JPS6116349B2 - - Google Patents
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- JPS6116349B2 JPS6116349B2 JP7357982A JP7357982A JPS6116349B2 JP S6116349 B2 JPS6116349 B2 JP S6116349B2 JP 7357982 A JP7357982 A JP 7357982A JP 7357982 A JP7357982 A JP 7357982A JP S6116349 B2 JPS6116349 B2 JP S6116349B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば、基板の表面にアモルフアス
(非晶質)シリコン(以下「「a−Si膜」と称す)
等を生成させて太陽電池等を製造する場合に適用
されるプラズマCVD方法およびその装置に関す
るものである。
(非晶質)シリコン(以下「「a−Si膜」と称す)
等を生成させて太陽電池等を製造する場合に適用
されるプラズマCVD方法およびその装置に関す
るものである。
従来、この種のプラズマCVD方法として、減
圧空間内に1種または数種類の原料ガスを連続的
に導入し、この原料ガスを前記減圧空間内に形成
したプラズマ放電場を通過させてプラズマ分解
し、その分解したガスを加熱した基板の成膜面に
導いて該成膜面に非晶質薄膜を生成させるように
したものがある。ところが、従来は、原料ガスを
単一のプラズマ放電場を通過させた後、直ちに基
板の成膜面へ導くようにしているので、比較的大
形の基板に良質の非晶質薄膜を短時間に生成させ
るのが難しいという問題がある。すなわち、前述
した従来の方法を実施するための装置としては、
第1図あるいは第2図に示すものが知られてい
る。第1図に示すものは、内部に減圧空間aを形
成する減圧容器bの下半部b1の外側に対をなす電
極c、dを対向配置して該下半部b1内にプラズマ
放電場eを形成するとともに、前記減圧容器bの
上半部b2内に、成膜面を前記プラズマ放電場eに
対向させた基板fと、この基板fの背面に添接さ
せた受熱板gと、この受熱板gを介して前記基板
fを加熱する加熱板hとを配設したものである。
そして、前記減圧容器bの下端から該減圧容器b
内に導入した原料ガスiを前記プラズマ放電場e
を通して前記基板hの成膜面へ導くことができる
ようになつている。ところが、このような構成の
ものは、減圧容器bを大形化すると、それに伴つ
て電極c、d間の距離が大きくなるため、均一な
放電を行なわせることが難しくなる。そのため、
基板の大形化に対応できないという問題がある。
一方、第2図に示す装置は、減圧容器b′内に対を
なす電極c′、d′を略平行に対向配置してこれら両
電極c′、d′間にプラズマ放電場e′を形成し、一方
の電極c′側に加熱板h′により加熱される基板f′を
配置するとともに他方の電極d′を通気性を有した
形態のものにしている。そして、前記減圧容器
b′内に導入した原料ガスi′を前記電極d′を透過さ
せてプラズマ放電場e′内に導き、このプラズマ放
電場e′を通過させることによりプラズマ分解させ
たガスを前記基板f′の成膜面に供給するようにな
つている。しかし、このような構成のものであれ
ば、前記両電極を大きくすることによつてプラズ
マ放電場e′の広大化を図ることができるので、基
板の大形化に対処することができるが、各部均一
な放電状態を確保するためには前記両電極c′、
d′間の距離をあまり大きくできない。そのため、
プラズマ放電場e′の厚みの増大化には一定の限界
がある。したがつて、原料ガスの前記プラズマ放
電場e′に対する通過距離を十分に確保することが
難しく、プラズマ分解の不十分なガスが基板に供
給されがちとなる。その結果、生成膜に含まれる
不純物の量が多くなるとともに、膜の生成に長時
間を要することになるという問題がある。このよ
うに、従来のものは、いずれの形式の場合にも、
一定の不都合があり、比較的大形の基板に良質の
非晶質薄膜を短時間に生成させ得るようにしたい
という要求を同時に満足させることができない。
したがつて、従来の方法および装置では、非晶質
シリコン太陽電池等の製品を能率よく大量に生産
することが難しいという問題がある。
圧空間内に1種または数種類の原料ガスを連続的
に導入し、この原料ガスを前記減圧空間内に形成
したプラズマ放電場を通過させてプラズマ分解
し、その分解したガスを加熱した基板の成膜面に
導いて該成膜面に非晶質薄膜を生成させるように
したものがある。ところが、従来は、原料ガスを
単一のプラズマ放電場を通過させた後、直ちに基
板の成膜面へ導くようにしているので、比較的大
形の基板に良質の非晶質薄膜を短時間に生成させ
るのが難しいという問題がある。すなわち、前述
した従来の方法を実施するための装置としては、
第1図あるいは第2図に示すものが知られてい
る。第1図に示すものは、内部に減圧空間aを形
成する減圧容器bの下半部b1の外側に対をなす電
極c、dを対向配置して該下半部b1内にプラズマ
放電場eを形成するとともに、前記減圧容器bの
上半部b2内に、成膜面を前記プラズマ放電場eに
対向させた基板fと、この基板fの背面に添接さ
せた受熱板gと、この受熱板gを介して前記基板
fを加熱する加熱板hとを配設したものである。
そして、前記減圧容器bの下端から該減圧容器b
内に導入した原料ガスiを前記プラズマ放電場e
を通して前記基板hの成膜面へ導くことができる
ようになつている。ところが、このような構成の
ものは、減圧容器bを大形化すると、それに伴つ
て電極c、d間の距離が大きくなるため、均一な
放電を行なわせることが難しくなる。そのため、
基板の大形化に対応できないという問題がある。
一方、第2図に示す装置は、減圧容器b′内に対を
なす電極c′、d′を略平行に対向配置してこれら両
電極c′、d′間にプラズマ放電場e′を形成し、一方
の電極c′側に加熱板h′により加熱される基板f′を
配置するとともに他方の電極d′を通気性を有した
形態のものにしている。そして、前記減圧容器
b′内に導入した原料ガスi′を前記電極d′を透過さ
せてプラズマ放電場e′内に導き、このプラズマ放
電場e′を通過させることによりプラズマ分解させ
たガスを前記基板f′の成膜面に供給するようにな
つている。しかし、このような構成のものであれ
ば、前記両電極を大きくすることによつてプラズ
マ放電場e′の広大化を図ることができるので、基
板の大形化に対処することができるが、各部均一
な放電状態を確保するためには前記両電極c′、
d′間の距離をあまり大きくできない。そのため、
プラズマ放電場e′の厚みの増大化には一定の限界
がある。したがつて、原料ガスの前記プラズマ放
電場e′に対する通過距離を十分に確保することが
難しく、プラズマ分解の不十分なガスが基板に供
給されがちとなる。その結果、生成膜に含まれる
不純物の量が多くなるとともに、膜の生成に長時
間を要することになるという問題がある。このよ
うに、従来のものは、いずれの形式の場合にも、
一定の不都合があり、比較的大形の基板に良質の
非晶質薄膜を短時間に生成させ得るようにしたい
という要求を同時に満足させることができない。
したがつて、従来の方法および装置では、非晶質
シリコン太陽電池等の製品を能率よく大量に生産
することが難しいという問題がある。
本発明は、このような事情に着目してなされた
もので、減圧空間内にグロー放電による複数のプ
ラズマ放電場を設け、原料ガスをこれらのプラズ
マ枚電場を順次に通過させて基板に導くようにす
ることによつて、比較的大形の基板または比較的
広範囲に配置された複数の基板等に良質の非晶質
薄膜を短時間に生成させることができるようにし
たプラズマCVD方法、および、その方法を簡単
な構成により効率よく実施することができるよう
にしたプラズマCVD装置を提供するものであ
る。
もので、減圧空間内にグロー放電による複数のプ
ラズマ放電場を設け、原料ガスをこれらのプラズ
マ枚電場を順次に通過させて基板に導くようにす
ることによつて、比較的大形の基板または比較的
広範囲に配置された複数の基板等に良質の非晶質
薄膜を短時間に生成させることができるようにし
たプラズマCVD方法、および、その方法を簡単
な構成により効率よく実施することができるよう
にしたプラズマCVD装置を提供するものであ
る。
以下、本発明の一実施例を第3図を参照して説
明する。
明する。
第3図は、本発明に係るプラズマCVD装置の
概略断面図である。この装置は、内部に減圧空間
1を形成する減圧容器2を設け、この減圧容器2
内の中段位置に網またはくし状の通気性を有した
共通電極3を略水平に配置している。また、前記
減圧容器2内の前記共通電極3の上面に対向する
部位に第1の電極4を設けるとともに、前記共通
電極3の下面に対向する部位に第2の電極5を配
設している。そして、前記共通電極3を高周波電
源6に接続するとともに、前記第1、第2の電極
4,5をそれぞれ所定の直流電源7,8に接続
し、前記第1の電極4と前記共通電極3との間に
第1のプラズマ放電場11を形成するとともに、
前記第2の電極5と前記共通電極3との間に第2
のプラズマ放電場12を形成している。前記第1
の電極4は、受熱板を兼ねる良伝熱材製のもの
で、該電極4の下面に基板13が添接させてあ
る。そして、この基板13と前記電極4とはホル
ダー14によつて前記共通電極3と略平行に保持
されている。また、前記電極4の上方近傍には、
該電極4を介して前記基板13を加熱するための
加熱板15が配設されている。一方、第2の電極
5は、多数の小孔5aを穿設してなる多孔板状の
もので、原料ガスGが該電極5を透過し得るよう
になつている。そして、前記減圧容器2の下端部
にガス供給系路16を接続するとともに、上端部
に真空ポンプ17を含む排気系路18を接続して
いる。
概略断面図である。この装置は、内部に減圧空間
1を形成する減圧容器2を設け、この減圧容器2
内の中段位置に網またはくし状の通気性を有した
共通電極3を略水平に配置している。また、前記
減圧容器2内の前記共通電極3の上面に対向する
部位に第1の電極4を設けるとともに、前記共通
電極3の下面に対向する部位に第2の電極5を配
設している。そして、前記共通電極3を高周波電
源6に接続するとともに、前記第1、第2の電極
4,5をそれぞれ所定の直流電源7,8に接続
し、前記第1の電極4と前記共通電極3との間に
第1のプラズマ放電場11を形成するとともに、
前記第2の電極5と前記共通電極3との間に第2
のプラズマ放電場12を形成している。前記第1
の電極4は、受熱板を兼ねる良伝熱材製のもの
で、該電極4の下面に基板13が添接させてあ
る。そして、この基板13と前記電極4とはホル
ダー14によつて前記共通電極3と略平行に保持
されている。また、前記電極4の上方近傍には、
該電極4を介して前記基板13を加熱するための
加熱板15が配設されている。一方、第2の電極
5は、多数の小孔5aを穿設してなる多孔板状の
もので、原料ガスGが該電極5を透過し得るよう
になつている。そして、前記減圧容器2の下端部
にガス供給系路16を接続するとともに、上端部
に真空ポンプ17を含む排気系路18を接続して
いる。
次いで、本発明に係るプラズマCVD方法を前
述した装置の作動とともに説明する。
述した装置の作動とともに説明する。
まず、真空ポンプ17を作動させて減圧容器2
内を10-2Torr程度以下の圧力にした後減圧容器
2への原料ガスの流入流出バルブの調節により
1Torr内外の圧力および必要なガス流速を維持す
るとともに、加熱板15内のヒータに通電して第
1の電極4の下面にセツトした基板13を加熱し
ておく。また、各電極3,4,5に所定の電圧を
印加して、第1の電極4と共通電極3との間、お
よび、第2の電極5と共通電極3との間にそれぞ
れグロー放電を起させ、前記共通電極3を介して
上、下に隣接する第1のプラズマ放電場11と第
2のプラズマ放電場12とを形成する。この状態
で、ガス供給系路16から前記減圧容器2内へモ
ノシラン(SiH4)等を含む原料ガスGを遂次供給
すると、この原料ガスGが、第2の電極5の小孔
5a……を通して第2のプラズマ放電場12に流
入し、しかる後、共通電極3を透過して第1のプ
ラズマ放電場11に導入される。しかして、この
原料ガスGは、前記各プラズマ放電場12,11
を順次に通過する際にプラズマ分解されることと
なり、その分解されたガスが加熱した基板13の
成膜面13aに逐次供給されて該成膜面13aに
a−Si膜等の非晶質薄膜が生成される。そして、
不用となつたガスは排気系路18を通して前記減
圧容器2外へ排出される。
内を10-2Torr程度以下の圧力にした後減圧容器
2への原料ガスの流入流出バルブの調節により
1Torr内外の圧力および必要なガス流速を維持す
るとともに、加熱板15内のヒータに通電して第
1の電極4の下面にセツトした基板13を加熱し
ておく。また、各電極3,4,5に所定の電圧を
印加して、第1の電極4と共通電極3との間、お
よび、第2の電極5と共通電極3との間にそれぞ
れグロー放電を起させ、前記共通電極3を介して
上、下に隣接する第1のプラズマ放電場11と第
2のプラズマ放電場12とを形成する。この状態
で、ガス供給系路16から前記減圧容器2内へモ
ノシラン(SiH4)等を含む原料ガスGを遂次供給
すると、この原料ガスGが、第2の電極5の小孔
5a……を通して第2のプラズマ放電場12に流
入し、しかる後、共通電極3を透過して第1のプ
ラズマ放電場11に導入される。しかして、この
原料ガスGは、前記各プラズマ放電場12,11
を順次に通過する際にプラズマ分解されることと
なり、その分解されたガスが加熱した基板13の
成膜面13aに逐次供給されて該成膜面13aに
a−Si膜等の非晶質薄膜が生成される。そして、
不用となつたガスは排気系路18を通して前記減
圧容器2外へ排出される。
このようにして、基板13の成膜面13aに所
望の非晶質薄膜を生成させることができるわけで
あるが、本発明に係るプラズマCVD方法は、電
極の対向面間にグロー放電を起させてプラズマ放
電場11,12を形成させるようにしたものであ
るため、放電が不均一になるという不都合を招く
ことなしに、プラズマ放電場11,12の広大化
を図ることができる。すなわち、基板13の拡大
に伴つて各電極の面積を大きくすれば、何らの不
都合もなしに基板13の大形化に対処することが
できる。しかも、プラズマ放電場を多段に設け、
原料ガスGをこれら各プラズマ放電場11,12
に順次に導くようにしているので、該ガスGを十
分にプラズマ分解することが可能であり、不純物
の少ない良質の非晶質薄膜を短時間に生成させる
ことが可能となる。
望の非晶質薄膜を生成させることができるわけで
あるが、本発明に係るプラズマCVD方法は、電
極の対向面間にグロー放電を起させてプラズマ放
電場11,12を形成させるようにしたものであ
るため、放電が不均一になるという不都合を招く
ことなしに、プラズマ放電場11,12の広大化
を図ることができる。すなわち、基板13の拡大
に伴つて各電極の面積を大きくすれば、何らの不
都合もなしに基板13の大形化に対処することが
できる。しかも、プラズマ放電場を多段に設け、
原料ガスGをこれら各プラズマ放電場11,12
に順次に導くようにしているので、該ガスGを十
分にプラズマ分解することが可能であり、不純物
の少ない良質の非晶質薄膜を短時間に生成させる
ことが可能となる。
また、前述したプラズマCVD装置は、前記第
2の電極5の前記共通電極3に対向する面をガス
放出面5aとし、このガス放出面5から第2のプ
ラズマ放電場12に向けて放出させた原料ガスG
を該第2のプラズマ放電場12および第1のプラ
ズマ放電場11を通して前記第1の電極4側に設
けた基板13の成膜面13aに供給し得るように
しているので、前記成膜面13aの各部分に、前
記両プラズマ放電場11,12を略同一の条件で
通過したガスをそれぞれ供給することができる。
また、このような構成のものであれば、放電範囲
が有効範囲に限定できるので、節電を図ることが
できるとともに、非晶質薄膜の無効付着範囲を減
少させることが可能であり、生産量に比し装置の
小形化を図ることができる。また、本装置の場
合、電極間距離(すなわち、共通電極3と第1の
電極4との間、共通電極3と第2の電極5との間
のいずれか、または両方)を電源導入部の設置電
位部への絶縁距離(片方接地電源の場合)また
は、その2倍(両出力浮上電源の場合)にそれぞ
れ近い寸法よりも小さく設定すれば電源導入部に
おける無効(または、有害)放電を防止すること
もできる。
2の電極5の前記共通電極3に対向する面をガス
放出面5aとし、このガス放出面5から第2のプ
ラズマ放電場12に向けて放出させた原料ガスG
を該第2のプラズマ放電場12および第1のプラ
ズマ放電場11を通して前記第1の電極4側に設
けた基板13の成膜面13aに供給し得るように
しているので、前記成膜面13aの各部分に、前
記両プラズマ放電場11,12を略同一の条件で
通過したガスをそれぞれ供給することができる。
また、このような構成のものであれば、放電範囲
が有効範囲に限定できるので、節電を図ることが
できるとともに、非晶質薄膜の無効付着範囲を減
少させることが可能であり、生産量に比し装置の
小形化を図ることができる。また、本装置の場
合、電極間距離(すなわち、共通電極3と第1の
電極4との間、共通電極3と第2の電極5との間
のいずれか、または両方)を電源導入部の設置電
位部への絶縁距離(片方接地電源の場合)また
は、その2倍(両出力浮上電源の場合)にそれぞ
れ近い寸法よりも小さく設定すれば電源導入部に
おける無効(または、有害)放電を防止すること
もできる。
なお、本発明に係るプラズマCVDの方法は、
前記実施例に限定されないのは勿論であり、例え
ば、プラズマ放電場を3段以上設けてもよい。ま
た、各プラズマ放電場は、連続構成器である板状
の電極により成形されたものに限らず、複数に分
割された単位電極の集合体により形成されたもの
であつてもよい。また、装置について、第2の電
極の構成は前記実施例のものに限らず、例えば、
第4図〜第8図に示すようなものであつてもよ
い。すなわち、第4図に示す第2の電極25は、
金属繊維を板状に集合させてなるもので、その上
面をガス放出面25aとしている。また、第5図
に示す第2の電極35は、焼結金属や連続気泡状
通気性物体を板状に成形してなるもので、無数の
細孔が開口する上面をガス放出面35aとしてい
る。さらに、第6図に示す第2の電極45は、多
数の通気孔46……を穿設した金属板製のもの
で、前記各通気孔46……が開口する面をガス放
出面45aとしている。また、第7図に示す第2
の電極55は、内部に空洞56を有し天壁に多数
の通気孔57……を設けてなるもので、これらの
通気孔57……が開口する面をガス放出面55a
としている。つまり、この電極55は、側方から
空洞56内に導入した原料ガスGを前記通気孔5
7……を通して上方へ放出し得るようになつてい
る。
前記実施例に限定されないのは勿論であり、例え
ば、プラズマ放電場を3段以上設けてもよい。ま
た、各プラズマ放電場は、連続構成器である板状
の電極により成形されたものに限らず、複数に分
割された単位電極の集合体により形成されたもの
であつてもよい。また、装置について、第2の電
極の構成は前記実施例のものに限らず、例えば、
第4図〜第8図に示すようなものであつてもよ
い。すなわち、第4図に示す第2の電極25は、
金属繊維を板状に集合させてなるもので、その上
面をガス放出面25aとしている。また、第5図
に示す第2の電極35は、焼結金属や連続気泡状
通気性物体を板状に成形してなるもので、無数の
細孔が開口する上面をガス放出面35aとしてい
る。さらに、第6図に示す第2の電極45は、多
数の通気孔46……を穿設した金属板製のもの
で、前記各通気孔46……が開口する面をガス放
出面45aとしている。また、第7図に示す第2
の電極55は、内部に空洞56を有し天壁に多数
の通気孔57……を設けてなるもので、これらの
通気孔57……が開口する面をガス放出面55a
としている。つまり、この電極55は、側方から
空洞56内に導入した原料ガスGを前記通気孔5
7……を通して上方へ放出し得るようになつてい
る。
また、各電極の配列方向は、上、下方向に限ら
ず、例えば、水平方向であつてもよい。また、第
8図a,b,cは、共通電極および第1、第2の
電極に接続する電源に関する変形例を示したもの
で、図中21は高周波電源と直流電源とを複合し
た電源である。
ず、例えば、水平方向であつてもよい。また、第
8図a,b,cは、共通電極および第1、第2の
電極に接続する電源に関する変形例を示したもの
で、図中21は高周波電源と直流電源とを複合し
た電源である。
本発明は、以上のような構成であるから、比較
的大形の基板または比較的広範囲に配置された複
数の基板等に良質の非晶質薄膜を短時間に生成さ
せることができるプラズマCVD方法、および、
その方法を簡単な構成により効率よく実施するこ
とができる。プラズマCVD装置を提供できるも
のである。
的大形の基板または比較的広範囲に配置された複
数の基板等に良質の非晶質薄膜を短時間に生成さ
せることができるプラズマCVD方法、および、
その方法を簡単な構成により効率よく実施するこ
とができる。プラズマCVD装置を提供できるも
のである。
第1図、第2図は従来例を示す概略断面図であ
る。第3図は本発明の一実施例を示す概略断面図
である。第4図〜第7図は本発明のそれぞれ他の
実施例を示す部分断面図、第8図a,b,cは、
本発明のそれぞれ他の実施例を示す回路図であ
る。 2……減圧容器、3……共通電極、4……第1
の電極、5,25,35,45,55……第2の
電極、5a,25a,35a,45a,55a…
…ガス放出面、11……第1のプラズマ放電場、
12……第2のプラズマ放電場、13……基板、
13a……成膜面。
る。第3図は本発明の一実施例を示す概略断面図
である。第4図〜第7図は本発明のそれぞれ他の
実施例を示す部分断面図、第8図a,b,cは、
本発明のそれぞれ他の実施例を示す回路図であ
る。 2……減圧容器、3……共通電極、4……第1
の電極、5,25,35,45,55……第2の
電極、5a,25a,35a,45a,55a…
…ガス放出面、11……第1のプラズマ放電場、
12……第2のプラズマ放電場、13……基板、
13a……成膜面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 減圧空間内に原料ガスを導入し、この原料ガ
スを前記減圧空間内にグロー放電により形成した
複数のプラズマ放電場を順次に通過させてプラズ
マ分解し、その分解したガスを加熱した基板の成
膜面に導いて該成膜面に非晶質薄膜を生成させる
ようにしたことを特徴とするプラズマCVDの方
法。 2 減圧容器と、この減圧容器内に配設した通気
性を有する共通電極と、前記減圧容器内における
前記共通電極の一面に対向する部位に配設され前
記共通電極との間に第1のプラズマ放電場を形成
する第1の電極と、前記減圧容器内における前記
共通電極の他面に対向する部位に配設され前記共
通電極との間に第2のプラズマ放電場を形成する
第2の電極と、成膜面を前記第1のプラズマ放電
場に対向させて前記第1の電極側に配置した基板
とを具備してなる装置であつて、前記第2の電極
の前記共通電極に対向する面をガス放出面とし、
このガス放出面から前記第2のプラズマ放電場に
向けて原料ガスを供給し各プラズマ放電場を順次
通過させるように構成したことを特徴とするプラ
ズマCVD装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7357982A JPS58193360A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | プラズマcvdの方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7357982A JPS58193360A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | プラズマcvdの方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58193360A JPS58193360A (ja) | 1983-11-11 |
| JPS6116349B2 true JPS6116349B2 (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=13522343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7357982A Granted JPS58193360A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | プラズマcvdの方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58193360A (ja) |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7357982A patent/JPS58193360A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58193360A (ja) | 1983-11-11 |
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