JPS6120762Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6120762Y2 JPS6120762Y2 JP18689481U JP18689481U JPS6120762Y2 JP S6120762 Y2 JPS6120762 Y2 JP S6120762Y2 JP 18689481 U JP18689481 U JP 18689481U JP 18689481 U JP18689481 U JP 18689481U JP S6120762 Y2 JPS6120762 Y2 JP S6120762Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor integrated
- test terminal
- integrated circuit
- contacts
- terminal section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案は半導体集積回路等の部品の自動送り機
構において案内部において破壊防止のため、機械
的過負荷の検出構造に関するものである。
構において案内部において破壊防止のため、機械
的過負荷の検出構造に関するものである。
(2) 技術の背景
半導体集積回路（略称IC）の発達進展と共
に、使用量が増大し、同時に構成される回路も複
雑化しつつある。このような回路により組み上げ
られた装置の信頼性の向上のため、予め構成する
ICの性能、信頼性、又は枯化等の試験
（ageing）を組立前に実施しておく必要性が高ま
りつつある。これらの作業は自動的な方法が不可
欠であり、一般に自動ハンドリング装置のついた
装置を用いた無人運転が求められている。
に、使用量が増大し、同時に構成される回路も複
雑化しつつある。このような回路により組み上げ
られた装置の信頼性の向上のため、予め構成する
ICの性能、信頼性、又は枯化等の試験
（ageing）を組立前に実施しておく必要性が高ま
りつつある。これらの作業は自動的な方法が不可
欠であり、一般に自動ハンドリング装置のついた
装置を用いた無人運転が求められている。
(3) 従来技術と問題点
第１図は従来の自動ハンドリング装置の平面構
成図である。IC１を収容したマガジン２からIC
１が１個づつ矢印Ａ方向に搬送チエーン３上に送
り出される。搬送チエーン３は１ビツチづつIC
１をＢ方向に送り、次の試験に所用の数量を受け
入れて停止する。この時にマガジン２からのIC
１の送出も自動的に順応して停止する。
成図である。IC１を収容したマガジン２からIC
１が１個づつ矢印Ａ方向に搬送チエーン３上に送
り出される。搬送チエーン３は１ビツチづつIC
１をＢ方向に送り、次の試験に所用の数量を受け
入れて停止する。この時にマガジン２からのIC
１の送出も自動的に順応して停止する。
IC１ｂは試験中のものであるが、この試験が
完了すると、搬送チエーン３の上にあるIC１ａ
を矢印Ｃ方向に試験装置の試験端子部４に送り、
又同時試験端子部４にあるIC１ｂを搬送チエー
ン５に押し出す動作を同時に実施する必要がある
尚試験端子部は接触片（図省略）がIC１の試験
時には閉じ、移送時には開き、移送に対し抵抗の
ない構造となつている。搬送チエーン５に排出さ
れたIC１は次の機構によりマガジン（図省略）
に収容され、完了する。
完了すると、搬送チエーン３の上にあるIC１ａ
を矢印Ｃ方向に試験装置の試験端子部４に送り、
又同時試験端子部４にあるIC１ｂを搬送チエー
ン５に押し出す動作を同時に実施する必要がある
尚試験端子部は接触片（図省略）がIC１の試験
時には閉じ、移送時には開き、移送に対し抵抗の
ない構造となつている。搬送チエーン５に排出さ
れたIC１は次の機構によりマガジン（図省略）
に収容され、完了する。
第２図は従来の自動ハンドリング装置における
ICの移送機構部の斜視図である。押し出し装置
６には試験装置の試験端子部４に必要な数量を押
し出すように送り爪７が２列に複数個（図は５個
２列）装着されている。試験完了後押し出し装置
６は矢印Ｅ方向に動作し、IC１を搬送チエーン
３から試験端子部４にガイドレール８ならびに９
沿つて強制的に送り出す。この時もしIC１のリ
ード１ｄが曲つているとか、またはガイドレール
８，９に何等かの異物があると、IC１はひつか
かり、IC１を破壊するか、または送り爪７をこ
わすとか、試験装置の試験端子部を変形させる等
の異常事態を引き起す。このため従来は作業者の
監視を欠くことが出来なかつた。
ICの移送機構部の斜視図である。押し出し装置
６には試験装置の試験端子部４に必要な数量を押
し出すように送り爪７が２列に複数個（図は５個
２列）装着されている。試験完了後押し出し装置
６は矢印Ｅ方向に動作し、IC１を搬送チエーン
３から試験端子部４にガイドレール８ならびに９
沿つて強制的に送り出す。この時もしIC１のリ
ード１ｄが曲つているとか、またはガイドレール
８，９に何等かの異物があると、IC１はひつか
かり、IC１を破壊するか、または送り爪７をこ
わすとか、試験装置の試験端子部を変形させる等
の異常事態を引き起す。このため従来は作業者の
監視を欠くことが出来なかつた。
(4) 考案の目的
本考案は上記の監視を電気的な接点を使用し、
自動的に行うことを可能にするものである。
自動的に行うことを可能にするものである。
(5) 考案の構成
半導体集積回路の試験装置の試験端子部に複数
の半導体集積回路を移送する装置において、該半
導体集積回路を搬送部から試験端子部に押し出
し、更に試験端子部から搬送部に押し出す送り爪
にばねを設け、該半導体集積回路に対する機械的
過負荷により該送り爪を後退させると同時に開放
する接点を設け、該接点を該半導体集積回路に相
当する複数個を直列に結線し、該半導体集積回路
の移送時の機械的過負荷に対して該接点を開放さ
せることにより一部の該半導体集積回路にかかる
機械的過負荷を検出する過負荷検出機構により上
記の目的を達成するものである。
の半導体集積回路を移送する装置において、該半
導体集積回路を搬送部から試験端子部に押し出
し、更に試験端子部から搬送部に押し出す送り爪
にばねを設け、該半導体集積回路に対する機械的
過負荷により該送り爪を後退させると同時に開放
する接点を設け、該接点を該半導体集積回路に相
当する複数個を直列に結線し、該半導体集積回路
の移送時の機械的過負荷に対して該接点を開放さ
せることにより一部の該半導体集積回路にかかる
機械的過負荷を検出する過負荷検出機構により上
記の目的を達成するものである。
(6) 考案の実施例
第３図に本考案に係る過負荷防止機構の側面図
であり、イ図は閉成時を示し、ロ図は開放時を示
す。
であり、イ図は閉成時を示し、ロ図は開放時を示
す。
イ図において、送り爪１７は固定金具１８に軸
止され、回転自在である。送り爪１７はIC１を
矢印Ｆ方向に押し、ガイドレール８，９に沿つて
送り出す。送り爪１７の略中央部に電気的に絶縁
して接点１９が固定されている。一方この接点１
９と対向する接点２０が固定金具２１に同じく絶
縁されて固定されている。送り爪１７と固定金具
２１とは引張ばね２２が掛けられ常時は両接点１
９と２０は閉成している。固定金具１８と２１は
共に押し出し装置６に固定されている。
止され、回転自在である。送り爪１７はIC１を
矢印Ｆ方向に押し、ガイドレール８，９に沿つて
送り出す。送り爪１７の略中央部に電気的に絶縁
して接点１９が固定されている。一方この接点１
９と対向する接点２０が固定金具２１に同じく絶
縁されて固定されている。送り爪１７と固定金具
２１とは引張ばね２２が掛けられ常時は両接点１
９と２０は閉成している。固定金具１８と２１は
共に押し出し装置６に固定されている。
ロ図において、送り爪１７に異常な抵抗が加わ
つた場合、引張ばね２２が伸び、両接点１９，２
０が開放する。引張ばね２２の張力はIC１を正
常状態において送り出す場合には延びず、異常状
態において伸びるように適性に定めてある。
つた場合、引張ばね２２が伸び、両接点１９，２
０が開放する。引張ばね２２の張力はIC１を正
常状態において送り出す場合には延びず、異常状
態において伸びるように適性に定めてある。
第４図は本考案に係る接点の結線図である。第
３図において説明した接点１９，２０は搬送チエ
ーン、試験部の試験端子部のIC１の夫々に装着
され複数個で２列に構成される。これらの接点１
９，２０は総てを直列に結線する。このような結
線では接点１９，２０の何れの箇所において開放
されても回路は切断され、異常を検出することが
出来る。
３図において説明した接点１９，２０は搬送チエ
ーン、試験部の試験端子部のIC１の夫々に装着
され複数個で２列に構成される。これらの接点１
９，２０は総てを直列に結線する。このような結
線では接点１９，２０の何れの箇所において開放
されても回路は切断され、異常を検出することが
出来る。
本考案に係合構造は特にICの試験に限定され
るものではなく、一般的に過負荷防止機構として
利用を拡大することが出来る。
るものではなく、一般的に過負荷防止機構として
利用を拡大することが出来る。
(7) 考案の効果
以上本考案によれば極めて単純な機構により、
ICの押し出しに際して確実に過負荷による異常
を検出し、動作は確実である。本構造により自動
ハンドリング装置を無人で操作使用することが可
能となり、ICの試験を連続的に長時間実施する
ことが出来、作業者の疲労もなく、ICの停滞を
防止し、試験を短期間で完了させることが出来
る。
ICの押し出しに際して確実に過負荷による異常
を検出し、動作は確実である。本構造により自動
ハンドリング装置を無人で操作使用することが可
能となり、ICの試験を連続的に長時間実施する
ことが出来、作業者の疲労もなく、ICの停滞を
防止し、試験を短期間で完了させることが出来
る。
第１図は従来の自動ハンドリング装置の平面構
成図、第２図は従来の自動ハンドリング装置にお
けるICの移相機構部の斜視図、第３図は本考案
に係る過負荷防止機構の側面図、イ図は閉成時を
示し、ロ図は開放時を示す。第４図は本考案に係
る接点の結線図である。 図において１はIC、２はマガジン、３は搬送
チエーン、４は試験端子部、５は搬出チエーン、
６は押し出し装置、８，９はガイドレール、１７
は送り爪、１９，２０は接点、２２は引張ばねで
ある。
成図、第２図は従来の自動ハンドリング装置にお
けるICの移相機構部の斜視図、第３図は本考案
に係る過負荷防止機構の側面図、イ図は閉成時を
示し、ロ図は開放時を示す。第４図は本考案に係
る接点の結線図である。 図において１はIC、２はマガジン、３は搬送
チエーン、４は試験端子部、５は搬出チエーン、
６は押し出し装置、８，９はガイドレール、１７
は送り爪、１９，２０は接点、２２は引張ばねで
ある。
Claims (1)
- 半導体集積回路の試験装置の試験端子部に複数
の半導体集積回路を移送する装置において、該半
導体集積回路を搬送部から試験端子部に押し出
し、更に試験端子部から搬送部に押し出す送り爪
にばねを設け、該半導体集積回路に対する機械的
過負荷により該送り爪を後退させると同時に開放
する接点を設け、該接点を該半導体集積回路に相
当する複数個を直列に結線し、該半導体集積回路
の移送時の機械的過負荷に対して該接点を開放さ
せることにより一部の該半導体集積回路にかかる
機械的過負荷を検出する過負荷検出機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18689481U JPS5892734U (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | 過負荷検出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18689481U JPS5892734U (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | 過負荷検出機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5892734U JPS5892734U (ja) | 1983-06-23 |
| JPS6120762Y2 true JPS6120762Y2 (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=29989236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18689481U Granted JPS5892734U (ja) | 1981-12-15 | 1981-12-15 | 過負荷検出機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5892734U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013224876A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体試験装置、プローブカード及び半導体試験方法 |
-
1981
- 1981-12-15 JP JP18689481U patent/JPS5892734U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5892734U (ja) | 1983-06-23 |
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