JPH0541357B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0541357B2 JPH0541357B2 JP7358185A JP7358185A JPH0541357B2 JP H0541357 B2 JPH0541357 B2 JP H0541357B2 JP 7358185 A JP7358185 A JP 7358185A JP 7358185 A JP7358185 A JP 7358185A JP H0541357 B2 JPH0541357 B2 JP H0541357B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- solvent
- insulation resistance
- rosin
- Prior art date
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板のはんだ付等に用いら
れるはんだ付用フラクツスに関し、詳細にはロジ
ンを主成分とし活性剤を添加したはんだ付用フラ
ツクス中の溶剤の改善に関するものである。 〔発明の概要〕 本発明は、ロジンを主成分とし活性剤を添加し
たはんだ付用フラツクスにおいて、絶縁抵抗が高
く、ロジンに対する溶解性も良好な材料を溶剤と
して添加することにより、残留フラツクス中に含
まれる溶剤による絶縁抵抗の低下および該絶縁抵
抗の経時変化を抑えることができるようにしたも
のであり、不快臭のないものである。 〔従来の技術〕 従来より、プリント基板に電子素子を実装する
等の際には、はんだ付が多用されている。 上記はんだ付は、より信頼性の高いはんだ付と
するために、被接合金属表面を液状フラツクスや
高粘着フラツクスで清浄してからはんだ付けする
方法、あるいははんだ微粒子とフラツクスを混合
した、いわゆるクリームはんだを使用する方法等
で行なわれている。 ここで、上記フラツクスには、製品の品質や信
頼性、(a)高絶縁性、(b)非腐食性、(c)長期安定性、
(d)他部品の材質変化を生じない、等が要求され、
またはんだ付作業上からは(a)毒性ガスの発生のな
いもの、(b)はんだ性の良いもの（金属表面にある
酸化物を溶解除去し、この金属表面を包み込む作
用を有し、さらに溶融はんだのもつ表面張力を低
下させるもの）、(c)洗浄する場合に容易に洗浄で
きること、(d)ベトツトキのないこと、(e)不快臭の
ないこと、等が要求されている。 一般に、電子工業の分野において、上記の要求
を満たすフラツクスとしては、ロジンを主成分と
して、これに活性剤や溶剤等を添加して調製し
た、いわゆるロジン系はんだ付用フラツクスが多
用されている。 上記溶剤はロジンを均一に塗布する目的で使用
され、通常、ロジンを良く溶解するアルコールが
用いられてきた。上記アルコールとしては、例え
ばプリント基板の自動はんだ付用液状フラツクス
においてはメチルアルコールやイソプロピルアル
コール等が用いられ、またクリームはんだ中のフ
ラツクスにおいては、例えば１，３ブタンジオー
ル等のグリコール類のような高級アルコールが用
いられている。 しかしながら、このように溶剤にアルコールを
用いた場合には、これらアルコールの絶縁抵抗が
低いため、ハンダ付け時の加熱が不充分であるこ
と、ハンダ付け後の残留フラツクス中にアルコー
ルが含まれ、回路間の絶縁抵抗を低下させる原因
となつている。 上記残留フラツクス中のアルコールは、時間の
経過とともに徐々に発揮し、絶縁抵抗も高くなる
が、残留フラツスの被膜厚が厚いと、アルコール
の発揮速度が遅く、絶縁抵抗もなななか高くなら
ず、電子機器の信頼性を低下する原因となつてい
る。 また、この種のフラツクスにあつては、残留フ
ラツクス中のアルコールを充分に揮発し、高絶縁
性としても、高湿度雰囲気中にさらされると、空
気中の水分を吸収し、再び絶縁抵抗が低下してし
まい、市場で不良となるという欠点がある。 特に、フラツトパツケージICの仮り留め等に
用いる高粘着性フラツクスやクリームはんだに含
まれるフラツクスには、この傾向が強いため、そ
の改善が強く望まれている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 このように、ロジン系はんだ付用フラツクスの
溶剤としてアルコールを添加すると、ハンダ付け
後の残留フラツクス中の残留アルコール等によ
り、回路間の絶縁抵抗が低下し、この経時変化が
大きく信頼性に乏しいはんだ状態となつてしまう
という問題点がある。 また、クリームはんだによれば、いわゆるリフ
ロー作業によつて電子部品等をはんだ付すること
ができるが、フラツクスの溶剤としてアルコール
を用いたものであると、上記リフロー作業の際に
滲み出し残留するフラツクス成分により絶縁抵抗
が低下してしまうという問題点がある。 更に、一般にフラツクスに不快臭があると、は
んだ付の作業環境が悪化すると共に、作業効率を
低下させてしまう虞れがある。 そこで、本発明は上記問題点を解決するために
提案されたものであつて、残留フラツクス中に溶
剤が含まれていても絶縁抵抗の低下が少なく、経
時変化が少なく、更に不快臭のないはんだ付用フ
ラツクスを提供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者は、上述の目的を達成するために鋭意
研究の結果、それ自身の絶縁抵抗が高く、ロジン
に対する溶解性も良好であり、フラツクスとして
不快臭のない材料を見出し本発明を完成するに至
つたものである。 すなわち、本発明のはんだ付用フラツクスは、
ロジンを主成分とし、活性剤を添加したはんだ付
用フラツクスに、エステル類のうちイソ吉草酸イ
ソアミル、酢酸シトロネリル、酢酸シンナミル、
シクロヘキシルプロピオン酸アリル、酢酸イソア
ミル、酪酸エチル、或はこれらの異性体の少くと
も１種を溶剤として加えて成ることを特徴とする
ものである。 〔作用〕 本発明のはんだ付用フラツクスによれば、それ
自身の絶縁抵抗が高く、ロジンを充分分解し、フ
ラツクスとして不快臭のない上述のような材料を
溶剤として添加しているので、はんだ付後の残留
フラツクス中に溶剤が含まれていても、絶縁抵抗
は高く、この経時変化も小さいものとなり、更に
はんだ付の作業環境や作業効率にも悪影響を及ぼ
さない。 〔実施例〕 以下、本発明の具体的実施例を示すが、発明が
これに限定されるものではないことは言うまでも
ない。 実施例 １ ウオーター・ホワイト・ロジン（以下wwロジ
ンと略す。）30重量％、活性剤として塩酸シクロ
ヘキシルアミン0.5重量％、溶剤として酪酸エチ
ル69.5重量％を混合し、液状フラツスクを調製し
た。 実施例 ２ はんだ粉末88重量％、フラツクス12重量％を混
合し、クリームはんだを調製した。 上記フラツクスの組成は、wwロジンを65重量
％、活性剤として臭化水素酸ジエチルグアニジン
を0.5重量％及び水素添加ヒマシ油を３重量％、
溶剤として酪酸エチルを31.5重量％とした。 実施例 ３ wwロジン70重量％、活性剤として水素添加ヒ
マシ油を10重量％と塩酸シクロヘキシルアミンを
１重量％、溶剤として酪酸エチル19重量％を混合
して高粘着フラツクスを調製した。 比較例 １ 先の実施例１において、溶剤をイソプロピルア
ルコールに変え、他は実施例１と同様の方法によ
り液状フラツクスを調製した。 比較例 ２ 先の実施例２において、フラツクス中の溶剤を
１，３−ブタンジオールに変え、他は実施例２と
同様の方法によりクリームはんだを調製した。 比較例 ３ 先の実施例３において、溶剤をイソプロピルア
ルコールに変え、他は実施例３と同様の方法によ
り高粘着フラツクスを調製した。 実施例１ないし実施例６及び比較例１ないし比
較例３で調製された液状フラツクス、高粘着フラ
ツクスあるいはクリームはんだを使用してはんだ
付を行ない、はんだ付後の各残留フラツクスに対
して、JIS−Ｚ−3197−4.10に示される絶縁抵抗
試験方法に従つて、初期絶縁抵抗及び温度40℃、
相対温度90％の状態に72時間さらした後の絶縁抵
抗を測定した。なお、残留フラツススの厚さは
300〜500μｍとなるようにして測定した。 結果を第１表に示す。
れるはんだ付用フラクツスに関し、詳細にはロジ
ンを主成分とし活性剤を添加したはんだ付用フラ
ツクス中の溶剤の改善に関するものである。 〔発明の概要〕 本発明は、ロジンを主成分とし活性剤を添加し
たはんだ付用フラツクスにおいて、絶縁抵抗が高
く、ロジンに対する溶解性も良好な材料を溶剤と
して添加することにより、残留フラツクス中に含
まれる溶剤による絶縁抵抗の低下および該絶縁抵
抗の経時変化を抑えることができるようにしたも
のであり、不快臭のないものである。 〔従来の技術〕 従来より、プリント基板に電子素子を実装する
等の際には、はんだ付が多用されている。 上記はんだ付は、より信頼性の高いはんだ付と
するために、被接合金属表面を液状フラツクスや
高粘着フラツクスで清浄してからはんだ付けする
方法、あるいははんだ微粒子とフラツクスを混合
した、いわゆるクリームはんだを使用する方法等
で行なわれている。 ここで、上記フラツクスには、製品の品質や信
頼性、(a)高絶縁性、(b)非腐食性、(c)長期安定性、
(d)他部品の材質変化を生じない、等が要求され、
またはんだ付作業上からは(a)毒性ガスの発生のな
いもの、(b)はんだ性の良いもの（金属表面にある
酸化物を溶解除去し、この金属表面を包み込む作
用を有し、さらに溶融はんだのもつ表面張力を低
下させるもの）、(c)洗浄する場合に容易に洗浄で
きること、(d)ベトツトキのないこと、(e)不快臭の
ないこと、等が要求されている。 一般に、電子工業の分野において、上記の要求
を満たすフラツクスとしては、ロジンを主成分と
して、これに活性剤や溶剤等を添加して調製し
た、いわゆるロジン系はんだ付用フラツクスが多
用されている。 上記溶剤はロジンを均一に塗布する目的で使用
され、通常、ロジンを良く溶解するアルコールが
用いられてきた。上記アルコールとしては、例え
ばプリント基板の自動はんだ付用液状フラツクス
においてはメチルアルコールやイソプロピルアル
コール等が用いられ、またクリームはんだ中のフ
ラツクスにおいては、例えば１，３ブタンジオー
ル等のグリコール類のような高級アルコールが用
いられている。 しかしながら、このように溶剤にアルコールを
用いた場合には、これらアルコールの絶縁抵抗が
低いため、ハンダ付け時の加熱が不充分であるこ
と、ハンダ付け後の残留フラツクス中にアルコー
ルが含まれ、回路間の絶縁抵抗を低下させる原因
となつている。 上記残留フラツクス中のアルコールは、時間の
経過とともに徐々に発揮し、絶縁抵抗も高くなる
が、残留フラツスの被膜厚が厚いと、アルコール
の発揮速度が遅く、絶縁抵抗もなななか高くなら
ず、電子機器の信頼性を低下する原因となつてい
る。 また、この種のフラツクスにあつては、残留フ
ラツクス中のアルコールを充分に揮発し、高絶縁
性としても、高湿度雰囲気中にさらされると、空
気中の水分を吸収し、再び絶縁抵抗が低下してし
まい、市場で不良となるという欠点がある。 特に、フラツトパツケージICの仮り留め等に
用いる高粘着性フラツクスやクリームはんだに含
まれるフラツクスには、この傾向が強いため、そ
の改善が強く望まれている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 このように、ロジン系はんだ付用フラツクスの
溶剤としてアルコールを添加すると、ハンダ付け
後の残留フラツクス中の残留アルコール等によ
り、回路間の絶縁抵抗が低下し、この経時変化が
大きく信頼性に乏しいはんだ状態となつてしまう
という問題点がある。 また、クリームはんだによれば、いわゆるリフ
ロー作業によつて電子部品等をはんだ付すること
ができるが、フラツクスの溶剤としてアルコール
を用いたものであると、上記リフロー作業の際に
滲み出し残留するフラツクス成分により絶縁抵抗
が低下してしまうという問題点がある。 更に、一般にフラツクスに不快臭があると、は
んだ付の作業環境が悪化すると共に、作業効率を
低下させてしまう虞れがある。 そこで、本発明は上記問題点を解決するために
提案されたものであつて、残留フラツクス中に溶
剤が含まれていても絶縁抵抗の低下が少なく、経
時変化が少なく、更に不快臭のないはんだ付用フ
ラツクスを提供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者は、上述の目的を達成するために鋭意
研究の結果、それ自身の絶縁抵抗が高く、ロジン
に対する溶解性も良好であり、フラツクスとして
不快臭のない材料を見出し本発明を完成するに至
つたものである。 すなわち、本発明のはんだ付用フラツクスは、
ロジンを主成分とし、活性剤を添加したはんだ付
用フラツクスに、エステル類のうちイソ吉草酸イ
ソアミル、酢酸シトロネリル、酢酸シンナミル、
シクロヘキシルプロピオン酸アリル、酢酸イソア
ミル、酪酸エチル、或はこれらの異性体の少くと
も１種を溶剤として加えて成ることを特徴とする
ものである。 〔作用〕 本発明のはんだ付用フラツクスによれば、それ
自身の絶縁抵抗が高く、ロジンを充分分解し、フ
ラツクスとして不快臭のない上述のような材料を
溶剤として添加しているので、はんだ付後の残留
フラツクス中に溶剤が含まれていても、絶縁抵抗
は高く、この経時変化も小さいものとなり、更に
はんだ付の作業環境や作業効率にも悪影響を及ぼ
さない。 〔実施例〕 以下、本発明の具体的実施例を示すが、発明が
これに限定されるものではないことは言うまでも
ない。 実施例 １ ウオーター・ホワイト・ロジン（以下wwロジ
ンと略す。）30重量％、活性剤として塩酸シクロ
ヘキシルアミン0.5重量％、溶剤として酪酸エチ
ル69.5重量％を混合し、液状フラツスクを調製し
た。 実施例 ２ はんだ粉末88重量％、フラツクス12重量％を混
合し、クリームはんだを調製した。 上記フラツクスの組成は、wwロジンを65重量
％、活性剤として臭化水素酸ジエチルグアニジン
を0.5重量％及び水素添加ヒマシ油を３重量％、
溶剤として酪酸エチルを31.5重量％とした。 実施例 ３ wwロジン70重量％、活性剤として水素添加ヒ
マシ油を10重量％と塩酸シクロヘキシルアミンを
１重量％、溶剤として酪酸エチル19重量％を混合
して高粘着フラツクスを調製した。 比較例 １ 先の実施例１において、溶剤をイソプロピルア
ルコールに変え、他は実施例１と同様の方法によ
り液状フラツクスを調製した。 比較例 ２ 先の実施例２において、フラツクス中の溶剤を
１，３−ブタンジオールに変え、他は実施例２と
同様の方法によりクリームはんだを調製した。 比較例 ３ 先の実施例３において、溶剤をイソプロピルア
ルコールに変え、他は実施例３と同様の方法によ
り高粘着フラツクスを調製した。 実施例１ないし実施例６及び比較例１ないし比
較例３で調製された液状フラツクス、高粘着フラ
ツクスあるいはクリームはんだを使用してはんだ
付を行ない、はんだ付後の各残留フラツクスに対
して、JIS−Ｚ−3197−4.10に示される絶縁抵抗
試験方法に従つて、初期絶縁抵抗及び温度40℃、
相対温度90％の状態に72時間さらした後の絶縁抵
抗を測定した。なお、残留フラツススの厚さは
300〜500μｍとなるようにして測定した。 結果を第１表に示す。
以上の説明のように、本発明のはんだ付用フラ
ツクスは、エステル類のうちたとえば酪酸エチル
等のそれ自身の絶縁抵抗が高くロジンに対する溶
解性も良好な材料を溶剤として添加しているの
で、はんだ付後の残留フラツクスに溶剤が含まれ
ていても、絶縁抵抗が低下することはなく、該絶
縁抵抗の経時変化も小さく、長期安定性に優れ、
信頼性の高いはんだ付を行うことができる。ま
た、本発明のはんだ付用フラツクスを用いたクリ
ームはんだにおいては、リフロー作業によりこの
フラツクス成分が滲み出してきて残留しても絶縁
抵抗が低下することはなく、経時変化による絶縁
抵抗の低下もほとんどない。更に、本発明のはん
だ付用フラツクスは、不快臭がなく、はんだ付の
作業環境を悪化させたり作業効率を低下させるよ
うなこともない。
ツクスは、エステル類のうちたとえば酪酸エチル
等のそれ自身の絶縁抵抗が高くロジンに対する溶
解性も良好な材料を溶剤として添加しているの
で、はんだ付後の残留フラツクスに溶剤が含まれ
ていても、絶縁抵抗が低下することはなく、該絶
縁抵抗の経時変化も小さく、長期安定性に優れ、
信頼性の高いはんだ付を行うことができる。ま
た、本発明のはんだ付用フラツクスを用いたクリ
ームはんだにおいては、リフロー作業によりこの
フラツクス成分が滲み出してきて残留しても絶縁
抵抗が低下することはなく、経時変化による絶縁
抵抗の低下もほとんどない。更に、本発明のはん
だ付用フラツクスは、不快臭がなく、はんだ付の
作業環境を悪化させたり作業効率を低下させるよ
うなこともない。
Claims (1)
- １ ロジンを主成分とし、活性剤を添加したはん
だ付用フラツクスに、エステル類のうちイソ吉草
酸イソアミル、酢酸シトロネリル、酢酸シンナミ
ル、シクロヘキシルプロピオン酸アリル、酢酸イ
ソアミル、酪酸エチル、或はこれらの異性体の少
くとも１種を溶剤として加えて成るはんだ付用フ
ラツクス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7358185A JPS61232091A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | はんだ付用フラツクス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7358185A JPS61232091A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | はんだ付用フラツクス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61232091A JPS61232091A (ja) | 1986-10-16 |
| JPH0541357B2 true JPH0541357B2 (ja) | 1993-06-23 |
Family
ID=13522408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7358185A Granted JPS61232091A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | はんだ付用フラツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61232091A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG84619A1 (en) * | 1999-12-28 | 2001-11-20 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Edge bead remover |
-
1985
- 1985-04-09 JP JP7358185A patent/JPS61232091A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61232091A (ja) | 1986-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |