JPS61193185A - 表示素子 - Google Patents
表示素子Info
- Publication number
- JPS61193185A JPS61193185A JP60032697A JP3269785A JPS61193185A JP S61193185 A JPS61193185 A JP S61193185A JP 60032697 A JP60032697 A JP 60032697A JP 3269785 A JP3269785 A JP 3269785A JP S61193185 A JPS61193185 A JP S61193185A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- wiring
- silicon
- display element
- film transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は表示素子に係シ、特に、薄膜トランジスタ(以
下TPTと省略する)をスイッチ素子とし液晶等のt気
光学物質を駆動する、いわゆる、アクティブマトリクス
ディスプレイに好適な素子の構造に関する。
下TPTと省略する)をスイッチ素子とし液晶等のt気
光学物質を駆動する、いわゆる、アクティブマトリクス
ディスプレイに好適な素子の構造に関する。
〔発明の11′景〕
ガラスや石英等の2!!明基板上に形成した1’FTを
用い九アクティブマトリクスディスプレイは、高鞘細、
大面積、カラー、高画質のディスプレイに適した方式で
ある。Tfi’Tを形成するための半導体薄膜として、
非晶質シリコン(a−8i)や多結晶シリコン(pol
y−1i) sあるいは、結晶化シリコン等のシリコン
系薄膜、または、テルル、セレン化カドミウム(cd@
e)4が用いられている。
用い九アクティブマトリクスディスプレイは、高鞘細、
大面積、カラー、高画質のディスプレイに適した方式で
ある。Tfi’Tを形成するための半導体薄膜として、
非晶質シリコン(a−8i)や多結晶シリコン(pol
y−1i) sあるいは、結晶化シリコン等のシリコン
系薄膜、または、テルル、セレン化カドミウム(cd@
e)4が用いられている。
これらのうち、特に、シリコン系の薄膜上用いた素子は
絶縁物として、窒化シリコンや酸化シリコン(SiL)
*)を用−ている。特に、71tg城物としてStew
を用いた場合には、石英基板やガラス基板が19し組成
であるために、フッ酸系のエツチング液を用いたエツチ
ングや、ドライエツチング等によりシリコン博膜上に形
成した。diCh換を除去するときに基板までもエツチ
ングし、シリコン薄膜とカラス基板との間に大きな段差
が生じる。
絶縁物として、窒化シリコンや酸化シリコン(SiL)
*)を用−ている。特に、71tg城物としてStew
を用いた場合には、石英基板やガラス基板が19し組成
であるために、フッ酸系のエツチング液を用いたエツチ
ングや、ドライエツチング等によりシリコン博膜上に形
成した。diCh換を除去するときに基板までもエツチ
ングし、シリコン薄膜とカラス基板との間に大きな段差
が生じる。
’r F T″ta作するときには、シリコン薄膜を島
状にエツチングにより基板上に残し、このT11’T間
を導体薄膜により配線するが、半導体薄膜島の周辺の段
差を乗り越えて断線を生じさせることなくディスプレイ
を製作することが困難となる。
状にエツチングにより基板上に残し、このT11’T間
を導体薄膜により配線するが、半導体薄膜島の周辺の段
差を乗り越えて断線を生じさせることなくディスプレイ
を製作することが困難となる。
本発明の目的は、配線の断線が生じにくい構造のアクテ
ィブマトリクスディスプレイを提供することにある。
ィブマトリクスディスプレイを提供することにある。
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。dX
1図は本発明の実施列の平面構造図である。
1図は本発明の実施列の平面構造図である。
本実施例は゛1’l’T素子として多結晶シリコンTn
を用いたものである。これは多結晶シリコン箱膜1、T
PT素子2、走査電極3、コンタクトホール4、信号配
線5、表示用の透明電極6から構成されている。本発明
の特徴は、TfI′T素子2に使用する多結晶シリコン
薄膜を信号配線5の下に残したことKある。
を用いたものである。これは多結晶シリコン箱膜1、T
PT素子2、走査電極3、コンタクトホール4、信号配
線5、表示用の透明電極6から構成されている。本発明
の特徴は、TfI′T素子2に使用する多結晶シリコン
薄膜を信号配線5の下に残したことKある。
次に、本発明の素子の形成法を第2図によシ説明する。
まず、石英、ガラス等の基板7上に多結晶シリコン薄i
ttケミカルベーパディポジション(CVD)法、ある
いは、高真空中の蒸着法等により形成し、第1図の多結
晶シリコンlで示した形状にエツチング等により加工す
る。次に、熱酸化、CVD法等にニジゲート絶縁膜8を
形成する。この絶縁膜8は走査配線3と濱号配atとの
二層配線の1fA縁膜も兼用している。そして、走査配
線、ゲート電極を兼実したポリシリコン薄膜3をCVD
法等により形成する。ポリシリコン薄膜3のみ、あるい
は、ポリシリコン薄膜3と絶縁膜8とを同時にエツチン
グで加工し、第1図のポリシリコン薄g3のような形状
にする。これにイオン打込み、熱拡散等の方法により不
純物をポリシリコン中にドーピングする。次に、CVD
等によシ基板全面に絶縁物を形成する。さらに、コンタ
クトホール4などをエツチングにより形成し、次に、I
’l’ Q (indium fin Qxide)等
の透明電極を蒸着法やスパッタリング法によ941図の
工うに加工する。
ttケミカルベーパディポジション(CVD)法、ある
いは、高真空中の蒸着法等により形成し、第1図の多結
晶シリコンlで示した形状にエツチング等により加工す
る。次に、熱酸化、CVD法等にニジゲート絶縁膜8を
形成する。この絶縁膜8は走査配線3と濱号配atとの
二層配線の1fA縁膜も兼用している。そして、走査配
線、ゲート電極を兼実したポリシリコン薄膜3をCVD
法等により形成する。ポリシリコン薄膜3のみ、あるい
は、ポリシリコン薄膜3と絶縁膜8とを同時にエツチン
グで加工し、第1図のポリシリコン薄g3のような形状
にする。これにイオン打込み、熱拡散等の方法により不
純物をポリシリコン中にドーピングする。次に、CVD
等によシ基板全面に絶縁物を形成する。さらに、コンタ
クトホール4などをエツチングにより形成し、次に、I
’l’ Q (indium fin Qxide)等
の透明電極を蒸着法やスパッタリング法によ941図の
工うに加工する。
本実施的で示した構造は、画素中の液晶ノーに電圧を印
加する友めの画素電極6と信号配@5とを透明電極で形
成しており、これらの電極を一回のプロセスで製造でき
、製造プロセスを簡略化することができる。さらに、信
号配$5の下には、ポリシリコン薄J[lが存在するた
め、もし、ポリシリコン薄膜lを1’ F T部のみ残
し友場合には、ボ・リシリコン上の酸化膜のエツチング
時に生じる基板の石英、あるいは、ガラスとポリシリコ
ンとの間に生じる設差、あるいは、オーバハンプのため
に、1d号配85を断線なく形成することが困嬢となる
。しかし不発明の場合には上述の段差は存在せず、走査
配線のポリシリコンF#I膜3を錫えるたけで良い。こ
nによシ、透明電極5ν工び6は薄い膜厚とすることも
可能でめ夛、装作時間の短縮が夾現でさる。また、1g
号配線はポリシリコン薄膜lと透明電極5との二!m造
となるため、配線の信頼性の向上、配線抵抗のは下も期
待でさる。
加する友めの画素電極6と信号配@5とを透明電極で形
成しており、これらの電極を一回のプロセスで製造でき
、製造プロセスを簡略化することができる。さらに、信
号配$5の下には、ポリシリコン薄J[lが存在するた
め、もし、ポリシリコン薄膜lを1’ F T部のみ残
し友場合には、ボ・リシリコン上の酸化膜のエツチング
時に生じる基板の石英、あるいは、ガラスとポリシリコ
ンとの間に生じる設差、あるいは、オーバハンプのため
に、1d号配85を断線なく形成することが困嬢となる
。しかし不発明の場合には上述の段差は存在せず、走査
配線のポリシリコンF#I膜3を錫えるたけで良い。こ
nによシ、透明電極5ν工び6は薄い膜厚とすることも
可能でめ夛、装作時間の短縮が夾現でさる。また、1g
号配線はポリシリコン薄膜lと透明電極5との二!m造
となるため、配線の信頼性の向上、配線抵抗のは下も期
待でさる。
図中9d絶縁膜である。
・不発明によれば、配線の断線が生じにくい構造のアク
ティブマトリックスディスプレイを提供することができ
る。
ティブマトリックスディスプレイを提供することができ
る。
第1図は本発明の一実施例の平面構造図、第2図はit
図の[1−11矢視断面図である。 l・・・第一層目多結晶シリコン薄膜、2・・・TI?
T素子、3・・・第二層目多結晶シリコン薄膜、4・・
・コンタクトホール、5・・・信号配線、6・・・画素
電極。
図の[1−11矢視断面図である。 l・・・第一層目多結晶シリコン薄膜、2・・・TI?
T素子、3・・・第二層目多結晶シリコン薄膜、4・・
・コンタクトホール、5・・・信号配線、6・・・画素
電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、透明基板上に設けた複数の信号を電極と、それに交
叉する走査電極と、それぞれの交点に接続した薄膜トラ
ンジスタ素子と、それに積層した電気光学物質から成る
アクティブマトリクスディスプレイにおいて、 配線の下にこの配線に沿つて前記薄膜トランジスタ素子
に使用する半導体薄膜を残したことを特徴とする表示素
子。 2、特許請求の範囲第1項において、前記薄膜トランジ
スタにシリコン系の半導体薄膜を用いたことを特徴とす
る表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60032697A JPS61193185A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60032697A JPS61193185A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 表示素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61193185A true JPS61193185A (ja) | 1986-08-27 |
Family
ID=12366040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60032697A Pending JPS61193185A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61193185A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005202394A (ja) * | 2003-12-29 | 2005-07-28 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 液晶表示素子及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP60032697A patent/JPS61193185A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005202394A (ja) * | 2003-12-29 | 2005-07-28 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 液晶表示素子及びその製造方法 |
| US7488612B2 (en) | 2003-12-29 | 2009-02-10 | Lg Dsiplay Co., Ltd. | Liquid crystal display device and fabricating method thereof |
| US7906781B2 (en) | 2003-12-29 | 2011-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and fabricating method thereof |
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