JPS61177449A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
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- JPS61177449A JPS61177449A JP1865185A JP1865185A JPS61177449A JP S61177449 A JPS61177449 A JP S61177449A JP 1865185 A JP1865185 A JP 1865185A JP 1865185 A JP1865185 A JP 1865185A JP S61177449 A JPS61177449 A JP S61177449A
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- ethylenically unsaturated
- unsaturated bond
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- carboxylic acid
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板に塗布後、ネガマスクを通して光を照射
し、有機溶媒で現偉しパターンを形成した後焼成するこ
とによって完全な重合化被膜を形成し得る、感光性樹脂
組成物に関するものである。
し、有機溶媒で現偉しパターンを形成した後焼成するこ
とによって完全な重合化被膜を形成し得る、感光性樹脂
組成物に関するものである。
従来、プリント配線板の製造法としては、銅張り積層板
の不要銅箔部分をエツチングすることにより除去するサ
ブトラクティブ法が主体であった句Ｃ り、銅箔のエツチングの無駄をな（し低コストでプリン
ト配線板を製造すること、またスルー・ホールの信頼性
を増す目的で、必要な導体パターン部分のみを無電解銅
メッキによって付加するアディティブ法が開発されてき
た。
の不要銅箔部分をエツチングすることにより除去するサ
ブトラクティブ法が主体であった句Ｃ り、銅箔のエツチングの無駄をな（し低コストでプリン
ト配線板を製造すること、またスルー・ホールの信頼性
を増す目的で、必要な導体パターン部分のみを無電解銅
メッキによって付加するアディティブ法が開発されてき
た。
このアディティブ法としては、基板を穴あけした後全面
活性化処理した基板、または触媒入り基板にメツキレシ
ストを印刷し、必要な導体パターンを無電解鋼メッキの
みにより付加するフル・アディティブ法、全面に無電解
鋼メッキをし、メツキレシストを印刷し電気メツキ法に
より必要な導体パターンを形成した後、メツキレシスト
の導体パターン部分以外の無電解鋼メッキを除去するセ
ミ・アディティブ法、および銅張り積層板を用いスルー
・ホール部分を無電解鋼メッキを用いて形成するバート
リー・アディティブ法が行なわれている。
活性化処理した基板、または触媒入り基板にメツキレシ
ストを印刷し、必要な導体パターンを無電解鋼メッキの
みにより付加するフル・アディティブ法、全面に無電解
鋼メッキをし、メツキレシストを印刷し電気メツキ法に
より必要な導体パターンを形成した後、メツキレシスト
の導体パターン部分以外の無電解鋼メッキを除去するセ
ミ・アディティブ法、および銅張り積層板を用いスルー
・ホール部分を無電解鋼メッキを用いて形成するバート
リー・アディティブ法が行なわれている。
このアディティブ法において、一般にメツキレシストパ
ターンの形成は、レジストインクをスクリーン印刷する
ことによってなされているが、スクリーン印刷法で形成
し得る最小パターン幅は二〇〇μ扉程度であり、これ以
上のファインパターン形成はフォトレジストを用いる写
真法によってなされる必要がある。しかし、現在市販さ
れているプリント基板製造用のフォトレジストはほとん
どがアクリル系であるため加水分解反応を受けやすく、
高温、高塩基性条件下の無電解銅メッキに耐えるもので
はない。
ターンの形成は、レジストインクをスクリーン印刷する
ことによってなされているが、スクリーン印刷法で形成
し得る最小パターン幅は二〇〇μ扉程度であり、これ以
上のファインパターン形成はフォトレジストを用いる写
真法によってなされる必要がある。しかし、現在市販さ
れているプリント基板製造用のフォトレジストはほとん
どがアクリル系であるため加水分解反応を受けやすく、
高温、高塩基性条件下の無電解銅メッキに耐えるもので
はない。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、ファインパターンを写真法によって形成できる
とともに、無電解銅メッキ条件に耐え得る感光性樹脂組
成物を得ることを目的とするＯ 酸とエポキシ樹脂との反応生成物、熱可塑性樹脂、エチ
レン性不飽和結合またはエポキシ基を有する化合物、光
重合開始剤、熱硬化触媒、溶剤及び着色剤から成る感光
性樹脂組成物に存する。
もので、ファインパターンを写真法によって形成できる
とともに、無電解銅メッキ条件に耐え得る感光性樹脂組
成物を得ることを目的とするＯ 酸とエポキシ樹脂との反応生成物、熱可塑性樹脂、エチ
レン性不飽和結合またはエポキシ基を有する化合物、光
重合開始剤、熱硬化触媒、溶剤及び着色剤から成る感光
性樹脂組成物に存する。
本発明による感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成
するには、感光性樹脂組成物を基板上によって重合を完
全にすることにより行なう。
するには、感光性樹脂組成物を基板上によって重合を完
全にすることにより行なう。
すなわち、本発明における感光性樹脂組成物をガラス・
エポキシ積層板、ガラス・ポリイミド積層板等のプリン
ト基板製造に使用される基板上に塗布し、ネガマスクを
密着して紫外光を照射するために適した状態まで乾燥し
た後、所定のネガマスクを通して光を照射し、その後残
存している溶媒を加熱により完全に除去した後、有機温
媒によって現像を行ない、次いで焼成を行なうことによ
って、耐無電解銅メッキ液性を有するメツキレシストパ
ターンを形成するものである。
エポキシ積層板、ガラス・ポリイミド積層板等のプリン
ト基板製造に使用される基板上に塗布し、ネガマスクを
密着して紫外光を照射するために適した状態まで乾燥し
た後、所定のネガマスクを通して光を照射し、その後残
存している溶媒を加熱により完全に除去した後、有機温
媒によって現像を行ない、次いで焼成を行なうことによ
って、耐無電解銅メッキ液性を有するメツキレシストパ
ターンを形成するものである。
本発明で用いられる望ましいエチレン性の不飽和結合を
有するカルボン酸としては、アクリル酸。
有するカルボン酸としては、アクリル酸。
メタクリル酸、等があげられる。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ屋エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂
肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、覆素環型エポ
キシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の分子中にコ個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂があげられる。こ
れらのエポキシ樹脂は１種類もしくはａ糧類以上の混合
系で用いられる。特に望ましいものとして。
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂
肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、覆素環型エポ
キシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の分子中にコ個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂があげられる。こ
れらのエポキシ樹脂は１種類もしくはａ糧類以上の混合
系で用いられる。特に望ましいものとして。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック屋エポキシ樹脂があげられる。従って１本発明で
エチレン性の不飽和結合を有するカルボン酸とエポキシ
樹脂との反応生成物とは、好適にはアクリル（メタクリ
ル）化エポキシ樹脂Ｃ以下単にアクリル化エポキシ樹脂
という）である。
ラック屋エポキシ樹脂があげられる。従って１本発明で
エチレン性の不飽和結合を有するカルボン酸とエポキシ
樹脂との反応生成物とは、好適にはアクリル（メタクリ
ル）化エポキシ樹脂Ｃ以下単にアクリル化エポキシ樹脂
という）である。
上記のエポキシ樹脂は比較的低分子量であるため、良好
なパターン解像度を得、最終的なフィルムの平滑性を与
え、耐熱電解鋼メッキ液性を得るため、分子量の大きい
熱可塑性樹脂が添加される。
なパターン解像度を得、最終的なフィルムの平滑性を与
え、耐熱電解鋼メッキ液性を得るため、分子量の大きい
熱可塑性樹脂が添加される。
高分子量であり、耐薬品性のすぐれた熱可塑性樹脂とし
ては、ポリスルホン、ポリエーテルスルｙｊｔ７、フェ
ノキシ、ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネート
等があげられるが、このうちで特に望ましいものとして
は、比較的高分子量であり耐薬品性にすぐれ１００℃以
上のガラス転移点を有するフェノキシまたはポリスルホ
ン樹脂があげられる。
ては、ポリスルホン、ポリエーテルスルｙｊｔ７、フェ
ノキシ、ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネート
等があげられるが、このうちで特に望ましいものとして
は、比較的高分子量であり耐薬品性にすぐれ１００℃以
上のガラス転移点を有するフェノキシまたはポリスルホ
ン樹脂があげられる。
本発明の感光性樹脂組成物に使用される不飽和結合また
はエポキシ官能基を有する化合物は、好適にはエチレン
性の不飽和結合を７分子中に少なくとも１個以上含む液
状または半液状の化合物である。これらの化合物として
は、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレートおよびトリス（コーア
クリロキシ）イソシアヌレートがあげられる。エポキシ
基を１分子中にコ個以上含む液徐°または半液象°の化
合物としては、液状のビスフェノールＡｍエポキシ樹脂
があげられる。
はエポキシ官能基を有する化合物は、好適にはエチレン
性の不飽和結合を７分子中に少なくとも１個以上含む液
状または半液状の化合物である。これらの化合物として
は、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレートおよびトリス（コーア
クリロキシ）イソシアヌレートがあげられる。エポキシ
基を１分子中にコ個以上含む液徐°または半液象°の化
合物としては、液状のビスフェノールＡｍエポキシ樹脂
があげられる。
本発明において用いられる光重合開始剤としては、アン
トラキノン、コーメチルアントラキノン。
トラキノン、コーメチルアントラキノン。
コーエチルアントラキノン、コーｔ−ブチルアントラキ
ノン等のアントラキノン誘導体、ベンゾフェノン、アセ
トフェノン、ベンゾイン等のケトン類やミヒラーケトン
とベンゾフェノン、チオキサントンと芳香族アミン等の
混合系が用いられる。
ノン等のアントラキノン誘導体、ベンゾフェノン、アセ
トフェノン、ベンゾイン等のケトン類やミヒラーケトン
とベンゾフェノン、チオキサントンと芳香族アミン等の
混合系が用いられる。
溶剤としては適当な流れ性を有し、組成物の固体成分を
溶解しうる性質のものが用いられる。溶剤の沸点は適度
な流れ性を有し、形成された被膜に泡が生じることを抑
えるような適当な揮発速度になるようなものが選ばれる
。適した溶剤としてハ、エチレンクリコールモノエチル
エーテル（セロソルブ）、エチレンクリコールモノメチ
ルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコール
モノエチルエーテルアセテート（セロソルブアセテート
）、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート
（メチルセロソルブアセテート）、キシレン、トルエン
、揮発速度の速い溶剤であるメチルエチルケトン、トリ
クレン、アセトン、および揮発速度の遅い溶剤であるブ
チルカルピトールなどがあげられ、これらの溶剤を必要
に応じて一種以上混合して用いてもよい。
溶解しうる性質のものが用いられる。溶剤の沸点は適度
な流れ性を有し、形成された被膜に泡が生じることを抑
えるような適当な揮発速度になるようなものが選ばれる
。適した溶剤としてハ、エチレンクリコールモノエチル
エーテル（セロソルブ）、エチレンクリコールモノメチ
ルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコール
モノエチルエーテルアセテート（セロソルブアセテート
）、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート
（メチルセロソルブアセテート）、キシレン、トルエン
、揮発速度の速い溶剤であるメチルエチルケトン、トリ
クレン、アセトン、および揮発速度の遅い溶剤であるブ
チルカルピトールなどがあげられ、これらの溶剤を必要
に応じて一種以上混合して用いてもよい。
着色剤としては、エチルバイオレット、クリスタルバイ
オレット、ビクトリアブルー、フタロシアニングリーン
のような緑〜青色の色素または顔料があげられる。
オレット、ビクトリアブルー、フタロシアニングリーン
のような緑〜青色の色素または顔料があげられる。
熱硬化のための触媒としては、コーエチルーグメチルー
イミダゾール、／、ｌｆ−ジアゾ−ビシクロ〔５，弘、
Ｏ〕ウンデセンーク（ＤＢＵ）、弘、ｌ−メチレンジア
ニリン、Ｎ、Ｎ、！（、ｈｒ −テトラメチル−ｔ、３
−ブタンジアミン等のアミン類があげられる。
イミダゾール、／、ｌｆ−ジアゾ−ビシクロ〔５，弘、
Ｏ〕ウンデセンーク（ＤＢＵ）、弘、ｌ−メチレンジア
ニリン、Ｎ、Ｎ、！（、ｈｒ −テトラメチル−ｔ、３
−ブタンジアミン等のアミン類があげられる。
本発明による感光性樹脂組成物の組成割合は。
塗布に必要な粘度、紫外線硬化速度、形成された塗膜の
所望の厚さおよび硬さによって決定される。
所望の厚さおよび硬さによって決定される。
望ましい組成物の成分割合は次のとおりであるニアクリ
ル化エポキシ樹脂（ｔＯ〜１００％望ましくは３０〜ｉ
ｏｏ％のエポキシ官能基がアクリル化されている）１０
−２０重量％、熱可塑性樹脂１０〜−０重量％、エチレ
ン性不飽和結合またはエポキシ基を有する液状または半
液状化合物θ〜／６重量％、光重合開始剤０．０３〜７
．５重量％、硬化触媒０，０３〜００１５重量％、着色
剤０．／〜０．ｒ重量％、重量％老残ソルブアセテート
、トリクレンなどの溶剤により成る。最良の結果は、ア
クリル化エポキシ樹脂（デ０％のエポキシ基がアクリル
化されている）１６重量％、熱可塑性樹脂１６重量％、
エチレン性不飽和結合を有する化合物ＩＱ重景％、光重
合開始剤０．７重量％、硬化触媒４０３重量％、着色剤
０．３重量％、トリクレン１６重量％、セロソルブアセ
テ−ドグ０重量％を含む組成において得られた。
ル化エポキシ樹脂（ｔＯ〜１００％望ましくは３０〜ｉ
ｏｏ％のエポキシ官能基がアクリル化されている）１０
−２０重量％、熱可塑性樹脂１０〜−０重量％、エチレ
ン性不飽和結合またはエポキシ基を有する液状または半
液状化合物θ〜／６重量％、光重合開始剤０．０３〜７
．５重量％、硬化触媒０，０３〜００１５重量％、着色
剤０．／〜０．ｒ重量％、重量％老残ソルブアセテート
、トリクレンなどの溶剤により成る。最良の結果は、ア
クリル化エポキシ樹脂（デ０％のエポキシ基がアクリル
化されている）１６重量％、熱可塑性樹脂１６重量％、
エチレン性不飽和結合を有する化合物ＩＱ重景％、光重
合開始剤０．７重量％、硬化触媒４０３重量％、着色剤
０．３重量％、トリクレン１６重量％、セロソルブアセ
テ−ドグ０重量％を含む組成において得られた。
本発明において用いられるアクリル化エポキシ樹脂は、
以下に述べるような方法によって合成される。すなわち
、前記したトリクレン、メチルエチルケトン、セロソル
ブ、セロソルブアセテート等の溶剤にエポキシ樹脂を完
全に溶解し、触媒として一一エチルー弘−メチルイミダ
ゾールまたは前記ＤＢＵをエポキシ樹脂に対して／Ｘ＊
％添加し、得られた溶液にエチレン性の不飽和結合を有
するカルボン酸を加えｔｏＡ−ｉｏｏ℃でコ〜を時間反
応させる。
以下に述べるような方法によって合成される。すなわち
、前記したトリクレン、メチルエチルケトン、セロソル
ブ、セロソルブアセテート等の溶剤にエポキシ樹脂を完
全に溶解し、触媒として一一エチルー弘−メチルイミダ
ゾールまたは前記ＤＢＵをエポキシ樹脂に対して／Ｘ＊
％添加し、得られた溶液にエチレン性の不飽和結合を有
するカルボン酸を加えｔｏＡ−ｉｏｏ℃でコ〜を時間反
応させる。
エチレン性の不飽和結合を有するカルボン酸のエポキシ
樹脂に対する相対割合は、１０−１００％。
樹脂に対する相対割合は、１０−１００％。
望ましくはｇｏ−ｉｏｏ％のエポキシ樹脂中のエポキシ
基と化学量論的に反応するのに十分な量である。
基と化学量論的に反応するのに十分な量である。
この反応生成物を、熱可塑性樹脂、１分子中に少なくと
もコ個以上のエチレン性不飽和結合またはエポキシ官能
基を含む液状または半液状の化合物、光重合開始剤、硬
化触媒１着色剤および溶剤とともに攪拌、混合し【感光
性樹脂組成物を得る。
もコ個以上のエチレン性不飽和結合またはエポキシ官能
基を含む液状または半液状の化合物、光重合開始剤、硬
化触媒１着色剤および溶剤とともに攪拌、混合し【感光
性樹脂組成物を得る。
得られた組成物は、スピンコード、ディップコート、ロ
ーラーコート等の方法により、ガラス−エポキシ積層板
、ガラス・ポリイミド積層板など各種基板上に塗布され
る。基板と塗膜の密着性を向上させるためには、溶剤や
機械的研磨によって基板の粗化な行なうことが望ましい
。
ーラーコート等の方法により、ガラス−エポキシ積層板
、ガラス・ポリイミド積層板など各種基板上に塗布され
る。基板と塗膜の密着性を向上させるためには、溶剤や
機械的研磨によって基板の粗化な行なうことが望ましい
。
上述の組成物を塗布した基板は、所定の温度、時間でプ
リベーキングを行ない、溶剤の大部分を揮発させネガ・
マスクを密着させて露光するのに好ましい状態にした後
、ネガ・マスクをとおして露光される。次いで組成物中
に含まれる溶剤の沸点に応じた温度１時間で加熱し、塗
膜中に残存する溶剤を完全に除去してから、トリクレン
、メチルエチルケトン、トルエン、シクロヘキサノンｍ
’ｓｌ、２．コーチトラクロロエチレン等の溶剤または
これらの混合溶媒で現像を行なう。この後、水洗と乾燥
を行ない、約ｌ！ｒＯ℃の温度に３０分からコ時間さら
すことによって完全に硬化を行なう。
リベーキングを行ない、溶剤の大部分を揮発させネガ・
マスクを密着させて露光するのに好ましい状態にした後
、ネガ・マスクをとおして露光される。次いで組成物中
に含まれる溶剤の沸点に応じた温度１時間で加熱し、塗
膜中に残存する溶剤を完全に除去してから、トリクレン
、メチルエチルケトン、トルエン、シクロヘキサノンｍ
’ｓｌ、２．コーチトラクロロエチレン等の溶剤または
これらの混合溶媒で現像を行なう。この後、水洗と乾燥
を行ない、約ｌ！ｒＯ℃の温度に３０分からコ時間さら
すことによって完全に硬化を行なう。
形成されたメツキレシストパターンは、５０μ轟までの
解像度を有しており％ｐＨｌ２）、り０〜１０℃の無電
解鋼メッキ浴中で４１時間以上放置しても変化はみられ
ず、十分な耐無電解メッキ液性を有している。
解像度を有しており％ｐＨｌ２）、り０〜１０℃の無電
解鋼メッキ浴中で４１時間以上放置しても変化はみられ
ず、十分な耐無電解メッキ液性を有している。
以下本発明の望ましい実施例を示すが、本発明は特にこ
れに限定するわけではない。
れに限定するわけではない。
実施例 Ｉ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＫＳＣＮ−ｔｑｚ
ＸＬ（住友化学展商品名、エポキシ当量ｔｑｒ）ｉｑｚ
ｔｉをセロソルブアセチ−トコｏｏｇに溶解し、この溶
液をコーエチルー弘−メチルーイミダゾールを触媒とし
て、メタクリル酸ｔｔｇと９５℃で３時間反応して、反
応生成物であるアクリル化エポキシ樹脂溶液を得る。こ
のアクリル化エポキシ樹脂溶液中に、フェノキシ樹脂（
ユニオンのカーバイド社製商品名ＵＣＡＲＰＫＨＣ）
Ｊ ００ Ｉｉ、 ！−エチルーアントラキノンｚ０，
９．ＤＢＵコ１７タロシアニングリーン！１．熱重合禁
止剤としてｐ−メトキシフェノールｏ、ｒ ｇ 、及び
メチルエチルケトン３！ｒＯ／ｉを混合し、感光性樹脂
組成物を得た・ 得られた組成物を穴あけした後活性化処理したガラス・
エポキシ積層板上にローラー・コーｐ −を用いた約６
０μ属の厚さに塗布し、ＳＯ℃オーブン中で３０分間プ
リベーキングを行なう。次いで所定のネガ・マスクを通
して、塗膜表面の／ｃｄあたり約コよＩＩＥＷの強度を
有する超高圧水銀灯を１９〜１０秒照射し、露光を行な
う。この後９０℃で３０分間乾燥し、メチルエチルケト
ンとトルエンの混合溶媒で現像する。水洗、乾燥後、１
１０℃で１時間加熱することによって硬化を行なう。
ＸＬ（住友化学展商品名、エポキシ当量ｔｑｒ）ｉｑｚ
ｔｉをセロソルブアセチ−トコｏｏｇに溶解し、この溶
液をコーエチルー弘−メチルーイミダゾールを触媒とし
て、メタクリル酸ｔｔｇと９５℃で３時間反応して、反
応生成物であるアクリル化エポキシ樹脂溶液を得る。こ
のアクリル化エポキシ樹脂溶液中に、フェノキシ樹脂（
ユニオンのカーバイド社製商品名ＵＣＡＲＰＫＨＣ）
Ｊ ００ Ｉｉ、 ！−エチルーアントラキノンｚ０，
９．ＤＢＵコ１７タロシアニングリーン！１．熱重合禁
止剤としてｐ−メトキシフェノールｏ、ｒ ｇ 、及び
メチルエチルケトン３！ｒＯ／ｉを混合し、感光性樹脂
組成物を得た・ 得られた組成物を穴あけした後活性化処理したガラス・
エポキシ積層板上にローラー・コーｐ −を用いた約６
０μ属の厚さに塗布し、ＳＯ℃オーブン中で３０分間プ
リベーキングを行なう。次いで所定のネガ・マスクを通
して、塗膜表面の／ｃｄあたり約コよＩＩＥＷの強度を
有する超高圧水銀灯を１９〜１０秒照射し、露光を行な
う。この後９０℃で３０分間乾燥し、メチルエチルケト
ンとトルエンの混合溶媒で現像する。水洗、乾燥後、１
１０℃で１時間加熱することによって硬化を行なう。
上述の被ｄパターンは、基板と対して強方な接着性を示
すとともに、無電解銅メッキ条件でも変化を受けない。
すとともに、無電解銅メッキ条件でも変化を受けない。
実施例 コ
フェノールノボラック型エポキシ樹脂ＤＴ！、Ｎ’１Ｊ
ｔ（タウ・ケミカル社製商品名、エポキシ当量１７６Ｎ
ｌざｌ）コθｏｐをトリクレン２ ｏ ｏ ｇ、に爵解
し、この溶液にメタクリル！２６ＡＩＩをＤＢＵコｙを
触媒として９０℃で３時間反応させて得た反応生成物に
、ｔ、ｔ、２．２−テ′トラクロロエタンコｏｏｇに溶
解したポリスルホン２００！、メチルセロソルブアセテ
ートｒｏｙ、ベンゾフェノン９ｇとミヒラーケント／ｆ
ｉの混合物、トリス−（−一アクリロキシ）−イソシア
ヌレート（日立化成社Ｍｍ品名、ＦＡ−り３／−Ａ）１
００！、クリスタルバイオレット３１．ｐ−メトキシ−
フェノールＱ、／ｉを混合して、感光性樹脂組成物を得
た。
ｔ（タウ・ケミカル社製商品名、エポキシ当量１７６Ｎ
ｌざｌ）コθｏｐをトリクレン２ ｏ ｏ ｇ、に爵解
し、この溶液にメタクリル！２６ＡＩＩをＤＢＵコｙを
触媒として９０℃で３時間反応させて得た反応生成物に
、ｔ、ｔ、２．２−テ′トラクロロエタンコｏｏｇに溶
解したポリスルホン２００！、メチルセロソルブアセテ
ートｒｏｙ、ベンゾフェノン９ｇとミヒラーケント／ｆ
ｉの混合物、トリス−（−一アクリロキシ）−イソシア
ヌレート（日立化成社Ｍｍ品名、ＦＡ−り３／−Ａ）１
００！、クリスタルバイオレット３１．ｐ−メトキシ−
フェノールＱ、／ｉを混合して、感光性樹脂組成物を得
た。
得られた組成物をディップ・コーティング法を用いて、
活性化処理したガラス・ポリイミド積層板上に塗布し、
６０℃で３０分間プリベーキングを行なう。次いで実施
例１で述べたように露光、現像、硬化を行なう。得られ
たメッキ・レジストパターンで被覆された基板を無電解
銅メッキ浴に１６時間浸漬することによって、厚さ、ｙ
ｏμ風の銅配線パターンが形成され、メツキレシストの
劣化やメッキのレジスト上への析出は見られなかった。
活性化処理したガラス・ポリイミド積層板上に塗布し、
６０℃で３０分間プリベーキングを行なう。次いで実施
例１で述べたように露光、現像、硬化を行なう。得られ
たメッキ・レジストパターンで被覆された基板を無電解
銅メッキ浴に１６時間浸漬することによって、厚さ、ｙ
ｏμ風の銅配線パターンが形成され、メツキレシストの
劣化やメッキのレジスト上への析出は見られなかった。
実施例 ３
クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂Ｅ８ＣＮ−／９
！ＸＬ／９！Ｉを７クロヘキサノンλｏｏｇに溶解し、
この溶液にアクリル酸３ｇｇ、コーエチルー弘−メチル
イミダゾールｔｉｇを加えて９０℃で２時間反応させて
得た生成物に、フェノキシ樹脂（ＵＣＡＲＰＫＨＣ）／
００１．コーｔ−ブチルーアントラキノン１０９．）
リメチロールプロパントリアクリレート３０ｇ、エチル
バイオレット３Ｉ、コーエチルー弘−メチルイミダゾー
ルコｉ。
！ＸＬ／９！Ｉを７クロヘキサノンλｏｏｇに溶解し、
この溶液にアクリル酸３ｇｇ、コーエチルー弘−メチル
イミダゾールｔｉｇを加えて９０℃で２時間反応させて
得た生成物に、フェノキシ樹脂（ＵＣＡＲＰＫＨＣ）／
００１．コーｔ−ブチルーアントラキノン１０９．）
リメチロールプロパントリアクリレート３０ｇ、エチル
バイオレット３Ｉ、コーエチルー弘−メチルイミダゾー
ルコｉ。
ｐ−メトキシフェノールｏ、ｔｇ、セロツル７ｔｌ。
ｉを加え、感光性樹脂組成物を得た。
得られた組成物をスピナーを用いてガラス・エポキシ積
層板上に塗布し、実施例１．−と同様の方法で、パター
ン幅！θμｍのメツキレシストパターンを得た。このメ
ツキレシストパターンは、基板との良好な接着性を示し
、無電解鋼メッキをコタ時間行なった後も変化は見られ
なかった。
層板上に塗布し、実施例１．−と同様の方法で、パター
ン幅！θμｍのメツキレシストパターンを得た。このメ
ツキレシストパターンは、基板との良好な接着性を示し
、無電解鋼メッキをコタ時間行なった後も変化は見られ
なかった。
実施例 グ
フェノールノボラック型エポキシ樹脂ＤＥＮ （４３１
（ダウ・ケミカル社製商品名、エポキシ当量／７４〜／
Ｅｌ’）／ｇｅｌをメチルエチルケトンｔｒｏｙに溶解
し、この溶液にアクリル酸ｓｔｙとＤＢＵユ９を添加し
て９０℃で３時間反応して得た生成物に、液状のビス・
フェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲｊＪコ（ダウ・ケミ
カル社製商品名）りＯｌ、ポリスルホン／１０！！、コ
ーメチルアントラキノン１０７７、コーエチルーグーメ
チルイミダゾール２ｇ、フタロシアニングリーン！ｒｆ
ｌ、ｐ−メトキシフェノール０． ／ ｌ 、プチルカ
ルビトールグθＯｇを加えて感光性樹脂組成物を得た。
（ダウ・ケミカル社製商品名、エポキシ当量／７４〜／
Ｅｌ’）／ｇｅｌをメチルエチルケトンｔｒｏｙに溶解
し、この溶液にアクリル酸ｓｔｙとＤＢＵユ９を添加し
て９０℃で３時間反応して得た生成物に、液状のビス・
フェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲｊＪコ（ダウ・ケミ
カル社製商品名）りＯｌ、ポリスルホン／１０！！、コ
ーメチルアントラキノン１０７７、コーエチルーグーメ
チルイミダゾール２ｇ、フタロシアニングリーン！ｒｆ
ｌ、ｐ−メトキシフェノール０． ／ ｌ 、プチルカ
ルビトールグθＯｇを加えて感光性樹脂組成物を得た。
得られた組成物をディップ・コーターを用いて約１５μ
扉ずつ一回塗布して、約３０μｍの厚さに活性処理した
ガラス・ポリイミド基板上に塗布し、６０℃で２θ分乾
燥した。次いでｔ、ｌあたり約５Ｏｒ！ＬＷの強度を有
する高圧水銀灯をネガ・マスクを通して両面から２０秒
照射することによって露光を行なまた。９０℃で１時間
放置した後、セロソルブアセテートで現像し、水で洗浄
、乾燥後、１３０℃で１時間後硬化を行なった。
扉ずつ一回塗布して、約３０μｍの厚さに活性処理した
ガラス・ポリイミド基板上に塗布し、６０℃で２θ分乾
燥した。次いでｔ、ｌあたり約５Ｏｒ！ＬＷの強度を有
する高圧水銀灯をネガ・マスクを通して両面から２０秒
照射することによって露光を行なまた。９０℃で１時間
放置した後、セロソルブアセテートで現像し、水で洗浄
、乾燥後、１３０℃で１時間後硬化を行なった。
上記のようにしてフォトレジストのパターンを形成した
基板を、無電解銅メッキ液に７０℃で２時間浸漬して厚
さ２０μ瓜、幅１０μｍの銅配線パターンを得た。レジ
スト上への銅メッキの析出に基づく短絡ＪＰフォトレジ
ストパターンのメッキ液による劣化、メッキ液の汚染は
見られなかった。
基板を、無電解銅メッキ液に７０℃で２時間浸漬して厚
さ２０μ瓜、幅１０μｍの銅配線パターンを得た。レジ
スト上への銅メッキの析出に基づく短絡ＪＰフォトレジ
ストパターンのメッキ液による劣化、メッキ液の汚染は
見られなかった。
実施例 ！
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂Ｅ８ＣＮ−／？ｊ
ＸＬ ／９ｊＴｉｉ をセロソルブアセチ−トコｏｏ
ｇに溶解し、この溶液にコーエチルーφ−メチルイミダ
ゾールコＩを触媒として、メタクリルｒ！ＩＲｔｂｉを
１００℃で３時間反応してアクリル化エポキシ樹脂を得
た。これにフェノキシ樹１ｉ （ＵＣＡＲＲＫＨＣ）２
００１１．２−ｔ−ブチル−アントラキノンｉｏｇ 。
ＸＬ ／９ｊＴｉｉ をセロソルブアセチ−トコｏｏ
ｇに溶解し、この溶液にコーエチルーφ−メチルイミダ
ゾールコＩを触媒として、メタクリルｒ！ＩＲｔｂｉを
１００℃で３時間反応してアクリル化エポキシ樹脂を得
た。これにフェノキシ樹１ｉ （ＵＣＡＲＲＫＨＣ）２
００１１．２−ｔ−ブチル−アントラキノンｉｏｇ 。
ＤＢＵコＩ、フタロシアニングリーン！ｒｆｉ、ｐ−メ
トキシフェノールｏ、ｚｔｉ、メチルエチルケトン３ｊ
。
トキシフェノールｏ、ｚｔｉ、メチルエチルケトン３ｊ
。
１、ＤＥＲＪＪ２７θＩを混合して感光性樹脂組成物を
得た。
得た。
得られた組成物を実施例３と同様の方法でパターン形成
を行ない、無電解銅メッキを行ない、所望の銅配線パタ
ーンを得た。耐メツキ液性およびメッキ特性を比較する
ために下記の比較例１．コを掲げる。
を行ない、無電解銅メッキを行ない、所望の銅配線パタ
ーンを得た。耐メツキ液性およびメッキ特性を比較する
ために下記の比較例１．コを掲げる。
比較例 ｌ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂Ｅ８ＣＮ−／９！
ｒＸＬ ／９！；１１とメタクリル酸ｕ、、？ ９、ト
リクレン−〇０Ｉ％コーエチルーダーメチルイミタソー
ルユＩから５％のエポキシ当量基がアクリル化されてい
るアクリル化エポキシ樹脂形液を得、これにフェノキシ
樹脂コｏｏｇ％コーエチルアントラキノン１０９、エチ
ルバイオレット、２ｇ、ＤＢＵコＩ、セロソルブアセテ
ートー〇θｙを加えて感光性樹脂組成物を得た。この組
成物を実施例１と同様の方法でパターン形成、メッキを
行なったが、耐メツキ液性は有したが表面が現像時に荒
ｉｔたことから、レジスト上に銅メッキが多く析出した
。
ｒＸＬ ／９！；１１とメタクリル酸ｕ、、？ ９、ト
リクレン−〇０Ｉ％コーエチルーダーメチルイミタソー
ルユＩから５％のエポキシ当量基がアクリル化されてい
るアクリル化エポキシ樹脂形液を得、これにフェノキシ
樹脂コｏｏｇ％コーエチルアントラキノン１０９、エチ
ルバイオレット、２ｇ、ＤＢＵコＩ、セロソルブアセテ
ートー〇θｙを加えて感光性樹脂組成物を得た。この組
成物を実施例１と同様の方法でパターン形成、メッキを
行なったが、耐メツキ液性は有したが表面が現像時に荒
ｉｔたことから、レジスト上に銅メッキが多く析出した
。
比較例 コ
実施例１と同様にして合成したアクリル化エボキ
キシ樹脂にコーエチルアントラ！ノンｔｏｙ。
ＤＢＵコＩ、フタロシアニングリーンｓｉ、メチルエチ
ルケトンＪ！Ｏｆｌを混合して感光性樹脂組成物を得た
。
ルケトンＪ！Ｏｆｌを混合して感光性樹脂組成物を得た
。
上述の組成物を実施ｆＲ／−ｊに示すような方法で塗布
したが、均一な塗膜を得ることはできなかった。
したが、均一な塗膜を得ることはできなかった。
また実施例１と同様にパターン形成、メッキを行なった
が、良好な耐メツキ液性、メッキ性は得られなかった。
が、良好な耐メツキ液性、メッキ性は得られなかった。
なお上記実施例では写真法によるパターン形成について
述べたか、微粉末のシリカ等を添加して該感光性樹脂組
成物にチキントロピー性を付与すれは、スクリーン印刷
によるパターン形成を行なうことかできるレジストイン
クとしても使用することか可能であり、上記実施例と同
様の効果を持つ。
述べたか、微粉末のシリカ等を添加して該感光性樹脂組
成物にチキントロピー性を付与すれは、スクリーン印刷
によるパターン形成を行なうことかできるレジストイン
クとしても使用することか可能であり、上記実施例と同
様の効果を持つ。
以上のように、本発明によれは写真法によりファインパ
ターンを有するメツキレシストパターン号 が形成回能になり、またこのメツキレシストは耐熱電解
銅メッキ液性を有するため、フルφアディティブ法によ
り安価にファインパターンを有するプリント基板が製造
可能となる効果がある。
ターンを有するメツキレシストパターン号 が形成回能になり、またこのメツキレシストは耐熱電解
銅メッキ液性を有するため、フルφアディティブ法によ
り安価にファインパターンを有するプリント基板が製造
可能となる効果がある。
Claims (4)
- （１）エチレン性の不飽和結合を有するカルボン酸とエ
ポキシ樹脂との反応生成物、熱可塑性樹脂、エチレン性
不飽和結合またはエポキシ基を有する化合物、光重合開
始剤、熱硬化触媒、溶剤及び着色剤から成る感光性樹脂
組成物。 - （２）エチレン性の不飽和結合を有するカルボン酸とエ
ポキシ樹脂との反応生成物が、エポキシ樹脂のエポキシ
基の１０〜１００％がエチレン性の不飽和結合を有する
カルボン酸によつてアクリル化されている特許請求の範
囲第１項記載の感光性樹脂組成物。 - （３）熱可塑性樹脂が、高分子量のフェノキシ樹脂また
はポリスルホン樹脂である特許請求の範囲第１項記載の
感光性樹脂組成物。 - （４）エチレン性不飽和結合またはエポキシ基を有する
化合物が、一分子中に少なくとも２個以上のエチレン性
不飽和結合またはエポキシ基を有し室温において液状ま
たは半液状の化合物である特許請求の範囲第１項記載の
感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1865185A JPS61177449A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1865185A JPS61177449A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177449A true JPS61177449A (ja) | 1986-08-09 |
Family
ID=11977518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1865185A Pending JPS61177449A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177449A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6385538A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-16 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 光硬化性積層体およびそれを用いた画像形成方法 |
| JPS63226096A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | ソニー株式会社 | 耐半田保護材料 |
| JPH0243551A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液状感光性樹脂組成物 |
| JPH03126950A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-02-04 JP JP1865185A patent/JPS61177449A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6385538A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-16 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 光硬化性積層体およびそれを用いた画像形成方法 |
| JPS63226096A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | ソニー株式会社 | 耐半田保護材料 |
| JPH0243551A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 液状感光性樹脂組成物 |
| JPH03126950A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
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