JPS61180236A - ソルダ−・レジスト用樹脂組成物 - Google Patents
ソルダ−・レジスト用樹脂組成物Info
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- JPS61180236A JPS61180236A JP60021332A JP2133285A JPS61180236A JP S61180236 A JPS61180236 A JP S61180236A JP 60021332 A JP60021332 A JP 60021332A JP 2133285 A JP2133285 A JP 2133285A JP S61180236 A JPS61180236 A JP S61180236A
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- polymaleimide
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
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- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリイミド、セラミック及び金属プリント配
線基板の保護に用いられる耐熱性、電気絶縁性、耐薬品
性および基板との密着性に優れた皮膜を与えるソルダー
・レジスト用樹脂組成物に関するものである。
線基板の保護に用いられる耐熱性、電気絶縁性、耐薬品
性および基板との密着性に優れた皮膜を与えるソルダー
・レジスト用樹脂組成物に関するものである。
ソルダー・レジストはプリント配線基板の表面に通常ス
クリーン印刷され、電気的、耐湿的な回路に保護、半田
付は時の選択的な回路の保護、メッキ工程での基板の保
護に用いられている（特開昭５４−１５６１６７号、特
開昭５５−５３４７８号、同４９−４６１６５号）。
クリーン印刷され、電気的、耐湿的な回路に保護、半田
付は時の選択的な回路の保護、メッキ工程での基板の保
護に用いられている（特開昭５４−１５６１６７号、特
開昭５５−５３４７８号、同４９−４６１６５号）。
例えば両面プリント配線基板において一例を第１図およ
び第２図を用いて説明すると、ポリイミド絶縁板２の両
面に設けられた銅箔１上にレザービームで穿孔３した鋼
張基板の銅箔１を選択的にエツチング除去してプリント
配線を形成し、ついで両面にソルダー・レジスト４をス
クリーン印刷して両面プリント配線基板を得る。
び第２図を用いて説明すると、ポリイミド絶縁板２の両
面に設けられた銅箔１上にレザービームで穿孔３した鋼
張基板の銅箔１を選択的にエツチング除去してプリント
配線を形成し、ついで両面にソルダー・レジスト４をス
クリーン印刷して両面プリント配線基板を得る。
この両面プリント配線基板の必要な箇所に部品６のリー
ド線７を挿入し、半田付けすることによ抄、ず田５によ
り銅箔１が固定され電気的に導通したプリント配線基板
が得られる。
ド線７を挿入し、半田付けすることによ抄、ず田５によ
り銅箔１が固定され電気的に導通したプリント配線基板
が得られる。
このプリント配線基板の絶縁板としてはガラス繊維補強
エポキシ樹脂基板が主に用いられ、ソルダー・レジスト
としては初期はメラミン系樹脂が用いられていたが、そ
の後、密着性、耐薬品性、電気絶縁特性に優れたエポキ
シ樹脂が現在主に用いられている。
エポキシ樹脂基板が主に用いられ、ソルダー・レジスト
としては初期はメラミン系樹脂が用いられていたが、そ
の後、密着性、耐薬品性、電気絶縁特性に優れたエポキ
シ樹脂が現在主に用いられている。
近時、絶縁基板２としてはボキシ樹脂基板に代ってより
耐熱性、電気絶縁性に優れたポリイミドフイ・・ム、テ
フ＝ンヘイルム、セラミック基板、鉄、アルミニウム基
板が用いられるようになり、ソルダー・レジストにおい
てもより耐熱性に優れたものが要求されるようになった
。
耐熱性、電気絶縁性に優れたポリイミドフイ・・ム、テ
フ＝ンヘイルム、セラミック基板、鉄、アルミニウム基
板が用いられるようになり、ソルダー・レジストにおい
てもより耐熱性に優れたものが要求されるようになった
。
耐熱性が優れるエポキシ樹脂としてはクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂がソルダー・レジスト用樹脂として
用いられているが、この樹脂の耐熱性は高々２００℃で
あり、長時間熱処理を続けると脆くなり、密着不良を起
すことがあり、よ妙耐熱性に優れるソルダー・レジスト
の出現が望まれているのが実情である。
ック型エポキシ樹脂がソルダー・レジスト用樹脂として
用いられているが、この樹脂の耐熱性は高々２００℃で
あり、長時間熱処理を続けると脆くなり、密着不良を起
すことがあり、よ妙耐熱性に優れるソルダー・レジスト
の出現が望まれているのが実情である。
耐熱性に優れた樹脂としてジアミノジフェニルメタンと
無水マレイン酸とから得られるビスマレイミドが積層板
用樹脂として用いられている。
無水マレイン酸とから得られるビスマレイミドが積層板
用樹脂として用いられている。
しかし、このビスマレイミドは、クレゾール、Ｎ−メチ
ルピロリドン、テトラノ為イドロフラン、ジメチルフォ
ルムアミド等の特殊な有機溶剤にしか溶解せず、樹脂フ
ェスとして使用されているが、シルクスクリーン用印刷
インクとしては用いられていない。
ルピロリドン、テトラノ為イドロフラン、ジメチルフォ
ルムアミド等の特殊な有機溶剤にしか溶解せず、樹脂フ
ェスとして使用されているが、シルクスクリーン用印刷
インクとしては用いられていない。
即ち、前記溶剤はスクリーン印刷版の乳剤を侵すととも
に、前記ビスマレイミドワニスは硬化性が悪いとともに
、基板に対する密着性が悪いからである。
に、前記ビスマレイミドワニスは硬化性が悪いとともに
、基板に対する密着性が悪いからである。
に対する密着性に優れた皮膜を与えることのできるスク
リーン印刷可能なソルダー・レジスト用樹脂組成物を提
供するものである。
リーン印刷可能なソルダー・レジスト用樹脂組成物を提
供するものである。
本発明は、
帖 クレゾール・ノボラック類のグリシジルエーテル、
またはフェノールノボラック類のグリシジルエーテル 伯） 下式（１）で示されるポリマレイミド上記ω成分
の１０〜１２０重量％ ｚｘ ｘｚ ＺＸ ＸＺ 〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子まだは炭素数１〜
４のアルキル基もしくはアルコキシ基であり、２は ０、アミン系硬化剤 ■成分と色）成分の和１００重量部に対し４〜３５重量
部 上記（４）、（２）および（０成分の和１００重量部に
対し、０アルキルセロソルブ系溶媒ヲ２０〜１００重量
部の割合で配合したソルダー・レジスト用樹脂組成物を
提供するものである。
またはフェノールノボラック類のグリシジルエーテル 伯） 下式（１）で示されるポリマレイミド上記ω成分
の１０〜１２０重量％ ｚｘ ｘｚ ＺＸ ＸＺ 〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子まだは炭素数１〜
４のアルキル基もしくはアルコキシ基であり、２は ０、アミン系硬化剤 ■成分と色）成分の和１００重量部に対し４〜３５重量
部 上記（４）、（２）および（０成分の和１００重量部に
対し、０アルキルセロソルブ系溶媒ヲ２０〜１００重量
部の割合で配合したソルダー・レジスト用樹脂組成物を
提供するものである。
（Ａ成分）
（３）成分のクレゾールノボラック類のグリシジルエー
テルまたはフェノールノボラック類のグリシジルエーテ
ルは、一般式 〔式中、ＲはＨまたはＣＨ３であり、ｎは１〜５の数で
ある〕 で示されるものであり、ＲがＨでエポキシ当量が１７０
〜２００のものは油化シェルエポキシ■よりエピコート
１５２、同１５４、ＲがＣ出でエポキシ当量が１９０〜
２２０のものは、油化シェルエポキシ■よりエピコート
１８１の商品名で販売されている。
テルまたはフェノールノボラック類のグリシジルエーテ
ルは、一般式 〔式中、ＲはＨまたはＣＨ３であり、ｎは１〜５の数で
ある〕 で示されるものであり、ＲがＨでエポキシ当量が１７０
〜２００のものは油化シェルエポキシ■よりエピコート
１５２、同１５４、ＲがＣ出でエポキシ当量が１９０〜
２２０のものは、油化シェルエポキシ■よりエピコート
１８１の商品名で販売されている。
この（２）成分の一部を他のエポキシ化合物、例えばビ
スフェノールＦ１ビスフエノールＡ、ＪＪ化ビスフェノ
ールＡ１臭素化ビスフェノールＦとエピクロルヒドリン
またはメチルエピクロルヒドリンまたはメチルエピクロ
ルヒドリンとを反応させて得られる下式（ＩＩ）で示さ
れるジグリシジルエーテルにおきかえてもよい。
スフェノールＦ１ビスフエノールＡ、ＪＪ化ビスフェノ
ールＡ１臭素化ビスフェノールＦとエピクロルヒドリン
またはメチルエピクロルヒドリンまたはメチルエピクロ
ルヒドリンとを反応させて得られる下式（ＩＩ）で示さ
れるジグリシジルエーテルにおきかえてもよい。
〔式中、Ｒ１、Ｒ２はＨまたはＣＨａであり、ＸはＨま
たはＢｒである。ｍは４の数であり、ｎは０〜８である
〕。
たはＢｒである。ｍは４の数であり、ｎは０〜８である
〕。
（Ｂ成分）
前記（Ｄ式で示されるポリマレイミドは、芳香族ジアル
デヒド１モルに対し１ 、 一般式、 〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子または炭素数１〜
４のアルキル基もしくはアルコキシ基である〕 で示される芳香族アミンを２〜６０モルの割合で反応さ
せてポリアミンを得、次いで該ポリアミンに無水マレイ
ン酸を付加反応させてポリアミド酸を得た後、該ポリア
ミド酸を脱水環化することにより製造される（４？開昭
５９−１２９３１号）。
デヒド１モルに対し１ 、 一般式、 〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子または炭素数１〜
４のアルキル基もしくはアルコキシ基である〕 で示される芳香族アミンを２〜６０モルの割合で反応さ
せてポリアミンを得、次いで該ポリアミンに無水マレイ
ン酸を付加反応させてポリアミド酸を得た後、該ポリア
ミド酸を脱水環化することにより製造される（４？開昭
５９−１２９３１号）。
上記芳香族ジアルデヒドは、一般式
で示される化合物、具体的には１．２−ベンゼンジアル
デヒド、１，３−ベンゼンジアルデヒド、１．４−ベン
ゼンジアルデヒドが好ましく、これにハロゲン基、アル
キル基等の置換基を有するものであってもよい。
デヒド、１，３−ベンゼンジアルデヒド、１．４−ベン
ゼンジアルデヒドが好ましく、これにハロゲン基、アル
キル基等の置換基を有するものであってもよい。
また、芳香族アミンとしては、アニリン、ｏ−トルイジ
ン、ｍ−トルイジン、ｐ−）ルイシン、〇−エチルアニ
リン、０−イソプロヒルアニリン、ｐ−ブチルアニリン
、０−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン、
０−フェネチジン、クロルアニリン類、ブロムアニリン
頌等が挙げられる。
ン、ｍ−トルイジン、ｐ−）ルイシン、〇−エチルアニ
リン、０−イソプロヒルアニリン、ｐ−ブチルアニリン
、０−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン、
０−フェネチジン、クロルアニリン類、ブロムアニリン
頌等が挙げられる。
これら原料を用いて（ｆ３）成分のポリマレイミドを製
造する方法は、特開昭５９−１２９３１号公報に記載さ
れているので、ここでは詳細な説明を省く。
造する方法は、特開昭５９−１２９３１号公報に記載さ
れているので、ここでは詳細な説明を省く。
このポリマレイミドは■成分のエポキシ樹脂１００重量
部に対し、１０〜ｔｚｏ重量部、好ましくは１５〜５０
重量部の割合で用いる。１０重量部未満では耐熱性の向
上が十分でない。１２０重量部を越えてはソルダー・レ
ジストの配線基板に対する密着性が悪くなる。
部に対し、１０〜ｔｚｏ重量部、好ましくは１５〜５０
重量部の割合で用いる。１０重量部未満では耐熱性の向
上が十分でない。１２０重量部を越えてはソルダー・レ
ジストの配線基板に対する密着性が悪くなる。
（Ｃ成分）
（Ｃ）成分の硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤と
して市販されているアミン系硬化剤、例えばジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミン
プロピルアミン、ジプロピレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン等脂肪族ポリアミン、ビス（４−アミノ−３
−メチルシクロヘキシル）メタン、インホロンジアミン
、メンタンジアミン、Ｎ−エチルアミンピペラジン等の
環状脂肪族ポリアミン、リルン酸を環化三量化したダイ
マー酸とエチレンジアミン若しくはジエチレントリアミ
ン等のポリアミンを反応して得られる例えば下記構造式
で示されるポリアミド樹脂、Ｈ！Ｎ−ＣＨ寓−Ｃｆ（ｔ
→ＪＨ−ＣＯ−Ｒ−Ｃｏ−ＮＨ−ＣＨ２−ＣＨｇ −Ｎ
Ｈ意キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、メチ
レンジアニリン、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳
香族アミン、スピロ環構造を有する下記構造のアミン、 及ヒこれらアミン類をエチレンオキサイド、プロピレン
オキサイド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリ
シジルエーテル、ビスフェノール型グリシジルエーテル
等のエポキシ化合物、アクリロニトリル、アクリル酸エ
ステル、脂肪族−価カルボン酸で変性した付加物、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−フェニルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類があげられる。
して市販されているアミン系硬化剤、例えばジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミン
プロピルアミン、ジプロピレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン等脂肪族ポリアミン、ビス（４−アミノ−３
−メチルシクロヘキシル）メタン、インホロンジアミン
、メンタンジアミン、Ｎ−エチルアミンピペラジン等の
環状脂肪族ポリアミン、リルン酸を環化三量化したダイ
マー酸とエチレンジアミン若しくはジエチレントリアミ
ン等のポリアミンを反応して得られる例えば下記構造式
で示されるポリアミド樹脂、Ｈ！Ｎ−ＣＨ寓−Ｃｆ（ｔ
→ＪＨ−ＣＯ−Ｒ−Ｃｏ−ＮＨ−ＣＨ２−ＣＨｇ −Ｎ
Ｈ意キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、メチ
レンジアニリン、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳
香族アミン、スピロ環構造を有する下記構造のアミン、 及ヒこれらアミン類をエチレンオキサイド、プロピレン
オキサイド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリ
シジルエーテル、ビスフェノール型グリシジルエーテル
等のエポキシ化合物、アクリロニトリル、アクリル酸エ
ステル、脂肪族−価カルボン酸で変性した付加物、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−フェニルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類があげられる。
これらの中でもポットライフの長い芳香族ジアミンやイ
ミダゾール類が好ましい。
ミダゾール類が好ましい。
この硬化剤は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の和１００重量
部に対し、４〜３５重量部の割合で用いる。４重量部未
満では、皮膜の耐熱性が低下するばかりでなく配線基板
に対する密着性も低下する。３５重量部を越えては皮膜
の耐湿性が不充分となり、絶縁性が低下する。また、耐
ハンダ性も低下する欠点がある。
部に対し、４〜３５重量部の割合で用いる。４重量部未
満では、皮膜の耐熱性が低下するばかりでなく配線基板
に対する密着性も低下する。３５重量部を越えては皮膜
の耐湿性が不充分となり、絶縁性が低下する。また、耐
ハンダ性も低下する欠点がある。
（Ｄ成分）
上記囚、（ｍおよび０成分の樹脂成分を溶解するアルキ
ルセロソルブ系溶剤としては、エチＡｌ セ０ソルブ、
イソプロピルセロソルブ、ブチルセロソルブ、アミルセ
ロンルブ、ジエチレングリコールモノアセテート、ブチ
ルカルピトール、ジエチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート、セロソルブアセテート等があげられる
。この溶剤は沸点が高いのでポットライフが長いことが
要求される印刷用インクの溶剤として最適である。
ルセロソルブ系溶剤としては、エチＡｌ セ０ソルブ、
イソプロピルセロソルブ、ブチルセロソルブ、アミルセ
ロンルブ、ジエチレングリコールモノアセテート、ブチ
ルカルピトール、ジエチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート、セロソルブアセテート等があげられる
。この溶剤は沸点が高いのでポットライフが長いことが
要求される印刷用インクの溶剤として最適である。
この有機溶剤は、（２）、（Ｂ）およびＣ）成分の樹脂
成分の合計和１００重量部に対し、２０〜１００重量部
、好ましくは２５〜５０重量部の割合で用いる。２０重
責部未満では、インクの流動性が悪く、配線基板上での
スクリーン印刷性が悪くなる。逆に１００重量部を越え
ると印刷インクの厚膜の塗膜が得られず、また、塗膜の
耐熱性が低下する。
成分の合計和１００重量部に対し、２０〜１００重量部
、好ましくは２５〜５０重量部の割合で用いる。２０重
責部未満では、インクの流動性が悪く、配線基板上での
スクリーン印刷性が悪くなる。逆に１００重量部を越え
ると印刷インクの厚膜の塗膜が得られず、また、塗膜の
耐熱性が低下する。
（その他の成分）
上記（４）、（）３）、０および０成分の他にソルダー
・レジスト用樹脂組成物をスクリーン印刷用インクとす
る為に、必要により顔料、シリカ、タルク、アルミナ、
マイカ等の充填材、消泡剤、レベリング剤が配合される
。
・レジスト用樹脂組成物をスクリーン印刷用インクとす
る為に、必要により顔料、シリカ、タルク、アルミナ、
マイカ等の充填材、消泡剤、レベリング剤が配合される
。
充填材は、（支）、（２）、（Ｃ）、（ＤＪ酸成分和の
５０重量部以下の割合で、他の任意成分は、１０重量部
以下の割合で使用される。
５０重量部以下の割合で、他の任意成分は、１０重量部
以下の割合で使用される。
（組成物の調製）
ソルダー・レジストの調製は、■、 （Ｂ）、（Ｃ）、
（ＤＩ、顔料等を同時に混合してもよいし、予じめアセ
トン等の溶媒中で（Ａ１． （Ｂ）および０成分を１４
０〜２２０℃で反応させて、Ｂ−ステージ化のイミド変
性エポキシ樹脂とした後、前記溶媒を除去し、とのＢ−
ステージ化イミド変性樹脂にアルキルセロソルブ、顔料
等を配合してもよい。
（ＤＩ、顔料等を同時に混合してもよいし、予じめアセ
トン等の溶媒中で（Ａ１． （Ｂ）および０成分を１４
０〜２２０℃で反応させて、Ｂ−ステージ化のイミド変
性エポキシ樹脂とした後、前記溶媒を除去し、とのＢ−
ステージ化イミド変性樹脂にアルキルセロソルブ、顔料
等を配合してもよい。
ソルダー・レジストの配線基板への塗布は通常スクリー
ン印刷機を用いて行われ、約１３０〜２００℃に加熱し
てアルキルセロソルブを飛散させることにより皮膜を形
成させる。
ン印刷機を用いて行われ、約１３０〜２００℃に加熱し
てアルキルセロソルブを飛散させることにより皮膜を形
成させる。
以下、実施例によし本発明を更に詳細に説明する。
ポリマレイミドの製造例（Ｂ）
例１
温度計、冷却器、攪拌装置を備えた三ロフラスコ内に１
，３−ベンゼンジアルデヒド３ｏｐ（ｏ、２２４モル）
、アニソ７１６６．６Ｆ （１，７９モル）、濃塩酸６
．８１を仕込み、水の還流化（温度１０７℃）で５時間
反応させた。
，３−ベンゼンジアルデヒド３ｏｐ（ｏ、２２４モル）
、アニソ７１６６．６Ｆ （１，７９モル）、濃塩酸６
．８１を仕込み、水の還流化（温度１０７℃）で５時間
反応させた。
反応終了後、２０チの水酸化す） リウム水溶液２０Ｆ
を加え、５分間攪拌を続は中和反応を行った。次に、メ
チルイソブチルケトン５００Ｆを加え、析出物を溶解し
た後、純水３００ｙで計３回水洗を行い、副成した塩化
す） ＋Ｊウム及び過剰の水酸化ナトリウムを除去した
。
を加え、５分間攪拌を続は中和反応を行った。次に、メ
チルイソブチルケトン５００Ｆを加え、析出物を溶解し
た後、純水３００ｙで計３回水洗を行い、副成した塩化
す） ＋Ｊウム及び過剰の水酸化ナトリウムを除去した
。
次いで、溶解液を減圧下（ｌｏｎ〜１ ｗｍ Ｈｇ／８
０〜１８０で）でメチルイソブチルケトン及び未反応の
アニリンを完全に除去し、残留物を１８０℃で流し出し
、冷却して橙色透明な次式で示されるポリアミンを７７
チ有するポリアミンの混合物１０１．１ ！ｌを得た。
０〜１８０で）でメチルイソブチルケトン及び未反応の
アニリンを完全に除去し、残留物を１８０℃で流し出し
、冷却して橙色透明な次式で示されるポリアミンを７７
チ有するポリアミンの混合物１０１．１ ！ｌを得た。
ＮＨｇ Ｎ市
次に、温度針、冷却器、滴下ロート及び攪拌装置を備え
た５００ｄの四ロフラスコ内に、無水マレイーン酸３９
．３９とＮ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド７８．５１を
仕込み、攪拌して無水マレイン酸を溶解させた。
た５００ｄの四ロフラスコ内に、無水マレイーン酸３９
．３９とＮ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド７８．５１を
仕込み、攪拌して無水マレイン酸を溶解させた。
次いで前記ポリアミン４７．２ ｆをＮ、Ｎ’−ジメチ
ルホルムアミド１１８Ｆに溶解した液を、フラスコの温
度を２０〜３０℃に保ちながら滴下し、滴下終了後、同
温度で３０分間攪拌を続けた。
ルホルムアミド１１８Ｆに溶解した液を、フラスコの温
度を２０〜３０℃に保ちながら滴下し、滴下終了後、同
温度で３０分間攪拌を続けた。
次に、このフラスコ内に、酢酸ニッケル０．４り、トリ
エチルアミン１０−１無水酢酸６１．３９を添加し、６
０℃に保ちながら３時間攪拌して脱水環化反応を行った
。
エチルアミン１０−１無水酢酸６１．３９を添加し、６
０℃に保ちながら３時間攪拌して脱水環化反応を行った
。
反応終了後、反応生成物を大量の水に投入し、ポリマレ
イミドの結晶を析出させ、ｐ別後、該結晶を水洗し、乾
燥して淡黄色のポリマレイミドを８３．９９ （収率９
７チ）得た。
イミドの結晶を析出させ、ｐ別後、該結晶を水洗し、乾
燥して淡黄色のポリマレイミドを８３．９９ （収率９
７チ）得た。
このポリマレイミドの軟化点（毛細管法）は１６６℃〜
１８０℃であった。
１８０℃であった。
例２
１．４−ベンゼンジアルデヒド３０ ｙ （０，２２４
モル）、０−トルイソ＝ｚ９ｓ、ｃ＋ｐ （０，８９ｓ
モル）およびアニリン８３．ａ ９ （ｏ、ｓ ９ ｓ
モル）を原料として用いる他は例１と同様にして、黄色
のポリマレイミドを得た。このものの軟化点は１７８〜
１９０℃であった。
モル）、０−トルイソ＝ｚ９ｓ、ｃ＋ｐ （０，８９ｓ
モル）およびアニリン８３．ａ ９ （ｏ、ｓ ９ ｓ
モル）を原料として用いる他は例１と同様にして、黄色
のポリマレイミドを得た。このものの軟化点は１７８〜
１９０℃であった。
イミド変成エポキシ樹脂の製造例
〔製造例１〕
２００ｄナス型フラスコ内に前記例１で得られたポリマ
レイミドを２５ｔ１メチレンジアニリン１１りおよびア
セトン６０ｄを加え還流下２時間反応を行った後、クレ
ゾールノボラックのジグリシジルエーテル１エピコー）
１８１”（油化シェルエポキシ社商品名、エポキシ当量
２０５）２５ｔを加えて均一な溶液とした。ついで減圧
下でアセトンを除去し、粘調な茶褐色のイミド変成エポ
キシ樹脂を得た。
レイミドを２５ｔ１メチレンジアニリン１１りおよびア
セトン６０ｄを加え還流下２時間反応を行った後、クレ
ゾールノボラックのジグリシジルエーテル１エピコー）
１８１”（油化シェルエポキシ社商品名、エポキシ当量
２０５）２５ｔを加えて均一な溶液とした。ついで減圧
下でアセトンを除去し、粘調な茶褐色のイミド変成エポ
キシ樹脂を得た。
〔製造例２〕
エポキシ樹脂をフェノールノボラックのジグリシジルエ
ーテル６エビコート１５４１′（エポキシ当量１７６）
とした以外は製造例１と同様の反応を行ってイミド変成
エポキシ樹脂を得た。
ーテル６エビコート１５４１′（エポキシ当量１７６）
とした以外は製造例１と同様の反応を行ってイミド変成
エポキシ樹脂を得た。
〔製造例３〕
蝙麺例２で得られたポリマレイミド１０ｆ１エピコート
１５４ （油化シェルエポキシ社商品名）４０ｔおよび
メチレンジアニリン１０．２ Ｆをアセトン１００ｄに
均一に溶解した後、アセトンを減圧除去し、イミド変成
エポキシ樹脂を得た。
１５４ （油化シェルエポキシ社商品名）４０ｔおよび
メチレンジアニリン１０．２ Ｆをアセトン１００ｄに
均一に溶解した後、アセトンを減圧除去し、イミド変成
エポキシ樹脂を得た。
〔製造例４〕（比較用）
ジアミノジフェニルメタンと無水マレイン酸とから得ら
れたポリマレイミドを用いた。
れたポリマレイミドを用いた。
これら樹脂の溶剤溶解性（樹脂成分２０重量％）を表１
に示す。
に示す。
表 １
〔製造例５〕
例２で得たポリマレイミド１５１Ｆとエピコート１５４
（油化シェルエポキシ社商品名）３５ｆをロールで混疎
しく温度４０〜７０℃、１０分間）、イミド変成エポキ
シ樹脂を得た。
（油化シェルエポキシ社商品名）３５ｆをロールで混疎
しく温度４０〜７０℃、１０分間）、イミド変成エポキ
シ樹脂を得た。
実施例１〜５、比較例１〜４
表２に示す組成のソルダーレジストを銅スルホールポリ
イミド基板上にスクリーン印刷機（１８０メツシユ・ポ
リエステル版、乳剤厚２０ミクロン）を用いて膜厚が約
２５ミクロンとなるように塗布し、２００℃で６０分間
加熱硬化を行って保護膜を銅張プリント配線基板上に設
けた。
イミド基板上にスクリーン印刷機（１８０メツシユ・ポ
リエステル版、乳剤厚２０ミクロン）を用いて膜厚が約
２５ミクロンとなるように塗布し、２００℃で６０分間
加熱硬化を行って保護膜を銅張プリント配線基板上に設
けた。
これを供試体として次の測定を行った。結果を同炙に示
す。
す。
密着性・・・・−・Ｊ Ｉ Ｓ Ｃ−０，２０２ゴバ
ン目密着テスト供試体の塗膜にＩＸＩ■の大きさのゴバ
ン目を１００個刻みセロテープではくシした後の密着性
を評価した。
ン目密着テスト供試体の塗膜にＩＸＩ■の大きさのゴバ
ン目を１００個刻みセロテープではくシした後の密着性
を評価した。
耐はんだ性・・・・・・ＪＩＳ Ｃ−６４８１２６０
℃の錫６０％の溶融はんだに２分間及び４分間浸漬し塗
膜の状態について判定した、その判定基準は次の通りで
ある。
℃の錫６０％の溶融はんだに２分間及び４分間浸漬し塗
膜の状態について判定した、その判定基準は次の通りで
ある。
Ｏ・・・・・・塗膜の外観異状なし
×−・・・・塗膜のふくれはくシ・溶融熱劣化テスト・
・・・・・ＪＩＳ Ｃ−６４８１２５０℃の乾燥語（
オーブン）中で７２ Ｈｒエージング後の塗膜の状態及
び密着性を評価した。
・・・・・ＪＩＳ Ｃ−６４８１２５０℃の乾燥語（
オーブン）中で７２ Ｈｒエージング後の塗膜の状態及
び密着性を評価した。
○・−・・・・異状なし
×・・・・・・塗膜のふくれ、はくり
印刷特性
強制酸化させた銅張シ積層板上に１８０メツシユ・ポリ
エステル版（乳剤厚１５μ）のスクリーンを用いて膜厚
が１５〜２０μとなるように塗布し、１８０℃で１０分
間加熱硬化させたときのブリード（インクの滲み出し）
１娼を測定した。
エステル版（乳剤厚１５μ）のスクリーンを用いて膜厚
が１５〜２０μとなるように塗布し、１８０℃で１０分
間加熱硬化させたときのブリード（インクの滲み出し）
１娼を測定した。
硬化速度
銅張シ積層板上に１５ミクロンの被膜を形成させ、１８
０℃の熱風乾課機にて硬化し、はんだ耐熱性が２分以上
合格した時のｆ便化時間を測定した。
０℃の熱風乾課機にて硬化し、はんだ耐熱性が２分以上
合格した時のｆ便化時間を測定した。
（以下余白）
第１図は両面プリント配線基板上に部品を取りつけ、半
田付けした状態を示す断面図、第２図は穿孔され、エツ
チング処理する前の銅張基板の断面図である。 図中、１は銅箔、２は絶縁基板、３は孔、４はソルダー
・レジスト層、５は半田である。
田付けした状態を示す断面図、第２図は穿孔され、エツ
チング処理する前の銅張基板の断面図である。 図中、１は銅箔、２は絶縁基板、３は孔、４はソルダー
・レジスト層、５は半田である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）（Ａ）クレゾール・ノボラック類のグリシジルエー
テル、またはフェノールノボラック類のグリシジルエー
テル （Ｂ）下記で示されるポリマレイミド 上記（Ａ）成分の１０〜１２０重量％ ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子または炭素数１〜
４のアルキル基もしくはアルコキシ基であり、Ｚは ▲数式、化学式、表等があります▼基である〕 （Ｃ）アミン系硬化剤 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の和１００重量部に対し４〜３
５重量部 上記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分の和１００重量部
に対し、 （Ｄ）アルキルセロソルブ系溶媒を２０〜１００重量部
の割合で配合したソルダー・レジスト用樹脂組成物。 ２）（Ｂ）成分のポリマレイミドが ▲数式、化学式、表等があります▼ であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のソ
ルダー・レジスト用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60021332A JPS61180236A (ja) | 1985-09-26 | 1985-02-06 | ソルダ−・レジスト用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60021332A JPS61180236A (ja) | 1985-09-26 | 1985-02-06 | ソルダ−・レジスト用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61180236A true JPS61180236A (ja) | 1986-08-12 |
Family
ID=12052178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60021332A Pending JPS61180236A (ja) | 1985-09-26 | 1985-02-06 | ソルダ−・レジスト用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61180236A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01161001A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-06-23 | Hoechst Ag | 光重合可能な混合物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4917680A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-16 | ||
| JPS5224560A (en) * | 1975-08-20 | 1977-02-24 | Eastern Eng Kk | Electronic liquid surface dtector |
| JPS5912931A (ja) * | 1982-07-13 | 1984-01-23 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリマレイミドの製造方法 |
| JPS6023424A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-06 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-02-06 JP JP60021332A patent/JPS61180236A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4917680A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-16 | ||
| JPS5224560A (en) * | 1975-08-20 | 1977-02-24 | Eastern Eng Kk | Electronic liquid surface dtector |
| JPS5912931A (ja) * | 1982-07-13 | 1984-01-23 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリマレイミドの製造方法 |
| JPS6023424A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-06 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01161001A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-06-23 | Hoechst Ag | 光重合可能な混合物 |
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