JPS61187204A - チツプ形抵抗器の製造方法 - Google Patents
チツプ形抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPS61187204A JPS61187204A JP60027013A JP2701385A JPS61187204A JP S61187204 A JPS61187204 A JP S61187204A JP 60027013 A JP60027013 A JP 60027013A JP 2701385 A JP2701385 A JP 2701385A JP S61187204 A JPS61187204 A JP S61187204A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- thick film
- substrate
- chip resistor
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マイクロ波集積回路等に使用するチップ形抵
抗器の製造方法に関する。
抗器の製造方法に関する。
マイクロ波集積回路等においては、ワイヤレス化された
チップ形抵抗器が広く使用されている。
チップ形抵抗器が広く使用されている。
この際、使用されるチップ形抵抗器は、低コスト化する
ことが要望されている。
ことが要望されている。
第４図は従来のチップ形抵抗器の斜視図であり、第５図
は従来のチップ形抵抗器を搭載したマイクロ波集積回路
の要部平面図、第６図はマイクロ波集積回路の側断面図
である。
は従来のチップ形抵抗器を搭載したマイクロ波集積回路
の要部平面図、第６図はマイクロ波集積回路の側断面図
である。
第４図に示すように従来のチップ形抵抗器５は、アルミ
ナ基板のような角形のチップ状の基板６の表面の中央部
分の全面に、例えばＡｇ−Ｐｄ、 Ｒｕｎ２等の粉末と
ガラス粉末とを混合した厚膜抵抗体７がスクリーン印刷
された後、焼成され形成されている。
ナ基板のような角形のチップ状の基板６の表面の中央部
分の全面に、例えばＡｇ−Ｐｄ、 Ｒｕｎ２等の粉末と
ガラス粉末とを混合した厚膜抵抗体７がスクリーン印刷
された後、焼成され形成されている。
電極となる例えば、Ａｕ−Ｐｄ、よりなる導体、或いは
Ｃｕ、Ｎｉを主体としたローコスト導体の厚膜導体８は
、厚膜抵抗体７の対向する両側縁に連結してコ形に形成
されている。即ち、厚膜導体８は、基板６の表面に形成
された短冊形の抵抗側導体膜８ａ、基板６の側面に形成
された側面導体膜８ｂ、基板６の裏面に形成された短冊
形の下面導体膜８Ｃとからなるものである。
Ｃｕ、Ｎｉを主体としたローコスト導体の厚膜導体８は
、厚膜抵抗体７の対向する両側縁に連結してコ形に形成
されている。即ち、厚膜導体８は、基板６の表面に形成
された短冊形の抵抗側導体膜８ａ、基板６の側面に形成
された側面導体膜８ｂ、基板６の裏面に形成された短冊
形の下面導体膜８Ｃとからなるものである。
このようなチップ形抵抗器５は、薄膜のチップ形抵抗器
に比較して量産性に冨み、安価であるの゛′、二；、＝
呵ツル。。、４゜８６，１誓、゛した一例を、第５図、
第６図に示し、マイクロ波集積回路１は、マイクロ波集
積回路基板（例えばアルミナ基板）２の表面にストリッ
プ線路の内導体３が、裏面に接地導体４が形成されてい
る。
に比較して量産性に冨み、安価であるの゛′、二；、＝
呵ツル。。、４゜８６，１誓、゛した一例を、第５図、
第６図に示し、マイクロ波集積回路１は、マイクロ波集
積回路基板（例えばアルミナ基板）２の表面にストリッ
プ線路の内導体３が、裏面に接地導体４が形成されてい
る。
内導体３は端末からほぼλｇ／４ （λｇは使用される
マイクロ波の波長）の位置が削除されている。そしてこ
の削除部分にチップ形抵抗器５が、その下面導体膜８０
部分が内導体３上に当接し半田付けされて、架橋する。
マイクロ波の波長）の位置が削除されている。そしてこ
の削除部分にチップ形抵抗器５が、その下面導体膜８０
部分が内導体３上に当接し半田付けされて、架橋する。
如くに搭載されている。
この先うにストリップ線路の特性インピーダンスと一致
する所望の抵抗値の、チップ形抵抗器５を搭載すること
によりストリップ線路の整合をとっている。
する所望の抵抗値の、チップ形抵抗器５を搭載すること
によりストリップ線路の整合をとっている。
上述のようにチップ形抵抗器５は、厚膜抵抗体７とは反
対側の裏面に形成された下面導体膜８Ｃ面を半田付けす
るものであるから、所望のパターン回路に搭載するにあ
たり、半田が厚膜抵抗体７に付着することがない。よっ
て、厚膜抵抗体７の抵抗値が膠化することがないという
利点がある。
対側の裏面に形成された下面導体膜８Ｃ面を半田付けす
るものであるから、所望のパターン回路に搭載するにあ
たり、半田が厚膜抵抗体７に付着することがない。よっ
て、厚膜抵抗体７の抵抗値が膠化することがないという
利点がある。
しかしながら上記従来のチップ形抵抗器を、マイクロ波
帯域の高い周波数帯の回路に搭載すると、抵抗側導体膜
と下面導体膜とが側面導体膜で連結されていることによ
り、不要なインダクタンスが発生してインピーダンスが
増加するという問題点がある。
帯域の高い周波数帯の回路に搭載すると、抵抗側導体膜
と下面導体膜とが側面導体膜で連結されていることによ
り、不要なインダクタンスが発生してインピーダンスが
増加するという問題点がある。
〔問題点を解決１−るための手段〕
上記従来の問題点を解決するため本発明は、角形の基板
の表面に形成された厚膜抵抗体と、該表面上で該厚膜抵
抗体の対向する側縁に連結して形成された短冊形の厚膜
導体とよりなるチップ形抵抗器に実るもので、その製造
方法は、角形の基板の表面に形成された厚膜抵抗体と、
該厚膜抵抗体の対向する側縁に連結し、該基板の表面、
側面及び裏面にかけて、コ形に形成さた厚膜導体とを備
えた従来広く市販されているチップ形抵抗器を素材とし
て、該基板の側面に設けた厚膜導体部分を機械的に除去
するようにしたものである。
の表面に形成された厚膜抵抗体と、該表面上で該厚膜抵
抗体の対向する側縁に連結して形成された短冊形の厚膜
導体とよりなるチップ形抵抗器に実るもので、その製造
方法は、角形の基板の表面に形成された厚膜抵抗体と、
該厚膜抵抗体の対向する側縁に連結し、該基板の表面、
側面及び裏面にかけて、コ形に形成さた厚膜導体とを備
えた従来広く市販されているチップ形抵抗器を素材とし
て、該基板の側面に設けた厚膜導体部分を機械的に除去
するようにしたものである。
上記本発明のチップ形抵抗器をマイクロ波帯域の高い゛
周波数帯の回路に搭載しても、その基板の側面に側面導
体膜がないので、厚膜抵抗体が形成された表面の短冊形
の抵抗側導体膜・部分に、不要なインダクタンスが発生
しない。よって、高い周波数帯においても、インピーダ
ンスの変化が少ない。 ・ また、広く市販さている安価のチ゛ツブ形抵抗器は、基
板の側面形成された側面導体膜が、機械的に、例フえば
サンドベーパ等で簡単に除去することができるので、極
めて安価である。。
周波数帯の回路に搭載しても、その基板の側面に側面導
体膜がないので、厚膜抵抗体が形成された表面の短冊形
の抵抗側導体膜・部分に、不要なインダクタンスが発生
しない。よって、高い周波数帯においても、インピーダ
ンスの変化が少ない。 ・ また、広く市販さている安価のチ゛ツブ形抵抗器は、基
板の側面形成された側面導体膜が、機械的に、例フえば
サンドベーパ等で簡単に除去することができるので、極
めて安価である。。
〔実施例〕、１
以下図示実施例によ゛す、本発明を具体的に説明する・
。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の１実施例によるチップ形抵抗器の斜視
図、第２図は本発明に係わるチップ形抵抗器を搭載した
マイクロ波集積回路の側断面図であり、第３図は特性図
である。
図、第２図は本発明に係わるチップ形抵抗器を搭載した
マイクロ波集積回路の側断面図であり、第３図は特性図
である。
第１図において、チップ形抵抗器５Ａ、は、第４図に示
した市販の従来のチップ形抵抗器５の、基板６の側面に
形成された側面導体膜８ｂを、サンドペーパで削り落と
した・もので、厚膜抵抗体７が形成された表面には、厚
膜抵抗体７の対向する両側縁に、短冊形の抵抗側導体膜
８ａが形成されている。
した市販の従来のチップ形抵抗器５の、基板６の側面に
形成された側面導体膜８ｂを、サンドペーパで削り落と
した・もので、厚膜抵抗体７が形成された表面には、厚
膜抵抗体７の対向する両側縁に、短冊形の抵抗側導体膜
８ａが形成されている。
また、基板６の裏面には、短冊形の下面導体膜８Ｃが・
残っている。 □このようなチップ形
抵抗器５Ａは、第２図のように、マイクロ波集積回路１
の内導体３の削除された部分のそれぞれの端部に、予備
半田゛９を施し、この予備半田９の上面にそれぞれの抵
抗側導体膜８８部分を当接して載せ、加熱、リフローさ
せて抵抗側導体膜８ａと内導体３とが半田付けされ搭載
されている。
残っている。 □このようなチップ形
抵抗器５Ａは、第２図のように、マイクロ波集積回路１
の内導体３の削除された部分のそれぞれの端部に、予備
半田゛９を施し、この予備半田９の上面にそれぞれの抵
抗側導体膜８８部分を当接して載せ、加熱、リフローさ
せて抵抗側導体膜８ａと内導体３とが半田付けされ搭載
されている。
したがって、厚膜抵抗体７に半田が付着する恐れが少な
く、抵抗値は搭載前と搭載後とでは殆ど変化しない。
゛ なお、下面導体膜８Ｃも、ザンドペーパで削り落として
よいことは、勿論である。
く、抵抗値は搭載前と搭載後とでは殆ど変化しない。
゛ なお、下面導体膜８Ｃも、ザンドペーパで削り落として
よいことは、勿論である。
第３図は、上述のようなチップ形抵抗器５八を第２図の
如くにマイクロ波集積回路に搭載した特性図であって、
横軸に周波数を、縦軸に反射損失をとっである。
如くにマイクロ波集積回路に搭載した特性図であって、
横軸に周波数を、縦軸に反射損失をとっである。
従来のチップ形抵抗器５の反射損失は、１２Ｇｌ（ｚ乃
至１８Ｇｌｌｚの周波数帯域において曲線Ｂように、１
０ ｄＢ前後である。
至１８Ｇｌｌｚの周波数帯域において曲線Ｂように、１
０ ｄＢ前後である。
これに対して、側面導体膜８ｂを削除した、本発明のに
よるチップ形抵抗器５Ａは、反射損失が２０ｄＢ以下で
大きく変動している曲線へである。
よるチップ形抵抗器５Ａは、反射損失が２０ｄＢ以下で
大きく変動している曲線へである。
このようにチップ形抵抗器５Ａは、マイクロ波帯の高周
波数帯で、例えば終端抵抗と使用した場合に反射損失が
大きくて、十分に整合目的を達成する。
波数帯で、例えば終端抵抗と使用した場合に反射損失が
大きくて、十分に整合目的を達成する。
以上説明したように本発明は、市販の安価なチップ形抵
抗器を改良することにより、安価で、且つマイクロ波帯
の高周波帯域で使用しても、インピーダンスの変化が少
ない等、実用上で優れた効果がある。
抗器を改良することにより、安価で、且つマイクロ波帯
の高周波帯域で使用しても、インピーダンスの変化が少
ない等、実用上で優れた効果がある。
第１図は本発明の１実施例によるチップ形抵抗器の斜視
図、 第２図は本発明に係わるチップ形抵抗器を搭載したマイ
クロ波集積回路の側断面図、 第３図は特性図、 ゛第４図は従来のチップ形抵抗器の斜視図、第５図は従
来のチップ形抵抗器を搭載したマイクロ波集積回路の要
部平面図、 第６図は側断面図である。 図において、 １はマイクロ波集積回路、 ２はマイクロ波集積回路基板、 ３は内導体、 ４は接地導体、 ５．５Ａはチップ形抵抗器、 ６は基板、 ７は厚膜抵抗体、 ８は厚膜導体、 ８ａは抵抗側導体膜、 ８ｂは側面導体膜、 ８Ｃは下面導体膜を示す。 察１ 図 心２Ｅ 事３閃
図、 第２図は本発明に係わるチップ形抵抗器を搭載したマイ
クロ波集積回路の側断面図、 第３図は特性図、 ゛第４図は従来のチップ形抵抗器の斜視図、第５図は従
来のチップ形抵抗器を搭載したマイクロ波集積回路の要
部平面図、 第６図は側断面図である。 図において、 １はマイクロ波集積回路、 ２はマイクロ波集積回路基板、 ３は内導体、 ４は接地導体、 ５．５Ａはチップ形抵抗器、 ６は基板、 ７は厚膜抵抗体、 ８は厚膜導体、 ８ａは抵抗側導体膜、 ８ｂは側面導体膜、 ８Ｃは下面導体膜を示す。 察１ 図 心２Ｅ 事３閃
Claims (1)
- 角形の基板の表面に形成された厚膜抵抗体と、該厚膜抵
抗体の対向する側縁に連結し、該基板の表面、側面及び
裏面にかけて、コ形に形成さた厚膜導体とを備えた抵抗
器を素材として、該基板の側面に設けた厚膜導体部分を
機械的に除去して、該基板の表面に形成された該厚膜抵
抗体と、該表面上で該厚膜抵抗体の対向する側縁に連結
して形成された短冊形の厚膜導体とよりなる抵抗器とす
ることを特徴とするチップ形抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60027013A JPS61187204A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | チツプ形抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60027013A JPS61187204A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | チツプ形抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187204A true JPS61187204A (ja) | 1986-08-20 |
Family
ID=12209213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60027013A Pending JPS61187204A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | チツプ形抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61187204A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8215261B2 (en) | 2006-05-05 | 2012-07-10 | Fresenius Medical Care Deutschland Gmbh | Process and apparatus for introducing a potting composition into a filter apparatus |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP60027013A patent/JPS61187204A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8215261B2 (en) | 2006-05-05 | 2012-07-10 | Fresenius Medical Care Deutschland Gmbh | Process and apparatus for introducing a potting composition into a filter apparatus |
| KR101495920B1 (ko) * | 2006-05-05 | 2015-02-25 | 프레제니우스 메디칼 케어 도이칠란드 게엠베하 | 여과장치에의 밀봉제 삽입 방법 및 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4266206A (en) | Stripline filter device | |
| CA2028043A1 (en) | Chip form of surface mounted electrical resistance and its manufacturing method | |
| USRE31470E (en) | Stripline filter device | |
| JPH04299815A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPS61187204A (ja) | チツプ形抵抗器の製造方法 | |
| EP0734087A3 (en) | Microwave stripline filter | |
| JPS59169157A (ja) | 高周波回路 | |
| JPH054325Y2 (ja) | ||
| JP3597043B2 (ja) | チップ型サーミスタの製造方法 | |
| JPH01283809A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPS6235209Y2 (ja) | ||
| JP2869912B2 (ja) | ストリップラインフィルタ | |
| JP2869913B2 (ja) | ストリップラインフィルタ | |
| JP2757948B2 (ja) | チップ型複合電子部品の製造方法 | |
| JPS6348145Y2 (ja) | ||
| JP2558769Y2 (ja) | 誘電体共振子 | |
| JP2003007510A (ja) | チップ型サーミスタ | |
| JPH04212501A (ja) | マイクロストリップラインの接続方法 | |
| JPH0415990A (ja) | 高周波回路モジュールの接続方法 | |
| JP2555585Y2 (ja) | 誘電体同軸共振器用端子 | |
| JP2611718B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63288097A (ja) | 高周波回路基板 | |
| JPH0350616Y2 (ja) | ||
| JPS6033705A (ja) | 伝送路装置 | |
| JPH1167508A (ja) | 複合素子及びその製造方法 |