JPS6114656B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6114656B2 JPS6114656B2 JP5837678A JP5837678A JPS6114656B2 JP S6114656 B2 JPS6114656 B2 JP S6114656B2 JP 5837678 A JP5837678 A JP 5837678A JP 5837678 A JP5837678 A JP 5837678A JP S6114656 B2 JPS6114656 B2 JP S6114656B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- chip
- jig
- chips
- storage chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体チツプの洗浄治具に関するもの
である。
である。
半導体素子は通常一枚のウエハー内に数10個以
上形成されたのち、所定の大きさにダイヤモンド
治具等で切断される。この切断された小片を半導
体チツプと称している。この切断したチツプには
切りくず等の破片が付着しているので超音波洗浄
機等を用い充分洗浄する必要がある。このチツプ
を洗浄する場合にチツプを１個ずつ分離して収容
する洗浄治具を使用しないとチツプ同志が当つて
チツプ表面に形成されたアルミニウムの配線が切
断する場合がある。
上形成されたのち、所定の大きさにダイヤモンド
治具等で切断される。この切断された小片を半導
体チツプと称している。この切断したチツプには
切りくず等の破片が付着しているので超音波洗浄
機等を用い充分洗浄する必要がある。このチツプ
を洗浄する場合にチツプを１個ずつ分離して収容
する洗浄治具を使用しないとチツプ同志が当つて
チツプ表面に形成されたアルミニウムの配線が切
断する場合がある。
複数個の半導体チツプを１個ずつ分離して収容
し、超音波洗浄機の洗浄液中に浸漬して洗浄する
従来の洗浄治具の断面図を第１図に示す。図で示
すようにこの洗浄治具は洗浄中チツプ１１が洗浄
液中に飛び出るのを防ぐための上ぶた１２と下部
のチツプの収容部本体１３から形成され、チツプ
収容部本体はチツプを１個ずつ分離して収容する
ような仕切り１４を設けられている。また上ぶた
１２と本体１３のチツプ収容室底部１４にはそれ
ぞれ貫通孔１５が設けられ各チツプに対する洗浄
液がこの孔を通過するようになつている。洗浄治
具はトリクレン等の洗浄液の入つた容器の中に設
置され洗浄液が超音波振動してチツプを洗浄す
る。しかしこの従来の洗浄治具ではチツプが治具
に当つてチツプの表面に形成したアルミ配線等に
傷がつく等の欠点があつた。特に光センサの光シ
ールドに用いているアルミニウムは薄くなつても
光がもれるという不都合が生ずるので、チツプの
洗浄を行う際に超音波洗浄装置の出力を弱くした
り、洗浄液の煮沸温度を低くして、なるべくチツ
プの表面と治具とが急激に接触しないようにして
洗浄を行つていた。
し、超音波洗浄機の洗浄液中に浸漬して洗浄する
従来の洗浄治具の断面図を第１図に示す。図で示
すようにこの洗浄治具は洗浄中チツプ１１が洗浄
液中に飛び出るのを防ぐための上ぶた１２と下部
のチツプの収容部本体１３から形成され、チツプ
収容部本体はチツプを１個ずつ分離して収容する
ような仕切り１４を設けられている。また上ぶた
１２と本体１３のチツプ収容室底部１４にはそれ
ぞれ貫通孔１５が設けられ各チツプに対する洗浄
液がこの孔を通過するようになつている。洗浄治
具はトリクレン等の洗浄液の入つた容器の中に設
置され洗浄液が超音波振動してチツプを洗浄す
る。しかしこの従来の洗浄治具ではチツプが治具
に当つてチツプの表面に形成したアルミ配線等に
傷がつく等の欠点があつた。特に光センサの光シ
ールドに用いているアルミニウムは薄くなつても
光がもれるという不都合が生ずるので、チツプの
洗浄を行う際に超音波洗浄装置の出力を弱くした
り、洗浄液の煮沸温度を低くして、なるべくチツ
プの表面と治具とが急激に接触しないようにして
洗浄を行つていた。
しかしこのような方法ではチツプに付着してい
るゴミが充分に除去できないとか、煮沸の温度や
超音波の出力の制御等を行わねばならないので工
程の管理が複雑になる等の問題点があつた。
るゴミが充分に除去できないとか、煮沸の温度や
超音波の出力の制御等を行わねばならないので工
程の管理が複雑になる等の問題点があつた。
本発明は上記の問題点を解決するものであつて
相互に仕切壁を有する治具本体と上ぶたで構成さ
れたチツプ収容室の底面またはそれに対向する上
ぶた内面をわん曲曲面状に形成してチツプのパタ
ーン面が治具に直接接触しないような構成とした
ことを特徴とする新規な半導体チツプの洗浄治具
を提供せんとするものである。以下図面を用い本
発明の実施例について詳細に説明する。
相互に仕切壁を有する治具本体と上ぶたで構成さ
れたチツプ収容室の底面またはそれに対向する上
ぶた内面をわん曲曲面状に形成してチツプのパタ
ーン面が治具に直接接触しないような構成とした
ことを特徴とする新規な半導体チツプの洗浄治具
を提供せんとするものである。以下図面を用い本
発明の実施例について詳細に説明する。
第２図は本発明による洗浄治具の１実施例を示
す断面図で基本的には従来のものと同様上ぶた２
１と洗浄治具本体２２によつて構成され、洗浄治
具本体はチツプ２３を一枚づつ分離して収容でき
るような仕切り２４を設けられている。しかしな
がら、この仕切り２４によつて形成されたチツプ
収容室２５の底面は従来のものと異なり曲面とな
つている。従つて各収容室２５に収容されるチツ
プはその曲面に当る２辺で支えられパターン面と
治具底面との間にギヤツプができることとなる。
各チツプ収容室の底面と上ぶたには貫通孔２６が
開けられており、チツプに対する洗浄液がこの孔
を通過するようになつている。
す断面図で基本的には従来のものと同様上ぶた２
１と洗浄治具本体２２によつて構成され、洗浄治
具本体はチツプ２３を一枚づつ分離して収容でき
るような仕切り２４を設けられている。しかしな
がら、この仕切り２４によつて形成されたチツプ
収容室２５の底面は従来のものと異なり曲面とな
つている。従つて各収容室２５に収容されるチツ
プはその曲面に当る２辺で支えられパターン面と
治具底面との間にギヤツプができることとなる。
各チツプ収容室の底面と上ぶたには貫通孔２６が
開けられており、チツプに対する洗浄液がこの孔
を通過するようになつている。
チツプを洗浄するときは上記したチツプ収容室
の曲面にチツプのパターン形成面を向けてチツプ
を置く。このようにすればチツプのパターン形成
面はその縁辺部で洗浄治具の底面の曲面に支えら
れることになり、パターン形成面が直接洗浄治具
と接触することがなくなり、パターン形成面に傷
が発生するのを防止することができる。そのため
に洗浄液の温度を充分上昇させて煮沸して洗浄す
ることができ、また超音波発生器の出力を充分あ
げて超音波洗浄が可能となり、チツプに付着して
いるゴミ等を完全に除去できる。同時に洗浄時に
超音波発生器の出力の制御や洗浄液の煮沸温度の
制御等の工程の管理も容易となる。なお治具のチ
ツプ収容部本体の底部に形成する曲面の曲率はチ
ツプの大きさによつて異なるもののあまり寸法を
厳密に制御して加工する必要はない。また勿論各
チツプ収容室の上ぶた側に曲面形状の凹所を形成
し、パターン面を上に向けて収容するようにして
も同様の効果が得られる。
の曲面にチツプのパターン形成面を向けてチツプ
を置く。このようにすればチツプのパターン形成
面はその縁辺部で洗浄治具の底面の曲面に支えら
れることになり、パターン形成面が直接洗浄治具
と接触することがなくなり、パターン形成面に傷
が発生するのを防止することができる。そのため
に洗浄液の温度を充分上昇させて煮沸して洗浄す
ることができ、また超音波発生器の出力を充分あ
げて超音波洗浄が可能となり、チツプに付着して
いるゴミ等を完全に除去できる。同時に洗浄時に
超音波発生器の出力の制御や洗浄液の煮沸温度の
制御等の工程の管理も容易となる。なお治具のチ
ツプ収容部本体の底部に形成する曲面の曲率はチ
ツプの大きさによつて異なるもののあまり寸法を
厳密に制御して加工する必要はない。また勿論各
チツプ収容室の上ぶた側に曲面形状の凹所を形成
し、パターン面を上に向けて収容するようにして
も同様の効果が得られる。
以上のべたように本発明によれば半導体ウエハ
ーから切り出した半導体チツプを洗浄する工程で
洗浄治具のチツプ収容室の底面を曲面にすること
により、チツプの表面に形成されたパターン面が
治具と接触することがなくなり、洗浄時に傷を生
じるおそれが皆無となる。従つてこのような治具
を用いて洗浄することにより完成した半導体装置
の信頼度が大幅に向上する。
ーから切り出した半導体チツプを洗浄する工程で
洗浄治具のチツプ収容室の底面を曲面にすること
により、チツプの表面に形成されたパターン面が
治具と接触することがなくなり、洗浄時に傷を生
じるおそれが皆無となる。従つてこのような治具
を用いて洗浄することにより完成した半導体装置
の信頼度が大幅に向上する。
第１図は従来の半導体チツプの洗浄治具を示す
断面図、第２図は本発明に係る半導体チツプの洗
浄治具を示す断面図である。 １１……半導体チツプ、１２……上ぶた、１３
……洗浄治具本体、１４……仕切り、１５……貫
通孔、２１……洗浄治具本体、２３……半導体チ
ツプ、２４……仕切り、２５……チツプ収容室、
２６……貫通孔。
断面図、第２図は本発明に係る半導体チツプの洗
浄治具を示す断面図である。 １１……半導体チツプ、１２……上ぶた、１３
……洗浄治具本体、１４……仕切り、１５……貫
通孔、２１……洗浄治具本体、２３……半導体チ
ツプ、２４……仕切り、２５……チツプ収容室、
２６……貫通孔。
Claims (1)
- １ 洗浄すべき複数個の半導体チツプを個々に収
容するように仕切られたチツプ収容室を有する本
体と、該チツプ収容室の上面を覆う上ぶたとから
なり、チツプ収容室の底部および上ぶたに洗浄液
を通過させる貫通孔を設けた洗浄治具において、
前記チツプ収容室の底面またはそれに対向する上
ぶた内面のいずれか一方をわん曲に形成したこと
を特徴とする半導体チツプの洗浄治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5837678A JPS54149470A (en) | 1978-05-16 | 1978-05-16 | Washing jig of semiconductor chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5837678A JPS54149470A (en) | 1978-05-16 | 1978-05-16 | Washing jig of semiconductor chip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54149470A JPS54149470A (en) | 1979-11-22 |
| JPS6114656B2 true JPS6114656B2 (ja) | 1986-04-19 |
Family
ID=13082599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5837678A Granted JPS54149470A (en) | 1978-05-16 | 1978-05-16 | Washing jig of semiconductor chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54149470A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163836U (ja) * | 1984-10-02 | 1986-04-30 | ||
| JPH0727882B2 (ja) * | 1985-03-08 | 1995-03-29 | 株式会社日立製作所 | 洗浄装置用搬送トレイ |
-
1978
- 1978-05-16 JP JP5837678A patent/JPS54149470A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54149470A (en) | 1979-11-22 |
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