JPS61193304A - チツプ状電子部品 - Google Patents
チツプ状電子部品Info
- Publication number
- JPS61193304A JPS61193304A JP3401885A JP3401885A JPS61193304A JP S61193304 A JPS61193304 A JP S61193304A JP 3401885 A JP3401885 A JP 3401885A JP 3401885 A JP3401885 A JP 3401885A JP S61193304 A JPS61193304 A JP S61193304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electrode
- copper foil
- copper
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 23
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 21
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ジャンパーチップ素子等として用いられるチ
ップ状電子部品に関する。
ップ状電子部品に関する。
従来ジャンパーチップ素子どして用いられるものは、チ
ップ状基体上に銀ペーストを塗布し焼成して導電膜を形
成し、この導電膜トにこの両端を電極部として残してガ
ラス保護膜を形成しｌ〔もの、更にチップ基体の端面か
ら前記電極部にか（〕て第２電極部を形成したものがあ
る。しかしながら銀ペーストは高価であり、かつ焼成に
高温を要すること、ガラス保護膜の焼成にも高温を要し
、焼成炉が必要になる等信れも生産コスｌ〜が高くなる
という問題があった。
ップ状基体上に銀ペーストを塗布し焼成して導電膜を形
成し、この導電膜トにこの両端を電極部として残してガ
ラス保護膜を形成しｌ〔もの、更にチップ基体の端面か
ら前記電極部にか（〕て第２電極部を形成したものがあ
る。しかしながら銀ペーストは高価であり、かつ焼成に
高温を要すること、ガラス保護膜の焼成にも高温を要し
、焼成炉が必要になる等信れも生産コスｌ〜が高くなる
という問題があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上述の問題に鑑み導電月利どして安価な金属や
導電性合成樹脂を用いまた保護膜としても高温焼成が必
要でない月利を用い生産］ストを低下させようとするも
のである。。
導電性合成樹脂を用いまた保護膜としても高温焼成が必
要でない月利を用い生産］ストを低下させようとするも
のである。。
Ｃ問題点を解決Ｍ−るための手段〕
水弁明番ま、銅張り絶縁基板にりなる銅箔付チップ基体
と、このチップＵ体の銅箔上にこの両端を第１電極部と
して残して形成された合成樹脂保護膜とよりなり導電膜
材料として銅張り絶縁基板を用いることにより高価な銀
を用いることなく、また保護膜としても焼成湿度の高い
ガラスを用いず高温焼成を不要にし端面電極にも安価な
材料を用い生産コス１〜を低下させたものであるさらに
本発明は、第１電極部上に端面電極として導電性合成樹
脂硬化膜よりなる第２電極部を形成し、第２電極部の硬
化に高温焼成を必要としないようにしたものである。
と、このチップＵ体の銅箔上にこの両端を第１電極部と
して残して形成された合成樹脂保護膜とよりなり導電膜
材料として銅張り絶縁基板を用いることにより高価な銀
を用いることなく、また保護膜としても焼成湿度の高い
ガラスを用いず高温焼成を不要にし端面電極にも安価な
材料を用い生産コス１〜を低下させたものであるさらに
本発明は、第１電極部上に端面電極として導電性合成樹
脂硬化膜よりなる第２電極部を形成し、第２電極部の硬
化に高温焼成を必要としないようにしたものである。
さらに本発明は導電性合成樹脂硬化膜よりなる第２電極
部上にニッケル、スズ、ハンダの少くとも一層よりなる
電気メッキ層よりなる第３Ｎ極部を形成し高温焼成によ
らずに金属電極を形成しようとするものである。
部上にニッケル、スズ、ハンダの少くとも一層よりなる
電気メッキ層よりなる第３Ｎ極部を形成し高温焼成によ
らずに金属電極を形成しようとするものである。
ざらに本発明は、チップ基体の端面から保護膜で被覆さ
れない第１電極部にか（）てニッケル無電解メッキ層よ
りなる第２電極部を形成し、この第２電極部上に銅、ニ
ッケル、スズ、ハンダの少くとも一層にりなる電気メッ
キ層を形成して第３電極部とし、高温焼成することなく
金属電極を形成しようとするものである。
れない第１電極部にか（）てニッケル無電解メッキ層よ
りなる第２電極部を形成し、この第２電極部上に銅、ニ
ッケル、スズ、ハンダの少くとも一層にりなる電気メッ
キ層を形成して第３電極部とし、高温焼成することなく
金属電極を形成しようとするものである。
本発明は、銅張り絶縁基板よりなる銅箔イ・１ブップ基
体の銅箔−Ｌに電気絶縁性合成樹脂保ｉ膜を形成し両端
に残った銅箔よりなる第１電極部を電極とするかまたは
、この第１電極部上からチップ基体の端面にか１ノで形
成された導電性合成樹脂硬化・膜よりなる第２電極部を
電極とするか、または、この第２電極部上に形成された
電気メッキ層よりなる第３電極部を電極とするかまたは
、導電性合成樹脂保護膜に代えてニッケル無電解メッキ
層を形成し、゛このニッケル無電解メッキ層を第２電極
部としこの上に電気メッキ層よりなる第３電極部を形成
して金属Ｊζりなる第３電極部を電極どし何れも高温消
勢工程を必要とＵずに電極を形成するものである。
体の銅箔−Ｌに電気絶縁性合成樹脂保ｉ膜を形成し両端
に残った銅箔よりなる第１電極部を電極とするかまたは
、この第１電極部上からチップ基体の端面にか１ノで形
成された導電性合成樹脂硬化・膜よりなる第２電極部を
電極とするか、または、この第２電極部上に形成された
電気メッキ層よりなる第３電極部を電極とするかまたは
、導電性合成樹脂保護膜に代えてニッケル無電解メッキ
層を形成し、゛このニッケル無電解メッキ層を第２電極
部としこの上に電気メッキ層よりなる第３電極部を形成
して金属Ｊζりなる第３電極部を電極どし何れも高温消
勢工程を必要とＵずに電極を形成するものである。
次に本発明の実施例の構成を製造Ｔ程図によって説明ザ
る。
る。
実施例１（第１図ないし第３図）
（１）銅張り絶縁基板１としては、紙とフェノ−ル樹脂
、紙とエポキシ樹脂、ガラスとエポキシ樹脂よりなる積
層絶縁月２」二に銅箔３が積層されたものが用いられる
。（第１図） （２） 銅張り絶縁基板１の銅箔３上に■ポキシ樹脂
系塗旧を、後工程で寸断して形成される各チップ基体１
ａの両端に第１電極部４を残すにうにして塗布して硬化
さｌ！保護膜５を形成する。（平面図を第２図に承り） （３）基板１を縦横に寸断してチップ基体１ａを得る。
、紙とエポキシ樹脂、ガラスとエポキシ樹脂よりなる積
層絶縁月２」二に銅箔３が積層されたものが用いられる
。（第１図） （２） 銅張り絶縁基板１の銅箔３上に■ポキシ樹脂
系塗旧を、後工程で寸断して形成される各チップ基体１
ａの両端に第１電極部４を残すにうにして塗布して硬化
さｌ！保護膜５を形成する。（平面図を第２図に承り） （３）基板１を縦横に寸断してチップ基体１ａを得る。
（縦断側面図を第３図に示す）
以上のようにしてチップ基体１ａ上に導電部としての銅
箔３を右し、表面の両端に第１電極部４を残して合成樹
脂保護膜５で被覆された製品Ａ１が得られる。
箔３を右し、表面の両端に第１電極部４を残して合成樹
脂保護膜５で被覆された製品Ａ１が得られる。
実施例２（第４図ないし第７図）
（１）実施例１と同様にして多数の帯状に電気絶縁性合
成樹脂保護膜５が形成された基板１を細長帯状に分割し
て第４図に示すように細長片１ｂを形成し、この細長片
１１１の巾方向の両側面から第１電極部４−ににか（プ
て導電性合成樹脂塗料を塗布して硬化さＩ！第５図に示
すように第２電極部９を形成する。導電性合成樹脂塗料
は、エポキシ樹脂系塗料にＮ１、Ｃｕ、 Ａｇ、ＡＩ等
の金属を含むものである。
成樹脂保護膜５が形成された基板１を細長帯状に分割し
て第４図に示すように細長片１ｂを形成し、この細長片
１１１の巾方向の両側面から第１電極部４−ににか（プ
て導電性合成樹脂塗料を塗布して硬化さＩ！第５図に示
すように第２電極部９を形成する。導電性合成樹脂塗料
は、エポキシ樹脂系塗料にＮ１、Ｃｕ、 Ａｇ、ＡＩ等
の金属を含むものである。
（２） 細長片１ｂをチップ状に切断して第６図に示
すチップ状の製品Ａ２を１ｑる。得られた製品Ａ２は、
製品Ａ１の端面から第１電極部４にかけて導電性合成樹
脂よりなる第２電極部９が形成されたものである。第７
図は製品へ２の縦断正面図である。
すチップ状の製品Ａ２を１ｑる。得られた製品Ａ２は、
製品Ａ１の端面から第１電極部４にかけて導電性合成樹
脂よりなる第２電極部９が形成されたものである。第７
図は製品へ２の縦断正面図である。
実施例３（第８図）
（１）実施例２で得られた製品Δ２の第２電極部９上に
ニッケル、スズ、ハンダの何れか一種の電気メッキを施
し第８図に示ずＪ：うに電気メッキ層よりなる第３電極
部１０を形成ｌノ、製品Ａ３を得る。
ニッケル、スズ、ハンダの何れか一種の電気メッキを施
し第８図に示ずＪ：うに電気メッキ層よりなる第３電極
部１０を形成ｌノ、製品Ａ３を得る。
尚、第３電極部１０は、ニッケルメッキ−ににハンダメ
ツ４二またはスズメッキを施した電気メッキ層でもよい
。
ツ４二またはスズメッキを施した電気メッキ層でもよい
。
１９られた製品Ａ３は、第２電極部９十にニッケル、ス
ズ、ハンダ、の何れかの電気メッキ層またはニッケルメ
ッキ」二１こさらにスズあるいはハンダメッキが施され
た電気メッキ層よりなる第３電極部１０が形成されたも
のである。
ズ、ハンダ、の何れかの電気メッキ層またはニッケルメ
ッキ」二１こさらにスズあるいはハンダメッキが施され
た電気メッキ層よりなる第３電極部１０が形成されたも
のである。
実施例４（第９図ないし第１３図）
（１）実施例１と同様な銅張り絶縁基板１上に同様にし
て保護膜５を形成し、さ−らにこの保護膜５上と絶縁基
板１の裏面とにメッキレシスト膜６゜６ａを形成する。
て保護膜５を形成し、さ−らにこの保護膜５上と絶縁基
板１の裏面とにメッキレシスト膜６゜６ａを形成する。
（基板１の縦断側面図を第９図に示ず）
（２）基板１をチップ基体１ａの長さ毎に分割して細長
片１ｂとし、細長片１ｂの両側面（チップ基体１ｂの両
端面）と電極部４．４並に裏面の一部に塩化パラジウム
による活性化処理を施して活性化面７を形成する。（細
長片ｉ１１の１］方向縦断面図を第１０図に示づ−） （３） 細長片１ｂの活性化面７にニッケル無電解メ
ッキを施してニッケル無電解メッキ層にりなる第２電極
部８を形成ザる。（細長片１ｂの中方向の縦断面図を第
１１図に示す） （４）第２電極部８が形成された細長片１ｂを各チップ
基体１ａ毎に分割する。そして各チップ基体１ａの第２
電極部８上に、銅、ニッケル、スズ、ハンダの何れか一
種を電気メッキするか、或は銅電気メッキ」−にニッケ
ルあるいはハンダの電気メッキをするか、銅電気メッキ
ーににニッケル電気メッキをし、さらにハンダ電気メッ
キあるいはスズ電気メッキをして電気メッキ層よりなる
第３電極部１１を形成Ｊ°る。
片１ｂとし、細長片１ｂの両側面（チップ基体１ｂの両
端面）と電極部４．４並に裏面の一部に塩化パラジウム
による活性化処理を施して活性化面７を形成する。（細
長片ｉ１１の１］方向縦断面図を第１０図に示づ−） （３） 細長片１ｂの活性化面７にニッケル無電解メ
ッキを施してニッケル無電解メッキ層にりなる第２電極
部８を形成ザる。（細長片１ｂの中方向の縦断面図を第
１１図に示す） （４）第２電極部８が形成された細長片１ｂを各チップ
基体１ａ毎に分割する。そして各チップ基体１ａの第２
電極部８上に、銅、ニッケル、スズ、ハンダの何れか一
種を電気メッキするか、或は銅電気メッキ」−にニッケ
ルあるいはハンダの電気メッキをするか、銅電気メッキ
ーににニッケル電気メッキをし、さらにハンダ電気メッ
キあるいはスズ電気メッキをして電気メッキ層よりなる
第３電極部１１を形成Ｊ°る。
（５） 上下面のメッキレシスト膜６．６ａを溶解除
去し製品Ａ４を得る。（製品Ａ４の縦断正面図を第１３
図に示す） 製品Δ４は銅張りチップ基体１ａの端面から第１電極部
４にかけて無電解メッキ層よりなる第２電極部８が形成
され、この第２電極部８上に電気メッキ層よりイする第
３電極部１１が形成されているものである。
去し製品Ａ４を得る。（製品Ａ４の縦断正面図を第１３
図に示す） 製品Δ４は銅張りチップ基体１ａの端面から第１電極部
４にかけて無電解メッキ層よりなる第２電極部８が形成
され、この第２電極部８上に電気メッキ層よりイする第
３電極部１１が形成されているものである。
以上の実施例で得られた製品Ａ１〜Ａ４は何れもジャン
パー線用チップ素子として用いられる。
パー線用チップ素子として用いられる。
本発明によれば、銅箔が上面に積層された銅張り絶縁基
板よりなる銅泊付チップ基体の銅箔１−に−９＝ 両端部を第１電極部どして残して合成樹脂硬化膜を形成
したため絶縁基板上に導電膜を別に形成する必要がなく
製造■稈数を少くすることができ、また、導電膜として
銀を配合したメタルグレーズを用い！ごもののように材
料費が高価になったり、メタルグレーズの焼成炉を必要
とするようなことがない。また導電膜が銅ｎ５であるか
ら、保護膜どして合成樹脂を用い、比較的低い温度で硬
化さけることがでよるから、保護膜形、成にも高温焼成
炉を必要としない。
板よりなる銅泊付チップ基体の銅箔１−に−９＝ 両端部を第１電極部どして残して合成樹脂硬化膜を形成
したため絶縁基板上に導電膜を別に形成する必要がなく
製造■稈数を少くすることができ、また、導電膜として
銀を配合したメタルグレーズを用い！ごもののように材
料費が高価になったり、メタルグレーズの焼成炉を必要
とするようなことがない。また導電膜が銅ｎ５であるか
ら、保護膜どして合成樹脂を用い、比較的低い温度で硬
化さけることがでよるから、保護膜形、成にも高温焼成
炉を必要としない。
またチップ基体の端面から前記第１市極部にかけて導電
性合成樹脂硬化膜よりなる第２電極部を形成したから、
第２電極部の硬化に高温焼成炉を必要としないため、時
間の短縮と生産性の向上が期待できる。
性合成樹脂硬化膜よりなる第２電極部を形成したから、
第２電極部の硬化に高温焼成炉を必要としないため、時
間の短縮と生産性の向上が期待できる。
さらに、導電性合成樹脂膜よりなる第２電極部上に電気
メッキにより第３電極部として金属電極を形成づ−るこ
とによって、高温焼成によらずに安価な金属電極を形成
することができる。
メッキにより第３電極部として金属電極を形成づ−るこ
とによって、高温焼成によらずに安価な金属電極を形成
することができる。
また、チップ基体の端面から第１電極部にかけて活性化
した活１（Ｆ生血を介してニッケル無電解メッキ層より
なる第２電極部を形成しこの第２電極部上に電気メッキ
層よりなる第３電極部を形成したため、活性化面によっ
てニッケルメッキ層を無電解でチップ基体に結合さける
ことができこの無電解ニッケルメツ４一層よりなる第２
電極部は電気メッキ層よりなる第３電極部を容易に形成
することができ、この電気メツ−１層よりなる第３電極
部によってニッケル無電解メッキ層よりなる第２電極部
の厚さや強爪の不足を補うことができる。
した活１（Ｆ生血を介してニッケル無電解メッキ層より
なる第２電極部を形成しこの第２電極部上に電気メッキ
層よりなる第３電極部を形成したため、活性化面によっ
てニッケルメッキ層を無電解でチップ基体に結合さける
ことができこの無電解ニッケルメツ４一層よりなる第２
電極部は電気メッキ層よりなる第３電極部を容易に形成
することができ、この電気メツ−１層よりなる第３電極
部によってニッケル無電解メッキ層よりなる第２電極部
の厚さや強爪の不足を補うことができる。
第１図ないし第３図、第４図ないし第７図、第８図、第
９図ないし第１３図は夫々本発明の異なる実施例を示ず
デツプ状電子部品の製造工程図である。 １・・銅張り絶縁基板、１ａ・・デツプ基体、３・・銅
箔、４・・第１電極部、５・・保護膜、７・・活性化面
、８．９・・第２電極部、１０．１１・・第３電極部。
９図ないし第１３図は夫々本発明の異なる実施例を示ず
デツプ状電子部品の製造工程図である。 １・・銅張り絶縁基板、１ａ・・デツプ基体、３・・銅
箔、４・・第１電極部、５・・保護膜、７・・活性化面
、８．９・・第２電極部、１０．１１・・第３電極部。
Claims (4)
- （１）銅箔が上面に積層された銅張り絶縁基板よりなる
銅箔付チップ基体と、このチップ基体の銅箔上に両端部
を第１電極部として残して形成された合成樹脂保護膜と
よりなることを特徴とするチップ状電子部品。 - （２）銅箔が上面に積層された銅張り絶縁基板よりなる
銅箔付チップ基体と、このチップ基体の銅箔上に両端部
を第１電極部として残して形成された合成樹脂保護膜と
、前記基体の両端面より第１電極部にかけて形成された
導電性合成樹脂硬化膜よりなる第２電極部とを具備した
ことを特徴とするチップ状電子部品。 - （３）銅箔が上面に積層された銅張り絶縁基板よりなる
銅箔付チップ基体と、このチップ基体の銅箔上に両端部
を第１電極部として残して形成された合成樹脂保護膜と
、前記基体の両端面より第１電極部にかけて形成された
導電性合成樹脂硬化膜よりなる第２電極部と、この第２
電極部上に形成されたニッケル、スズ、ハンダのうち少
くとも一層の電気メッキ層よりなる第３電極部とを具備
したことを特徴とするチップ状電子部品。 - （４）銅箔が上面に積層された銅張り絶縁基板よりなる
銅箔付チップ基体と、このチップ基体の銅箔上に両端部
を第１電極部として残して形成された合成樹脂保護膜と
前記チップ基体の端面から両端の前記第１電極部にかけ
て活性化面を介して形成されたニッケル無電解メッキ層
よりなる第２電極部と、この第２電極部上に形成された
銅、ニッケル、スズ、ハンダのうち少くとも一層の電気
メッキ層よりなる第３電極部とを具備したことを特徴と
するチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3401885A JPS61193304A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | チツプ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3401885A JPS61193304A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | チツプ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61193304A true JPS61193304A (ja) | 1986-08-27 |
Family
ID=12402648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3401885A Pending JPS61193304A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | チツプ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61193304A (ja) |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP3401885A patent/JPS61193304A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0100175B1 (en) | Chip capacitor having a compliant termination | |
| JPS58209133A (ja) | 電気接続方法及びそれを利用する個人カ−ド | |
| JP3118509B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3012875B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH01109702A (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JPS62242324A (ja) | チツプコンデンサ− | |
| JPS61193303A (ja) | チツプ状電子部品 | |
| JPH0249651Y2 (ja) | ||
| JP3940589B2 (ja) | セラミック配線基板の製造方法 | |
| JPS62108413A (ja) | ジヤンパ−チツプの製造方法 | |
| JPH0513201A (ja) | 角形チツプ抵抗器 | |
| JP3940590B2 (ja) | セラミック配線基板の製造方法 | |
| JP3159963B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPS6235209Y2 (ja) | ||
| JPS6019680B2 (ja) | 絶縁板に半田付けする方法 | |
| JPS61102703A (ja) | チツプ状電子部品 | |
| JPS5843593A (ja) | 角形チツプジヤンパ−およびその製造方法 | |
| JP3435419B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3323156B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3323140B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPS5842288A (ja) | 角形チツプジヤンパ−およびその製造方法 | |
| JPH09120905A (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
| JPS609146A (ja) | リ−ドレスチツプキヤリア基板の形成方法 | |
| JPS61193401A (ja) | チツプ形正特性サ−ミスタ | |
| JPS63318701A (ja) | チップ型抵抗器 |