JPS6114231A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は絶縁層を介して金属板により裏打ちされたプリ
ント配線基板に関する。

（従来の技術〉 硬質或いはフレキシブルな積層板に銅箔を張った銅張り
積層板はよく知られている。また配線板上の素子からの
熱を放散するために、放熱板として金属板で裏打ちした
配線板も周知である。しかしながら、絶縁層として用い
られる樹脂類は耐熱性が乏しいために、はんだ付は工程
等でかえって放熱が悪くなり、絶縁層が軟化。

破壊、ふくれ、接着はがれ等を起すことがあり、信頼性
の低下につながっていた。

（発明の目的） 本発明は絶縁層として耐熱性、耐水性の改善された樹脂
を使用することにより、向上された熱時の接着強度を有
し、且つ良好な電気絶縁性及び加工性を有する、金属板
により裏打ちされたプリント配線基板を提供することを
目的とずる。

（発明の構成） 本発明は樹脂成分として（Ａ）下記のテレフタル酸ジア
リルエステル共重合体を含むジアリルフタレート系樹脂
、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、を含む樹脂組成物層を介し
て配線用金属板と裏打ら金属板とを接着してなるプリン
ト配線基板である。上記テレフタル酸ジアリルエステル
共重合体とは、テレフタル酸ジアリルエステルと次式（
Ｉ）で表されるベンジル位に少なくとも１個の水素原子
を有する芳香族炭化水素との共重合体をいう。

但し上式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水素原子及び低級
アルキル基よりなる群から４選ばれた基を示し、１＝１
〜３の整数である。

本発明において用いる配線用金属板は、銅箔ｒよく電解
惑いは圧延のいずれでもよい。絶縁層と接着される面は
適当な表面処理を施しておいてもよい。

裏打ち用の金属板は、十分な強陵があり、切断、打ち抜
き、孔あけ、折曲げ等の加工ができ、放熱効果のあるも
のであれば特に制限されないが、本発明においては、鉄
、アルミ、銅、ステンレス等が適当である。この裏打ち
用金属板の厚みは０．１〜２ｍ、好ましくは０．２〜１
−が本発明において求められる強度、加工性等からみ〔
適当である。

本発明において使用されるテレフタル酸ジアリルエステ
ル共重合体は、原料として上式（Ｉ）で示される芳香族
炭化水素とテレフタル酸ジアリルエステルとを有機過酸
化物もしくはアゾ化合物触媒の存在下に共重合反応を行
うことによって製造される。式（Ｉ）中のＲ１及びＲ２
は水素原子・及び低級アルキル基よりなる群から選ばれ
るが、低級アルキル基としてはＣｌ−０５のアルキル基
が例示できる。

このような式（Ｉ）化合物の例としては例えば、トルエ
ン、エチルベンゼン、７１−プロピルベンゼン、イソプ
ロピルベンゼン、ＴＬ−ブチルベンゼン、イソブチルベ
ンゼン、　５ｅｃ−ブチルベンゼン、１−アミルベンゼ
ン、　５ｅｃ−アミルベンゼン、イソアミルベンゼン、
（２−メチルブチル）−ベンゼン、０−キシレン、ｎ−
キシレン、ｐ−キシレン、キシレン異性体混合物。

プソイドクメン、１，２−ジエチルベンゼン、　１．３
−ジエヂルベンゼン、１．４−ジエチルベンゼン、１，
２−ジプロピルベンゼン、１，３−ジプロピルベンゼン
、１；４−ジプロピルベンゼン、ジイソプロピルベンゼ
ン類、ρ−シメン、　　１．２−ジブチルベンゼン、１
，３−ジブブールベンゼン。

１．４−ジブチルベンゼン、１，２−ジイソアミルベン
ゼン、１．３−ジイソアミルベンゼン、１，４−ジイソ
アミルベンゼン、　　１，２．３−　トリメチルベンゼ
ン等を例示することができる。

また本発明に用いるテレフタル酸ジアリルエステル共重
合体は、以下に挙げるような諸性質をもつ共重合体が望
ましい。

（Ｃ）ライス（Ｗｉｊｓ　）法測定によるヨウ素価４０
〜８５゜ （ｄ、）３０℃における真比重が１．２０〜１．２５゜
（ｅ）軟化範囲約５０〜約１２０℃。

（ｆ）５０％メチルエチルケトン溶液粘度８０〜３００
センヂポイズ（３０℃）。

（（＋）ＧＰＣ（ゲル・パーミェーション・クロマトグ
ラフィー）法で測定したポリスチレン換綽数平均分子量
（Ｆ４ＴＬ）が４，０００〜１０，０ＯＯＱ重量平均分
子最（Ｆｌ　）が７ｏ、ｏｏｏ〜２００，０００ぐ、且
つｎ’ｒｔと８Ｗとの化部Ｗ　／Ｆ＋ａで表した分子鎖
分布が１０〜４０゜ （ＩＩ）プラベンダーブラストグラフで測定したブラベ
ンダー溶融粘度が２５０〜２６００１−　Ｑで、プロセ
ッシング時間が５〜６５分。

このＪ：うなテレフタル酸ジアリルエステル共重合体に
ついては、本出願人の出願に係る特開昭５９−８０４０
９号に詳細に記されている。

本発明に用いられるジアシルフタレート系樹脂とは、必
須成分として上記のテレフタル酸ジアリルエステル共正
合体を含み、他の成分として、ジアリルフタレート樹脂
のオルソ、イソ。

テレの当該モノマーの重合によって得られる、通常数平
均分子量２，０００〜２０，０００、溶剤可溶、加熱可
融であって、分子内にアリル基を有する後重合可能なプ
リポリマーの単独、或いは該プリポリマーと反応性上ツ
マ−やオリゴマーとの混合物及び／又は不飽和ポリエス
テルアクリレート系樹脂等との混合物を総称していう。

ジアリルフタレート系樹脂中の上記テレフタル酸ジアリ
ルエステル共重合体の配合量は任意でよいが、特に耐熱
性、耐衝撃性等より高度な性能が要求される場合には、
２０重量％以上であることが望ましい。配合量の上限に
特に制限はなく、特に耐熱性が要求されるときは該共重
合体の配合量を高くすればよい。

上記反応性モノマー或いはオリゴマーとしては、ジアリ
ルオルソフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリ
ルテレフタレート、ジアリルテトラクロロ又はブロモオ
ルソ、イソ及びテ。

レフタレート、ジアリルク口しンデート、トリアリルイ
ソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、トリアリル
トリメリゾート、トリアリルホスフェート、スチレン、
α−クロロスチレン。

メヂル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレ
ート、エチレング・７コールジ（メタ）アクリレート、
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリ゛シ
ジル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレー
ト、メヂルアクリレートアクリルアミド、ダイアセトン
アクリルアミド、Ｎ−ビニルカルバゾン、Ｎ−メヂロー
ルアクリルアミド、メチレンビスアクリルアミド、メタ
クリルアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアクリルアミド、
２，４−もしくは２．６−トリレンジイソシアネート、
マレイン酸セミエステル、フタル酸モノアリルエステル
、アリルグリシジルエーテル等″、又はこれらの低分子
量重合体があげられ、これらの中から単独で、又は適当
に組合せて用いることができる。

反応性モノマー或いはオリゴマーの配合量はジアリルフ
タレート系樹脂９５０重量％以下が好ましい。５０重ｆ
ｉ％を越えると、硬化速度の不当な遅延、収縮率の増加
による配線基板の反り等が顕著になり、好ましくない。

不飽和ポリエステルとしては、不飽和二塩基酸として、
例えばマレイン酸、無水マレイン酸。

フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸
、メサコン酸等の１種又は２種以上、飽和二塩基酸とし
て、例えば、コハク酸、グルタル波、アジピン酸、セバ
シン酸、ドデ゛カンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン
酸、フタル酸。

無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸及びこれら
のハロゲン化物、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ
フタル酸等の１種又は２種以上とエヂレングリコール、
プロピレングリコール、ネオペンチルグリコールのよう
な多価アルコールとから合成されるものを指す。各成分
の選択とその組合せは、配線基板に要求される性能に応
じて決めればよい。例えば、高度の寸法安定性、耐熱性
等が要求される場合には、テレフタル酸基の不飽和ポリ
エステルを朋いるのが好ましい。

アクリレート系樹脂とはエポキシ（メタ）アクリレート
、ウレタン（メタ）アクリレート。

ポリブタジェン（メタ）アクリレート、ポリエステル（
メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等
周知のものをいう。

本発明で用いられる。エポキシ樹脂としては、１分子当
り少なくとも平均２個以上のエポキシ基を有するものが
望まｔく、このよろなエポキシ化合物としては、エチレ
ングリコール、グリセリン、トリメヂロールプロパン等
の多価アルコールとエビハロヒドリンの反応によって得
られるエーテル型エポキシ化合物、レゾルシン。

ハイドロキノン、カテコール、ビスフェノールＡ、ハロ
ゲン化ビスフェノールＡ等の多価フェノールとエビハロ
ヒドリンの反応によって得られるグリシジルエーテル型
エポキシ化合物、フェノールノボラック樹脂或いはタレ
ゾールノボラック樹脂とエビへロヒドリンの反応によっ
て得られるノボラック型エポキシ化合物、脂肪族又は脂
環状オレフィン等をエポキシ化しで得られるエポキシ化
合物、ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベン
ゼン又はシクロヘキサン、ポリブタジェンのエポキシ化
物等が用いられる。

これらは、配線基板に要求される性能に応じて選択すれ
ばよいが、例えば、高度の寸法安定性、耐熱性等が要求
される場合には、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリ
ンとの反応によって得られるビスフェノール型エポキシ
樹脂或いはノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとの反
応によって得られるノボラック型エポキシ樹脂が好まし
い。

本発明においては、このエポキシ樹脂に上記ジアリルフ
タレート系樹脂を配合して、絶縁接着層用樹脂を得るの
であるが、該樹脂中のジアリルフタレート系樹脂の配合
量は、５〜６０重量％、好ましくは１０〜５０重量％が
適当であり、絶縁接着層用樹脂の熱剛性が高くなる結果
、耐熱性、耐水性１寸法安定性、熱時の接着強度等が茗
しく改善される。該ジアリルフタレート系樹脂の使用量
が上記の範囲より少ない場合は、耐熱性や耐水性１寸法
安定性、熱時の接着強度が低下する。また、使用量が上
記範囲を越えるとぎは、裏打ち用金属板と絶縁接着層用
樹脂との密着性、特に熱時の接着強度がかえって低下す
るという問題がおこる。

エポキシ樹脂以外のものを硬化させる硬化剤としては、
過酸化−ｔｅｒｔ−ブヂル、過酸化ジクミル等の過酸化
ジアルキル類や過酸化ジアリール類；メチルエチルケト
ンパーオキサイド、シクロヘキザノンパーオキサイドの
如きケトンパーオキサイド；１，１−ビス（ｔ、ｅｒｔ
−ブチルパーオキシ）　−３，３，５−トリメチルシフ
０ヘキサンの如きパーオキシケタール：クメンハイドロ
パーオキザイドの如きハイドロパーオキサイド；過酸化
ウラ。イア５．過酸化、アゾイ７１．過酸イヒ　　　　
　′・２．４−ジクロルベンゾイルの如き過酸化シアロ
イルや過酸化ジアシル；ジイソプロピルパーオキシカー
ボネートの如きパーオキシカーボネート；　ｔｅｒｔ−
ブチルパーオキシアセテート、　ｔｅｒｔ−ブチルパー
オキシピバレート、　ｔｅｒｔ−ブヂルパーオキシオク
トエート、　ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート
の如きパーオキシエステルが例示でき、更に上記有機過
酸化物以外のアゾビスイソブチロニトリルの如きアゾ化
合物も同様に用いることができる。

これらの硬化剤はそれぞれ単独で、或いは２種以上組合
せて用いることができ、その使用量は通常本発明の絶縁
層用樹脂分１００重量部当り０．１〜６重量部である。

また重合促進剤として、例えば、ナフテン酸或いはオク
トエ酸のコバルト塩、バナジウム塩。

マンガン塩等の金属石鹸類、ジメチルアニリン。

ジエチルアニリンの如ぎ芳香族第三級アミン等を本発明
の絶縁接着層用樹脂１００重量部当り、例えば０．００
５〜６重量部の如き量を添加してもよい。

エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤としては、ジシアンジ
アミドのような脂肪族ポリアミド。

芳香族アミン、有りａ酸の無水物を用いることができる
が、常温で反応が進行しない硬化剤が望ましい。

芳香族アミンとしては、例えば、メタフェニレンジアミ
ン、キシリレンジアミン、ジアミノジフエニノリメタン
、ジアミノ′ジフェニルスルホン、ペンジルジメチルア
ミン等があげられる。

有機酸の無水物としては、例えば無水フタル酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸、クロレンド酸無
水物、ピロメリット酸無水物、　　３．３’　、４．４
’　−べ、ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチ
ルナジック酸無水物、ドデシル無水コハク酸、無水ジク
ロルコハク酸、無水へキリヒドロフタル酸等がある。

また芳香族アミンと有機酸無水物との混合物又は共融合
変性物も使用することができるし、必要に応じて微量の
脂肪族アミンを加えてもよい。これらの硬化剤の使用量
はエポキシ樹脂の１グラム当量あたり０．５〜１．５グ
ラム当量に相当するようにすればよい。

本発明に使用される絶縁層用樹脂は、必要に応じて、充
填剤、難燃剤、カップリング剤１重合禁止剤、顔料１着
色剤その他の添加剤を、該樹脂の特性を損わない範囲で
配合して用いて、配線基板の成形性或いは物性を改善す
ることができる。

本発明においてはプリント配線基板の製造に絶縁層用樹
脂を塗布また含浸したプリプレグを使用するのが有利で
ある。プリプレグを得るための補強材は、天然ｍ維２合
成ＩＩ　Ｍ　、合成樹脂等からなる織布、不織布９紙、
マット等連続した補強材ならばどのようなものでもよく
、セルロース、綿２石綿等の天然繊維、セラミック。

ガラス繊維の如き無機繊維、ポリアミド、ポリイミド、
ポリイミドアミド、ポリエステル等の合成ｗ４維があげ
られる。プリプレグ表面、ひいては配線基板の表面の平
滑性、配線基板の後加工時、即ち打抜きや孔あけ時の刃
物の傷み、切り粉の生成等による問題を考慮すると、有
機合成繊維を素材とする補強材が好ましく、例えば芳香
族ポリアミドｖａｎからなφ不織布１紙等が耐熱性にも
優れ、本発明に使用される絶縁層用樹脂との密着性にも
優れているので好ましい。

特に耐熱性、高温高湿時の電気特性を重視する場合は、
本発明において配合するジアリルフタレート系樹脂の特
徴を十分生かすために、バインダーやフィラーを用いず
、機械的接合法で製造された不織布が適している。

これらの補強材に本発明の絶縁層用樹脂を担持させるに
は、該樹脂及び硬化剤等を適当な溶剤に溶解して含浸又
は塗布すればよい。

プリプレグに担持される絶縁層用樹脂の量には特に制限
はないが、十分な接着性と絶縁基板としての性能を発揮
するためには、補強材の１ｎ＋２当り７０〜４５０ｇ、
好ましくは１５０〜４００！Ｉ＋、更に好ましくは１７
０〜３５０９を担持させるのが最も適当である。或いは
もう一つの実施の態様とし　　　　　　　５゛で、該樹
脂の補強材に担持させるべき上記した量の一部のみを担
持させ、残部は裏打ち用金属板に塗布してもよい。

補強材に絶縁層用樹脂を担持させる方法は、補強材の種
類、該樹脂液の粘度等によって、含浸法又はアプリケー
ター、コンマコーター、バーコーター、グラビアコータ
ー、フローコーター、スプレーコーター等を用いる塗布
法を適用することができる。

このようにして得られ、たプリプレグは、乾燥工程で揮
発成分を除去する。回分式で乾燥する場合は、例えば室
部で約２〜１５分間、続いて１００〜１４０℃で約３〜
約１０分間乾燥すればよい。

但し、例えば過酸化ベンゾイルのような分解温度の低い
硬化剤のみを用いる場合には、乾燥条件は高温且つ長時
間となるような組合せは当然避けなければならない。塗
布又は含浸１桿と乾燥工程を連続的に行うことは勿論可
能であり、市販の含浸機、塗工機、乾燥機等を利用する
ことができる。

このようにして製造された樹脂含浸プリプレグを配線用
金属板と裏打ち用金属板との間に積層し、この積層体を
ロール又はプレス機等で熱圧成形することにより本発明
品を得ることができる。

実施例１　比較例１ 特開昭５９−８０４０９号明細書の実施例に記載の方法
により得られたテレフタル酸ジアリルニスデル−キシレ
ン共重合体（前記明細内の実施例３による。ライス法ヨ
ウ素価５３、真比重１．２２５（３０℃）、軟化温度８
０〜８９℃、溶液粘度（５０ｗｔ％メヂルエメチケトン
、３０℃）　１６２ｃｐｓ）を用い下記のΔ、　Ｂ、　
０３群の配合溶液を作製した。なお以下例中の配合量は
すべて重量部である。

Ａ、エポキシ樹脂（１）　　　　　　　６０エポキシ樹
脂（２＞　　　　　　　６０メチルエチルケトン　　　
　　　８０ Ｂ、ジシアンジアミド　　　　　　４．８ベンジルジメ
チルアミン　　　　０．４８ジメチルホルムアミド　　
　　　１２ メチルセロソルブ　　　　　　　１２ Ｃ，テレフタル酸ジアリルエステル −キシレン共重合体　　　　　３０ 過酸化ベンゾイル　　　　　０．２０１過酸化ジクミル
　　　　　　０．８９１メチルエチルケトン　　　　　
　３５ 上記配合中 （１）：東部化成社製１ポトートＹＤ−０１１（商品名
） 〈２）：東部化成社製エポトートＹＤＢ二４００く商品
名） 以上ハ、Ｂ、Ｃの配合液を全量混合してプリプレグ用含
浸液とした。この液を坪ｌｎ２７ｇ／ｎ＋’の芳香族ア
ラミド不織布（日本バイリーン社製′ＫＨ−３００３−
ＣＴ　）に含浸させ、室温で５分間乾燥し、次いで１２
０℃に調整した通風乾燥器に入れ１０分間乾燥して、プ
リプレグを調整した。樹脂の担持績は１００ｇ／ｌＴ１
２である。

次に厚さ３５μｍの配線基板用電解銅伯（４００×４０
０籠、福田金属薄粉工業社製ＣＩ−Ｔ８）上に、上記の
プリプレグ一枚及び厚さ１ｆｌ同大の冷、寒圧延鋼板を
、この順序に積層し、温度１７０℃に調整したプレス機
を用いて圧力２５に９／ｄで６０分熱圧成形し、直ちに
取出して本発明品ｅあるプリント配線基板を得た。

一方比較例として、上記のＡ液及びＢ液のみを混合して
含浸液とした以外は、上記と全く同様にしてエポキシ樹
脂層のみを絶縁層としたプリント配線基板を得た。以下
各々の配線基板の存在値を第１表に示す。

！３ 第　　１　　表 ＊濡洩り０℃、相対湿麿１ｏｏ％で２０００時間エージ
ング後測定実施例２　比較例２ 特開昭５９−８０４０９号明細書の実施例に記載の方法
により得られたテレフタル酸ジアリルエステル−トルエ
ン共重合体（前記明細書の実施例１による。ライス法ヨ
ウ素価８０、真比重１．２４１　（３０℃〉、軟化温度
７１〜８０℃、溶液粘度（ｓｏｗｔ％メチルエチルケト
ン３０℃）　９０ｃｐｓ　）を用い、下記のＡ、　Ｂ、
　０３群の配合溶液を作製した。

Δ、エポキシ樹脂（１）　　　　　　　　　　　１５エ
ポキシ樹脂（２）　　　　　　　　　　　４５エポキシ
樹脂＜　３）　　　　　　　　　　　　６０Ｂ、無水メ
チルナジック酸　　　　　　　　　３５ベンジルジメチ
ルアミン　　　　　　　　０．４メチルエチルケトン　
　　　　　　　　　２０Ｃ，テレフタル酸ジアリルエス
テル −トルエン共重合体　　　　　　　　　８０ターシャリ
−ブチルパーベンゾエート　　０．６メチルエチルケト
ン　　　　　　　　　　４０トルエン　　　　　　　　
　　　　　　　４０上記配合中 （１）；加電化社製７デカレジンＥ　Ｐ　−４０９２（
商品名） （２）；東都化成社製エボトートＹＤＢ−４００（商品
名） （３）；油化シェル社製１とコート１００１（商品名） 以上Ａ、Ｂ、Ｃの配合液を実施例１と同様にして、坪（
ｉｌ１２ｇ／ｍ′のガラスペーパー（日本バイリーン社
製Ｅ　ｐ　−４０１２）に含浸させ直ちに１２０℃の熱
風乾燥器に入れ、滞留時間１０分間で、連続プロセスに
よりプリプレグを得た。実施例１と同じ銅箔と厚さ１ｎ
とのアルミニウム板の間にプリプレグ１枚をセットし、
温度１５０℃に調節されたプレス轡を用いて圧力３０ｋ
ｇ１０Ｊで成形した。成形開始後１０分でプレスから熱
いまま取出したが外観上特に異常は認められなかった。

一方、比較例として上記Ａ液及びＢ液のみを混合して含
浸液とした以外は上記と全く同様にして、エポキシ樹脂
のみを絶縁層とした積層板を得ようとしたが、成形開始
後３０分未満ではプレス機から取出すと同時に銅箔にフ
クレを生じた。

次に成形後ボストキュアを行い物性を測定した結果を第
２表に示す。

（発明の効果） 本発明においては、絶縁樹脂層中に、エポキシ樹脂に加
えて常温では固体状を示すジアリルフタレート系樹脂が
配合されているため、エポキシ樹脂のみの場合と異なり
、得られるプリプレグは粘着性が全く無く、取扱いが容
易である。

また、エポキシ樹脂のみの場合は、ワニス或いはプリプ
レグの寿命を確保するため、比較的高温でないと硬化反
応が進行しない硬化剤を選定するのが常法であるが、そ
のような硬化剤はすべてエポキシ樹脂を完全に硬化させ
るには少なくとも１．５〜２時間以上の硬化時間を要す
る。

この対策として、成形途中で昇温して硬化時間の短縮を
図る等の方策がとられているが、その効果は僅かなもの
である。

本発明では、比較的低温短時間で硬化が完了するジアリ
ルフタレート系樹脂が配合されているため、成形時の樹
脂の流れが止まる、いわゆるゲルタイムを短くすること
も可能であり、その時点で積層板゛を成形機から取出す
ことが可能となる。しかしこの時点では配合樹脂中のエ
ポキシ樹脂はもちろんのこと、ジアリルフタシー１−系
樹脂も未だ硬化は完了していないので、これを順次積み
重ねておき、数量がまとまった時点で粋に固定して加熱
オーブン中に入れ、ポストキュアーを行わせることによ
って、同時に多聞の積層板を作製することが可能となり
、工業的に有利である。

またジアリルフタレート系樹脂として特に耐Ｖｉ撃性等
機械的特性に優れたテレフタル酸ジアリルエステル共重
合体をエポキシ樹脂と併用するため、これを絶縁層とし
て用いた裏打ち金属板を有するプリント配線基板は、機
械的強度も十分であり耐熱性、耐水性２寸法安定性、電
気特性、熱時の接着強度に優れている。本発明品は単な
る電気配線板としてのみならず、以上の優れた加工性を
生かして、金属板面を利用して電気・電子機器のハウジ
ングをも兼ねさせることもできるので、極めて応用範囲
が広い。

手続補正書（自発） 昭和５９年　８月２１日 １、事件の表示　　　昭和５９年特許願第１３５５６３
号２、発明の名称　　　プリント配線基板３、補止をす
る者 事件との関係　特許出願人 卯　　２　７ソ　ユ牛 代表者　横［０範之 ４、代理人 〒５５０　　大阪市西区江戸堀１丁目１０　ｍ　８月６
、補正の内容 （１）明細書第２頁第１２行の「軟化、」を「軟化、収
縮、」と訂正する。

（２）同書第１０頁第１１行「エボキ」を「エポキ」と
訂正する。

（３）同書第１０頁第１５行「レゾルシン」を−「レゾ
ルシノール」と訂正する。

（４）同書第２０頁第２行「冷寒」を「冷間」と訂正す
る。

（５）同書第２４頁第２表中実施例２の誘電正接（ＩＭ
ｌ−（ｚ）の数値Ｉ　Ｏ，００１６Ｊを［０，０１６Ｊ
と訂正する。

（６）同書第２４頁第２表中比較例２の誘電正接（ＩＭ
ｌ−１ｚ　）の数値ｒ　Ｏ，００２５Ｊを［０，０２５
Ｊど訂正する。

へ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 樹脂成分として（Ａ）下記のテレフタル酸ジアリルエス
   テル共重合体を含むジアリルフタレート系樹脂、及び（
   Ｂ）エポキシ樹脂、を含む樹脂組成物層を介して配線用
   金属板と裏打ち用金属板とを接着してなるプリント配線
   基板。 上記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体とは、テレ
   フタル酸ジアリルエステルと次式（ I ）で表わされる
   ベンジル位に少なくとも１個の水素原子を有する芳香族
   炭化水素との共重合体をいう。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） 但し、上式中、Ｒ＾１及びＲ＾２は、それぞれ水素原子
   及び低級アルキル基よりなる群から選ばれた基を示し、
   ｎ＝１〜３の整数である。