JPS61209175A - Ｌｅｄプリントヘツド - Google Patents
ＬｅｄプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPS61209175A JPS61209175A JP60048184A JP4818485A JPS61209175A JP S61209175 A JPS61209175 A JP S61209175A JP 60048184 A JP60048184 A JP 60048184A JP 4818485 A JP4818485 A JP 4818485A JP S61209175 A JPS61209175 A JP S61209175A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- substrate
- led array
- led
- emitting elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＬＥＤプリントヘッドに関し、詳しくは複数
の発光素子（以下ＬＥＤアレイという。）とＬＥＤ駆動
ドライバを一枚の基板上に搭載することによシ製造を容
易にしたＬＥＤプリントヘッドに関する。
の発光素子（以下ＬＥＤアレイという。）とＬＥＤ駆動
ドライバを一枚の基板上に搭載することによシ製造を容
易にしたＬＥＤプリントヘッドに関する。
以下に、図面を参照して従来のＬＥＤプリントヘッドを
説明する。
説明する。
第２図はＬＩＤアレイテップ板の平面図、第３図は従来
のＬＥＤプリントヘッドユニットの発光部の一構成例を
示す平面図、第４図はＬＥＤアレイチップ板とフレキシ
ブルプリント配線板との従来の接続構造を示す斜視図で
ある。
のＬＥＤプリントヘッドユニットの発光部の一構成例を
示す平面図、第４図はＬＥＤアレイチップ板とフレキシ
ブルプリント配線板との従来の接続構造を示す斜視図で
ある。
第２図において、１１〜Ｉｎは直線状に配置した複数の
発光素子であシＬＥＤアレイを構成している。
発光素子であシＬＥＤアレイを構成している。
２１−１〜２ト□および２２−１〜２２−ｎは前記発光
素子１１〜１ｎの両側に千鳥状に配列され発光素子１１
〜１ｎにそれぞれワイヤボンディング接続されたアルミ
電極、３は前記構成によるＬＥＤアレイテップ板（以下
ＬＥＤモジュールという。）。
素子１１〜１ｎの両側に千鳥状に配列され発光素子１１
〜１ｎにそれぞれワイヤボンディング接続されたアルミ
電極、３は前記構成によるＬＥＤアレイテップ板（以下
ＬＥＤモジュールという。）。
第３図において、３１〜３ｎは前記ＬＥＤモジュール３
でアシ、直線状に配列されている。４１−１〜４１−ｎ
および４２−１〜４２−ｎはＬＥＤモジュール３１〜３
ｎの両側に接続配置されたフレキシブルプリント配線板
（以下ＦＰＣ基板という。）、５１−１〜５ニー。およ
び５２−１〜５２−ｎはＬＥＤアレイ駆動ドライバ（以
下ドライバという。）、６１−１〜６１．−ｎおよび６
２−１〜、 ６２．、−ｎは前記ドライバ５１−１〜
５１−ｎおよび５２−１〜５２−ｎを搭載したドライバ
チップ板（以下ドライバモジュールという。）である。
でアシ、直線状に配列されている。４１−１〜４１−ｎ
および４２−１〜４２−ｎはＬＥＤモジュール３１〜３
ｎの両側に接続配置されたフレキシブルプリント配線板
（以下ＦＰＣ基板という。）、５１−１〜５ニー。およ
び５２−１〜５２−ｎはＬＥＤアレイ駆動ドライバ（以
下ドライバという。）、６１−１〜６１．−ｎおよび６
２−１〜、 ６２．、−ｎは前記ドライバ５１−１〜
５１−ｎおよび５２−１〜５２−ｎを搭載したドライバ
チップ板（以下ドライバモジュールという。）である。
７．８は前記ドライバモジュール６１−１〜６１．およ
び６２−１〜６２−ｎとそれぞれ接続し、前記発光素子
１１〜Ｉｎを選択駆動するドライバ５１−１〜Ｓｌ−、
および５２−１〜５２−ｎへのデータおよび印加電圧等
の信号を入力するＦＰＣ基板、９は外部ユニットから入
力信号を受信するためのインタフェース回路１０ｔ−備
えたデータコントロール基板としてのＦＰＣ基板であシ
、前記ＦＰ−Ｃ′−′基板７および８と接続している。
び６２−１〜６２−ｎとそれぞれ接続し、前記発光素子
１１〜Ｉｎを選択駆動するドライバ５１−１〜Ｓｌ−、
および５２−１〜５２−ｎへのデータおよび印加電圧等
の信号を入力するＦＰＣ基板、９は外部ユニットから入
力信号を受信するためのインタフェース回路１０ｔ−備
えたデータコントロール基板としてのＦＰＣ基板であシ
、前記ＦＰ−Ｃ′−′基板７および８と接続している。
前記構成において、ＬＥＤモジュール３には１箇当シ１
０個前後の発光素子１ｌ−１，を備えている。
０個前後の発光素子１ｌ−１，を備えている。
したがって、アルミ電極２１−１〜２１−ｎおよび２２
−１〜２２−ｎと発光素子１１〜１ｎのワイヤポンディ
ング接続のためのスペースおよびピッチが狭すぎるため
に前記したように、アルミ４電極２１−１〜２１−ｎお
よび２２−１〜２２−ｎｅ千鳥状に配列した構成となっ
ている。
−１〜２２−ｎと発光素子１１〜１ｎのワイヤポンディ
ング接続のためのスペースおよびピッチが狭すぎるため
に前記したように、アルミ４電極２１−１〜２１−ｎお
よび２２−１〜２２−ｎｅ千鳥状に配列した構成となっ
ている。
一方、ＬＥＤモジュール３１〜３ｎの個々には、アルミ
電極２１−１〜２１−ｎおよび２２−１〜２２−ｎのパ
ターンと同ピツチの配線バーンが形成され、この両者は
ワイヤボンディングによシそれぞれ接続されている。
電極２１−１〜２１−ｎおよび２２−１〜２２−ｎのパ
ターンと同ピツチの配線バーンが形成され、この両者は
ワイヤボンディングによシそれぞれ接続されている。
次に、ＬＥＤモジュール３とＦＰＣ基板４１−１〜４１
−ｎおよび４２−１〜４２−ｎとの接続およびＦＰＣ基
板４ト１〜４１−ｎおよび４２−１〜４２−ｎとドライ
バモジュール６１−１〜６１−ｎおよび６２−□〜６２
−ｎとの接続について説明する。
−ｎおよび４２−１〜４２−ｎとの接続およびＦＰＣ基
板４ト１〜４１−ｎおよび４２−１〜４２−ｎとドライ
バモジュール６１−１〜６１−ｎおよび６２−□〜６２
−ｎとの接続について説明する。
その接続方法としては熱による圧接あるいはレーザ等に
よる圧接があるが、ここでは最も簡単にメカニカル的に
行なえる圧力接続を行なっている。
よる圧接があるが、ここでは最も簡単にメカニカル的に
行なえる圧力接続を行なっている。
これを第４図を参照して説明する。
第４図において、１１〜１ｎは前記発光素子、３１は前
記ＬＥＤモジュール、４１−１は前記ＦＰＣ基板、１１
はＬＥＤモジュール３１に形成した配線パターンであシ
、前記アルミ電極２１−１〜２１−ｎおよび２２−□〜
菟−１と同ピツチの配線パターンであシ、ワイヤボンデ
ィング１２によって電気的に接続されている。１３はＬ
ＥＤモジュール３工の端部両角部に形成されたネジ穴、
１４は押圧用弁え金具、１５はネジである。
記ＬＥＤモジュール、４１−１は前記ＦＰＣ基板、１１
はＬＥＤモジュール３１に形成した配線パターンであシ
、前記アルミ電極２１−１〜２１−ｎおよび２２−□〜
菟−１と同ピツチの配線パターンであシ、ワイヤボンデ
ィング１２によって電気的に接続されている。１３はＬ
ＥＤモジュール３工の端部両角部に形成されたネジ穴、
１４は押圧用弁え金具、１５はネジである。
ＬＥＤモジュール３１にＦＰＣ基板４１−１を接続する
には、まず両者の配線パターンの位置を合わせなければ
ならない。この両者の配線パターンは同一ピッチのパタ
ーンで非常に密なので顕微鏡による監視のもとで行ない
、ｌ：ｌで各パターンが合致するように手作業で行なわ
れ、仮設置される。
には、まず両者の配線パターンの位置を合わせなければ
ならない。この両者の配線パターンは同一ピッチのパタ
ーンで非常に密なので顕微鏡による監視のもとで行ない
、ｌ：ｌで各パターンが合致するように手作業で行なわ
れ、仮設置される。
その後、ＦＰＣ基板４１−１上に圧接用弁え金具１４を
配置し、圧接用弁え金具１４からＬＥＤモジュール３１
へとネジ１５を締付けることによって、両者は接続固定
される。
配置し、圧接用弁え金具１４からＬＥＤモジュール３１
へとネジ１５を締付けることによって、両者は接続固定
される。
この接続は、他のＦＰＣ基板４□−２〜４□−１および
４□−０〜４゜１とＬＥＤモジュール３１〜３ｎとの接
続、およびＦＰＣ基板４１−１〜４１−ｎおよび４２−
１〜４２．とドライバモジュール６１−１〜６ト。およ
び６２−１〜６２−ｎとの接続においても前記同様にし
て行なわれる０次に、接続検査が行なわれる。
４□−０〜４゜１とＬＥＤモジュール３１〜３ｎとの接
続、およびＦＰＣ基板４１−１〜４１−ｎおよび４２−
１〜４２．とドライバモジュール６１−１〜６ト。およ
び６２−１〜６２−ｎとの接続においても前記同様にし
て行なわれる０次に、接続検査が行なわれる。
この検査は、仮設置後に圧接用弁え金具１４の取付けに
よって、ＬＥＤモジュール３１の配線パターン１１とＦ
ＰＣ基板４１−１との配線パターンとのピッチズレ（位
置ズレ）や、圧接用弁え金具１４が中央部で湾曲して圧
接不良が生じていないか等を確認するためのものである
。
よって、ＬＥＤモジュール３１の配線パターン１１とＦ
ＰＣ基板４１−１との配線パターンとのピッチズレ（位
置ズレ）や、圧接用弁え金具１４が中央部で湾曲して圧
接不良が生じていないか等を確認するためのものである
。
しかしながら、前記したように圧接用弁え金具１４をネ
ジ１５によってＬＥＤモジュール３１へと締結する接続
方法では、組立に手間と時間がかかシコスト高になると
共に、その接続性においても充分な信頼を得ることがで
きない等の問題があった０ また、ＬＥＤモジュール３□〜３ｎにＦＰＣ基板４□−
１〜４１−ｎおよび４２−１〜４２−ｎを介してドライ
バモジュール６１−１〜６１−、および６２−１〜６２
−ｎ全接続した、その単体モジュールの保管および整列
組立てが困難な問題もあった。
ジ１５によってＬＥＤモジュール３１へと締結する接続
方法では、組立に手間と時間がかかシコスト高になると
共に、その接続性においても充分な信頼を得ることがで
きない等の問題があった０ また、ＬＥＤモジュール３□〜３ｎにＦＰＣ基板４□−
１〜４１−ｎおよび４２−１〜４２−ｎを介してドライ
バモジュール６１−１〜６１−、および６２−１〜６２
−ｎ全接続した、その単体モジュールの保管および整列
組立てが困難な問題もあった。
そして、前記接続検査における接続不良はいずれも機械
的な変形によるものであり、またその検査も手作業に依
存するものであった。
的な変形によるものであり、またその検査も手作業に依
存するものであった。
そして、発光素子１１〜Ｉｎの実装密度が高くなるとＦ
ＰＣ基板４ト１〜４１−ｎおよび４２−１〜４２−ｎの
配線パターンの密度も必然的に高くなシ、一層、不良率
を増す原因ともなっていた。
ＰＣ基板４ト１〜４１−ｎおよび４２−１〜４２−ｎの
配線パターンの密度も必然的に高くなシ、一層、不良率
を増す原因ともなっていた。
本発明は、前記した問題を解決するためのものであり、
一枚の基板上に発光素子およびドライバ全搭載し、その
電気的接続を自動的に行なうことを可能にすることによ
って、接続における信頼性の向上および組立時間の削減
を計ってコストの低下を行なう等を目的とするものであ
る。
一枚の基板上に発光素子およびドライバ全搭載し、その
電気的接続を自動的に行なうことを可能にすることによ
って、接続における信頼性の向上および組立時間の削減
を計ってコストの低下を行なう等を目的とするものであ
る。
前記した目的を達成するために本発明は、複数の発光素
子を直線状に配列したＬＥＤアレイと、このＬＥＤアレ
イを選択駆動するために電流を供給するドライバと、こ
のドライバにデータおよび印加電圧を供給する印刷配線
板と、前記ＬＥＤアレイを駆動する配線パターンを形成
した硬質の基板とよシなシ、この基板上にＬＥＤアレイ
およびドライバを搭載し、ＬＥＤアレイとドライバとの
導通全基板の配線パターンで行なうものである。
子を直線状に配列したＬＥＤアレイと、このＬＥＤアレ
イを選択駆動するために電流を供給するドライバと、こ
のドライバにデータおよび印加電圧を供給する印刷配線
板と、前記ＬＥＤアレイを駆動する配線パターンを形成
した硬質の基板とよシなシ、この基板上にＬＥＤアレイ
およびドライバを搭載し、ＬＥＤアレイとドライバとの
導通全基板の配線パターンで行なうものである。
前記した手段によれば、ＬＥＤアレイとドライバを基板
上に搭載した後に、例えば゛ワイヤボンディング装置を
用いて基板の配線パターンとＬＥＤアレイおよびドライ
バとをワイヤボンディング接続するのである。
上に搭載した後に、例えば゛ワイヤボンディング装置を
用いて基板の配線パターンとＬＥＤアレイおよびドライ
バとをワイヤボンディング接続するのである。
したがって、組立作業を自動化でき、かつ基板によって
単一モジュールとなるので、その取扱いも容易なものと
なる。
単一モジュールとなるので、その取扱いも容易なものと
なる。
以下に、９面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すＬＥＤプリントヘッド
の斜視図であシ、１ｌ−１，は直線状に配置した複数の
発光素子であシ、従来同様のＬＥＤアレイを構成してい
る。５１．５２は発光素子１１〜Ｉｎ両側に配置され、
発光素子１ｌ−１ｎを１：１で駆動する従来同様のドラ
イバ、１６はセラミックまたはガラスエポキシ材による
基板であシ、その表面に前記発光素子１１〜１ｎおよび
ドライバ６１．６２の配線パターンとほぼ同ピツチの配
線パターン１７が形成されている。
の斜視図であシ、１ｌ−１，は直線状に配置した複数の
発光素子であシ、従来同様のＬＥＤアレイを構成してい
る。５１．５２は発光素子１１〜Ｉｎ両側に配置され、
発光素子１ｌ−１ｎを１：１で駆動する従来同様のドラ
イバ、１６はセラミックまたはガラスエポキシ材による
基板であシ、その表面に前記発光素子１１〜１ｎおよび
ドライバ６１．６２の配線パターンとほぼ同ピツチの配
線パターン１７が形成されている。
組立てにおいては、まず発光素子１１〜Ｉｎおよびドラ
イバ６１ｓ６２’ｅ基板１上の所定位置にダイスボンデ
ィングによシ接着する。
イバ６１ｓ６２’ｅ基板１上の所定位置にダイスボンデ
ィングによシ接着する。
次に、基板１６に形成された配線パターン１Ｔと発光素
子１１〜１ｎおよびドライバ５１．５２の配線パターン
をそれぞれ接続する。
子１１〜１ｎおよびドライバ５１．５２の配線パターン
をそれぞれ接続する。
この接続は、ワイヤボンディング装置を用いたワイヤボ
ンディング１８によって行なわれる。すなわち、基板１
７上の配線パターン１Ｔと発光素子１１〜Ｉｎおよびド
ライバ５１．５２の配線パターンとの位置関係はそれぞ
れ一定の関係にあるのでワイヤボンディング１８の開始
位置を決定すれば、後は自動的な設定条件に従って必要
な位置までワイヤボンディング１８を行なうことができ
るのである。
ンディング１８によって行なわれる。すなわち、基板１
７上の配線パターン１Ｔと発光素子１１〜Ｉｎおよびド
ライバ５１．５２の配線パターンとの位置関係はそれぞ
れ一定の関係にあるのでワイヤボンディング１８の開始
位置を決定すれば、後は自動的な設定条件に従って必要
な位置までワイヤボンディング１８を行なうことができ
るのである。
このワイヤボンディング１８による各配線ノくターンの
接続における信頼性は極めて高く、かつ短時間で行なう
ことができる。
接続における信頼性は極めて高く、かつ短時間で行なう
ことができる。
前記した説明のように極めて簡けつに発光素子ｌ工〜ｌ
ｎによるＬＥＤアレイ１＠に対して２個のドライバ５１
．５２に備えた単体モジュールとなすことができる。
ｎによるＬＥＤアレイ１＠に対して２個のドライバ５１
．５２に備えた単体モジュールとなすことができる。
７．８はＦＰＣ基板であシ、発光素子１１〜Ｉｎを選択
駆動するドライバ５１．５２へのデータおよび印加電圧
等の信号を供給する従来同様のものであシ、基板１６の
両側に配置され基板１６の配線パターン１７とＦＰＣ基
板７．８の各配線パターンとが接続するようにレーザま
たは熱圧着等によ）固定されている。
駆動するドライバ５１．５２へのデータおよび印加電圧
等の信号を供給する従来同様のものであシ、基板１６の
両側に配置され基板１６の配線パターン１７とＦＰＣ基
板７．８の各配線パターンとが接続するようにレーザま
たは熱圧着等によ）固定されている。
以上、詳細に説明したように本発明では、ＬＥＤアレイ
を駆動する配線パターンを硬質の基板上に形成し、この
基板上にＬＥＤアレイとドライバを搭載したので、例え
ばワイヤボンディング装置を用いて、基板上の配線パタ
ーンとＬＥＤアレイおよびドライバの配線パターンと接
続することができる。
を駆動する配線パターンを硬質の基板上に形成し、この
基板上にＬＥＤアレイとドライバを搭載したので、例え
ばワイヤボンディング装置を用いて、基板上の配線パタ
ーンとＬＥＤアレイおよびドライバの配線パターンと接
続することができる。
したがって、従来のように接続する互いの配線パターン
を顕微鏡で見ながら一致させ、その後圧接用弁え金具で
固定するという手間や時間のかかる作業は解消でき、組
立作業の自動化が可能となった。
を顕微鏡で見ながら一致させ、その後圧接用弁え金具で
固定するという手間や時間のかかる作業は解消でき、組
立作業の自動化が可能となった。
このことによって、配線パターンの接続性を向上をする
と共に、組立工数の削減を行ないコストの低減を行なう
ことができた。
と共に、組立工数の削減を行ないコストの低減を行なう
ことができた。
また、基板上にＬＥＤアレイとドライバを搭載した単体
モジュールとしたので、その取扱いが従来のものに比べ
て非常に容易となった。
モジュールとしたので、その取扱いが従来のものに比べ
て非常に容易となった。
そして、このような単体モジュールでは、単体モジュー
ルでの発光素子のパワー測定が可能でＬＥＤアレイのパ
ワーの均一化や、不良ＬＥＤモジュールなどが生じた場
合の交換を比較的容易に行なえる為、このような場合に
おいてもその工数の削減や歩留シアツブ等を行なうこと
ができる。
ルでの発光素子のパワー測定が可能でＬＥＤアレイのパ
ワーの均一化や、不良ＬＥＤモジュールなどが生じた場
合の交換を比較的容易に行なえる為、このような場合に
おいてもその工数の削減や歩留シアツブ等を行なうこと
ができる。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図はＬＥ
Ｄチップ板の平面図、第３図は従来のＬＥＤプリントヘ
ッドユニットの要部平面図、第４図は従来の接続構造を
示す斜視図である。 １１〜都・・・発光素子（ＬＥＤアレイ）５１〜５ｎ・
・・ＬＥＤアレイ駆動ドライバ（ドライバ） １６・・
・基板 １７・・・配線パター・ン １８・・・ワイヤ
ポンディング 特許 出 願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 金 倉 喬 二 手続補正書軸発） 昭和６咋７月 １日
Ｄチップ板の平面図、第３図は従来のＬＥＤプリントヘ
ッドユニットの要部平面図、第４図は従来の接続構造を
示す斜視図である。 １１〜都・・・発光素子（ＬＥＤアレイ）５１〜５ｎ・
・・ＬＥＤアレイ駆動ドライバ（ドライバ） １６・・
・基板 １７・・・配線パター・ン １８・・・ワイヤ
ポンディング 特許 出 願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 金 倉 喬 二 手続補正書軸発） 昭和６咋７月 １日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数の発光素子を直線状に配置したＬＥＤアレイと
、このＬＥＤアレイを選択駆動するために電流を供給す
るＬＥＤアレイ駆動ドライバと、このＬＥＤアレイ駆動
ドライバにデータおよび印加電圧を供給する印刷プリン
ト配線板とよりなるＬＥＤプリントヘッドにおいて、 配線パターンを形成した硬質の基板に、前記ＬＥＤアレ
イとＬＥＤアレイ駆動ドライバとを搭載し、前記両者の
導通を基板の配線パターンとのワイヤボンディングによ
つて行なうことを特徴としたＬＥＤプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048184A JPS61209175A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | Ｌｅｄプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048184A JPS61209175A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | Ｌｅｄプリントヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61209175A true JPS61209175A (ja) | 1986-09-17 |
Family
ID=12796298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60048184A Pending JPS61209175A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | Ｌｅｄプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61209175A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62121953U (ja) * | 1986-01-28 | 1987-08-03 | ||
| JPH03149709A (ja) * | 1989-11-06 | 1991-06-26 | Yazaki Corp | フラットワイヤーハーネスおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP60048184A patent/JPS61209175A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62121953U (ja) * | 1986-01-28 | 1987-08-03 | ||
| JPH03149709A (ja) * | 1989-11-06 | 1991-06-26 | Yazaki Corp | フラットワイヤーハーネスおよびその製造方法 |
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