JPS6119357A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野ン
この発明は、電気絶縁基板等に用いられる積層板の製法
に関する。
に関する。
積層板の連続成形法としてつぎのような方法が開発され
ている。まず、樹脂フェスが入った樹脂槽内に帯状の基
材を通す等して樹脂フェスを基材に含浸させる。基材と
しては、紙、ガラス布、ガラス不織布９含成繊維布１合
成繊維不織布９石綿布等が用いられ、樹脂フェスとして
は、普通、不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレ
ート系樹脂、ビニルエステル系樹脂、エポキシアクリレ
ート系樹脂、エポキシ系樹脂等の不飽和結合を有する不
飽和樹脂をビニルモノマーやスチレンモノマー（架橋剤
）などで希釈し、さらに重合開始剤を加えてつくったも
のが用いられる。つぎに、得られた帯状の樹脂含浸基材
を連続的に重ね合わせるとともにその両面あるいは片面
に帯状の金属箔あるいは保護フィルム（離型フィルム）
を連続的に重ね合わせて積層体をつ（る。金属箔として
は、銅箔やアルミニウム箔等が用いられる。このあと、
積層体を加熱炉（硬化炉）に送って連続的に移行させつ
つ加熱硬化させる。つぎに、硬化した積層体をカッタ等
により所望の大きさに切断して積層板を得る。
ている。まず、樹脂フェスが入った樹脂槽内に帯状の基
材を通す等して樹脂フェスを基材に含浸させる。基材と
しては、紙、ガラス布、ガラス不織布９含成繊維布１合
成繊維不織布９石綿布等が用いられ、樹脂フェスとして
は、普通、不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレ
ート系樹脂、ビニルエステル系樹脂、エポキシアクリレ
ート系樹脂、エポキシ系樹脂等の不飽和結合を有する不
飽和樹脂をビニルモノマーやスチレンモノマー（架橋剤
）などで希釈し、さらに重合開始剤を加えてつくったも
のが用いられる。つぎに、得られた帯状の樹脂含浸基材
を連続的に重ね合わせるとともにその両面あるいは片面
に帯状の金属箔あるいは保護フィルム（離型フィルム）
を連続的に重ね合わせて積層体をつ（る。金属箔として
は、銅箔やアルミニウム箔等が用いられる。このあと、
積層体を加熱炉（硬化炉）に送って連続的に移行させつ
つ加熱硬化させる。つぎに、硬化した積層体をカッタ等
により所望の大きさに切断して積層板を得る。
この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧す
るというようなことをせず、加熱炉で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、樹脂ワニスとして、溶剤でなく架橋剤
により不飽和樹脂が希釈されてワニス化されたものを用
いるため、溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも
優れている。
るというようなことをせず、加熱炉で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、樹脂ワニスとして、溶剤でなく架橋剤
により不飽和樹脂が希釈されてワニス化されたものを用
いるため、溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも
優れている。
しかしながら、この連続法では、樹脂ワニスを基材に含
浸させたのち、樹脂含浸基材を積層手段に移送するまで
の間に、樹脂ワニスが流出（欠落）して基材に含まれる
樹脂の絶対量が不足し、そのため無数のボイドが内部に
できて品質の悪い積層板ができることが多いという問題
があった。
浸させたのち、樹脂含浸基材を積層手段に移送するまで
の間に、樹脂ワニスが流出（欠落）して基材に含まれる
樹脂の絶対量が不足し、そのため無数のボイドが内部に
できて品質の悪い積層板ができることが多いという問題
があった。
ポリエステル樹脂含浸ガラス不織布（ガラスペーパー）
の両面にポリエステル樹脂含浸ガラスクロスを重ね合わ
せてなるＣＥＭ−３型の銅張積層板等を作る場合は、特
に、このような問題が多く発生した。
の両面にポリエステル樹脂含浸ガラスクロスを重ね合わ
せてなるＣＥＭ−３型の銅張積層板等を作る場合は、特
に、このような問題が多く発生した。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
ボイドがなく品質の良い積層板を得ることのできる積層
板の製法を提供することを目的としている。
ボイドがなく品質の良い積層板を得ることのできる積層
板の製法を提供することを目的としている。
前記のような目的を達成するため、発明者らは、まず、
樹脂含浸基材を移送する間に樹脂ワニスが流出しにくい
よう、粘度の高い樹脂ワニスを用いることを考えた。し
かしながら、このようにすると、樹脂ワニスの含浸性が
悪くなって基材に充分樹脂ワニスを含浸させることがで
きず、得られる積層板の性能２品質が悪くなるという問
題が発生する。
樹脂含浸基材を移送する間に樹脂ワニスが流出しにくい
よう、粘度の高い樹脂ワニスを用いることを考えた。し
かしながら、このようにすると、樹脂ワニスの含浸性が
悪くなって基材に充分樹脂ワニスを含浸させることがで
きず、得られる積層板の性能２品質が悪くなるという問
題が発生する。
つぎに、あらかじめ大過剰の樹脂ワニスを基材に含浸さ
せておき、樹脂含浸基材を移送する間に樹脂ワニスが流
出しても、樹脂ワニスの絶対量が不足しないようにする
ことを考えた。しかし、このようにすると、樹脂ワニス
の流出量が増えて、樹脂ワニスの損失が多（なる、ある
いは回収が困難になるというような問題が発生する。
せておき、樹脂含浸基材を移送する間に樹脂ワニスが流
出しても、樹脂ワニスの絶対量が不足しないようにする
ことを考えた。しかし、このようにすると、樹脂ワニス
の流出量が増えて、樹脂ワニスの損失が多（なる、ある
いは回収が困難になるというような問題が発生する。
そこで、発明者らは、積層体を硬化させる前に樹脂ワニ
スを補充することとすれば、前記のような問題が生じな
いのではないかと着想し、樹脂ワ゛ニスをどの時点でど
のようにして補充すればよいかということを種々検討し
た。その結果、積層体に樹脂ワニスを補充するようした
り、金属箔あるいは保護フイ元ムの内側に向けられる面
に樹脂ワニスを塗布しておいてこれを積層するときに積
層体に樹脂ワニスを補充するようにしても、積層体内部
まで充分樹脂ワニスが含浸しないということが分った。
スを補充することとすれば、前記のような問題が生じな
いのではないかと着想し、樹脂ワ゛ニスをどの時点でど
のようにして補充すればよいかということを種々検討し
た。その結果、積層体に樹脂ワニスを補充するようした
り、金属箔あるいは保護フイ元ムの内側に向けられる面
に樹脂ワニスを塗布しておいてこれを積層するときに積
層体に樹脂ワニスを補充するようにしても、積層体内部
まで充分樹脂ワニスが含浸しないということが分った。
そこで、各樹脂含浸基材に直接樹脂ワニスを補充するこ
とが考えられたが、このようにしても、補充場所から積
層手段までの距離が長いと、やはり樹脂ワニスが流出し
てしまい補充したことがむだになってしまう。
とが考えられたが、このようにしても、補充場所から積
層手段までの距離が長いと、やはり樹脂ワニスが流出し
てしまい補充したことがむだになってしまう。
発明者らは、このようなことから、積層直前に各樹脂含
浸基材に樹脂を補充することとすればよいということを
見い出し、ここに、この発明を完成した。
浸基材に樹脂を補充することとすればよいということを
見い出し、ここに、この発明を完成した。
したがって、この発明は、樹脂含浸基材を所定枚連続的
に積層したあと連続的に移行させつつ硬化させて積層板
を得るにあたり、積層直前に各樹脂含浸基材に樹脂を補
充することを特徴とする積層板の製法をその要旨として
いる。以下に、この発明の詳細な説明する。
に積層したあと連続的に移行させつつ硬化させて積層板
を得るにあたり、積層直前に各樹脂含浸基材に樹脂を補
充することを特徴とする積層板の製法をその要旨として
いる。以下に、この発明の詳細な説明する。
第１図〜第３図は、それぞれ、この発明にかかる積層板
の製法を実施する装置をあられす。第１図の製造装置は
、基材１の進行方向の順に、樹脂ワニス滴下手段からな
る樹脂含浸基材製造用樹脂供給手綾２．ノズルからなる
樹脂補充手段３．スクイズロールからなる積層手段４．
硬化炉５および引き出しロールからなる移送手段６をそ
れぞれ備えており、積層手段４の直前に樹脂補充手段３
が配置されている。図中、７はガイドロールである。第
２図および第３図に示されている製造装置は、樹脂供給
手段として、樹脂槽８ａにガイドロール８ｂが設けられ
たもの８が用いられているところが異なるだけで、あと
は第１図のものと同じである。第２図の製造装置は、樹
脂供給手段８が積層する樹脂含浸基材の数だけ設けられ
ているのに対し、第３図の製造装置は、一つだけ設けら
れている。これらの製造装置においては、樹脂供給手段
２．硬化炉５および移送手段６は、必ずしも必要とされ
るものではなく、これらが別の装置に設けられるようで
あってもよい。
の製法を実施する装置をあられす。第１図の製造装置は
、基材１の進行方向の順に、樹脂ワニス滴下手段からな
る樹脂含浸基材製造用樹脂供給手綾２．ノズルからなる
樹脂補充手段３．スクイズロールからなる積層手段４．
硬化炉５および引き出しロールからなる移送手段６をそ
れぞれ備えており、積層手段４の直前に樹脂補充手段３
が配置されている。図中、７はガイドロールである。第
２図および第３図に示されている製造装置は、樹脂供給
手段として、樹脂槽８ａにガイドロール８ｂが設けられ
たもの８が用いられているところが異なるだけで、あと
は第１図のものと同じである。第２図の製造装置は、樹
脂供給手段８が積層する樹脂含浸基材の数だけ設けられ
ているのに対し、第３図の製造装置は、一つだけ設けら
れている。これらの製造装置においては、樹脂供給手段
２．硬化炉５および移送手段６は、必ずしも必要とされ
るものではなく、これらが別の装置に設けられるようで
あってもよい。
前記のような製造装置を用い、つぎのようにしてこの発
明にかかる製法を実施する。
明にかかる製法を実施する。
まず、樹脂供給手段２より樹脂ワニスをガラスクロス、
ガラ妥ペーパー等の基材１に滴下して所定枚の樹脂含浸
基材１′をつくる。つぎに、第１図の製造装置では、樹
脂補充手段３により各樹脂含浸基材１′の上から樹脂ワ
ニスを噴出させて樹脂を補充する。第２図の製造装置で
は、各樹脂含浸基材１′をそれぞれ一枚ずつガイドロー
ル８ｂにより各樹脂槽８ａに導き、樹脂含浸基材１′を
樹脂槽８ａ内の樹脂ワニスに浸漬して補充する。
ガラ妥ペーパー等の基材１に滴下して所定枚の樹脂含浸
基材１′をつくる。つぎに、第１図の製造装置では、樹
脂補充手段３により各樹脂含浸基材１′の上から樹脂ワ
ニスを噴出させて樹脂を補充する。第２図の製造装置で
は、各樹脂含浸基材１′をそれぞれ一枚ずつガイドロー
ル８ｂにより各樹脂槽８ａに導き、樹脂含浸基材１′を
樹脂槽８ａ内の樹脂ワニスに浸漬して補充する。
第３図の製造装置では、樹脂含浸基材１′全部をガイド
ロール８ｂにより一つの樹脂槽８ａに導いて樹脂を補充
する。このあと、樹脂含浸基材１′・・・の両側あるい
は片側に、必要に、応じて帯状の金属箔または保護フィ
ルム（ｌｉ型フィルム）９を配置するようにして、積層
手段４によりこれらを連続的に重ね合わせて積層体１０
をつ（る。両面金属箔張積層板をつくる場合は、積層体
１０の両側に金属箔を配置するようにし、片面金属箔張
積層板をつくる場合は、普通、−側に金属箔を配置し、
他側に保護フィルムＵｌ型フィルム）を配置するように
する。つぎに、積層体１０を硬化炉５に送って加熱硬化
させる。硬化した積層体１０′は移送手段６によって引
き出され、つぎにカッタ等により所定の大きさに切断さ
れて積層板となる。
ロール８ｂにより一つの樹脂槽８ａに導いて樹脂を補充
する。このあと、樹脂含浸基材１′・・・の両側あるい
は片側に、必要に、応じて帯状の金属箔または保護フィ
ルム（ｌｉ型フィルム）９を配置するようにして、積層
手段４によりこれらを連続的に重ね合わせて積層体１０
をつ（る。両面金属箔張積層板をつくる場合は、積層体
１０の両側に金属箔を配置するようにし、片面金属箔張
積層板をつくる場合は、普通、−側に金属箔を配置し、
他側に保護フィルムＵｌ型フィルム）を配置するように
する。つぎに、積層体１０を硬化炉５に送って加熱硬化
させる。硬化した積層体１０′は移送手段６によって引
き出され、つぎにカッタ等により所定の大きさに切断さ
れて積層板となる。
このようにして得られた積層板は、積層直前に各樹脂含
浸基材に樹脂を補充するようにしたので、ボイドがなく
品質が良い。
浸基材に樹脂を補充するようにしたので、ボイドがなく
品質が良い。
なお、金属箔あるいは保護フィルムを積層体の片側しか
配置しない場合は、下側に配置するようにするのが好ま
しい。積層体から樹脂ワニスが流出するのが妨げられる
からである。金属箔あるいは保護フィルムを用いない場
合は、できるだけは今 やく硬化炉に積層体を送って硬化させるようにするのが
よい。積層板の硬化は、加熱によるものと限定されるも
のではなく、樹脂ワニスに光重合開始剤を含ませておく
等して、紫外線等の光線を照射することにより行われる
ようであってもよい。
配置しない場合は、下側に配置するようにするのが好ま
しい。積層体から樹脂ワニスが流出するのが妨げられる
からである。金属箔あるいは保護フィルムを用いない場
合は、できるだけは今 やく硬化炉に積層体を送って硬化させるようにするのが
よい。積層板の硬化は、加熱によるものと限定されるも
のではなく、樹脂ワニスに光重合開始剤を含ませておく
等して、紫外線等の光線を照射することにより行われる
ようであってもよい。
また、光線照射と加熱を併用して硬化させる゛ようであ
ってもよい。
ってもよい。
つぎに、第１の発明の実施例について説明する（実施例
１） 第１図に示されている装置を用い、樹脂含浸基材を積層
して積層体をつくり、この積層体を硬化させ、所定の大
きさに切断して積層板をつくった。ただし、基材として
は、ガラスクロス（日東紡績株式会社、ＷＥ−１８に−
ＢＳ）およびガラスペーパー（日本バイリーン株式会社
、ＥＰ−４１００）、樹脂ワニスとして不飽和ポリエス
テル樹脂ワニスをそれぞれ用いることとし、ガラスベー
パーを基材とする樹脂含浸基材を、ガラスクロスを基材
とする樹脂含浸基材２枚ではさむようにし、さらにその
両側に銅箔を一枚ずつ配置するようにして積層体をつく
ることとした。
１） 第１図に示されている装置を用い、樹脂含浸基材を積層
して積層体をつくり、この積層体を硬化させ、所定の大
きさに切断して積層板をつくった。ただし、基材として
は、ガラスクロス（日東紡績株式会社、ＷＥ−１８に−
ＢＳ）およびガラスペーパー（日本バイリーン株式会社
、ＥＰ−４１００）、樹脂ワニスとして不飽和ポリエス
テル樹脂ワニスをそれぞれ用いることとし、ガラスベー
パーを基材とする樹脂含浸基材を、ガラスクロスを基材
とする樹脂含浸基材２枚ではさむようにし、さらにその
両側に銅箔を一枚ずつ配置するようにして積層体をつく
ることとした。
（実施例２）
第２図に示されている装置を用いるようにしたほかは、
実施例１と同じようにして、積層板をつくった。
実施例１と同じようにして、積層板をつくった。
（実施例３）
第３図に示されている装置を用いるようにしたほかは、
実施例１と同じようにして、積層板をつくった。
実施例１と同じようにして、積層板をつくった。
実施例１〜３で得られた積層板は、いずれもボイドがな
く品質が良好であった。
く品質が良好であった。
この発明にかかる積層板の製法は、樹脂含浸基材を所定
枚連続的に積層したあと連続的に移行させつつ硬化させ
て積層板を得るにあたり、積層直前に各樹脂含浸基材に
樹脂を補充するようにするので、ボイドがなく品質の良
い積層板を得ることができる。
枚連続的に積層したあと連続的に移行させつつ硬化させ
て積層板を得るにあたり、積層直前に各樹脂含浸基材に
樹脂を補充するようにするので、ボイドがなく品質の良
い積層板を得ることができる。
第１図ないし第３図は、それぞれ、この発明にかかる積
層板の製法を実施する装置の概略説明図である。
層板の製法を実施する装置の概略説明図である。
Claims (3)
- （１）樹脂含浸基材を所定枚連続的に積層したあと連続
的に移行させつつ硬化させて積層板を得るにあたり、積
層直前に各樹脂含浸基材に樹脂を補充することを特徴と
する積層板の製法。 - （２）樹脂含浸基材の基材がガラス基材である特許請求
の範囲第１項記載の積層板の製法。 - （３）樹脂含浸基材の樹脂が不飽和ポリエステル樹脂で
ある特許請求の範囲第１項または第２項記載の積層板の
製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59141209A JPS6119357A (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59141209A JPS6119357A (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119357A true JPS6119357A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15286675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59141209A Pending JPS6119357A (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119357A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04189540A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1984
- 1984-07-07 JP JP59141209A patent/JPS6119357A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04189540A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
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