JPH04189540A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH04189540A
JPH04189540A JP2324370A JP32437090A JPH04189540A JP H04189540 A JPH04189540 A JP H04189540A JP 2324370 A JP2324370 A JP 2324370A JP 32437090 A JP32437090 A JP 32437090A JP H04189540 A JPH04189540 A JP H04189540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
impregnated
laminated sheet
laminate
impregnated base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2324370A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Mito
三刀 哲郎
Soichi Horibata
堀端 壮一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP2324370A priority Critical patent/JPH04189540A/ja
Publication of JPH04189540A publication Critical patent/JPH04189540A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、積層板の製造方法に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、スクイズ時の樹脂含浸基材
の目曲がりを抑止し、反りを安定化させることのできる
積層板の製造方法に関するものである。
(従来の技術) 従来より、銅箔等の金属箔を積層した金属張積層板は、
たとえば第3図に示したように、熱硬化性樹脂を含浸さ
せたガラス布、ガラス不織布等からなる複数の含浸基材
(ア)を、上下に対向配置したラミネートロール(イ)
でスクイズするとともに、このスクイズ時に銅箔等の金
属箔(つ)を上面および/または下面から積層し、次い
で、この積層板(1)を無圧加熱する加熱硬化炉(オ)
に移送して樹脂硬化させ、積層板(1)を一体止させて
連続的に製造してきている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、たとえばこの第3図に示した従来の積層
板の製造方法においては、カラス布、ガラス不織布等か
らなる含浸基材(ア)の表面樹脂が不均一になっている
場合かあるため、ラミネートロール(つ)によるこの含
浸基材(ア)のスクイズ時に、ラミネートロール(つ)
と含浸基材(ア)との間の摩擦抵抗により目曲がりが生
じ、成型した積層板に反りが発生するという問題があっ
た。特に、芯部にガラス不織布を用い、その上下にガラ
ス布を、そして最外部に金属箔を積層−体止させたコン
ポジット型などの積層板の場合には、含浸基材(ア)の
スクイズ時に生ずる目曲がりと成型後の反りとの間に正
の相関性があることが知られている。このため、含浸基
材(ア)の目的がりを効果的に防止することが必要であ
る。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の含浸基材の目的がりという欠点を解消し、
樹脂含浸基材の目的がりの発生を抑止し、反りを安定化
させることのできる、新しい積層板の製造方法を提供す
ることを目的としている。
(課題を解決するための手段) この発明は、上記の課題を解決するものとして、樹脂含
浸基材をスクイズするスクイズロールの前で樹脂含浸基
材に樹脂を供給することを特徴とする積層板の製造方法
を提供する。
この発明の積層板の製造方法においては、たとえば第1
図のスクイズロール近傍図と第2図の製造工程図に示し
たように、芯部の樹脂含浸ガラス不織布(1)とその上
下から供給される樹脂含浸ガラス布(2)とを、上下に
対向配置したスクイズロール(3)でスクイズする際に
、このスクイズロール(3)の前で樹脂(4)を供給す
る。この樹脂(4)の供給により、スクイズロール(3
)とガラス布(2)との摩擦抵抗が低減し、スクイズ時
のカラス布(2)の目的がりを抑止する。
この後に、第2図に示したように、ラミネートロール(
5)を用いて銅箔等の金属箔(6)を上面および/また
は下面から積層し、積層板(7)を加熱硬化炉(8)に
移送する。この加熱硬化炉(8)で積層板(7)を無圧
加熱し、一体止させた後に、積層板(7)をカッター(
9)で切断し、金属張積層板製品(10)を製造する。
このようにして得られた積層板(10)の反りは極めて
安定化する。特に、多層構造からなるコンポジット型の
積層板の場合にも、上記したようにガラス布(2)の目
的がりが抑止されることから、積層板(lO)の反りは
安定化する。
以上において、スクイズロール(3)、ラミネートロー
ル(5)および加熱硬化炉(8)等の各ユニットの配置
構成については様々な態様とすることができ、ガラス布
(1)およびガラス不織布(2)による積層構造やそれ
らの枚数等についても任意とすることかできる。
(作 用) この発明の銅張積層板の製造方法においては、樹脂含浸
基材をスクイズするスクイズロールの前で樹脂含浸基材
に樹脂を供給することによって、スクイズロールと樹脂
含浸基材との間の摩擦抵抗を低減させる。このため、ス
クイズ時の目的がりを効果的に抑止することが可能とな
る。成型後の積層板の反りが安定化する。
(実施例) 以下、実施例を示し、この発明の積層板の製造方法につ
いてさらに詳しく説明する。
すなわち、芯部にエポキシ樹脂含浸ガラス不織布を有し
、この樹脂含浸ガラス不織布の上下にエポキシ樹脂含浸
ガラス布を、そして最外部に銅箔を積層した銅張積層板
を、第1図および第2図に例示したようなスクイズロー
ルの前でエポキシ樹脂を供給しながら製造した。この銅
張積層板を前面エツチングした後に、加熱処理した。
また、比較のために、上記と同様な構造を有する銅張積
層板をスクイズ時に樹脂を供給しない従来法により製造
した。これらの積層板の目的がり量と反り量についても
測定した。実施例およびこの比較例の結果を示したもの
か表1である。この表1からも明らかなように、この発
明の方法により目的がりが抑止され、反りを著しく安定
化させることができることが確認された。
表1 反り測定試料; 250 x 330mmもちろんこの
発明は、以上の例によって限定されるものではない。積
層板の構造、大きさおよび種類、製造工程の細部等につ
いては様々な態様が可能であることはいうまでもない。
(発明の効果) 以上詳しく説明した通り、この発明によって、樹脂含浸
基材のスクイズ時の目的がりを抑止することができ、成
型後の反りを安定化させることかできる。多層構造のコ
ンポジット型の積層板の反りが効果的に安定化される。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、各々、この発明の積層板の製造
方法の構成を例示した斜視図と工程断面図である。 第3図は、従来法の工程断面図である。 1・・・ガラス布 2・・・ガラス不織布 3・・・スクイズロール 4・・・樹脂 5・・・ラミネートロール 6・・・金属箔 7.10・・・積層板 8・・・加熱硬化炉 9・・・カッター 代理人 弁理士 西 澤 利 夫 第  1  図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)樹脂含浸基材をスクイズするスクイズロールの前
    で樹脂含浸基材に樹脂を供給することを特徴とする積層
    板の製造方法。
JP2324370A 1990-11-26 1990-11-26 積層板の製造方法 Pending JPH04189540A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6119357A (ja) * 1984-07-07 1986-01-28 松下電工株式会社 積層板の製法
JPH0295845A (ja) * 1988-10-03 1990-04-06 Matsushita Electric Works Ltd 電気用積層板の連続製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6119357A (ja) * 1984-07-07 1986-01-28 松下電工株式会社 積層板の製法
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