JPS6121293B2 - - Google Patents
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- JPS6121293B2 JPS6121293B2 JP40880A JP40880A JPS6121293B2 JP S6121293 B2 JPS6121293 B2 JP S6121293B2 JP 40880 A JP40880 A JP 40880A JP 40880 A JP40880 A JP 40880A JP S6121293 B2 JPS6121293 B2 JP S6121293B2
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- JP
- Japan
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- conductivity
- magnetism
- alloy
- wire
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01565—Thermally treating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/521—Structures or relative sizes of bond wires
- H10W72/522—Multilayered bond wires, e.g. having a coating concentric around a core
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5525—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising copper [Cu]
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は磁性を有し、かつ導電性の優れたリー
ド線用銅合金に関するものである。 銅合金線は導電材料としてダイオード、抵抗、
コンデンサー等各種電子部品のリード線に多量に
使用されているが、最近電子部品の製造コストを
低減するため、組立作業の自動化の傾向が著し
く、これら部品とリード線との接続作業において
も電磁石を使用してその自動化が試みられてい
る。このため磁性を有しかつ導電性の優れたリー
ド線が要求され、鉄線上にCuを被覆した銅覆鉄
線などが用いられている。 しかるにこの銅覆鉄線は鉄線上に銅をクラツド
法又はメツキ法で被覆した後伸線加工を加えて製
造されるため、製造コストがかなり高い欠点があ
り、比較的低コストで製造可能な磁性を有し、か
つ導電性の優れたリード線の開発が望まれてい
る。 本発明はこれに鑑み種々研究の結果比較的低コ
ストで製造可能な磁性と優れた導電性とを有する
リード線用銅合金を開発ししもので、Fe1.5〜
15wt％とｐを0.1〜3.5wt％の範囲内で、かつ
Fe／ｐの比で４以上を含み、残部Cuからなるこ
とを特徴とするものである。 即ち本発明はCuにFeとｐを添加した合金で、
通常の伸線加工における熱処理と加工の繰返しに
より、強磁性を有するFeとｐの化合物を析出
し、Fe単独添加の場合に比較し、はるかに優れ
た磁性と導電性を示す。磁性はFe含量に応じて
強くなるも、ｐの添加によりFeとｐの化合物を
析出して更に磁性を高めるばかりか、Feの析出
を促進して導電性を向上せしめたものである。 しかしてFe含有量を1.5〜15wt％と限定した理
由は、1.5wt％未満では磁性が不充分であり、
15wt％を越えると合金の加工性が低下するばか
りか導電性も低下するためである。またｐ含有量
を0.1〜3wt％の範囲で、かつFe／ｐの比で４以
上と限定した理由は0.1wt％未満では磁性及び導
電率の向上が不充分であり、3.5wt％を越えても
Fe／ｐが４未満でも添加したｐの１部がFeとの
化合物を形成せずにCu中に固溶し、導電率を低
下すると共に加工性が悪くなるためである。 以下本発明の実施例について説明する。 高周波溶解炉を用いてCuを溶解し、これにFe
を添加してからｐを添加した後25mm角の金型に鋳
造し第１表に示す合金組成の鋳塊を得た。これを
20mm角に面削した後900℃に加熱して直径８mmま
で熱間溝ロール圧延を行なつた。 次にこの材料を直径４mmと２mmで550℃×１時
間の中間焼鈍を加えて直径１mmまで伸線加工し、
更に550℃×１時間の最終焼鈍を加えた線材につ
いて磁性、導電率、引張強さ及び伸びを測定し
た。また前記伸線加工の際の断線の有無を観察し
た。これらの結果を第２表に示す。 尚磁性としては、電磁石の下方10mmの位置に、
直径１mm、長さ50mmの試料を置き、電磁石の磁界
の強さを次第に増加させて行き、試料が電磁石に
吸引される際の磁界の強さを測定した。
ド線用銅合金に関するものである。 銅合金線は導電材料としてダイオード、抵抗、
コンデンサー等各種電子部品のリード線に多量に
使用されているが、最近電子部品の製造コストを
低減するため、組立作業の自動化の傾向が著し
く、これら部品とリード線との接続作業において
も電磁石を使用してその自動化が試みられてい
る。このため磁性を有しかつ導電性の優れたリー
ド線が要求され、鉄線上にCuを被覆した銅覆鉄
線などが用いられている。 しかるにこの銅覆鉄線は鉄線上に銅をクラツド
法又はメツキ法で被覆した後伸線加工を加えて製
造されるため、製造コストがかなり高い欠点があ
り、比較的低コストで製造可能な磁性を有し、か
つ導電性の優れたリード線の開発が望まれてい
る。 本発明はこれに鑑み種々研究の結果比較的低コ
ストで製造可能な磁性と優れた導電性とを有する
リード線用銅合金を開発ししもので、Fe1.5〜
15wt％とｐを0.1〜3.5wt％の範囲内で、かつ
Fe／ｐの比で４以上を含み、残部Cuからなるこ
とを特徴とするものである。 即ち本発明はCuにFeとｐを添加した合金で、
通常の伸線加工における熱処理と加工の繰返しに
より、強磁性を有するFeとｐの化合物を析出
し、Fe単独添加の場合に比較し、はるかに優れ
た磁性と導電性を示す。磁性はFe含量に応じて
強くなるも、ｐの添加によりFeとｐの化合物を
析出して更に磁性を高めるばかりか、Feの析出
を促進して導電性を向上せしめたものである。 しかしてFe含有量を1.5〜15wt％と限定した理
由は、1.5wt％未満では磁性が不充分であり、
15wt％を越えると合金の加工性が低下するばか
りか導電性も低下するためである。またｐ含有量
を0.1〜3wt％の範囲で、かつFe／ｐの比で４以
上と限定した理由は0.1wt％未満では磁性及び導
電率の向上が不充分であり、3.5wt％を越えても
Fe／ｐが４未満でも添加したｐの１部がFeとの
化合物を形成せずにCu中に固溶し、導電率を低
下すると共に加工性が悪くなるためである。 以下本発明の実施例について説明する。 高周波溶解炉を用いてCuを溶解し、これにFe
を添加してからｐを添加した後25mm角の金型に鋳
造し第１表に示す合金組成の鋳塊を得た。これを
20mm角に面削した後900℃に加熱して直径８mmま
で熱間溝ロール圧延を行なつた。 次にこの材料を直径４mmと２mmで550℃×１時
間の中間焼鈍を加えて直径１mmまで伸線加工し、
更に550℃×１時間の最終焼鈍を加えた線材につ
いて磁性、導電率、引張強さ及び伸びを測定し
た。また前記伸線加工の際の断線の有無を観察し
た。これらの結果を第２表に示す。 尚磁性としては、電磁石の下方10mmの位置に、
直径１mm、長さ50mmの試料を置き、電磁石の磁界
の強さを次第に増加させて行き、試料が電磁石に
吸引される際の磁界の強さを測定した。
【表】
【表】
【表】
第２表から判るように、本発明合金No.１〜17は
何れも導電率が55％IACS以上で磁性を有してお
り、本発明合金No.１〜３と比較合金No.19〜21、本
発明合金No.８〜10と比較合金No.22〜24、本発明合
金No.11〜13と比較合金No.25〜27を対比すれば明ら
かなようにｐの添加によつて磁性と導電率が著し
く改善されている。 しかして比較合金No.18のようにFe含有量が
1.5wt％未満のものは磁性が弱く、No.30のように
Fe含有量が15wt％を越えるものは導電率と加工
性が劣り、更にｐを添加したものでもｐ含有量が
0.1wt％未満（No.20，23，26及び28）及びｐ含有
量が3.5wt％を越えるもの（No.29）、更にはFe／
ｐの比が４未満のもの（No.21，24，27，29）は何
れも磁性と導電率が劣り加工性も悪いことが判
る。 本発明合金は磁性1850Oe、導電率73％IACSか
ら磁性900Oe、導電率57％IACGのもので、通常
電気メーカーで部品の自動組立に使用している電
磁石は最も強力なもので、磁界の強さが2000Oe
程度であるから、何れも使用可能であり目的用途
に応じて選択使用すればよい。特にFe含有量が
5wt％以上のものは500Oe程度の磁界の強さで吸
引が可能となり、導電率も55〜66％IACSと優れ
ている。従つて電磁石を小型化して自動組立装置
のコストダウンを図ることができる。 このように本発明合金は電磁石による自動組立
に必要な磁性を有し、かつ導電率が55％IACS以
上と優れたもので、電子部品産業において顕著な
効果を奏するものである。
何れも導電率が55％IACS以上で磁性を有してお
り、本発明合金No.１〜３と比較合金No.19〜21、本
発明合金No.８〜10と比較合金No.22〜24、本発明合
金No.11〜13と比較合金No.25〜27を対比すれば明ら
かなようにｐの添加によつて磁性と導電率が著し
く改善されている。 しかして比較合金No.18のようにFe含有量が
1.5wt％未満のものは磁性が弱く、No.30のように
Fe含有量が15wt％を越えるものは導電率と加工
性が劣り、更にｐを添加したものでもｐ含有量が
0.1wt％未満（No.20，23，26及び28）及びｐ含有
量が3.5wt％を越えるもの（No.29）、更にはFe／
ｐの比が４未満のもの（No.21，24，27，29）は何
れも磁性と導電率が劣り加工性も悪いことが判
る。 本発明合金は磁性1850Oe、導電率73％IACSか
ら磁性900Oe、導電率57％IACGのもので、通常
電気メーカーで部品の自動組立に使用している電
磁石は最も強力なもので、磁界の強さが2000Oe
程度であるから、何れも使用可能であり目的用途
に応じて選択使用すればよい。特にFe含有量が
5wt％以上のものは500Oe程度の磁界の強さで吸
引が可能となり、導電率も55〜66％IACSと優れ
ている。従つて電磁石を小型化して自動組立装置
のコストダウンを図ることができる。 このように本発明合金は電磁石による自動組立
に必要な磁性を有し、かつ導電率が55％IACS以
上と優れたもので、電子部品産業において顕著な
効果を奏するものである。
Claims (1)
- １ Fe1.5〜15wt％とｐを0.1〜3.5wt％の範囲内
で、Fe／ｐの比で４以上を含み、残部Cuからな
る磁性を有するリード線用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40880A JPS5698440A (en) | 1980-01-07 | 1980-01-07 | Copper alloy for lead wire having magnetism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40880A JPS5698440A (en) | 1980-01-07 | 1980-01-07 | Copper alloy for lead wire having magnetism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5698440A JPS5698440A (en) | 1981-08-07 |
| JPS6121293B2 true JPS6121293B2 (ja) | 1986-05-26 |
Family
ID=11472967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40880A Granted JPS5698440A (en) | 1980-01-07 | 1980-01-07 | Copper alloy for lead wire having magnetism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5698440A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0718355A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器用銅合金およびその製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5270675A (en) * | 1989-11-13 | 1993-12-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Highly conductive magnetic material |
| JP2001295011A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-26 | Hitachi Cable Ltd | 耐屈曲銅合金線及びそれを用いたケーブル |
| CN105177344B (zh) * | 2015-07-30 | 2017-01-11 | 张连仲 | 一种铜铁合金丝材及其制备方法 |
| CN104988350B (zh) * | 2015-07-30 | 2016-09-28 | 张连仲 | 一种高延展性铜铁合金及其制备方法和铜铁合金丝材 |
-
1980
- 1980-01-07 JP JP40880A patent/JPS5698440A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0718355A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器用銅合金およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5698440A (en) | 1981-08-07 |
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