JPS6119782A - 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 - Google Patents
無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法Info
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- JPS6119782A JPS6119782A JP13850784A JP13850784A JPS6119782A JP S6119782 A JPS6119782 A JP S6119782A JP 13850784 A JP13850784 A JP 13850784A JP 13850784 A JP13850784 A JP 13850784A JP S6119782 A JPS6119782 A JP S6119782A
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- Japan
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- copper
- solution
- aqueous solution
- divalent
- gelatin
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は無電解めっき用銅コロイド触媒液およびその製
造方法に関し、とくにプラスチック等の電気絶縁物質を
活性化して無電解めっきによる金属被覆工程の準備を行
なうための銅コロイド触媒液に関するものである。
造方法に関し、とくにプラスチック等の電気絶縁物質を
活性化して無電解めっきによる金属被覆工程の準備を行
なうための銅コロイド触媒液に関するものである。
（従来技術）
一般に電子工業においては、プラスチックを無電解めっ
きにより金属被覆し導電化することが広く行なわれてい
る。例えば印刷配線板の製造においては、銅張ジェポキ
シ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した後
貫通孔壁に無寛解めっき用触媒を吸着させ次いで無電解
銅めっき等の無電解めっきによシ貫通孔壁面に金属被覆
を施こし貫通孔壁面を導電化することが行なわれて諭る
。
きにより金属被覆し導電化することが広く行なわれてい
る。例えば印刷配線板の製造においては、銅張ジェポキ
シ樹脂積層板の表面の所望の位置に貫通孔を形成した後
貫通孔壁に無寛解めっき用触媒を吸着させ次いで無電解
銅めっき等の無電解めっきによシ貫通孔壁面に金属被覆
を施こし貫通孔壁面を導電化することが行なわれて諭る
。
無電解めっき用触媒としてはパラジウム金属が一般に使
用されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成は
貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイ
ド水溶液に接触させた後水洗する。この貫通孔壁面へは
パラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電解め
っきの触媒となるためにはパラジウム金属と同時に吸着
した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化水素酸溶液
に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出するようにし
なければならない。しかし上記酸水溶液に浸漬する際、
錫化合物の除去と同時にパラジウム金属も除去される場
合がある。特に銅張ジェポキシ樹脂積層板の貫通孔壁の
ガラス表面からはパラジウム金属が除去されやすく、シ
、ばしは貫通孔壁への無電解銅めっき析出不良の原因と
なっていた。
用されており、パラジウム金属の貫通孔壁面への形成は
貫通孔壁面を塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイ
ド水溶液に接触させた後水洗する。この貫通孔壁面へは
パラジウム金属と錫化合物が同時に吸着する。無電解め
っきの触媒となるためにはパラジウム金属と同時に吸着
した錫化合物を塩酸溶液あるいはホウフッ化水素酸溶液
に浸漬して除去し、パラジウム金属が露出するようにし
なければならない。しかし上記酸水溶液に浸漬する際、
錫化合物の除去と同時にパラジウム金属も除去される場
合がある。特に銅張ジェポキシ樹脂積層板の貫通孔壁の
ガラス表面からはパラジウム金属が除去されやすく、シ
、ばしは貫通孔壁への無電解銅めっき析出不良の原因と
なっていた。
（発明の目的）
本発明の目的れ上記従来の無電解めっき用触媒液の欠点
を除去した新規な無電解めっき用触媒液卦よびその製造
方法を提供することにちる。
を除去した新規な無電解めっき用触媒液卦よびその製造
方法を提供することにちる。
（発明の構成）
本発明の無電解めっき用触媒液は、銅金属粒子の濃度が
０．３ｇ／Ｑ以上と銅金属粒子１ｇ当りゼラチン０．８
ｇ以上を含むＰ）１２〜４の銅コロイド水溶液から成り
、銅コロイド水溶液は２価の銅イオンと２価の銅イオン
１ｇ当シゼラチン０８ｇ以上を含むＰＨ１〜２で、かつ
液温４０〜７０℃の水溶液に２価の銅イオン１ｇ当り１
，２ｇ以上のジメチルアミンボランを添加し２価の銅イ
オンを金属銅に還元した後、該水溶液のＰＨを２〜４に
調整することから製造される。
０．３ｇ／Ｑ以上と銅金属粒子１ｇ当りゼラチン０．８
ｇ以上を含むＰ）１２〜４の銅コロイド水溶液から成り
、銅コロイド水溶液は２価の銅イオンと２価の銅イオン
１ｇ当シゼラチン０８ｇ以上を含むＰＨ１〜２で、かつ
液温４０〜７０℃の水溶液に２価の銅イオン１ｇ当り１
，２ｇ以上のジメチルアミンボランを添加し２価の銅イ
オンを金属銅に還元した後、該水溶液のＰＨを２〜４に
調整することから製造される。
本発明の銅コロイド触媒液の製造に於いて２価の銅イオ
ン源としては、硫酸鋼あるいは水酸化第２＠が使用でき
、また水溶液のＰＨ調整には硫酸および水酸化ナトリウ
ムちるいけ水酸化カリウムが使用される。２価の銅イオ
ンをジメチルアミンボランで還元する際、水素ガスの発
生に伴い、気泡が生成するが水溶液中の泡立ちを減少さ
せ、２価の銅イオンの還元反応を均一にするために、ブ
チルアルコール等の消泡性のあるアルコールを使用して
も、しいつジメチルアミンボランによシ還元された２価
の銅イオンは銅金属粒子となり、・ゼラチンにより保護
されコロイド粒子（銅コロイド）を形成する。鋼コロイ
ドはＰ）Ｊ４以下で安定であり、ＰＨが４を仁えると凝
築沈殿してし捷う。また銅張ジェポキシ樹脂積層板の貫
通孔壁への吸着は、銅コロイド触媒液のＰＨが２〜４で
すぐれており、また貫通孔壁に吸着した銅コロイドのゼ
ラチン保護膜（銅金属粒子を保護している膜）は水洗に
より容易に除去され、銅金属粒子が貫通孔壁に残シ、無
電解めっき用触媒として働らく。なお銅コロイド触媒液
中の銅金属粒子の濃度は０．３ ｇ／λ以上が適当でｈ
Ｊ） ｓ ０３ ｇ／βよシも減少すると銅コロイド
の吸着性が著しく減少する。
ン源としては、硫酸鋼あるいは水酸化第２＠が使用でき
、また水溶液のＰＨ調整には硫酸および水酸化ナトリウ
ムちるいけ水酸化カリウムが使用される。２価の銅イオ
ンをジメチルアミンボランで還元する際、水素ガスの発
生に伴い、気泡が生成するが水溶液中の泡立ちを減少さ
せ、２価の銅イオンの還元反応を均一にするために、ブ
チルアルコール等の消泡性のあるアルコールを使用して
も、しいつジメチルアミンボランによシ還元された２価
の銅イオンは銅金属粒子となり、・ゼラチンにより保護
されコロイド粒子（銅コロイド）を形成する。鋼コロイ
ドはＰ）Ｊ４以下で安定であり、ＰＨが４を仁えると凝
築沈殿してし捷う。また銅張ジェポキシ樹脂積層板の貫
通孔壁への吸着は、銅コロイド触媒液のＰＨが２〜４で
すぐれており、また貫通孔壁に吸着した銅コロイドのゼ
ラチン保護膜（銅金属粒子を保護している膜）は水洗に
より容易に除去され、銅金属粒子が貫通孔壁に残シ、無
電解めっき用触媒として働らく。なお銅コロイド触媒液
中の銅金属粒子の濃度は０．３ ｇ／λ以上が適当でｈ
Ｊ） ｓ ０３ ｇ／βよシも減少すると銅コロイド
の吸着性が著しく減少する。
（実施例）
以下本発明を実施例によシ詳細に説明する。
〔実施例−１〕
ゼラチン１０ｇを約７００ｍｊＬの純水に添加し、液温
約６０℃でゼラチンを完全に純水に溶解させた。次いで
硫酸銅（ＣｕＳＯ４，５１１２０）を２４、９ ｇ添加
し、完全に溶解させた後、水溶液のＰＨを硫酸水溶液で
約１．８に調整した。次に濃度１００ ｇ／ｌ．のジメ
チルアミンボラン水溶液を１００ｍ１添加し、液温６０
℃で銅イオンを完全に金属銅に還元した。なお消泡剤と
してブチルアルコールを２０ｍ！添加した。水溶液の温
度を室温まで冷却し水溶液の容量を純水を加えてＩＬと
し、銅コロイド触媒液の濃縮液を製造した。本液中の銅
金属粒子の濃度は６．３ｇ／Ｌゼラチンの濃度は１０
ｇ／Ｉ１．である。
約６０℃でゼラチンを完全に純水に溶解させた。次いで
硫酸銅（ＣｕＳＯ４，５１１２０）を２４、９ ｇ添加
し、完全に溶解させた後、水溶液のＰＨを硫酸水溶液で
約１．８に調整した。次に濃度１００ ｇ／ｌ．のジメ
チルアミンボラン水溶液を１００ｍ１添加し、液温６０
℃で銅イオンを完全に金属銅に還元した。なお消泡剤と
してブチルアルコールを２０ｍ！添加した。水溶液の温
度を室温まで冷却し水溶液の容量を純水を加えてＩＬと
し、銅コロイド触媒液の濃縮液を製造した。本液中の銅
金属粒子の濃度は６．３ｇ／Ｌゼラチンの濃度は１０
ｇ／Ｉ１．である。
〔実施例−２〕
実施例−１で調製した銅コロイド触媒液の濃縮液を純水
で希釈し、銅金属粒子の濃度１ ｇ／ＩＩ＝。
で希釈し、銅金属粒子の濃度１ ｇ／ＩＩ＝。
ゼラチンの濃度１．５８ ｇ／Ｉ１．、 ＰＨ＝ ３の
銅コロイド触媒液を調製した。この銅コロイド触媒液に
貫通孔の形成された銅張ジェポキシ樹脂禎層板を液温４
０℃で約１分間浸漬後１分間水洗し、次いで液温２５℃
ＰＨ＝１３の無電解銅めっき液に約１０分間浸漬し、貫
通孔壁への無電解銅めっきの析出性を調べた。貫通孔壁
の断面観察によシ貫通孔壁への無電解銅めっきの被覆は
完全であることが確認された。
銅コロイド触媒液を調製した。この銅コロイド触媒液に
貫通孔の形成された銅張ジェポキシ樹脂禎層板を液温４
０℃で約１分間浸漬後１分間水洗し、次いで液温２５℃
ＰＨ＝１３の無電解銅めっき液に約１０分間浸漬し、貫
通孔壁への無電解銅めっきの析出性を調べた。貫通孔壁
の断面観察によシ貫通孔壁への無電解銅めっきの被覆は
完全であることが確認された。
〔実施例−３〕
実施例−１で調製した銅コロイド触媒液の濃縮液を純水
で希釈し、銅金属粒子の濃度０．３ ｇ／λ。
で希釈し、銅金属粒子の濃度０．３ ｇ／λ。
ゼラチンの濃度４．７６ｇ／Ｉｔ、ＰＨ＝３の銅コロイ
ド触媒液を調製し、実施例−２と同じ操作により銅張り
エポキシ樹脂積層板に無電解銅めっきを行なった。
ド触媒液を調製し、実施例−２と同じ操作により銅張り
エポキシ樹脂積層板に無電解銅めっきを行なった。
（発明の効果）
・以上本発明により貫通孔壁への無電解銅めっきの析出
性はすぐれており、本発明の実用性が立証された。
性はすぐれており、本発明の実用性が立証された。
Claims (2)
- （１）銅金属粒子の濃度が０．３ｇ／ｌ以上と銅金属粒
子１ｇ当りゼラチン０．８ｇ以上を含むＰＨ２〜４の水
溶液からなる無電解めっき用銅コロイド触媒液。 - （２）２価の銅イオンと２価の銅イオン１ｇ当りゼラチ
ン０．８ｇ以上を含むＰＨ１〜２で、かつ液温４０〜７
０℃の水溶液に２価の銅イオン１ｇ当り１２ｇ以上のジ
メチルアミンボランを添加し２価の銅イオンを金属銅に
還元した後、該水溶液のＰＨを２〜４に調整する工程か
ら成る無電解銅めっき用銅コロイド触媒液の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13850784A JPS6119782A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13850784A JPS6119782A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119782A true JPS6119782A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15223747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13850784A Pending JPS6119782A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 無電解めつき用銅コロイド触媒液およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119782A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06280354A (ja) * | 1993-03-25 | 1994-10-04 | Masaru Endo | 折版屋根板 |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP13850784A patent/JPS6119782A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06280354A (ja) * | 1993-03-25 | 1994-10-04 | Masaru Endo | 折版屋根板 |
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