JPS61214546A - リ−ド切断成型装置 - Google Patents
リ−ド切断成型装置Info
- Publication number
- JPS61214546A JPS61214546A JP60054634A JP5463485A JPS61214546A JP S61214546 A JPS61214546 A JP S61214546A JP 60054634 A JP60054634 A JP 60054634A JP 5463485 A JP5463485 A JP 5463485A JP S61214546 A JPS61214546 A JP S61214546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- protrusions
- package
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はリードフレームの状態でパフケージングされた
半導体装置のリードの切断および成型を行うリード切断
製造装置に関する。
半導体装置のリードの切断および成型を行うリード切断
製造装置に関する。
リードフレームの状態でパンケージングされた半導体装
置のリード切断成型方法として、従来、一般的にはパッ
ケージの端面から突出するリード先端を切断した後、リ
ード成型用の上型と下型で、パッケージから突出するリ
ードの付け根を押さえ、つぎに曲げローラが下降し、リ
ードを押さえながら成型する方法が知られている。また
、成型終了後は上型と下型が開き、パッケージのリード
の成型が完了する。ローラでリード先端部分を押し下げ
てリードの成型を行うリード切断成型装置の一例として
、特開昭５３−１０２６７０号公報に記載された技術が
知られている。
置のリード切断成型方法として、従来、一般的にはパッ
ケージの端面から突出するリード先端を切断した後、リ
ード成型用の上型と下型で、パッケージから突出するリ
ードの付け根を押さえ、つぎに曲げローラが下降し、リ
ードを押さえながら成型する方法が知られている。また
、成型終了後は上型と下型が開き、パッケージのリード
の成型が完了する。ローラでリード先端部分を押し下げ
てリードの成型を行うリード切断成型装置の一例として
、特開昭５３−１０２６７０号公報に記載された技術が
知られている。
しかし、前述のような上型と下型との間にリードを挟み
、曲げローラでリードを押し下げる装置ではつぎのよう
な点に問題があるということが本発明者によってあきら
かとされた。すなわち、このリード切断成型装置は、上
型および下型とリードとは押さえ部分が面接触であるた
め、リードの成型時、上型側のリード表面ではパッケー
ジとの間に引張応力が働き、また、下型側のリード裏面
ではパッケージとの間に圧縮応力が働くことになり、リ
ードとパッケージとの間に剥離が発生する。
、曲げローラでリードを押し下げる装置ではつぎのよう
な点に問題があるということが本発明者によってあきら
かとされた。すなわち、このリード切断成型装置は、上
型および下型とリードとは押さえ部分が面接触であるた
め、リードの成型時、上型側のリード表面ではパッケー
ジとの間に引張応力が働き、また、下型側のリード裏面
ではパッケージとの間に圧縮応力が働くことになり、リ
ードとパッケージとの間に剥離が発生する。
このため、製品となった半導体装置は、リードとパッケ
ージとの剥離箇所から水分がパッケージ内部に浸入し易
くなり、半導体素子（チップ）のＡＡ電極あるいはＡｆ
Ｌ配線部分が腐食する原因となり、信頼度が低下する。
ージとの剥離箇所から水分がパッケージ内部に浸入し易
くなり、半導体素子（チップ）のＡＡ電極あるいはＡｆ
Ｌ配線部分が腐食する原因となり、信頼度が低下する。
本発明の目的は耐湿性が高く信頼度の高い半導体装置の
製造が達成できるリード切断成型装置を提供することに
ある。
製造が達成できるリード切断成型装置を提供することに
ある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明のリード切断成型装置は、リードを挟
持する上型および下型のリード挟持面にリードに部分的
に食い込む突起が設けられていることから、リード成型
時、前記突起がリード面に食い込むため、リードの延在
する方向に沿うリードの上・下型に対する相対的なズレ
は発生しな（なり、パンケージとリードとの剥離が生じ
難くなり、耐湿性の高い半導体装置の製造が達成できる
。
持する上型および下型のリード挟持面にリードに部分的
に食い込む突起が設けられていることから、リード成型
時、前記突起がリード面に食い込むため、リードの延在
する方向に沿うリードの上・下型に対する相対的なズレ
は発生しな（なり、パンケージとリードとの剥離が生じ
難くなり、耐湿性の高い半導体装置の製造が達成できる
。
第１図は本発明の一実施例によるリード切断成型装置の
要部を示す断面図、第２図は同じくリード切断成型装置
によって成型されるワークの断面図、第３図は同じくリ
ード成型状態を示す断面図、第４図は同じくリード挟持
部分を示す拡大断面図、第５図は本発明のリード切断成
型装置によって切断成型された半導体装置の正面図であ
る。
要部を示す断面図、第２図は同じくリード切断成型装置
によって成型されるワークの断面図、第３図は同じくリ
ード成型状態を示す断面図、第４図は同じくリード挟持
部分を示す拡大断面図、第５図は本発明のリード切断成
型装置によって切断成型された半導体装置の正面図であ
る。
この実施例のリード切断成型装置の成型構造は、第１図
の要部断面図で示すように、下型１と、この下型ｌに対
面しかつ下型１に対して相対的に離反接近する上型２と
、これら下型１および上型２の両側にそれぞれ位置しか
つ上下運動する一対の曲げローラ３とからなっている。
の要部断面図で示すように、下型１と、この下型ｌに対
面しかつ下型１に対して相対的に離反接近する上型２と
、これら下型１および上型２の両側にそれぞれ位置しか
つ上下運動する一対の曲げローラ３とからなっている。
また、前記下型１および上型２はそれぞれ中央の窪み４
，５部分に、第２図で示されるような半導体装置６のパ
ッケージ７を非接触状態で入れるようになっているとと
もに、それぞれ両側のり一ド挟持部８，９で前記パッケ
ージ７から突出するリード１０を挟持するようになって
いる。また、前記下型１および上型２のリード挟持部８
，９のリードと接触するリード挟持面には、それぞれ突
起１１．１２が設けられている。これらの突起１１．１
２のり一ド１０の延在する方向に沿う断面形状は、それ
ぞれ直角三角形となっている。また、これらの突起１１
．１２にあって、下型１の突起１１はその垂直部分が外
側に位置し、リード１０のパッケージ７方向への押し戻
し力に対抗するようになっている。
，５部分に、第２図で示されるような半導体装置６のパ
ッケージ７を非接触状態で入れるようになっているとと
もに、それぞれ両側のり一ド挟持部８，９で前記パッケ
ージ７から突出するリード１０を挟持するようになって
いる。また、前記下型１および上型２のリード挟持部８
，９のリードと接触するリード挟持面には、それぞれ突
起１１．１２が設けられている。これらの突起１１．１
２のり一ド１０の延在する方向に沿う断面形状は、それ
ぞれ直角三角形となっている。また、これらの突起１１
．１２にあって、下型１の突起１１はその垂直部分が外
側に位置し、リード１０のパッケージ７方向への押し戻
し力に対抗するようになっている。
また、上型２の突起１２はその垂直部分が内側に位置し
、リード１０のパッケージ７からの抜ける方向への引張
り力に対抗するようになっている。
、リード１０のパッケージ７からの抜ける方向への引張
り力に対抗するようになっている。
つぎに、リードの成型について説明する。
リード切断成型装置では、第２図で示されるように、最
初にリードフレームに一連となっている半導体装置６の
各リード１０がリードフレームから切断される。つぎに
、この半導体装置６は第１図で示されるように、下型１
と上型２との間に挟持される。この際、パッケージ７の
両端から突出するり一ド１０の付け根部分は下型１およ
び上型２のリード挟持部８，９の突起１１．１２がリー
ド１０に食い込むことから、確実に保持される。
初にリードフレームに一連となっている半導体装置６の
各リード１０がリードフレームから切断される。つぎに
、この半導体装置６は第１図で示されるように、下型１
と上型２との間に挟持される。この際、パッケージ７の
両端から突出するり一ド１０の付け根部分は下型１およ
び上型２のリード挟持部８，９の突起１１．１２がリー
ド１０に食い込むことから、確実に保持される。
つぎに、第３図で示されるように、上型２の両側に位置
している一対の曲げローラ３ゐく下降し、この曲げロー
ラ３で上型２および下型１から突出するリード１０の先
端部分を下方に折り曲げる。
している一対の曲げローラ３ゐく下降し、この曲げロー
ラ３で上型２および下型１から突出するリード１０の先
端部分を下方に折り曲げる。
この際、第４図で示されるように、上型２側のリード表
面ではパッケージ７との間に引張応力が働くが、突起１
２によって応力はパフケージ７の方まで働かず完全に防
止することができる。また、下型１側のリード裏面では
パフケージ７との間に圧縮応力が働（が、これも突起１
１によって応力はパッケージ７の方まで働かず完全に防
止することができる。したがって、パッケージ７とリー
ド１０との剥離は発生しなくなり、耐湿性が向上する。
面ではパッケージ７との間に引張応力が働くが、突起１
２によって応力はパフケージ７の方まで働かず完全に防
止することができる。また、下型１側のリード裏面では
パフケージ７との間に圧縮応力が働（が、これも突起１
１によって応力はパッケージ７の方まで働かず完全に防
止することができる。したがって、パッケージ７とリー
ド１０との剥離は発生しなくなり、耐湿性が向上する。
つぎに、下型１と上型２との型開きが行われ、成型され
た半導体装置６が取り出される。半導体装Ｗ６のり一ド
１０の付け根部分には、第５図で示されるように、突起
１１．１２によってそれぞれ窪み１３．１４が生じるが
、特に電気特性および機械的強度に問題はない。
た半導体装置６が取り出される。半導体装Ｗ６のり一ド
１０の付け根部分には、第５図で示されるように、突起
１１．１２によってそれぞれ窪み１３．１４が生じるが
、特に電気特性および機械的強度に問題はない。
（１）本発明のリード切断成型装置は、リードを挟持す
る上型および下型のリード挟持面にリードに部分的に食
い込む突起が設けられていることから、リード成型時、
前記突起がリード面に食い込み、リードの延在する方向
に沿うリードのズレを防止できるため、パッケージとリ
ードとの剥離が生じ難くなり、耐湿性の高い半導体装置
の製造が達成できるという効果が得られる。
る上型および下型のリード挟持面にリードに部分的に食
い込む突起が設けられていることから、リード成型時、
前記突起がリード面に食い込み、リードの延在する方向
に沿うリードのズレを防止できるため、パッケージとリ
ードとの剥離が生じ難くなり、耐湿性の高い半導体装置
の製造が達成できるという効果が得られる。
（２）上記（１）から本発明のリード切断成型装置によ
れば、信顛度の高い半導体装置の製造が達成できるとい
う効果が得られる。
れば、信顛度の高い半導体装置の製造が達成できるとい
う効果が得られる。
（３）上記（１）から、本発明のリード切断成型装置に
よれば、半導体装置６の製造において、リード１０とパ
フケージ７との剥離現象の発生が少なくなるため、歩留
りが向上し、製品コストの低減が達成できるという効果
が得られる。
よれば、半導体装置６の製造において、リード１０とパ
フケージ７との剥離現象の発生が少なくなるため、歩留
りが向上し、製品コストの低減が達成できるという効果
が得られる。
（４）上記（１）〜（３）により、本発明によれば、信
頬度の高い半導体装置を安価に提供することができると
いう相乗効果が得られる。
頬度の高い半導体装置を安価に提供することができると
いう相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第６図〜第９
図は突起１１．１２の変形例を示す拡大断面図である。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第６図〜第９
図は突起１１．１２の変形例を示す拡大断面図である。
すなわち、第６図の三角形の突起１１．１２および第７
図の四角形の突起１１．１２は加工性が良好な突起であ
る。また、第７図の四角形の突起１１．１２および第８
図の半円形の突起１１．１２ならびに第９図の１／４半
円形の突起１１．１２はそれぞれ突起の耐摩耗性が高い
突起形状である。また、突起の形状および位置ならびに
方向性等は前記実施例に限定されるものではなく自由に
選択できるものである。
図の四角形の突起１１．１２は加工性が良好な突起であ
る。また、第７図の四角形の突起１１．１２および第８
図の半円形の突起１１．１２ならびに第９図の１／４半
円形の突起１１．１２はそれぞれ突起の耐摩耗性が高い
突起形状である。また、突起の形状および位置ならびに
方向性等は前記実施例に限定されるものではなく自由に
選択できるものである。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるデュアルインライン
型の半導体装置の製造技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、たとえば、他
の形状の半導体装置のリードの成型技術などに適用でき
る。
をその背景となった利用分野であるデュアルインライン
型の半導体装置の製造技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、たとえば、他
の形状の半導体装置のリードの成型技術などに適用でき
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例によるリード切断成型装置の
要部を示す断面図、 第２図は同じくリード切断成型装置によって成型される
ワークの断面図、 第３図は同じくリード成型状態を示す断面図、第４図は
同じくリード挟持部分を示す拡大断面図、 第５図は本発明のリード切断成型装置によって切断成型
された半導体装置の正面図、 第６図は本発明の他の実施例による上・下型の突起形状
を示す拡大断面図、 第７図は本発明の他の実施例による上・下型の突起形状
を示す拡大断面図、 第８図は本発明の他の実施例による上・下型の突起形状
を示す拡大断面図、 第９図は本発明の他の実施例による上・下型の突起形状
を示す拡大断面図である。 １・・・下型、２・・・上型、３・・・曲げローラ、４
．５・・・窪み、６・・・半導体装置、７・・・パッケ
ージ、８．９・・・リード挟持部、１０・・・リード、
１１．１２・・・突起、１３゜１４・・・窪み。 第 １ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 ！ 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 第 ８ 第 ９ □乙コ □」］ 一一ノ ′／ ″−８
要部を示す断面図、 第２図は同じくリード切断成型装置によって成型される
ワークの断面図、 第３図は同じくリード成型状態を示す断面図、第４図は
同じくリード挟持部分を示す拡大断面図、 第５図は本発明のリード切断成型装置によって切断成型
された半導体装置の正面図、 第６図は本発明の他の実施例による上・下型の突起形状
を示す拡大断面図、 第７図は本発明の他の実施例による上・下型の突起形状
を示す拡大断面図、 第８図は本発明の他の実施例による上・下型の突起形状
を示す拡大断面図、 第９図は本発明の他の実施例による上・下型の突起形状
を示す拡大断面図である。 １・・・下型、２・・・上型、３・・・曲げローラ、４
．５・・・窪み、６・・・半導体装置、７・・・パッケ
ージ、８．９・・・リード挟持部、１０・・・リード、
１１．１２・・・突起、１３゜１４・・・窪み。 第 １ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 ！ 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 第 ８ 第 ９ □乙コ □」］ 一一ノ ′／ ″−８
Claims (1)
- １、パッケージの周面から突出するリードの付け根部分
を挟持する上・下型と、リード先端を相対的に押し下げ
る押下体と、を有するリード切断成型装置であって、前
記上型および下型の少なくとも一方のリードと接触する
面にはリードに食い込む突起が設けられていることを特
徴とするリード切断成型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60054634A JPS61214546A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | リ−ド切断成型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60054634A JPS61214546A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | リ−ド切断成型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214546A true JPS61214546A (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=12976191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60054634A Pending JPS61214546A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | リ−ド切断成型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214546A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0241454U (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-22 |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP60054634A patent/JPS61214546A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0241454U (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-22 |
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