JPS61169848A - マスク保護用ペリクルの剥離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体製造に用いられる
フォトマスクを塵埃等から保護するためのマスク保護用
ペリクルを、フォトマスクから剥離するマスク保護用ペ
リクルの剥離方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば第２図の
ようなものがあった。

第２図は従来のマスク保護用ペリクルの一構成例を示す
斜視図である。第２図において、１は輪形のペリクルフ
レームで、このペリクルフレーム１は例えば肉厚２層温
、幅３〜８鳳１のＡＭ材によって作られている。ペリク
ルフレーム１の形状としては、四角形等の他の形状のも
のもある。そしてペリクルフレームｌの上面には粘着剤
を用いて透光性のペリクル膜２が張設されている。ペリ
クル膜２は、例えば厚さ約０．２〜１．０　ｇｍのニト
ロセルロースで作られている。

このように構成されるペリクルは、そのペリクルフレー
ムｌの下面に粘着剤を塗布し、マスク１０上に貼着して
使用する。ここで、マスク１０は、ガラス等で作られた
透明基板１０ａとそれに形成されたパターン部１０ｂと
より構成され、その大きさは通常、１０．１８ｃｍ（４
インチ）、１２．７ｃｉｚ（５インチ）、１５．２４ｃ
層（６インチ）である。

ペリクル付きでスフｌＯを用いてホトエツチングを行う
には、半導体基板上に塗布したホトレジスト面に、該ペ
リクル付きマスク１０を介して紫外線を照射し、次いで
有機溶剤等で現象レジストパターンを得た後、半導体基
板上をエツチングする。

このホトエツチングの際に、ペリクル膜２によってマス
クｌＯへの塵埃等の付着が防止できるため、マスクｌＯ
の洗浄を省略できるか、あるいはその洗浄回数を減少で
きる。

ところで、ペリクル膜２が使用中に何らかの要因によっ
て膨張したり傷がついて破れた場合、あらいは使用上問
題となるブロー（ガスの吹付け）等では除去されない大
きな欠陥（例えば、ゴミ等の付着による欠陥）がペリク
ル膜２に生じた場合は、新しいペリクルと交換する必要
がある。そのため、ネマスクｌＯから１日いペリクルを
」離し、該マスク１０を再度洗浄して新しいペリクルを
装着し、再度使用される。

そして、従来行なわれているペリクルの剥離方法を第３
１：ｇ！Ｊ（１）、（２）を用いて説明する。なお、第
３図（１）、（２）はペリクル付きマスクの断面図であ
る。まず、第３図（１）に示すように、ペリクル膜２を
ペリクルフレーム１より除去し、ペンチ等の工具２０に
よってペリクルフレーム１をはさむ。

次いで、第３図（２）の矢印方向ａに工具２０を引き上
げてペリクルフレーム１をマスク１０より剥離する。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記のようなペリクルの剥離方法では、
ヘリクル膜２を破る際に、ヘリクル膜２やその破片がマ
スク１０上に付着したり、あるいはペンチ等の工具２０
を使用するために、ペリクルフレームｌより金属粉が発
生し、これがマスク１０上に付着して、再使用のための
マスク１０の洗浄が困難になるという問題点があった。

また、ペリクルフレームｌの剥離の際に、工具２０の先
端部がマスクパターン部１０ｂに接触し、パターン部１
０ｂ及び透明基板１０ａに修正不能な欠陥を生じさせる
という問題点もあった。

この発明は、従来技術が持っていた問題点として、ペリ
クル膜２や金属粉のマスク１０への付着と、工具２０に
よるマスクｌＯの欠陥発生の点について解決したマスク
保護用ペリクルの剥離方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） この発明は、前記問題点を解決するために、マスク保護
用ペリクルの剥離方法において、環状のペリクルフレー
ムの側面に、対峙する少なくとも一対の開口部を形成す
ると共に、その開口部に塵埃等の侵入防止用フィルタを
設ける。そしてこのようなペリクルが粘着されたマスク
を固定台に固定し、前記開口部への挿脱可能な係合部を
有するペリクル剥離用治具を用い、この治具の係合部を
前記開口部に挿入してペリクルフレームをマスクから引
離すようにしたものである。

（作　用） この発明によれば１以上のようにペリクルの剥離方法を
構成したので、ペリクルフレームの開口部は治具の係合
部により引掛けられ、該治具により引張力が付勢された
ペリクルフレームが、固定台に固定されたマスクから引
離される。このためペリクルフレームやマスクに傷をつ
けることなく、ヘリクル膜が付着したペリクルフレーム
をマスクから剥離できる。したがって前記問題点を除去
できるのである。

（実施例） 第１図（１）　、（２）　、（３）はこの発明の実施例
を示すペリクルの剥離工程図である。なお、第１図にお
いて前記第２図および第３図中の要素と同一の要素には
同一の符号が付されている。

そしてこのペリクルの剥離方法が第３図の方法と異なる
点は、環状のペリクルフレームｌの側面に、対峙する少
なくとも一対の開口部３０．３０を形成すると共に、こ
の開口部３０．３０に塵埃等の侵入防止のためのフィル
タ３１．３１を設け、該開口部３０．３０にペリクル剥
離用治具４０を引掛けて、固定台５０に固定したマスク
１０からペリクルフレーム１１１１敲するようにしたこ
とである。

ここで、開口部３０．３０をふさぐフィルタ３１は、例
えば肉厚１ｇｍ以下のメツシュ状のもので、かつそのメ
ツシュ孔が塵埃等の侵入を阻止しうる大きさのものが用
いられる。このような通気性のフィルタを用いると、ペ
リクルフレームｌをマスク１０上へ装着する際、あるい
は使用時における温度上昇のために、ペリクルフレーム
１内の空気圧が上昇してペリクル膜２の膨張による剥離
や破裂が防止できる利点がある。

また、ペリクル剥離用の治具４０は、コ字状の把持部材
４１と、この把持部材４１の両端に摺動自在に取付けら
れ一端にほぼＬ形の係合部４２ａ、４３ａをそれぞれ有
する摺動部材４２．４３と、この摺動部材４２．４３の
他端を摺動可能に収納する収納管４４とにより構成され
る。摺動部材４２．４３の係合部４２ａ、４３ａは、ペ
リクルフレームｌの開口部３０．３０にそれぞれ挿入さ
れるものである。

このような治具４０を用いたペリクルの剥離方法を第１
図を参照しつつ説明する。

まず、ｍ１図（１）、（２）に示すように、ペリクルが
貼着されたマスクｌＯを固定台５０に固定した後、治具
４０の係合部４２ａ、４３ａをペリクルフレーム１の開
口部３０．３０に挿入する。係合部４２ａ、４３ａの挿
入方法は、摺動部材４２．４３を第１図（２）の矢印方
向す、ｃ　ヘ開き、係合部４２ａ、４３ａを開口部３０
．３０に当てがって該摺動部材４２．４３を矢印方向す
、ｃとは逆方向に閉じる。すると、係合部４２ａ、４３
ａがフィルタ３１．３１を破り開口部３０．３０内に挿
入される０次いで、第１図（３）に示すように、治具４
０の把持部材４１を手で持って図の矢印方向ｄに引き上
げると、ペリクルがマスク１０より剥離される。

而して本実施例によれば、予めペリクルフレーム１の側
面に開口部３０．３０を設けておき、この開口部３０．
３０へ治具４０の係合部４２ａ、４３ａを挿入し、該治
具４０に引張力を加えてペリクルをマスク１０から剥離
するようにしたので、治具４０によりペリクル膜２が破
れたり、ペリクルフレームｌが傷つけられたりしない、
そのためマスク１０へのペリクル膜２や金属粉の付着が
防止できる。また治具４０の係合部４２ａ、４３ａは、
開口部３０．３０へほぼ水平方向に挿入された後、引上
げられるため、マスクｌＯのパターン部１０ｂ及び透明
基ｆｉｌｏａを傷つけることがなく、簡単にペリクルの
剥離を行える。

第４図（１）、（２）は、この発明のペリクル剥離方法
に用いられるペリクル剥離用治具の変形例を示すもので
ある。

第４図（１）の治具６０は、コ字状の把持部材６１と、
この・把持部材６１の両端に固着された収納管６２と、
収納管Ｓ２に螺着された固定用ねじ８３　、８４と、一
端にほぼＬ形の係合部６５ａ、８Ｅｉａを有し一端が収
納管６２内に摺動自在に挿入された摺動部材８５．８８
とより構成される。そしてこの治具６０の使用方法は、
ねじ８３．８４を弛め、摺動部材８５．８１３を開、閉
してその係合部Ｓ５ａ、８６ａを開口部３０．３０へ挿
入した後、ねじ８３，６４を締めて摺動部材６ｓ、ｓｅ
を固定し、把持部材６１を上方に持上げれば、ペリクル
の剥離が行える。

第４図（２）の治具７０は、一端にほぼＬ形の係合部７
１ａ、７２ａを他端に把持部材７１ｂ、？２ｂをそれぞ
れ有する部材７１．７２を、部材７３によって開閉自在
に軸着したものである。そして係合部７１ａ、７２ａを
開、閉させてペリクルフレームｌの開口部３０．３０に
挿入した後、把持部材７１ｂ、？２ｂを持ち上げること
により、ペリクルの剥離を行う。

なお、以上のような治具Ｇｏ、７０の他１例えば、第４
図のものを変形して１把持部材６１及び収納管８２を手
で握ることにより摺動部材８５．Ｅ１８を開かせ、収納
管８２から手を離すことにより摺動部材８５．６８を閉
じるような構造の治具等、種々の構造の治具がこの発明
のペリクル剥離方法に使用できる。

また、ペリクルフレーム１に設けられるフィルタ付き開
口部３０の数は、２個以上であってもよく、さらにその
形状は円形、四角形等、種々の形状が採用でき、これに
応じた種々の変形構造のぺリクル瀾敲用治具が使用でき
る。ここで、ペリクル剥ａｍ具の係合部は、ペリクルフ
レーム１の開口部３０に係合できる形であればよく、従
ってＬ形のものに限定されない。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、この発明によれば、ペリク
ルフレームの側面に、予め、対峙する少なくとも一対の
開口部を形成すると共に、この開口部をフィルタで閉じ
ておく、そしてこのようなペリクルを貼着したマスクを
固定台に固定し、前記開口部へペリクル剥離用治具の係
合部を挿入し、該治具に引張力を加えてペリクルを剥離
するようにしたので、ペリクルフレームやマスクに傷を
つけることなく、ペリクル膜が付着したペリクルフレー
ムを、マスクから簡易的確に剥離できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（１）、（２）、（３）はこの発明の実施例を示
すペリクルの剥離工程図、第２図は従来のペリクル付き
マスクの斜視図、第３図（１）、（２）は従来のペリク
ル剥離工程図、第４図（１）、（２）はこの発明に使用
されるペリクル剥離用治具の他の構造図である。 ｌ・・・・・・ペリクルフレーム、２・・・・・・ペリ
クル膜、１０・・・・・・マスク、３０・・・・・・開
口部、３１・・・・・・フィルタ、４０，６０．７０・
・・・・・ペリクル剥離用治具、４２ａ、４３ａ、６５
ａ、８６ａ、７１ａ、７２ａ・・・・・・係合部、５０
・・・・・・固定台。 出願人代理人　　　柿　　本　　恭　　成鶏２図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 環状をなしその下面が半導体用マスクに装着されるペリ
   クルフレームと、前記マスクを被覆するために前記ペリ
   クルフレームの上面に張設されるペリクル膜とを具えた
   マスク保護用ペリクルを、前記マスクより剥離するマス
   ク保護用ペリクルの剥離方法において、 前記ペリクルフレームの外側に、対峙する少なくとも一
   対の、フィルタを有する開口部を形成すると共に、該ペ
   リクルフレームを固定第に固定し、前記開口部への挿脱
   可能な係合部を有するペリクル剥離用治具を用い、該係
   合部を前記開口部に挿入して前記ペリクルフレームを前
   記マスクから引離すようにしたマスク保護用ペリクルの
   剥離方法。