JPS61210177A - インライン型薄膜形成装置 - Google Patents

インライン型薄膜形成装置

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Publication number
JPS61210177A
JPS61210177A JP5050885A JP5050885A JPS61210177A JP S61210177 A JPS61210177 A JP S61210177A JP 5050885 A JP5050885 A JP 5050885A JP 5050885 A JP5050885 A JP 5050885A JP S61210177 A JPS61210177 A JP S61210177A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
substrate
deposition
thin film
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5050885A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Obara
小原 尚
Hisao Nozawa
野沢 悠夫
Hideki Nishida
西田 秀来
Akira Eda
昭 江田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Microcomputer Engineering Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5050885A priority Critical patent/JPS61210177A/ja
Publication of JPS61210177A publication Critical patent/JPS61210177A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は基板にスパッタリングまたは蒸着によって薄膜
を被着させるインライン型薄膜形成装置に関する。
〔発明の背景〕
インライン型薄膜形成装置は、基板仕込み室、基板に薄
膜を被着させる被着源を有する被着室及び基板取り出し
室が順次隣接して設けられている。
このように、インライン型薄膜形成装置は、被着室が基
板仕込み室及び基板取り出し室と分離しているので、ス
ループットは向上する。しかし、スループットは被着室
に体積する付着物の剥離のために制限されてしまう。
そこで、被着中の異物を減少させる目的で、被着室の壁
に付着した付着物を時々剥離して除去する必要がある。
この壁に付着した付着物を剥離除去させるには、被着室
を大気にする必要があるので、その間製品を製作できな
い。また一度に数枚〜数十枚被着するバッチ式の薄膜形
成装置に比較すると、インライン型薄膜形成装置は毎葉
処理が多く、装置内部の付着物の量も多くなるので、バ
ッチ式より頻繁lこ被着室の付着物の剥離をする必要が
ある。
〔発明の目的〕
本発明の一つの目的は、被着室内部の清浄を簡便に行な
うことができ、清浄によるロスタイムの減少を図ること
ができるインライン型薄膜形成装置を提供することにあ
る。
本発明の他の目的は、スループットの向上を図ることが
できるインライン型薄膜形成装置を提供すること−こあ
る。
〔発明の概要〕
本発明の一実施例によれば、被着源を覆うようIこ防着
板を配設し、しかも防着板を被着室外および被着室内に
搬送できるインライン型薄膜形成装置が提供され、これ
lこより被着室の清浄を簡単に行なうことができるとい
う効果が得られる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。gg
1図はインライン型スパッタリング装置を示す。基板仕
込み室1と、被着室2と、基板取り出し室3とが順次隣
接して設けられ、各室1.2.3間にはバルブ4.5が
上下動可能に設けられている。前記被着室2には基板に
薄膜を被着させるターゲット6を有するスパッタ電極7
が設けられ。
このスパッタ電極7は第2図に示す円筒型の防着板8で
覆われている。防着板8は、自動的に基板仕込み室1の
2点鎖線の位置より被着室2の実線の位置に、また被着
室2の位置より基板取り出し室3の2点鎖線の位置に搬
送できるようIこなっている。
次に作用について説明する。まず、基板仕込み室1(こ
清浄した防着板8を置く。そして基板仕込み室1を真空
引きした後、バルブ4を開き、防着板8を基板仕込み室
1より被着室2へ搬送した後、バルブ4を閉じる。
この状態で基板にスパッタ被着させる。この基板へのス
パッタ被着は、次の動作によって行なわれる。まず基板
を基板仕込み室1に設置する。そして基板仕込み室1を
真空引きして所定の真空度になったらバルブ4を開き、
基板を防着板8の上部穴の直上に搬送し、バルブ4を閉
じた後、スパッタ被着を行なう。被着後はバルブ5を開
け、基板を被着室2より基板取り出し室3に搬送する。
このようにして被着を重ね所定の回数になったら、防着
板8の取り出し作業を行なう。この防着板8の取り出し
は、バルブ5を開け、防着板8を被着室2より基板取り
出し室3の2点鎖線の位置に搬送し、その後バルブ5を
閉じる。次に基板取り出し室3をリークして防着板8を
堰り出す。そして被着室2には前記した操作によって清
浄された新しい防着板8を設置する。
このようlこ、被着室2を清浄にするには、被着室2を
大気圧にすることなしに、防着板8を被着室2より基板
取り出し室3に搬送し、また新しい防着板8を基板仕込
み室1から被着室2に搬送することにより行なえるので
、清浄によるロスタイムが減少し、スループットが向上
する。
第3図は前記した防着板8の搬送および上下動機構の一
実施例を示す。防着板8には外周に搬送用のつば部8a
が形成されている。スパッタリング装置の両側壁10に
は、それぞれ多数のピ/11.12が平行に横一列に回
転自在−こ設けられており、ピン11.12の側壁10
内に突出した部分には、前記つば部8aを支持するロー
ラ13.14゛が固定されている。防着板8を上下動さ
せる部分に対応したピン11の側壁10外の部分には、
ピン11と共lこ回転可能で、かつピ/11に対して軸
方向に摺動可能にスプロケット15が挿着され、他のピ
ン12の側壁10外の部分1こは、スプロケット16が
固定されており、これらスプロケット15.16には図
示しない駆動手段で駆動されるチェーン17が掛は渡さ
れている。
前記ピン11の端部lこは係合板18が固定されており
、この係合板18には図示しない駆動手段で矢印A方向
に駆動されるローラ駆動板19が係合している。またス
パッタリング装置の底板20には、防着板8を上下動さ
せる部分に防着板8の底面を支持する支持リング21が
配設されており、この支持リング21は底板20の外側
より図示しない駆動手段で上下動させる上下動板22に
固定されている。
次に作用について説明する。防着板8を搬送する場合に
は、ローラ13.14は2点鎖線の状態にあり、防着板
8のつば部8aがローラ13,14上に載置されている
。この状態でチェーン17を駆動すると、スプロケット
15.16およびピン11.12を介してローラ13.
14が回転し、防着板8は左側より右側lこ搬送される
。そして。
防着板8が搬送されてローラ13の所定の上下動位置に
位置すると、防着板8によって図示しないセ/すが作動
し、このセンサの検出信号によって上下動板22が上昇
して防着板8の底面を支持する。この状態でローラ駆動
板19が2点鎖線の位置より実線の位置に後退し、ロー
ラ13は防着板8のつば部8aの外側に位置する。次に
上下動板22が下降して防着板8は実線の状態lこ位置
させられる。これにより、防着板8は第1図に示すスパ
ッタ電極7を覆うように配設される。
防着板8を被着室2より基板取出し室3に搬送するには
、まず前記と逆に上下動板22を上昇させる。次にロー
ラ駆動板19を前記と逆に作動させてローラ13を防着
板8のつば部8aの下方に位置させる。続いて上下動板
22を下降させると、防着板8はローラ131こよって
支持される。この状態でチェーン17を駆動すると、ロ
ーラ13.14が回転し、防着板8は左方向に搬送され
る。
なお、上記実施例においては、スパッタリング装置ζこ
ついて説明したが、蒸着装置でも同様な効果が得られる
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように1本発明によれば、被着
室の清浄を簡便に行なうことができ、ロスタイムが減少
し、スループットは向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になるインライン型薄膜形成装置の一実
施例を示す概略図、第2図は防着板を一部破断て示す斜
視図、第3図は防着板の搬送および上下動機構を示し、
+a+は平面断面図、iblは縦断面図である。 1・・・基板仕込み室、   2・・・被着室、3・・
・基板取り出し室、   7・・・スパッタ電極、8・
・・防着板、       11.12・・・ピン、1
3.14・・・ローラ、   15.16・・・スプロ
ケット、   17・・・チェー/。 第1図 第2図 第3図 (a)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板仕込み室、基板に薄膜を被着させる被着源を有する
    被着室及び基板取り出し室が順次隣接して設けられたイ
    ンライン型薄膜形成装置において、前記被着源を覆うよ
    うに前記被着室に配設された防着板と、この防着板を前
    記基板仕込み室から前記被着室及びこの被着室から前記
    基板取り出し室に搬送する搬送手段とを備えたことを特
    徴とするインライン型薄膜形成装置。
JP5050885A 1985-03-15 1985-03-15 インライン型薄膜形成装置 Pending JPS61210177A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5050885A JPS61210177A (ja) 1985-03-15 1985-03-15 インライン型薄膜形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5050885A JPS61210177A (ja) 1985-03-15 1985-03-15 インライン型薄膜形成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61210177A true JPS61210177A (ja) 1986-09-18

Family

ID=12860898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5050885A Pending JPS61210177A (ja) 1985-03-15 1985-03-15 インライン型薄膜形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61210177A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011204926A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Seiko Instruments Inc スパッタリング装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011204926A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Seiko Instruments Inc スパッタリング装置

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