JPS61196176A - 半導体集積回路試験装置 - Google Patents
半導体集積回路試験装置Info
- Publication number
- JPS61196176A JPS61196176A JP60039999A JP3999985A JPS61196176A JP S61196176 A JPS61196176 A JP S61196176A JP 60039999 A JP60039999 A JP 60039999A JP 3999985 A JP3999985 A JP 3999985A JP S61196176 A JPS61196176 A JP S61196176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- test data
- units
- registers
- command
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明はLSIテストなどに用いられる半導体集積回路
試験装置に関する。
試験装置に関する。
最近、ICはLSI、VLSIと高度に集積化されて、
その試験が複雑になってきたために、コンピュータを用
い、試験パターンを入力して自動的にテストをおこなう
試験システムが使用されている。
その試験が複雑になってきたために、コンピュータを用
い、試験パターンを入力して自動的にテストをおこなう
試験システムが使用されている。
このような試験装置は、従前より出来る限りテストの高
速化が要望されており、これはスループットを良くする
ためには当然のことである。
速化が要望されており、これはスループットを良くする
ためには当然のことである。
[従来の技術]
第2図は従来の試験装置の概要ブロック図を示している
0周知のように、コンピュータ10は中央制御部(CP
U)11と記憶部(メモリ)12から構成され、このコ
ンピュータ10からインターフェース13を通じて、多
数のユニット1.ユニット2゜ユニット3・・ユニット
Nに接続されている。
0周知のように、コンピュータ10は中央制御部(CP
U)11と記憶部(メモリ)12から構成され、このコ
ンピュータ10からインターフェース13を通じて、多
数のユニット1.ユニット2゜ユニット3・・ユニット
Nに接続されている。
ユニットとは、例えば、ユニット1は電圧源。
ユニット2はドライバの電圧レベル、ユニット3はタン
ミング発生器などで、かようなユニットの組み合わせで
ICの試験装置が構成されており、このようなユニット
に試験パターンが入力されて、ICテストが行なわれる
。
ミング発生器などで、かようなユニットの組み合わせで
ICの試験装置が構成されており、このようなユニット
に試験パターンが入力されて、ICテストが行なわれる
。
試験パターンとは、直流試験や機能試験などの定まった
順序の多数の試験項目のことで、例えば、機能試験では
vcc=4.5 vにおけるアクセスタイムを測れば、
次にVCC=5.5 Vにおけるアクセスタイムを測る
と云う具合に、数10の試験項目がパターン化されてい
る。これらが、コンピュ、−夕のメモリ指定番地に納め
られており、CPUの指令によって次々に各ユニットに
転送されると云う仕組みとなっている。
順序の多数の試験項目のことで、例えば、機能試験では
vcc=4.5 vにおけるアクセスタイムを測れば、
次にVCC=5.5 Vにおけるアクセスタイムを測る
と云う具合に、数10の試験項目がパターン化されてい
る。これらが、コンピュ、−夕のメモリ指定番地に納め
られており、CPUの指令によって次々に各ユニットに
転送されると云う仕組みとなっている。
[発明が解決しようとする問題点コ
ところで、このような試験装置において、CPU1lは
スタートを指令し、1つの試験項目か終わったならば、
次の試験項目の番地を指定するだけであるから、CPU
は比較的に時間的な余裕がある。
スタートを指令し、1つの試験項目か終わったならば、
次の試験項目の番地を指定するだけであるから、CPU
は比較的に時間的な余裕がある。
本発明は、この点を改良して、試験装置の一層の高速化
を図ろうとするものである。
を図ろうとするものである。
[問題点を解決するための手段]
その問題は、複数のユニットそれぞれに、次の試験デー
タを格納したレジスタが付設され、中央制御部からの指
令によって、次の試験データが該レジスタから前記ユニ
ットに一斉に転送されるようにした半導体集積回路試験
装置によって解決される。
タを格納したレジスタが付設され、中央制御部からの指
令によって、次の試験データが該レジスタから前記ユニ
ットに一斉に転送されるようにした半導体集積回路試験
装置によって解決される。
[作用]
即ち、本発明は、比較的に余裕のあるCPUを利用して
、次の試験項目に必要なデータを、予めレジスタに送っ
ておいて、CPUの指令で一斉に各レジスタからユニッ
トに転送しようとするものである。そうすれば、CPU
が次の指令を設定する時間分を短縮することができる。
、次の試験項目に必要なデータを、予めレジスタに送っ
ておいて、CPUの指令で一斉に各レジスタからユニッ
トに転送しようとするものである。そうすれば、CPU
が次の指令を設定する時間分を短縮することができる。
[実施例]
以下、第1図を参照して一実施例によって説明する。
R1,R2,R3・・RNは本発明に関係あるレジスタ
で、その他の記号は第2図と同様の部位に同じ記号が付
しである。
で、その他の記号は第2図と同様の部位に同じ記号が付
しである。
図示のように、各ユニットには各レジスタが付属してお
り、試験データがユニットに入る前に、レジスタに予め
収納されるようになっている。そうして、各ユニットに
納められた第1の試験項目の試験データにより、ICが
試験されている間に、CPUの指令で次の第2の試験項
目の試験データが各レジスタに収納される。
り、試験データがユニットに入る前に、レジスタに予め
収納されるようになっている。そうして、各ユニットに
納められた第1の試験項目の試験データにより、ICが
試験されている間に、CPUの指令で次の第2の試験項
目の試験データが各レジスタに収納される。
続いて、その第1の試験項目が終わると、各レジスタに
納められた第2の試験項目の試験データが、CPUから
ゲートレジスタGRにオンが指令されて、各レジスタか
ら第2の試験項目の試験データが同時に各ユニットに転
送される。
納められた第2の試験項目の試験データが、CPUから
ゲートレジスタGRにオンが指令されて、各レジスタか
ら第2の試験項目の試験データが同時に各ユニットに転
送される。
そうすれば、従来と比べて、CPUが次の試験項目の条
件設定に必要な時間が節約されて、それだけ高速化でき
る。
件設定に必要な時間が節約されて、それだけ高速化でき
る。
言い方を換えれば、本発明は、試験装置のプログラム処
理に、ハード的なレジスタを取り込んで、試験の高速化
を図るものである。
理に、ハード的なレジスタを取り込んで、試験の高速化
を図るものである。
[発明の効果]
以上の一実施例の説明から明らかなように、本発明によ
ればICの試験が更に高速化されて、スループットを改
善することができる。
ればICの試験が更に高速化されて、スループットを改
善することができる。
第1図は本発明にかかる半導体集積回路試験装置の概要
ブロック図、 第2図は従来からの半導体集積回路試験装置の概要ブロ
ック図である。 図において、 1.2.3・・Nはユニット、 10はコンピュータ、 11は中央制御部(CP U)、 12は記憶部(メモリ)、 13はインターフェース、 R1,R2,R3・・RNはレジスタ、GRはゲートレ
ジスタ を示している。
ブロック図、 第2図は従来からの半導体集積回路試験装置の概要ブロ
ック図である。 図において、 1.2.3・・Nはユニット、 10はコンピュータ、 11は中央制御部(CP U)、 12は記憶部(メモリ)、 13はインターフェース、 R1,R2,R3・・RNはレジスタ、GRはゲートレ
ジスタ を示している。
Claims (1)
- 複数のユニットと1つの中央制御部とがインターフェ
ースを通じて接続された試験装置であつて、前記ユニッ
トそれぞれに、次の試験データを格納したレジスタが付
設され、前記ユニットによつて第1の試験データによる
試験がおこなわれている間に、中央制御部からの指令に
よつて、第2の試験データが前記レジスタに格納され、
第1の試験データによる試験が終了すると共に、中央制
御部からの指令によつて、前記レジスタから前記ユニッ
トに一斉に第2の試験データが転送されるようにしたこ
とを特徴とする半導体集積回路試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60039999A JPS61196176A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | 半導体集積回路試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60039999A JPS61196176A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | 半導体集積回路試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61196176A true JPS61196176A (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=12568621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60039999A Pending JPS61196176A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | 半導体集積回路試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61196176A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02128286A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 標準パタン読出し回路 |
| JPH0682525A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
| JP2009063567A (ja) * | 2008-08-22 | 2009-03-26 | Advantest Corp | 半導体試験システム |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP60039999A patent/JPS61196176A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02128286A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 標準パタン読出し回路 |
| JPH0682525A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
| JP2009063567A (ja) * | 2008-08-22 | 2009-03-26 | Advantest Corp | 半導体試験システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4191996A (en) | Self-configurable computer and memory system | |
| US8170828B2 (en) | Test method using memory programmed with tests and protocol to communicate between device under test and tester | |
| US4788683A (en) | Data processing system emulation with microprocessor in place | |
| JPH05164826A (ja) | Jtagを用いた高速集積回路試験 | |
| US7844867B1 (en) | Combined processor access and built in self test in hierarchical memory systems | |
| US20040039967A1 (en) | Embedded controller for real-time backup of operation states of peripheral devices | |
| JPH02255925A (ja) | メモリテスト方法および装置 | |
| JPH1196755A (ja) | Dram搭載の集積回路 | |
| JPS6211734B2 (ja) | ||
| US6035431A (en) | Semiconductor integrated circuit with test device | |
| Hunter et al. | The PowerPC 603 microprocessor: An array built-in self test mechanism | |
| US7360129B2 (en) | Simultaneous switch test mode | |
| JPH0252446A (ja) | 集積回路の試験装置 | |
| JPH01165978A (ja) | 半導体テスターのパターン発生器 | |
| JP2531112B2 (ja) | 情報処理装置 | |
| JP2001133518A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JP2001133516A (ja) | 半導体テスト回路 | |
| JPS60151569A (ja) | 半導体集積回路の測定装置 | |
| JPS59191656A (ja) | メモリicシミュレ−タ | |
| JPH0675017A (ja) | テストベクトル生成方法およびテストベクトル生成装置 | |
| JPH09146790A (ja) | 半導体集積回路装置とその試験方法 | |
| JPS6283676A (ja) | Ic試験方式 | |
| JPH05264673A (ja) | 半導体集積回路装置における内蔵ramの試験方法 | |
| JPS61204746A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02165245A (ja) | ウェイト数の自動設定方法 |