JPS61194859A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61194859A JPS61194859A JP60034385A JP3438585A JPS61194859A JP S61194859 A JPS61194859 A JP S61194859A JP 60034385 A JP60034385 A JP 60034385A JP 3438585 A JP3438585 A JP 3438585A JP S61194859 A JPS61194859 A JP S61194859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- leads
- lead
- frame
- lead group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、樹脂封止した半導体装置の耐湿性を向上する
ための技術であり、特に半導体メモリ装置の耐湿性を向
上する場合に適用して有効な技術に関するものである。
ための技術であり、特に半導体メモリ装置の耐湿性を向
上する場合に適用して有効な技術に関するものである。
一般にプラスチック封止ＤＩＰ（デュアル・インライン
・パッケージ）においては、第２図に示すよう忙、ペレ
ット３の側部にあるリードＬ３〜Ｌ６の樹脂６で封止さ
れる部分の長さは、リードＬｔ 、Ｌｘ 、 Ｌ、
−Ｌｓ と比較して非常に短かくなっている。そのため
、リードＬ、〜Ｌ６の樹脂との界面において剥離が生じ
た場合には、ノくツケージ外部から水分がペレット３に
まで侵入し、腐食が発生しやすい。また、半導体メモリ
装置においては、ペレット表面に多数のメモリセルな効
率良く配置するために、メモリセルをペレットの中央部
に形成して、電極（パッド）をペレットの１組の対向す
る２辺近傍に集中して形成している（工業調査会発行電
子材料１９８４年１１号Ｐ、３７〜Ｐ、８６参照）こと
に本発明者は着目し、鋭意検討することにより本発明を
なしたものである。
・パッケージ）においては、第２図に示すよう忙、ペレ
ット３の側部にあるリードＬ３〜Ｌ６の樹脂６で封止さ
れる部分の長さは、リードＬｔ 、Ｌｘ 、 Ｌ、
−Ｌｓ と比較して非常に短かくなっている。そのため
、リードＬ、〜Ｌ６の樹脂との界面において剥離が生じ
た場合には、ノくツケージ外部から水分がペレット３に
まで侵入し、腐食が発生しやすい。また、半導体メモリ
装置においては、ペレット表面に多数のメモリセルな効
率良く配置するために、メモリセルをペレットの中央部
に形成して、電極（パッド）をペレットの１組の対向す
る２辺近傍に集中して形成している（工業調査会発行電
子材料１９８４年１１号Ｐ、３７〜Ｐ、８６参照）こと
に本発明者は着目し、鋭意検討することにより本発明を
なしたものである。
本発明の目的は、半導体装置の耐湿性を向上できる技術
を提供することである。
を提供することである。
本発明の他の目的は、ワイヤのショート防止に有効な技
術を提供することである。
術を提供することである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、樹脂にて封止される内部リードをペレットの
周囲を迂回するように形成せしめること釦より、全ての
リードにおいて外気から侵入する水分のリークバスを可
及的忙長くすることができるので、耐湿性が飛躍的に向
上し、半導体装置の品質向上を達成することができる。
周囲を迂回するように形成せしめること釦より、全ての
リードにおいて外気から侵入する水分のリークバスを可
及的忙長くすることができるので、耐湿性が飛躍的に向
上し、半導体装置の品質向上を達成することができる。
〔実施例〕
第１図は本発明の一実施例である半導体メモリ装置に用
いることができるリードフレームである。
いることができるリードフレームである。
＠１図のリードフレームにおいて、１は所定間隔で平行
に形成した一対の枠体で、この枠体１に一対の内枠２が
前記枠体１に対して垂直に接続している。前記一対の枠
体１と一対の内枠２で囲まれた範囲のほぼ中心部には、
ペレット３を載置するためのタブ４が設けられている。
に形成した一対の枠体で、この枠体１に一対の内枠２が
前記枠体１に対して垂直に接続している。前記一対の枠
体１と一対の内枠２で囲まれた範囲のほぼ中心部には、
ペレット３を載置するためのタブ４が設けられている。
５は先端部がタブ４の周辺に設けられ、他端が内枠２と
接続しているリードで、説明の便宜上、樹脂６にて封止
される部分のリードを内部リード、それ以外の部分を外
部リードと呼ぶことにする。これら外部リードはタイバ
ー８にて補強されている。また、一対の内枠２の一方の
内枠２ａと接続している一群のリードを５ａとし、他方
の内枠２ｂと接続している一群のリードを５ｂとする。
接続しているリードで、説明の便宜上、樹脂６にて封止
される部分のリードを内部リード、それ以外の部分を外
部リードと呼ぶことにする。これら外部リードはタイバ
ー８にて補強されている。また、一対の内枠２の一方の
内枠２ａと接続している一群のリードを５ａとし、他方
の内枠２ｂと接続している一群のリードを５ｂとする。
なお、ペレット３０表面部にはその中央部に多数のメモ
リセルが形成され、対向する一組の辺の縁部にはパッド
Ｐが形成されている。第１図に示されているように、リ
ード群５ａの内部リードは、各々はぼ千行忙タブ４の周
辺に沿い、複数カ所で屈曲して延在し、その先端部は内
枠２と直交方向のタブ４の一辺に近接配置されている。
リセルが形成され、対向する一組の辺の縁部にはパッド
Ｐが形成されている。第１図に示されているように、リ
ード群５ａの内部リードは、各々はぼ千行忙タブ４の周
辺に沿い、複数カ所で屈曲して延在し、その先端部は内
枠２と直交方向のタブ４の一辺に近接配置されている。
さらに、リード群５ｂの内部リードは、前記リード群５
ａを形成している位置と反対側のタブ４０周辺を各々は
ぼ平行に沿い。
ａを形成している位置と反対側のタブ４０周辺を各々は
ぼ平行に沿い。
複数カ所で屈曲して延在し、その先端部は、リード群５
ａの先端部な近接させたタブ４の一辺と対向する辺に近
接配置されている。本実施例では、これらリード先端部
は、ペレット３上のパッドＰと最短距離になるように形
成配置してワイヤの方向な一致せしめ、ワイヤボンディ
ングの作業性やワイヤ相互のシャートが発生し難いよう
Ｋしている。また％７はタブ４を支持するためのタブリ
ードで、本実施例においては、内部リードと平行に形成
して内枠２と接続しているが、外枠１と接続するように
設けても良い。なお、ワイヤボンディング後、各リード
５を内枠２やタイバー８等から切断して切り離し、リー
ドの曲げ工程等な経たのち、半導体装置を得る。
ａの先端部な近接させたタブ４の一辺と対向する辺に近
接配置されている。本実施例では、これらリード先端部
は、ペレット３上のパッドＰと最短距離になるように形
成配置してワイヤの方向な一致せしめ、ワイヤボンディ
ングの作業性やワイヤ相互のシャートが発生し難いよう
Ｋしている。また％７はタブ４を支持するためのタブリ
ードで、本実施例においては、内部リードと平行に形成
して内枠２と接続しているが、外枠１と接続するように
設けても良い。なお、ワイヤボンディング後、各リード
５を内枠２やタイバー８等から切断して切り離し、リー
ドの曲げ工程等な経たのち、半導体装置を得る。
（１）同一の内枠と接続している内部リードの一群を、
内枠と直交する方向のタブの一辺まで、複数ケ所で屈曲
させ、互いにほぼ平行に延在せしめることＫより、短リ
ードをなくし、はぼ全ての内部リード長を一様に長く形
成することができるので、各々のリードのリークパスを
非常に長くでき、半導体装置の耐湿性を飛躍的に向上さ
せることが可能となる。
内枠と直交する方向のタブの一辺まで、複数ケ所で屈曲
させ、互いにほぼ平行に延在せしめることＫより、短リ
ードをなくし、はぼ全ての内部リード長を一様に長く形
成することができるので、各々のリードのリークパスを
非常に長くでき、半導体装置の耐湿性を飛躍的に向上さ
せることが可能となる。
（２）同一の内枠と接続している内部リードの一群を、
内枠と直交する方向のタブの一辺まで、複数ケ所で屈曲
させ、互いにほぼ平行に延在せしめること忙より、半導
体メモリ装置のごとくペレットの一組の対向する辺にパ
ッドが集中して形成されたものに適用した場合には、耐
湿性の向上とともに、各リード先端部とそれに対応する
パッドにワイヤの張る方向を一致させることができ、ボ
ンディング作業性の向上やワイヤショート防止に極めて
有効となる。
内枠と直交する方向のタブの一辺まで、複数ケ所で屈曲
させ、互いにほぼ平行に延在せしめること忙より、半導
体メモリ装置のごとくペレットの一組の対向する辺にパ
ッドが集中して形成されたものに適用した場合には、耐
湿性の向上とともに、各リード先端部とそれに対応する
パッドにワイヤの張る方向を一致させることができ、ボ
ンディング作業性の向上やワイヤショート防止に極めて
有効となる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体メモリ装置に
本発明のリードフレームを適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、対向する２辺の
一組にパッドが集中して形成されているペレットであれ
ば、本発明のリードフレームを適用することができる。
をその背景となった利用分野である半導体メモリ装置に
本発明のリードフレームを適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、対向する２辺の
一組にパッドが集中して形成されているペレットであれ
ば、本発明のリードフレームを適用することができる。
第１図は本発明の一実施例であるリードフレームの平面
図、 第２図は従来のリードフレームを適用した半導体装置の
一部断面図である。 １・・・外枠、２・・・内枠、３・・・ペレット、４・
・・タブ、５・・・リード、６・・・樹脂、７・・・タ
ブリード。 第 １ 図 第 ２ 図
図、 第２図は従来のリードフレームを適用した半導体装置の
一部断面図である。 １・・・外枠、２・・・内枠、３・・・ペレット、４・
・・タブ、５・・・リード、６・・・樹脂、７・・・タ
ブリード。 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- １、一対の枠体と、前記枠体と直交する一対の内枠と、
枠体と内枠の間に設けられペレットを載置するためのタ
ブと、前記タブを支持するタブリードと、先端部がタブ
の周辺に設けられ他端が内枠と接続している複数のリー
ドと、前記複数のリード間を連結しているタイバーを有
するリードフレームにおいて、一方の内枠と接続してい
る一群のリードの先端部が、内枠と直交方向のタブの一
辺に近接して形成され、かつタブを介して前記内枠の反
応側に位置する他方の内枠と接続している一群のリード
の先端部が、前記一辺と対向する辺に近接して形成され
ていることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60034385A JPS61194859A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60034385A JPS61194859A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194859A true JPS61194859A (ja) | 1986-08-29 |
Family
ID=12412697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60034385A Pending JPS61194859A (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61194859A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02131357U (ja) * | 1989-04-05 | 1990-10-31 |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP60034385A patent/JPS61194859A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02131357U (ja) * | 1989-04-05 | 1990-10-31 |
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