JPS6119624A - 硬化性組成物 - Google Patents
硬化性組成物Info
- Publication number
- JPS6119624A JPS6119624A JP14028684A JP14028684A JPS6119624A JP S6119624 A JPS6119624 A JP S6119624A JP 14028684 A JP14028684 A JP 14028684A JP 14028684 A JP14028684 A JP 14028684A JP S6119624 A JPS6119624 A JP S6119624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- peroxide
- parts
- weight
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用〕
本発明は改良された硬化性を有する硬化性組成物に関し
、さらに詳しくは、光硬化可能な改良された硬化性を有
する硬化性組成物に関するものである。
、さらに詳しくは、光硬化可能な改良された硬化性を有
する硬化性組成物に関するものである。
近年、省エネルギーや作業性に関連して、光によって樹
脂を硬化させるプロセスに関心がもたれている。その中
でも、エポキシ樹脂を光硬化させるプロセスは応用範囲
が広く、重要である。現在、エポキシ樹脂を光硬化させ
るために用いられているプロセスとしては、２種類ある
。
脂を硬化させるプロセスに関心がもたれている。その中
でも、エポキシ樹脂を光硬化させるプロセスは応用範囲
が広く、重要である。現在、エポキシ樹脂を光硬化させ
るために用いられているプロセスとしては、２種類ある
。
その一つは、エポキシ樹脂を、光重合性を有するアクリ
ル化合物などのビニル基含有化合物で変成し、このビニ
ル基を介して光重合させるものである。しかし、このエ
ポキシ樹脂の変成物はエポキシ樹脂自体よりも耐熱性が
かなり劣る。
ル化合物などのビニル基含有化合物で変成し、このビニ
ル基を介して光重合させるものである。しかし、このエ
ポキシ樹脂の変成物はエポキシ樹脂自体よりも耐熱性が
かなり劣る。
他の一つは、エポキシ樹脂自体を光分解型の触媒で硬化
させるものである。このときに用いる触媒としては、次
式： ％式％ （式中、Ａｒはフェニル基のようなアリール基、Ｘはヨ
ウ素原子、イオウ原子、ジアゾ基等、Ｙは、ＢＦ４ 、
ＰＦ６ 、 ＡＳＦ６ 、 ＳｂＦ６等を表す。）で
示される錯体を挙げることができる〔マクロモレキュー
シス、第１０巻、１３０７頁、１９７７年（Ｍａｃｒｏ
ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、 １０．１３０７（１９７７））
； ジャーナル・オブ・ラジエーション・キユアリン
グ。
させるものである。このときに用いる触媒としては、次
式： ％式％ （式中、Ａｒはフェニル基のようなアリール基、Ｘはヨ
ウ素原子、イオウ原子、ジアゾ基等、Ｙは、ＢＦ４ 、
ＰＦ６ 、 ＡＳＦ６ 、 ＳｂＦ６等を表す。）で
示される錯体を挙げることができる〔マクロモレキュー
シス、第１０巻、１３０７頁、１９７７年（Ｍａｃｒｏ
ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、 １０．１３０７（１９７７））
； ジャーナル・オブ・ラジエーション・キユアリン
グ。
第５巻、２頁、１９７８年（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｒ
ａｄｉａｔｉｏｎＣｕｒｉｎｇ、 ５ 、 ２ （１９
７Ｂ） ） ；ジャーナル・オブ・・ポリマー・サイ
エンス・ポリマー・ケミストリー・エディジョン、第１
７巻、２８７７頁。
ａｄｉａｔｉｏｎＣｕｒｉｎｇ、 ５ 、 ２ （１９
７Ｂ） ） ；ジャーナル・オブ・・ポリマー・サイ
エンス・ポリマー・ケミストリー・エディジョン、第１
７巻、２８７７頁。
１９７９年（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ
５ｃｉｅｎｃｅ Ｐｏｌｙ−ｍｅｒ Ｃｈｅｍｉｓｔｒ
ｙ Ｅｄｉｔｉｏｎ、 １７ 、２８７７ （１９７９
） ） ；同上、第１７巻、１０４７頁、１９７！Ｉｔ
年（同上、 １７ 、’１０４７ （１９７９））
；ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス・ポリマー
・レターズ・エディジョン、第１７巻、７５９頁、１９
７９年（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ ５ｃ
ｉｅｎｃｅ ＰｏｌｙｍｅｒＬｅｔｔｅｒｓ Ｅｄｉｔ
ｉｏｎ、 １７ 、７５９ （１９７９） ） ｉ特
開昭５５−６５２１．９号明細書；米国特許第４０６９
０５４号明細書；英国特許第１５１６５１１号明細書；
英国特許第１５１８１４１号明細書等参照〕。
５ｃｉｅｎｃｅ Ｐｏｌｙ−ｍｅｒ Ｃｈｅｍｉｓｔｒ
ｙ Ｅｄｉｔｉｏｎ、 １７ 、２８７７ （１９７９
） ） ；同上、第１７巻、１０４７頁、１９７！Ｉｔ
年（同上、 １７ 、’１０４７ （１９７９））
；ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス・ポリマー
・レターズ・エディジョン、第１７巻、７５９頁、１９
７９年（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ ５ｃ
ｉｅｎｃｅ ＰｏｌｙｍｅｒＬｅｔｔｅｒｓ Ｅｄｉｔ
ｉｏｎ、 １７ 、７５９ （１９７９） ） ｉ特
開昭５５−６５２１．９号明細書；米国特許第４０６９
０５４号明細書；英国特許第１５１６５１１号明細書；
英国特許第１５１８１４１号明細書等参照〕。
しかし、エポキシ樹脂をこれらの触媒成分によって硬化
させた鳩舎、得られた硬化物は、良好な機械的特性およ
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、この硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性が劣下するといった電気的特性の劣下及び腐食現象を
生ずるおそれがある。
させた鳩舎、得られた硬化物は、良好な機械的特性およ
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、この硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性が劣下するといった電気的特性の劣下及び腐食現象を
生ずるおそれがある。
本発明は、従来の技術の上記の如き問題点を解決し、光
硬化性が良好で、しかも得られた硬化物が電気的特性に
優れたエポキシ樹脂系の光重合組成物を提供することを
目的とするものである。
硬化性が良好で、しかも得られた硬化物が電気的特性に
優れたエポキシ樹脂系の光重合組成物を提供することを
目的とするものである。
本発明は、
（八）エポキシ樹脂１００重量部、
（Ｂ）アルミニウム化合物０．００１〜１０重量部、（
Ｃ）ペルオキシシリル基を有するケイ素化合物０．１〜
２０重曹部、 （Ｄ）分子中にケイ素原子を含まない過酸化物０．１〜
２０重量部、 から成る特定の硬化性組成物により、上記の如き従来の
問題点を′解決してその目的を達成するものである。
Ｃ）ペルオキシシリル基を有するケイ素化合物０．１〜
２０重曹部、 （Ｄ）分子中にケイ素原子を含まない過酸化物０．１〜
２０重量部、 から成る特定の硬化性組成物により、上記の如き従来の
問題点を′解決してその目的を達成するものである。
本発明において用い゛られる（Ａ）のエポキシ樹脂は、
通常、エポキシ樹脂組成物として用いられるものであれ
ばいかなるものでも良く、具体例としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；脂環式エポ
キシ樹脂；トリグリシジルイソシアネートやヒダントイ
ンエポキシのようなｉ素環を含むコーホキシ樹脂；水添
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；プロピレングリコー
ルジグリシジルエーテルやペンタエリスリトールポリグ
リシジルエーテルなどの脂肪族系エポキシ樹脂；芳香族
、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒド
リンとの反応によって得られるエポキシ樹脂；スピロ環
含有エポキシ樹脂；０−アリルフェノールノボラック化
合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡのそれ
ぞれの水酸基のオルト位にアリル基を有するジアリルビ
スフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成
物であるグリシジルエーテル型工余キシ樹脂などが挙げ
られる。
通常、エポキシ樹脂組成物として用いられるものであれ
ばいかなるものでも良く、具体例としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；脂環式エポ
キシ樹脂；トリグリシジルイソシアネートやヒダントイ
ンエポキシのようなｉ素環を含むコーホキシ樹脂；水添
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；プロピレングリコー
ルジグリシジルエーテルやペンタエリスリトールポリグ
リシジルエーテルなどの脂肪族系エポキシ樹脂；芳香族
、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒド
リンとの反応によって得られるエポキシ樹脂；スピロ環
含有エポキシ樹脂；０−アリルフェノールノボラック化
合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡのそれ
ぞれの水酸基のオルト位にアリル基を有するジアリルビ
スフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成
物であるグリシジルエーテル型工余キシ樹脂などが挙げ
られる。
（Ｂ）のアルミニウム化合物は、アルキル基、フェニル
基、ハロアルキル基、アルコキシ基、フェノキシ基、ア
シルオキシ基、β−゛ジケトナト基、〇−カルボニルフ
ェノラド基などの群から選択された有機基を結合して成
る化合物である。
基、ハロアルキル基、アルコキシ基、フェノキシ基、ア
シルオキシ基、β−゛ジケトナト基、〇−カルボニルフ
ェノラド基などの群から選択された有機基を結合して成
る化合物である。
上記有機基中、アルキル基としては、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
５ｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基が挙
げられ；フ豊ニル基としては、フェニル基、ｐ−メトキ
シフェニル基、０−メトキシフェニル基、ｐ−エトキシ
フェニル基が例示され；ハロアルキル基としては、クロ
ルメチル基、クロルエチル基、クロルプロピル基が例示
され；アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基
、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペントオキシ基が例
示され；フェノキシ基としては、フェノキシ基、０−メ
チルフェノキシ基、０−メトキシフェノキシ基、Ｏ−ニ
トロフェノキシ基、２．６−ジメ子ルフエノキシ基が例
示され；アシルオキシ基としては、アセタト基、プロピ
オナト基、イソプロピオナト基、ブチラド基、ステアラ
ド基、エチルアセドアセクト基、プロピルアセドアセク
ト基、ブチルアセドアセクト基、ジエチルマロラド、ジ
ピバロイルメタナト基が例示され；β−ジケトナト基と
しては、アセチルアセトナト基、トリフルオロアセチル
アセトナト基、ヘギザフルオロアセチルアセトナト基、 ０−カルボキシフェノラド基としては、サリチルアルデ
ヒダトが例示される。
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
５ｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基が挙
げられ；フ豊ニル基としては、フェニル基、ｐ−メトキ
シフェニル基、０−メトキシフェニル基、ｐ−エトキシ
フェニル基が例示され；ハロアルキル基としては、クロ
ルメチル基、クロルエチル基、クロルプロピル基が例示
され；アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基
、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペントオキシ基が例
示され；フェノキシ基としては、フェノキシ基、０−メ
チルフェノキシ基、０−メトキシフェノキシ基、Ｏ−ニ
トロフェノキシ基、２．６−ジメ子ルフエノキシ基が例
示され；アシルオキシ基としては、アセタト基、プロピ
オナト基、イソプロピオナト基、ブチラド基、ステアラ
ド基、エチルアセドアセクト基、プロピルアセドアセク
ト基、ブチルアセドアセクト基、ジエチルマロラド、ジ
ピバロイルメタナト基が例示され；β−ジケトナト基と
しては、アセチルアセトナト基、トリフルオロアセチル
アセトナト基、ヘギザフルオロアセチルアセトナト基、 ０−カルボキシフェノラド基としては、サリチルアルデ
ヒダトが例示される。
アルミニウム化合物の具体例としては、トリメトキシア
ルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイソプロ
ポキシアルミニウム、トリフエノキシアルミニウム、ト
リ （ｐ−メチルフェノキシ）アルミニウム、イソプロ
ポキシジェトキシアルミニウム、トリブトキシアルミニ
ウム、トリアセトキシアルミニウム、トリステアラドア
ルミニウム、トリブチラドアルミニウム、トリプロピオ
ナトアルミニウム、トリイソプロピオナトアルミニウム
、トリス（アセチルアセトナト）アルミニウム、トリス
（トリフルオロアセチルアセ、トナト）アルミニウム、
トリス（ペンタフルオロアセチルアセトナト）アルミニ
ウム、トリス（エチルアセドアセクト）アルミニウム、
エチルアセドアセクトジイソプロポキシアルミニウム、
トリス（サリチルアルデヒダト）アルミニウム、トリス
（ジエチルマロラド）アルミニウム、トリス（プロピル
アセドアセクト）アルミニウム、トリス（ブチルアセド
アセクト）アルミニウム、トリス（イソプロピルアセド
アセクト）アルミニウム、トリス（ジピバロイルメタナ
ト）アルミニウム、ジアセチルアセトナトジピバロイル
メタナトアルミニウム、エチルアセドアセクトジイソプ
ロポキシアルミニウム、 などが挙げられる。これらのうち、触媒活性、反応速度
の点で、トリス（エチルアセドアセクト）アルミニウム
が好ましい。
ルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイソプロ
ポキシアルミニウム、トリフエノキシアルミニウム、ト
リ （ｐ−メチルフェノキシ）アルミニウム、イソプロ
ポキシジェトキシアルミニウム、トリブトキシアルミニ
ウム、トリアセトキシアルミニウム、トリステアラドア
ルミニウム、トリブチラドアルミニウム、トリプロピオ
ナトアルミニウム、トリイソプロピオナトアルミニウム
、トリス（アセチルアセトナト）アルミニウム、トリス
（トリフルオロアセチルアセ、トナト）アルミニウム、
トリス（ペンタフルオロアセチルアセトナト）アルミニ
ウム、トリス（エチルアセドアセクト）アルミニウム、
エチルアセドアセクトジイソプロポキシアルミニウム、
トリス（サリチルアルデヒダト）アルミニウム、トリス
（ジエチルマロラド）アルミニウム、トリス（プロピル
アセドアセクト）アルミニウム、トリス（ブチルアセド
アセクト）アルミニウム、トリス（イソプロピルアセド
アセクト）アルミニウム、トリス（ジピバロイルメタナ
ト）アルミニウム、ジアセチルアセトナトジピバロイル
メタナトアルミニウム、エチルアセドアセクトジイソプ
ロポキシアルミニウム、 などが挙げられる。これらのうち、触媒活性、反応速度
の点で、トリス（エチルアセドアセクト）アルミニウム
が好ましい。
これらのアルミニウム化合物は、１、種もしくは２種以
上の混合系を用いてもよく、その添加配合量は、エポキ
シ樹脂１００重量部に対し０．００１〜１０重量部、好
ましくは１〜５重量部の範囲である。配合量が０．００
１重量％に満たない場合は、充分な硬化特性が得られず
、また、１０重量％を超えると、コスト高や電気的特性
悪化の原因となる。
上の混合系を用いてもよく、その添加配合量は、エポキ
シ樹脂１００重量部に対し０．００１〜１０重量部、好
ましくは１〜５重量部の範囲である。配合量が０．００
１重量％に満たない場合は、充分な硬化特性が得られず
、また、１０重量％を超えると、コスト高や電気的特性
悪化の原因となる。
（Ｃ）のペルオキシシリル基を有するケイ素化合物は、
次式； ％式％ （式中、Ｒ＋、 Ｒ２は同一であっても異なっていても
よく、それぞれ水素原子または置換または非置換の炭化
水素基を表し、ｎはＯ〜３の数を表す。）で示される。
次式； ％式％ （式中、Ｒ＋、 Ｒ２は同一であっても異なっていても
よく、それぞれ水素原子または置換または非置換の炭化
水素基を表し、ｎはＯ〜３の数を表す。）で示される。
上記式中の置換または非置換の炭化水素基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基
、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ウ
ンデシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシ
ル基などのアルキル基；フェニル基、ナフチル基、チン
ドラニル基、メチルフェニル基、キシリル基、ドデシル
フェニル基などの了り−ル基；ベンジル基、フェニルエ
チル基、α−メチルスチリル基、クミル基などのアラア
リール基；シクロヘキシル基、シクロオクチル基などの
シクロアルキル基；ビニル基、アリル基、シクロへキセ
ニル基などのアルケニル基；またはこれらの基の水素原
子の一部または全部をハロゲン原子などで置
Ｉ換した基、例えば、クロルメチル基、β−シ
アノエチル基、ｐ−クロロフェニル基、ｍ−クロロフェ
ニル基、０−クロロフェニル基、ｐ−トリフルオロメチ
ルフェニル基、ｍ−トリフルオロメチルフェニル基、〇
−トリフルオロメチルフェニル基、３．３．３ ”−）
リフルオロプロピル基、ペンタフルオロフェニル基、ク
ロロメチルフェニル基などが例示される。
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基
、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ウ
ンデシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシ
ル基などのアルキル基；フェニル基、ナフチル基、チン
ドラニル基、メチルフェニル基、キシリル基、ドデシル
フェニル基などの了り−ル基；ベンジル基、フェニルエ
チル基、α−メチルスチリル基、クミル基などのアラア
リール基；シクロヘキシル基、シクロオクチル基などの
シクロアルキル基；ビニル基、アリル基、シクロへキセ
ニル基などのアルケニル基；またはこれらの基の水素原
子の一部または全部をハロゲン原子などで置
Ｉ換した基、例えば、クロルメチル基、β−シ
アノエチル基、ｐ−クロロフェニル基、ｍ−クロロフェ
ニル基、０−クロロフェニル基、ｐ−トリフルオロメチ
ルフェニル基、ｍ−トリフルオロメチルフェニル基、〇
−トリフルオロメチルフェニル基、３．３．３ ”−）
リフルオロプロピル基、ペンタフルオロフェニル基、ク
ロロメチルフェニル基などが例示される。
ペルオキシシリル基を有するケイ素化合物の具体例とし
ては、次式； ％式％ 〉 １１１Ｉ ＣＨ２ＣＨ２ で示される化合物等が例示される。これらのうち、触媒
活性の強さから、ｔ−ブチルペルオキシトリフェニルシ
ランおよびクミルペルオキシトリフェニルシランが好ま
しい。
ては、次式； ％式％ 〉 １１１Ｉ ＣＨ２ＣＨ２ で示される化合物等が例示される。これらのうち、触媒
活性の強さから、ｔ−ブチルペルオキシトリフェニルシ
ランおよびクミルペルオキシトリフェニルシランが好ま
しい。
これらのケイ素化合物の添加配合量は、エポキシ樹脂１
００重量部に対して０．１〜２０重量部、好ましくは１
〜１０重量部の範囲である。
００重量部に対して０．１〜２０重量部、好ましくは１
〜１０重量部の範囲である。
配合量が０．１重量部に満たない場合には、充分な硬化
特性が得られず、また、２０重量部を超えて用いること
は可能であるが、コスト高や触媒成分の分解生成物が問
題になる場合がある。
特性が得られず、また、２０重量部を超えて用いること
は可能であるが、コスト高や触媒成分の分解生成物が問
題になる場合がある。
（Ｄ）の分子中にケイ素原子を含まない過酸化物は、過
酸化水素のほか、通常用いられる有機過酸化物であれば
何でもよく、具体例としては次の様なものが挙げられる
。
酸化水素のほか、通常用いられる有機過酸化物であれば
何でもよく、具体例としては次の様なものが挙げられる
。
過酸化水素；
Ｃ１１゜
などのケトンペルオキシド；
１．１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ） ３，３．５−
トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（を−ブチル
ペルオキシ）シクロヘキサン、ｎ−グラチル−４，４−
ビス（１−ブチルペルオキシ）バレレート、２．．２−
ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタンなどのペルオキシ
ケタール；ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、クメンヒド
ロペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロベルオ
キシド、ｐ−メンクンヒドロペルオキシド、２゜５−ジ
メチルヘキサン−２，５−ジヒドロペルオキシド、１．
Ｌ３，３−テトラメチルブチルヒドロペルオキシドなど
のヒドロペルオキシド；ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、
ｔ−ブチルクミルペルオキシド、ジクミルペルオキシド
、α、α゛−ビス（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル
）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチ
ルペルオキシ）ヘキサン、２．５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３などのジアル
キルペルオキシド；アセチルペルオキシド、イソブチリ
ルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、デカノイ
ルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、３，５．５
− ）リメチルヘキサノイルペルオキシド、コハク酸ペ
ルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、２．４−ジクロ
ロベンゾイルペルオキシド、ｍ−）リオイルペルオキシ
ドなどのジアシルペルオキシド；ジイソプロビルペルオ
キシジカルボナート、ジー２−エチルヘキシルペルオキ
シジカルボナート、ジ−ｎ−プロビルペルオキレジカル
ボナート、ジー２−エトキシエチルペルオキシジカルボ
ナート、ジメトキシイソプロビルペルオキシジカルボナ
ート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）ベルオキ
シジカルポナート、アセチルシクロへキシルスルホニル
ペルオキシドなどのベルオキシジカルポナート；ｔ−ブ
チルペルオキシアセタート、ｔ−プチルペルオキシイソ
ブチラート、ｔ−プチルペルオキシピバラート、ｔ−ブ
チルペルオキシネオーデカノエート、クミルペルオキシ
ネオデカノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチル
ヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−
トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシラウ
レート、ｔ−プチルペルオキシヘンゾエート、ジーを一
プチルジペルオキシイソフタラト、、２．５−ジメチル
−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ〜
プチルペルオ上クシマレイン酸１−プチルベルオキシイ
ソプロピルカルホナートなどのペルオキシエステルなど
が例示される。これらのうち、触媒活性の強さから、ヒ
ドロペルオキシドが好ましく、とくにクメンヒドロペル
オキシドおよびメチルエチルケＩ・ンペルオキシドが好
ましい。
トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（を−ブチル
ペルオキシ）シクロヘキサン、ｎ−グラチル−４，４−
ビス（１−ブチルペルオキシ）バレレート、２．．２−
ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタンなどのペルオキシ
ケタール；ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、クメンヒド
ロペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロベルオ
キシド、ｐ−メンクンヒドロペルオキシド、２゜５−ジ
メチルヘキサン−２，５−ジヒドロペルオキシド、１．
Ｌ３，３−テトラメチルブチルヒドロペルオキシドなど
のヒドロペルオキシド；ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、
ｔ−ブチルクミルペルオキシド、ジクミルペルオキシド
、α、α゛−ビス（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル
）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチ
ルペルオキシ）ヘキサン、２．５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３などのジアル
キルペルオキシド；アセチルペルオキシド、イソブチリ
ルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、デカノイ
ルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、３，５．５
− ）リメチルヘキサノイルペルオキシド、コハク酸ペ
ルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、２．４−ジクロ
ロベンゾイルペルオキシド、ｍ−）リオイルペルオキシ
ドなどのジアシルペルオキシド；ジイソプロビルペルオ
キシジカルボナート、ジー２−エチルヘキシルペルオキ
シジカルボナート、ジ−ｎ−プロビルペルオキレジカル
ボナート、ジー２−エトキシエチルペルオキシジカルボ
ナート、ジメトキシイソプロビルペルオキシジカルボナ
ート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）ベルオキ
シジカルポナート、アセチルシクロへキシルスルホニル
ペルオキシドなどのベルオキシジカルポナート；ｔ−ブ
チルペルオキシアセタート、ｔ−プチルペルオキシイソ
ブチラート、ｔ−プチルペルオキシピバラート、ｔ−ブ
チルペルオキシネオーデカノエート、クミルペルオキシ
ネオデカノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチル
ヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−
トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシラウ
レート、ｔ−プチルペルオキシヘンゾエート、ジーを一
プチルジペルオキシイソフタラト、、２．５−ジメチル
−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ〜
プチルペルオ上クシマレイン酸１−プチルベルオキシイ
ソプロピルカルホナートなどのペルオキシエステルなど
が例示される。これらのうち、触媒活性の強さから、ヒ
ドロペルオキシドが好ましく、とくにクメンヒドロペル
オキシドおよびメチルエチルケＩ・ンペルオキシドが好
ましい。
これらの過酸化物の添加量は、（八）のエポキシ樹脂１
００重量部に対して０．１〜２０重量部、好ましくは０
．１〜１０重量部である。配合量が０．１重量部に満た
ない場合は充分な硬化促進効果が得られず、また２０重
量部を越えた場合には、硬化後のエポキシ樹脂に触媒成
分の分解生成物が残存して、樹脂の電気特性や熱安定性
に影響を及ぼすことがある。これらの過酸化物のうち、
硬化促進効果の大きさ、組成物の安定性などから、ヒド
ロペルオキシ基を含むものが好ましい。
００重量部に対して０．１〜２０重量部、好ましくは０
．１〜１０重量部である。配合量が０．１重量部に満た
ない場合は充分な硬化促進効果が得られず、また２０重
量部を越えた場合には、硬化後のエポキシ樹脂に触媒成
分の分解生成物が残存して、樹脂の電気特性や熱安定性
に影響を及ぼすことがある。これらの過酸化物のうち、
硬化促進効果の大きさ、組成物の安定性などから、ヒド
ロペルオキシ基を含むものが好ましい。
本発明の硬化性組成物は、常温光硬化、加熱光硬化、光
硬化後アフターキュアなどの方法により、硬化させて実
用に供される。光硬化に必要な光の波長は、組成物の成
分によって異なるが、通常１８０〜６（）Ｏｎｍ、好ま
しくは２００〜４００ｎｍである。
硬化後アフターキュアなどの方法により、硬化させて実
用に供される。光硬化に必要な光の波長は、組成物の成
分によって異なるが、通常１８０〜６（）Ｏｎｍ、好ま
しくは２００〜４００ｎｍである。
光源としては、高圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、低圧
水銀ランプ、カーボンアークランプ、キセノンランプ、
アルゴングロー放電管メタルハライドランプ等を使用で
きる。また光硬化後アフターキュアは、エポキシ樹脂の
物性を安定化させるのに有効な手段であるが、用途に応
じ行っても行わなくてもよい。アフターキュアを行う場
合は通常５０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃
にて４時間以内の時間で行うのが好ましい。加熱光硬化
する場合の加熱温度は、エポキシ樹脂の組成および触媒
の種類によって異なるが、通常２０〜２００℃、好まし
くは４０〜１００℃である。
水銀ランプ、カーボンアークランプ、キセノンランプ、
アルゴングロー放電管メタルハライドランプ等を使用で
きる。また光硬化後アフターキュアは、エポキシ樹脂の
物性を安定化させるのに有効な手段であるが、用途に応
じ行っても行わなくてもよい。アフターキュアを行う場
合は通常５０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃
にて４時間以内の時間で行うのが好ましい。加熱光硬化
する場合の加熱温度は、エポキシ樹脂の組成および触媒
の種類によって異なるが、通常２０〜２００℃、好まし
くは４０〜１００℃である。
本発明の組成物に機械的強度を向上させるために、煙霧
質シリカ、湿式シリカ、シラン処理シリカ、石英微粉末
、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルクなどの
充填剤、また着色染、顔料、酸化防止剤などを加えても
差し支えな”い。
質シリカ、湿式シリカ、シラン処理シリカ、石英微粉末
、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルクなどの
充填剤、また着色染、顔料、酸化防止剤などを加えても
差し支えな”い。
本発明の硬化性組成物は触媒成分としてアルミニウム化
合物およびペルオキシシラン基を有するケイ素化合物を
用い、ペルオキシシラン基の分解の助触媒として過酸化
物を用いているため、光照射による硬化時間を著しく短
縮することができる。したがって硬化時間の短縮に伴う
省エネルギーの効果は極めて大なるものである。
合物およびペルオキシシラン基を有するケイ素化合物を
用い、ペルオキシシラン基の分解の助触媒として過酸化
物を用いているため、光照射による硬化時間を著しく短
縮することができる。したがって硬化時間の短縮に伴う
省エネルギーの効果は極めて大なるものである。
本発明の組成物は、電気機器の絶縁材料、半導体の保護
層、フォトレジストなど、種々の用途に用いることが出
来る。
層、フォトレジストなど、種々の用途に用いることが出
来る。
以下、本発明を実施例によって説明する。実施例中、部
は全て重量部を表す。
は全て重量部を表す。
実施例１
エポキシ樹脂としてＦ、ＲＬ４２２１ （商品名、Ｕ
ＣＣ社製；下式（１）の化合物、エポキシ当量１３０、
分子量２６０）１００部に１リス（エチルアセトアセタ
ト）アルミニウム１部およびｔ−ブチルペルオキシトリ
フェニルシラン４部を溶解させ、ベースレジン組成物１
１を得た。
ＣＣ社製；下式（１）の化合物、エポキシ当量１３０、
分子量２６０）１００部に１リス（エチルアセトアセタ
ト）アルミニウム１部およびｔ−ブチルペルオキシトリ
フェニルシラン４部を溶解させ、ベースレジン組成物１
１を得た。
このベースレジン組成物に表１に示すペルオキシド１部
を添加して本発明の組成物１２〜１８を得た。これらの
組成物を厚さ０．３ ｍｍのアルミニウム板に１０μの
厚さに均一に塗布し、“ ６．５ ｃ＋ｗの距離
より８０ Ｗ／ｃ＋ｗの高圧水銀灯で光照射し、硬化時
間および鉛筆硬度を測定した結果を表１に示す。
を添加して本発明の組成物１２〜１８を得た。これらの
組成物を厚さ０．３ ｍｍのアルミニウム板に１０μの
厚さに均一に塗布し、“ ６．５ ｃ＋ｗの距離
より８０ Ｗ／ｃ＋ｗの高圧水銀灯で光照射し、硬化時
間および鉛筆硬度を測定した結果を表１に示す。
表 １
実施例２
エポキシ樹脂としてｊツソノソクス２０６−（商品名、
チッソ■製；下式（２）の化合物、エポキシ当量７０、
分子量１３９）１００部にトリス（イソブチルアセドア
セクト）アルミニウム０．５部およびクミルペルオキシ
トリフェニルシラン２．０部を完全に溶解させベースレ
ジン２１、を得た。
チッソ■製；下式（２）の化合物、エポキシ当量７０、
分子量１３９）１００部にトリス（イソブチルアセドア
セクト）アルミニウム０．５部およびクミルペルオキシ
トリフェニルシラン２．０部を完全に溶解させベースレ
ジン２１、を得た。
このベースレジンにパーメックＮ （商品名、日本油脂
特製、主成分メチルエチルケトンペルオキシド、活性酸
素量１０％以上）２．．０部を添加し、組成物２２を得
た。これらの組成物を０．３ ａｍの厚さの鋼板に５μ
の厚さに均一に塗布して８００ Ｈ／ｃ＋ｗのメタルハ
ライドランプ（４ｋＷ）を用いて１０ｃｍの距離より、
光照射することにより、硬化皮膜を得た。硬化時間およ
び鉛筆硬度を測定して、表２の結果を得た。
特製、主成分メチルエチルケトンペルオキシド、活性酸
素量１０％以上）２．．０部を添加し、組成物２２を得
た。これらの組成物を０．３ ａｍの厚さの鋼板に５μ
の厚さに均一に塗布して８００ Ｈ／ｃ＋ｗのメタルハ
ライドランプ（４ｋＷ）を用いて１０ｃｍの距離より、
光照射することにより、硬化皮膜を得た。硬化時間およ
び鉛筆硬度を測定して、表２の結果を得た。
表２
実施例３
エポキシ樹脂としてエピコート８２８ （商品名、シェ
ル化学社製；ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１９０
〜２１０、分子量３８０）１００部にトリス（エチルア
セドアセクト）アルミニウム２部、ｔ−ブチルペルオキ
シトリ（４−クロロフェニル）シラン８部を完全に溶解
させて組成物３１を得た。
ル化学社製；ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１９０
〜２１０、分子量３８０）１００部にトリス（エチルア
セドアセクト）アルミニウム２部、ｔ−ブチルペルオキ
シトリ（４−クロロフェニル）シラン８部を完全に溶解
させて組成物３１を得た。
この組成物にクメンヒドロペルオキシド５部を添加して
本発明の組成物３２を得た。これらの組成物を１ＩＩＩ
ＩＩｌの厚さのアルミニウム板に３０μの厚さに塗布し
、１６０ ｈ／ｃｍの高圧水銀ランプ（８ｋＷ）を用い
て１０ｃ＋ｎの距離より光照射して硬化時間および鉛筆
硬度を測定した。結果を表３に示す。
本発明の組成物３２を得た。これらの組成物を１ＩＩＩ
ＩＩｌの厚さのアルミニウム板に３０μの厚さに塗布し
、１６０ ｈ／ｃｍの高圧水銀ランプ（８ｋＷ）を用い
て１０ｃ＋ｎの距離より光照射して硬化時間および鉛筆
硬度を測定した。結果を表３に示す。
表３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、 （Ｂ）アルミニウム化合物０．００１〜１０重量部、 （Ｃ）ペルオキシシリル基を有するケイ素化合物０．１
〜２０重量部、および （Ｄ）分子中にケイ素原子を含まない過酸化物０．１〜
２０重量部から成ることを特徴とする硬化性組成物。 ２（Ｂ）のアルミニウム化合物がトリス（エチルアセト
アセタト）アルミニウムである特許請求の範囲第１項記
載の組成物。 ３（Ｂ）のアルミニウム化合物の量が１〜５重量部であ
る特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ４（Ｃ）のペルオキシシリル基を有するケイ素化合物が
ｔ−ブチルペルオキシトリフェニルシラン又はクミルペ
ルオキシトリフェニルシランである特許請求の範囲第１
項記載の組成物。 ５（Ｃ）のペルオキシシリル基を有するケイ素化合物の
量が１〜１０重量部である特許請求の範囲第１項記載の
組成物。 ６（Ｄ）の過酸化物がヒドロペルオキシ基を含む過酸化
物である特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ７（Ｄ）の過酸化物がクメンヒドロペルオキシドである
特許請求の範囲第６項記載の組成物。 ８（Ｄ）の過酸化物がメチルエチルケトンペルオキシド
である特許請求の範囲第６項記載の組成物。 ９（Ｄ）の過酸化物の量が０．１〜１０重量部である特
許請求の範囲第１項記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14028684A JPS6119624A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14028684A JPS6119624A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 硬化性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119624A true JPS6119624A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15265245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14028684A Pending JPS6119624A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 硬化性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119624A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0819714A1 (en) * | 1996-07-17 | 1998-01-21 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Photosensitive resin composition for photo-cast-molding |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP14028684A patent/JPS6119624A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0819714A1 (en) * | 1996-07-17 | 1998-01-21 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Photosensitive resin composition for photo-cast-molding |
| EP0957120A1 (en) * | 1996-07-17 | 1999-11-17 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Process of manufacture of a photo-cast molding |
| US5990190A (en) * | 1996-07-17 | 1999-11-23 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Photosensitive resin composition for photo-cast-molding |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58174418A (ja) | 光重合組成物 | |
| US20110112266A1 (en) | Curable copolymer and curable resin composition | |
| WO2008004504A1 (fr) | Composé diépoxy alicyclique, composition de résine époxyde et produit durci | |
| JP2009120683A (ja) | 硬化性樹脂組成物および硬化方法 | |
| JPS5949227A (ja) | 光重合組成物 | |
| JPS5857428A (ja) | 光重合組成物 | |
| TWI520980B (zh) | The epoxy resin composition and cured | |
| JP2001342240A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6230214B2 (ja) | ||
| JPS6119624A (ja) | 硬化性組成物 | |
| JPH0725922A (ja) | エネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 | |
| JP2012177038A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4926709B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、光素子用封止剤および硬化物 | |
| JPH11148045A (ja) | 活性エネルギー線硬化型塗料組成物及びそれを用いた被膜形成方法 | |
| JP6381140B2 (ja) | 組成物、硬化性組成物、その製造方法および硬化物 | |
| CN113150244A (zh) | 一种磺酸盐型环氧丙烯酸酯树脂及其制备方法和应用 | |
| EP3421477A1 (en) | Organopolysiloxane and production method therefor, and curable composition | |
| JPH0414702B2 (ja) | ||
| JPS61211366A (ja) | 熱硬化性およびエネルギ−線硬化性を兼備えたカチオン重合性樹脂組成物 | |
| JPH0827209A (ja) | 光重合開始剤、これを含有するエネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 | |
| TWI818275B (zh) | 丙烯酸酯單體及其形成方法，其聚合物與形成聚合物的方法 | |
| JPH10152495A (ja) | 光重合開始剤、これを含有するエネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 | |
| JPS61221A (ja) | 光重合組成物 | |
| JP2851414B2 (ja) | 耐熱性ビニルエステル樹脂組成物 | |
| JP3360758B2 (ja) | 人工大理石用樹脂組成物の製造方法および人工大理石用樹脂組成物 |