JPS6120728A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPS6120728A
JPS6120728A JP59142922A JP14292284A JPS6120728A JP S6120728 A JPS6120728 A JP S6120728A JP 59142922 A JP59142922 A JP 59142922A JP 14292284 A JP14292284 A JP 14292284A JP S6120728 A JPS6120728 A JP S6120728A
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Japan
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resin
laminated base
laminate
impregnated
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JP59142922A
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JPH0463769B2 (ja
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Shigehiro Okada
茂浩 岡田
Tetsuo Kunitomi
国富　哲夫
Soichi Horibata
堀端　壮一
Tetsuo Mito
三刀　哲郎
Akio Tawara
田原　明夫
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野１ 本発明は反りとかねじれのない積層板を製造す・る連続
無圧成形方法に関する。
［背景技術］ 従来より、所要枚数の樹脂含浸基材を圧着して、積層基
材を予備加熱して含浸させた樹脂が流動しない程度に予
備硬化させ、そのまま更に加熱して樹脂を完全硬化させ
て積層板を製造していたが、予備加熱して樹脂を予備硬
化させた段階で積層基材の両側より流出した余剰樹脂に
て形成された耳部の硬化収縮率が本体の積層基材の硬化
収縮率よりも大きく、耳部近傍の積層基材の両側部のひ
ずみ残留応力が積層基材の中心部より大きくなり、この
ため完全硬化させて得た積層板には大きな反りやねじれ
が発生してしまった。
［発明の目的１ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、積層板の無圧連続成形において、反
りやねじれの小さな積層板を得る製造方法を提供するこ
とにある。
［発明の開示］ 本発明の製造方法は、熱硬化性樹脂１を含浸させた所要
枚数の基材２を圧着させて積層基材３を形成し、次いで
この積層基材３を予備加熱して含浸鋒せた樹脂が流動し
ない程度に予備硬化させ、この後積層基材３の両側に余
剰樹脂にて形成された耳部４を切断し、次いで積層基材
３を加熱して樹脂を完全に硬化させることを特徴とする
ものであり、この構成により上記目的を達成できたもの
である。即ち、積層基材３の樹脂を完全硬化させる前に
、硬化収縮率の大きい耳部を切断しておくことにより、
積層基材３のひずみ残留応力を均一にできたものである
。
以下、本発明を添付の図面に基づいて説明する。
この実施例は金属張り積層板の製造についてのものであ
る。第１図に示すように巻取ロール１１から紙やガラス
布のような基材２を巻戻し、フェノール樹脂、エポキシ
樹脂、エリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化
性樹脂１のワニス槽５に通して基材２に熱硬化性樹脂１
を浸漬ロール１２を介して含浸させる。次いで、所要枚
数（この実施例では４枚）の基材２を上下一対のスクイ
ズロール６間に通して圧着させて積層基材３を形成する
。この後、ヒータつとか予備加熱炉にて積層基材１を予
備加熱し、予備硬化させる。ここで予備硬化とは含浸さ
せた樹脂が流動しない程度をいう。尚、予備加熱は金属
箔８をラミネートした後に行ってもよい。次いでラミネ
ートロール７を介して銅箔、アルミニウム箔のような金
属箔８を基材の上下両面に貼着する。その後、第２図に
示すように予備硬化させるまでに積層基材３の両側に形
成した余剰樹脂から成る耳部４をカッター１３により切
断する。次いで、この耳部４を切断した積層基材３を加
熱乾燥炉１０に送り込み、無圧下、例えば１２０℃、８
分間で熱硬化性樹Ｍ１を完全に硬化させる。このように
して金属張り積層板Ａを得る。このものを２５０　Ｘ　
２５０＋ａｍに切断して試料Ａ１とし、第３図に示すよ
うに、定盤上で三隅を押え付は不三点支持し、残りの一
点の持ち上がり高さＨ（ｍｍ）を測定したところ、０．
５〜２．Ｏｎ＋ｍであった。
はとんど反りやねじれが無いことが判る。これに対して
従来の方法で得た金属張り積層板を同様にして測定した
ところＨは５．０〜１０．０＋ａｍであった。
この従来のものよりプリント配線基板を形成しても信頼
性に欠けて実用に供することができなかった。
［発明の効果］ 本発明にあっては、積層基材を予備加熱して含浸させた
樹脂が流動しない程度に予備硬化させた後、積層基材の
両側に余剰樹脂にて形成された耳部な切断するので、熱
硬化性す（脂のみから成る硬化収縮率の大きい耳部を切
断しておくことにより、積層基材のひずみ残留応力を均
一にでき、この後積層基材を加熱して樹脂を完全に硬化
させて得た積層板には反りやねヒれがほとんどないよう
にできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を実施するための装置を示す
概略図、第２図（、）（ｂ）は同上における耳部の切断
工程を示す断面図、第３図は反り及びねじれの測定方法
を示す説明図であって、１は熱硬化性樹脂、２は基材、
３は複層基材、４は耳部である。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 手続補正書（方式） 昭和６０年２月１５日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）熱硬化性樹脂を含浸させた所要枚数の基材を圧着
    させて積層基材を形成し、次いでこの積層基材を予備加
    熱して含浸させた樹脂が流動しない程度に予備硬化させ
    、この後積層基材の両側に余剰樹脂にて形成された耳部
    を切断し、次いで積層基材を加熱して樹脂を完全に硬化
    させることを特徴とする積層板の製造方法。
JP59142922A 1984-07-10 1984-07-10 積層板の製造方法 Granted JPS6120728A (ja)

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JPH0463769B2 (ja) 1992-10-12

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