Application number
JP26496284A
Other languages
English (en)
Inventor
Chihiro Akatsu
赤津 千尋
Tadayoshi Yoneyama
米山 忠善
Akiyoshi Matsuzawa
松沢 昭美
Hidehiro Kamiyama
神山 英博
Hiroshi Watanabe
弘 渡辺
Akira Nakamichi
中道 昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61142002A publication Critical patent/JPS61142002A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、光学部材を切削加工、旋削加工等するための
光学部材の加工装置に関する。
従来技術 上記この釉の加工装置としては、例えばカーブジェネレ
ータ(CG機)がある。
しかしながら、上記カーブジェネレータにおいては、比
較的大きな半径の凹球面、凸球面の加工は可能であるが
、微小半径(例えば半径1.0園以下)の凹球面や凸球
面の加工は仲めて困雌であり、かかる微小半径の凹球面
、凸球面の加工がしうる加工機の出現が望まれていた。
発明の目的 本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あって、微小半径の凹球面や凸球面を切削加工等しうる
ようにした光学部材の加工装置を提供することを目的と
する。
発明の概要 本発明は、ワーク保持部と、加工チップを有し振動駆動
される振動子と、前記ワーク保持部又は加工チップをN
C装置を介して進退駆動機構部とにより光学部材の加工
装置を構成することにょシ、上記本発明の目的を達成し
ようとするものである。
実  施  例 以下、図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明
する。
(第1実施例) 第1図は、本発明に係る光学部材の加工装置1を示すも
のである。図に示すごとく、加工装置1は、ワーク(光
学部材)2を保持するワーク保持部3と、ワーク2にお
ける被加工面2aに対して当接自在の加工チップ(ダイ
ヤモンドチップ、ダイヤモンドバイト)4を装備し、超
音波発振機(振動源)5を介して撮動駆動される振動子
6と、振動子Bからの振動を増幅させながら加工チップ
4に伝達するホーン7と、駆動テーブル機構部8とよシ
構成されている。
加工チップ4は、円錐状又は角錐状のダイヤモンドにて
加工バイトを構成している。駆動テーブル機構部8け、
ワーク保持部3と協働してワーク2を支承するワークテ
ーブル9と、ワークテーブル9等を駆動制御するNC駆
動装置(図示省略)とにより構成されてお転ワーク2は
、NC駆動装置を介して駆動制御されるワークテーブル
9によりX軸、Y軸、Z軸の各軸方向に駆動制御される
ように設定構成されている。なお、1oで示すのは超音
波発振用のコイルである。
前記振動子6の振動数、振幅は、加工チップ4の切削加
工量、研磨量等に応じて任意に設定しうるようになって
いる。
上記構成より々る加工装置1による加工方法について説
明する。
まず、NC駆動装置を介してワークテーブル9を移動し
、ワーク2の被加工面2aに加工チップ4の先端を当接
せしめる。次に、加工チップ4の切削t’si対応して
振動子6の振動数、振幅等を設定する。次に、加工チッ
プ4を振動源5を介して振動させつつ、ワークテーブル
9をNC駆動装置にて適宜にX、Y、Z軸方向に作動せ
しめてワーク2の加工を行なう。
特に1上記構成によれば、超音波振動を介してワーク2
を切削加工等しうるので、光学材料よシなるワーク2の
破壊が極めて容易になシ、従って、微小半径(例えば、
半径1.(1m+以下)rの凹球面。
凸球面等の加工が容易かつ正確に行なえるものである。
(第2実施例) 第2図に本発明の第2の実施例を示す。本実施例の特徴
は、NC旋盤11に本案の加工装置1を適用させて構成
した点にある。即ち、ワーク2を主軸12にチャッキン
グさせるとともに、加工チップ4を有する振動子6をバ
イトホルダー13に固定して構成したものである。
上記構成によれば、主軸12を介してワーク2を回転さ
せるとともに、バイトホルダー13を移動させて加工チ
ップ4をワーク2に当接せしめ、しかる後にNC駆動装
置を介してバイトホルダー13をX、Y方向に作動制御
することにより、第1実施例と同様に微小半径rの凹球
面又は凸球面を旋削加工しうるものである。
その他の構成及び作用、効果については、前記第1の実
施例と同様であるので、その説明を省略する。
発明の効果 以上のように1本発明によれば、従来のカーブジェネレ
ータ(CG機)等では加工が極めて困難であった微小半
径の凹球面や凸球面等をワークに加工しうるものである
。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る装置の第1の実施例を示す構成説
明図、第2図は本発明に係る装着の第2の実施例を示す
構成説明図である。 2 ・・・・・・ワーク 2a・・・・・・被加工面 3 ・・・・・・ワーク支持部 4 ・・・・・・加工チップ(加工バイト)5・・・・
・・振動源 6・・・・・・発振子 7・・・・・・ホーン 9 ・・・・・・ワークテーブル 11・・・・・・NC旋盤 12・・・・・・主軸

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ワークを保持するワーク保持部と、前記ワークの
    被加工面に当接自在の加工チップを装備し振動源を介し
    て振動駆動自在に構成された振動子と、前記ワーク保持
    部又は/及び前記加工チップを装備した振動子をNC駆
    動装置を介して駆動する駆動機構部とより構成したこと
    を特徴とする光学部材の加工装置。
  2. (2)前記加工チップは、ダイヤモンドチップであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光学部材の
    加工装置。
  3. (3)前記振動子は、前記加工チップに振動を増幅しな
    がら伝達するホーンを有していることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項又は第2項記載の光学部材の加工装置
    。
  4. (4)前記駆動機構部は、NC制御装置を介してX、Y
    、Z軸方向に駆動制御されるワークテーブルで構成され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光
    学部材の加工装置。
  5. (5)前記駆動機構部は、前記加工チップを装備した振
    動子をNC制御装置を介してX、Y軸方向に移動するバ
    イトホルダーで構成されていることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の光学部材の加工装置。
JP26496284A 1984-12-15 1984-12-15 光学部材の加工装置 Pending JPS61142002A (ja)

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