JPS61208247A - フラツトパツクｉｃ - Google Patents
フラツトパツクｉｃInfo
- Publication number
- JPS61208247A JPS61208247A JP60048898A JP4889885A JPS61208247A JP S61208247 A JPS61208247 A JP S61208247A JP 60048898 A JP60048898 A JP 60048898A JP 4889885 A JP4889885 A JP 4889885A JP S61208247 A JPS61208247 A JP S61208247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- leads
- positioning
- flat pack
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
- H10W70/429—Bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器装置等に使用されるフラットパック
ＩＣの端子リードの形状に関する。
ＩＣの端子リードの形状に関する。
近年、回路の高密度化と共に、フラットパックＩＣを利
用したプリント板への直接ハンダ付けによる高密度実装
が急増している。フラットパックＩＣを実装するには、
プリント板の電極パッドとフラットパックＩＣの端子リ
ードとの位置合せを行ってプリント板上にフラットパッ
クＩＣを位置決めし、電極パッドに端子リードを直接ハ
ンダ付けしてプリント板にフラットパックＩＣを実装さ
せていた。
用したプリント板への直接ハンダ付けによる高密度実装
が急増している。フラットパックＩＣを実装するには、
プリント板の電極パッドとフラットパックＩＣの端子リ
ードとの位置合せを行ってプリント板上にフラットパッ
クＩＣを位置決めし、電極パッドに端子リードを直接ハ
ンダ付けしてプリント板にフラットパックＩＣを実装さ
せていた。
しかしながら、上述した従来のフラットパックＩＣの実
装方法では、フラットパックＩＣの高密度実装化のため
、端子リードピッチが非常に狭くなっており（約１．２
７〜０．６３５ ）、位置決めが難かしく、また端子リ
ードの極くわずかな曲りによって、平滑性がない場合に
は、リードの浮きが生じ位置決めは非常に難かしくなる
という欠点があった。
装方法では、フラットパックＩＣの高密度実装化のため
、端子リードピッチが非常に狭くなっており（約１．２
７〜０．６３５ ）、位置決めが難かしく、また端子リ
ードの極くわずかな曲りによって、平滑性がない場合に
は、リードの浮きが生じ位置決めは非常に難かしくなる
という欠点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、実装時における
プリント板上でのフラットパックＩＣの位置決めを容易
に行うことができるようにしたフラットバックＩＣを提
供するものである。
プリント板上でのフラットパックＩＣの位置決めを容易
に行うことができるようにしたフラットバックＩＣを提
供するものである。
本発明はフラットパックＩＣ本体より横向きに張り出し
た端子リードを有し、該端子リードをプリント板の電極
パッドに直接ハンダ付けしてフラットパックＩＣ本体を
プリント板に実装するフラットバックＩＣにおいて、一
部の端子リードを直角に折曲し、該端子リードを他の端
子リードの高さ位置より下方に突き出し、これをプリン
ト板上でのフラットパックＩＣ本体の位置決め用リード
として用い、かつプリント板に前記位置決め用リードを
嵌合する位置決め孔を設けたことを特徴とするフラット
パックＩＣである。
た端子リードを有し、該端子リードをプリント板の電極
パッドに直接ハンダ付けしてフラットパックＩＣ本体を
プリント板に実装するフラットバックＩＣにおいて、一
部の端子リードを直角に折曲し、該端子リードを他の端
子リードの高さ位置より下方に突き出し、これをプリン
ト板上でのフラットパックＩＣ本体の位置決め用リード
として用い、かつプリント板に前記位置決め用リードを
嵌合する位置決め孔を設けたことを特徴とするフラット
パックＩＣである。
以下、本発明の実施例を図によって説明する。
第２図（α）、第３図に示すように、フラットパックＩ
ＣはフラットパックＩＣ本体３よシ横向きに張り出した
端子リード２．・・・・・・を有し、端子リード２とプ
リント板４の電極パッド４αとの位置合せを行ってプリ
ント板４上にフラットパックＩＣ本体３を位置決めし、
端子リード２と電極ノ々ツド４ｃＬとを直接ハンダ付け
してプリント板４にフラットパックＩＣ本体３を実装す
るものである。
ＣはフラットパックＩＣ本体３よシ横向きに張り出した
端子リード２．・・・・・・を有し、端子リード２とプ
リント板４の電極パッド４αとの位置合せを行ってプリ
ント板４上にフラットパックＩＣ本体３を位置決めし、
端子リード２と電極ノ々ツド４ｃＬとを直接ハンダ付け
してプリント板４にフラットパックＩＣ本体３を実装す
るものである。
第１図において、本実施例は複数本の端子ＩＪ−ド２の
うち、フラットパックＩＣ本体３の四角に位置する端子
リード１α〜１ｄを直角に折曲してこれを他の端子リー
ド２の高さ位置より下方に突き出し、該端子リード１α
〜１ｄをプリント板４上でのフラットパックＩＣ本体３
の位置決め用リードとして用いる。一方、プリント板４
には、フラットパックＩＣ本体３の端子リード２をハン
ダ付けする電極パッド４ｃＬ、・・・列内に配置して、
前記位置決め用リードｌ（Ｚ〜１ｄを嵌合する位置決め
用孔５．・・・・・・を設ける。また、リード１α〜１
ｄはプリント板４の孔５への挿入を容易にするために、
その先端が細い形状にしてあり、一方位置決め用孔５は
フラットバックＩＣ搭載側にはランドを設けずに、反対
面にのみランド６を設けたランドレススルホールにて製
作する・ 実施例において、フラットパックＩＣをプＩＪ ７ト板
に実装するには、プリイト板４上で位置決め用孔５とフ
ラットパックＩＣ本体３の位置決め用リード１ｃＬ〜１
ｄとの位置合せを行って、リード１α〜ｌｄを孔５内に
挿入し、リードｌα〜１ｄの背部１′を位置決め用孔５
の口縁５ａに当接させる。本実施例によれば、位置決め
用リード１α〜ｌｄとして、端子リード列のうち一部の
端子リードを用い、かつプリント板４には電極パッド列
内に配置して、位置決め用孔５を設けであるため、リー
ドｌｒＬ〜１ｄを孔５内に嵌合することによシ、部端子
リード２と電極パッド化との位置合せがなされ、プリン
ト板４上にフラットパックＩＣ本体３が位置決めされる
。
うち、フラットパックＩＣ本体３の四角に位置する端子
リード１α〜１ｄを直角に折曲してこれを他の端子リー
ド２の高さ位置より下方に突き出し、該端子リード１α
〜１ｄをプリント板４上でのフラットパックＩＣ本体３
の位置決め用リードとして用いる。一方、プリント板４
には、フラットパックＩＣ本体３の端子リード２をハン
ダ付けする電極パッド４ｃＬ、・・・列内に配置して、
前記位置決め用リードｌ（Ｚ〜１ｄを嵌合する位置決め
用孔５．・・・・・・を設ける。また、リード１α〜１
ｄはプリント板４の孔５への挿入を容易にするために、
その先端が細い形状にしてあり、一方位置決め用孔５は
フラットバックＩＣ搭載側にはランドを設けずに、反対
面にのみランド６を設けたランドレススルホールにて製
作する・ 実施例において、フラットパックＩＣをプＩＪ ７ト板
に実装するには、プリイト板４上で位置決め用孔５とフ
ラットパックＩＣ本体３の位置決め用リード１ｃＬ〜１
ｄとの位置合せを行って、リード１α〜ｌｄを孔５内に
挿入し、リードｌα〜１ｄの背部１′を位置決め用孔５
の口縁５ａに当接させる。本実施例によれば、位置決め
用リード１α〜ｌｄとして、端子リード列のうち一部の
端子リードを用い、かつプリント板４には電極パッド列
内に配置して、位置決め用孔５を設けであるため、リー
ドｌｒＬ〜１ｄを孔５内に嵌合することによシ、部端子
リード２と電極パッド化との位置合せがなされ、プリン
ト板４上にフラットパックＩＣ本体３が位置決めされる
。
したがって、フラットパックＩＣ本体３のリードｌａ〜
１ｄをプリント板４の孔５に挿入すれば、端子リード２
と電極パッド化との位置ずれなく、確実に位置合せした
状態でハンダ付けを行ってフラットパックＩＣ本体３を
プリント板４上に実装できるＯ 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によるフラットパックＩＣに
は次の効果がある。すなわち、（１）ハンダ付時にフラ
ットパックＩＣは位置決めして固定されるため、位置合
せは確実に行うことができる。
１ｄをプリント板４の孔５に挿入すれば、端子リード２
と電極パッド化との位置ずれなく、確実に位置合せした
状態でハンダ付けを行ってフラットパックＩＣ本体３を
プリント板４上に実装できるＯ 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によるフラットパックＩＣに
は次の効果がある。すなわち、（１）ハンダ付時にフラ
ットパックＩＣは位置決めして固定されるため、位置合
せは確実に行うことができる。
（２）フラットパックＩＣの２本以上の端子リードを位
置決め用として用いであるので、プリント板への挿入性
は問題にならない。
置決め用として用いであるので、プリント板への挿入性
は問題にならない。
（３）２本以上の位置決め用端子リードに合う箇所のみ
位置決め用孔を設けるので、プリント板のパターン設計
上の配線密度等の影響は殆ど無い。
位置決め用孔を設けるので、プリント板のパターン設計
上の配線密度等の影響は殆ど無い。
（４）プリント板に設ける位置決め用孔は数個でよいた
め、コスト上も影響は無い。
め、コスト上も影響は無い。
（５）位置決め用孔はランドレスとするが、その孔はＩ
Ｃの固定のみに用い、フラットパックＩＣとの電気接続
はランドレススルホール以外の部分のプリント板上のパ
ッドを使ってハンダ接続により行うので、ランドレスス
ルホールの信頼性は十分にある。
Ｃの固定のみに用い、フラットパックＩＣとの電気接続
はランドレススルホール以外の部分のプリント板上のパ
ッドを使ってハンダ接続により行うので、ランドレスス
ルホールの信頼性は十分にある。
第１図は本発明のフラットパックＩＣをプリント板に実
装した状態を示す断面図、第２図（、ｚ）は同平面図、
（ｂ）は同底面図、第３図は本発明のフラットパックＩ
Ｃを示す斜視図である。 ｌα−１ｄ・・・位置決め用リード ２・・・端子リー
ド３・・・フラットバックＩＣ本体 ４ ・・プリン
ト板５・・・位置決め用孔 特許出願人 日本電気株式会社 第１図
装した状態を示す断面図、第２図（、ｚ）は同平面図、
（ｂ）は同底面図、第３図は本発明のフラットパックＩ
Ｃを示す斜視図である。 ｌα−１ｄ・・・位置決め用リード ２・・・端子リー
ド３・・・フラットバックＩＣ本体 ４ ・・プリン
ト板５・・・位置決め用孔 特許出願人 日本電気株式会社 第１図
Claims (1)
- （１）フラットパックＩＣ本体より横向きに張り出した
端子リードを有し、該端子リードをプリント板の電極パ
ッドに直接ハンダ付けしてフラットパックＩＣ本体をプ
リント板に実装するフラツトパツクＩＣにおいて、一部
の端子リードを直角に折曲し、該端子リードを他の端子
リードの高さ位置より下方に突き出し、これをプリント
板上でのフラットパックＩＣ本体の位置決め用リードと
して用い、かつプリント板に前記位置決め用リードを嵌
合する位置決め孔を設けたことを特徴とするフラツトパ
ツクＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048898A JPS61208247A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | フラツトパツクｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048898A JPS61208247A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | フラツトパツクｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208247A true JPS61208247A (ja) | 1986-09-16 |
Family
ID=12816083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60048898A Pending JPS61208247A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-12 | フラツトパツクｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61208247A (ja) |
-
1985
- 1985-03-12 JP JP60048898A patent/JPS61208247A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6358064B2 (en) | Z-axis electrical interconnect | |
| JPH02215068A (ja) | プリント基板用制御機器 | |
| US4851966A (en) | Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components | |
| JPS61208247A (ja) | フラツトパツクｉｃ | |
| EP0793300B1 (en) | Pin connector, pin connector holder and packaging board for mounting electronic component | |
| JPS63150994A (ja) | 表面実装用部品の押え機構 | |
| JP2006165485A (ja) | 表面実装部品の実装構造 | |
| JPH0615424Y2 (ja) | コネクタ実装構造 | |
| JPH0642372Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0410618Y2 (ja) | ||
| JPS60210858A (ja) | フラツトパツケ−ジｌｓｉ | |
| JPH0396292A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS62243347A (ja) | 面付可能な電子部品 | |
| JPH0739260Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0227576Y2 (ja) | ||
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JPH0520269U (ja) | Ｉｃカードコネクタ | |
| JPH07114141B2 (ja) | ターミネータカードとコネクタの半田付け方法 | |
| JPH02241084A (ja) | 電子部品装着方法 | |
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JPH05326758A (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR20010038949A (ko) | 적층형 패키지 | |
| JPH03125468A (ja) | 半導体集積回路装置の実装方法およびそれに用いる半導体集積回路装置 | |
| JPH04370995A (ja) | Ｐｇａ型電子部品の面実装方法 | |
| JPS6132450A (ja) | フラツトパツケ−ジｉｃの構造及び実装方法 |