JPS61216406A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
- Publication number
- JPS61216406A JPS61216406A JP60057867A JP5786785A JPS61216406A JP S61216406 A JPS61216406 A JP S61216406A JP 60057867 A JP60057867 A JP 60057867A JP 5786785 A JP5786785 A JP 5786785A JP S61216406 A JPS61216406 A JP S61216406A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- variable resistor
- synthetic resin
- filling member
- substrate
- electrode bodies
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は可変抵抗器に関するもので、更に詳しくいえば
、回動型可変抵抗器の・・クジングをインサート成型に
て製作する際に使用する合成樹脂特に低圧成型用熱硬化
性合成樹脂を用いた場合において、前記合成樹脂の不要
の流動を防止し、抵抗体、電極体の汚染されるのを保護
し併せてピン端子等が所期の目的の通り配設されるため
の構成を提供する。
、回動型可変抵抗器の・・クジングをインサート成型に
て製作する際に使用する合成樹脂特に低圧成型用熱硬化
性合成樹脂を用いた場合において、前記合成樹脂の不要
の流動を防止し、抵抗体、電極体の汚染されるのを保護
し併せてピン端子等が所期の目的の通り配設されるため
の構成を提供する。
（従来の技術）
従来，回動型可変抵抗器のピン端子等をノ．１ウジング
と共にインサート感型する場合には、インサート成型に
採用する低圧成型用熱硬化性樹脂の流動性のため、セラ
ミック等の基板に設けた竺抗朱電極体へと樹脂が流入し
てしまい、クリアな抵抗体、電極体を製作する支障とな
っていた。
と共にインサート感型する場合には、インサート成型に
採用する低圧成型用熱硬化性樹脂の流動性のため、セラ
ミック等の基板に設けた竺抗朱電極体へと樹脂が流入し
てしまい、クリアな抵抗体、電極体を製作する支障とな
っていた。
（発明の解決しようとする問題点）
近年可変抵抗器の小型化が要求されるにつれて、薄型小
型のものを製作しなければならない。しかるにインサー
ト成型に使用する合成樹脂の流動性に起因して、これら
に汚染されない抵抗体、電極体を基板上に設けることは
困難な場合が多く、不良品発生の原因となっている等の
問題点がめった。
型のものを製作しなければならない。しかるにインサー
ト成型に使用する合成樹脂の流動性に起因して、これら
に汚染されない抵抗体、電極体を基板上に設けることは
困難な場合が多く、不良品発生の原因となっている等の
問題点がめった。
（問題点を解決するための手段）
そこで低圧成型用熱硬化性樹脂等をピン端子やハウジン
グのインサート成型に採用した場合、その不要の流動、
流入を防止するために、セラミック基板に設けた扇状抵
抗体をとり囲む一対の電極体の間隙に、侵入阻止部材と
してガラス体等の充填部材を介在させ、更に前記一対の
電極体とセラミック等の基板の中央部に接点を有する別
の一対の電極体との間にも同様に侵入阻止部材としてガ
ラス体等の充填部材を挿入介在させる。
グのインサート成型に採用した場合、その不要の流動、
流入を防止するために、セラミック基板に設けた扇状抵
抗体をとり囲む一対の電極体の間隙に、侵入阻止部材と
してガラス体等の充填部材を介在させ、更に前記一対の
電極体とセラミック等の基板の中央部に接点を有する別
の一対の電極体との間にも同様に侵入阻止部材としてガ
ラス体等の充填部材を挿入介在させる。
（作用）
侵入阻止部材であるガラス体等の充填部材はセラミック
等の基板に設けた抵抗体、電極体の外周に、低圧成型用
熱硬化性樹脂を用いてハウジング、ビン端子等のインサ
ート成型を施す際、流動性樹脂のセラミック等の基板゛
の不要個所への侵入を阻止する。
等の基板に設けた抵抗体、電極体の外周に、低圧成型用
熱硬化性樹脂を用いてハウジング、ビン端子等のインサ
ート成型を施す際、流動性樹脂のセラミック等の基板゛
の不要個所への侵入を阻止する。
（実施例）
以下添付図面により本発明の一実施例を説明する。尚順
序としてインサート成型実施の以前の状態について先づ
説明する。第１図において、セラミック等の基板上に逆
Ｔ字形電極体４ａと後述する扇形抵抗体６を抱きか＼え
るように形成したほぼＵ字状の一対の電極体４ｂ、４ｃ
と扇状抵抗体６とを印刷焼成する。又前記Ｕ字状電極体
４ｂ。
序としてインサート成型実施の以前の状態について先づ
説明する。第１図において、セラミック等の基板上に逆
Ｔ字形電極体４ａと後述する扇形抵抗体６を抱きか＼え
るように形成したほぼＵ字状の一対の電極体４ｂ、４ｃ
と扇状抵抗体６とを印刷焼成する。又前記Ｕ字状電極体
４ｂ。
４・との間に充填部材８を又・１体４・と〜字形電極体
４ａとの間並に電極体４ｂと４ａとの間に。
４ａとの間並に電極体４ｂと４ａとの間に。
それぞれ充填部材１０．１２ｉ介在させて、セラミック
等の基板２に印刷焼成する。本英施例では充填部材とし
てガラス体を使用する。ｉ２図は一枚の帯状金属片１４
を打抜いて一本のビン端子１６とこれに対向するように
一対のビン端子１８．２０を形成した平面図でめる。前
記ビン端子１６．１８．２０は、はぼ三角形の頂点を形
成するように配設されてなり、それぞれ第１図の電極体
４ａ、４ｂ。
等の基板２に印刷焼成する。本英施例では充填部材とし
てガラス体を使用する。ｉ２図は一枚の帯状金属片１４
を打抜いて一本のビン端子１６とこれに対向するように
一対のビン端子１８．２０を形成した平面図でめる。前
記ビン端子１６．１８．２０は、はぼ三角形の頂点を形
成するように配設されてなり、それぞれ第１図の電極体
４ａ、４ｂ。
４ｃ上に溶接されるべく寸法取りがしである。ビン端子
１６．１８．２０の先趨溶涜部２２ 、２４゜２６上面
はメッキを施さない部分であり、ビン端子群は第３図に
図示のようにそれぞれ４ ａ ＠ ４ ｂ＋４Ｃ上に、
Ｒラレルギャップ電極棒（図示せず）により溶接される
。尚前記ビン端子群１６，１８゜２０は帯状金属片１４
の対向する金属片２８．３０よりそれぞれ延びて相対面
してほぼ三角形に配設されることは既にのべた。符号３
２は帯状金属片１４に゛設けた位置決め用孔である。然
してこれらのビン端子群は複数組、帯状金属片１４に連
続的並列に製作される。
１６．１８．２０の先趨溶涜部２２ 、２４゜２６上面
はメッキを施さない部分であり、ビン端子群は第３図に
図示のようにそれぞれ４ ａ ＠ ４ ｂ＋４Ｃ上に、
Ｒラレルギャップ電極棒（図示せず）により溶接される
。尚前記ビン端子群１６，１８゜２０は帯状金属片１４
の対向する金属片２８．３０よりそれぞれ延びて相対面
してほぼ三角形に配設されることは既にのべた。符号３
２は帯状金属片１４に゛設けた位置決め用孔である。然
してこれらのビン端子群は複数組、帯状金属片１４に連
続的並列に製作される。
第４図は、第３図の構成を具えた基板２並にビン端子群
１６，１８．２０に低圧熱硬化性合成樹脂等を主原料と
する熱硬化性材を用いてインサート成型を施して、ハウ
ジング３４を構成した平面図である。前記インサート成
型実施に当っては分割可能な金型等を使用することは勿
論であるが、この際は不要の流動性合成樹脂が熱硬化が
完了する以前に金型より流出して、抵抗体６、電極体４
ａ。
１６，１８．２０に低圧熱硬化性合成樹脂等を主原料と
する熱硬化性材を用いてインサート成型を施して、ハウ
ジング３４を構成した平面図である。前記インサート成
型実施に当っては分割可能な金型等を使用することは勿
論であるが、この際は不要の流動性合成樹脂が熱硬化が
完了する以前に金型より流出して、抵抗体６、電極体４
ａ。
４ｂ、４ｃに耐着してこれらを汚染するのを阻止する役
割を果すのが電極体４ａ、４ｂ間に介在する阻止部材で
ある充填部材８、電極体４ｂ、４ａ間の充填部材１２、
電極体４ａ、４ｃ間の充填部材１０である。
割を果すのが電極体４ａ、４ｂ間に介在する阻止部材で
ある充填部材８、電極体４ｂ、４ａ間の充填部材１２、
電極体４ａ、４ｃ間の充填部材１０である。
第４図において、ハウジング３４がインサート成型によ
り構成されると同時に・・ウジング段部３６、停止用壁
３８．４０を両側に有する盛上り部４２等が前記合成樹
脂により作成される。インサート成型が終了し、ロータ
、ケース等が組込まれた後帯状金属片２８，３（ｌ切り
落し、ビン端子１６゜１８．２０の長さを調整する。
り構成されると同時に・・ウジング段部３６、停止用壁
３８．４０を両側に有する盛上り部４２等が前記合成樹
脂により作成される。インサート成型が終了し、ロータ
、ケース等が組込まれた後帯状金属片２８，３（ｌ切り
落し、ビン端子１６゜１８．２０の長さを調整する。
第４図に図示のようにインサート成型により構成したハ
ウジング３４に第７図に図示のロータ４４を嵌合する。
ウジング３４に第７図に図示のロータ４４を嵌合する。
ロータ４４には支持片４６に並列に装着した線材よりな
るブラシワイノぐ４８を収容する斜状溝５０を穿設し、
この溝の周りに鎖部５２を設け、その鎖部の一部を扇状
ストッパ５４となし、この扇状ストツノぐ５４の両側に
ストツノぐ端面５６を構成する。前記ロータ４４を嵌合
してハウジング３４と組合せた後、その外周に０リン５
９を介してケース５８を組付けることにより可変抵抗器
の製作は完成する。第５図はその平面図である。ケース
５８はその孔部６０によりハウジング３４の突設部６２
に嵌合し、ケース５８、）−ウジング３４はぬけ落ちな
いように係着される。
るブラシワイノぐ４８を収容する斜状溝５０を穿設し、
この溝の周りに鎖部５２を設け、その鎖部の一部を扇状
ストッパ５４となし、この扇状ストツノぐ５４の両側に
ストツノぐ端面５６を構成する。前記ロータ４４を嵌合
してハウジング３４と組合せた後、その外周に０リン５
９を介してケース５８を組付けることにより可変抵抗器
の製作は完成する。第５図はその平面図である。ケース
５８はその孔部６０によりハウジング３４の突設部６２
に嵌合し、ケース５８、）−ウジング３４はぬけ落ちな
いように係着される。
ロータ４４の上端部に穿設したスリット６２にドライバ
等を当てがって、ロータ４４金時計又は反時計方向に所
定角度回動すると１ブラ′ワイパ４８はロータと共に基
板２上を摺動して、抵抗体６、電極体４ａ、４ｂ、４ｃ
等にそれぞれ所期の接触をなし、これにより所期の抵抗
値が得られる。
等を当てがって、ロータ４４金時計又は反時計方向に所
定角度回動すると１ブラ′ワイパ４８はロータと共に基
板２上を摺動して、抵抗体６、電極体４ａ、４ｂ、４ｃ
等にそれぞれ所期の接触をなし、これにより所期の抵抗
値が得られる。
（発明の効果）
本発明の可変抵抗器においては、基板に設けた電極体と
電極体とのギャップに侵入阻止部材を配設しであるから
、基板、ピン端子をインサート成型してハウジングを構
成する際に、たとえ流動性のある低圧成型用熱硬化性樹
脂を用いて成型を実施しても不要の合成樹脂は侵入阻止
部材により内部への侵入が阻止されて、抵抗体や電極体
に耐着して汚染現象を生じ、可変抵抗器の性能低下を招
くことはない。
電極体とのギャップに侵入阻止部材を配設しであるから
、基板、ピン端子をインサート成型してハウジングを構
成する際に、たとえ流動性のある低圧成型用熱硬化性樹
脂を用いて成型を実施しても不要の合成樹脂は侵入阻止
部材により内部への侵入が阻止されて、抵抗体や電極体
に耐着して汚染現象を生じ、可変抵抗器の性能低下を招
くことはない。
ＷＪ１図は本発明の基板に印刷焼成した関係部材の平面
図、第２図は帯状金属片より打抜いたピン端子の平面図
、第３図は第１図に第２図のピン端子を接着した平面図
、第４図はインサート成型したハウジングの平面図、第
５図はケースを装着して完成した可変抵抗器の平面図、
第６図は第５図の■−Ｍの線に沿った断面図、第７図は
ロータの下面図、第８図は第５図の■−■の線に沿った
断面図。 ２・・・基板 ４ａ・・斜字形電極体４ｂ
、 ４ｃ・・１字形電極体 ６・・・抵抗体８・・・
充填部材 １０・・・充填部材１２・・・充填部
材 ３４・・・ノ・ウジング５８・・・ケース
図、第２図は帯状金属片より打抜いたピン端子の平面図
、第３図は第１図に第２図のピン端子を接着した平面図
、第４図はインサート成型したハウジングの平面図、第
５図はケースを装着して完成した可変抵抗器の平面図、
第６図は第５図の■−Ｍの線に沿った断面図、第７図は
ロータの下面図、第８図は第５図の■−■の線に沿った
断面図。 ２・・・基板 ４ａ・・斜字形電極体４ｂ
、 ４ｃ・・１字形電極体 ６・・・抵抗体８・・・
充填部材 １０・・・充填部材１２・・・充填部
材 ３４・・・ノ・ウジング５８・・・ケース
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、回動型可変抵抗器において、基板に設けた複数の電
極体のギャップに充填部材を介在せしめ、インサート成
型によりハウジングを形成する際不要の合成樹脂の内部
への侵入を防止することを特徴とする可変抵抗器。 ２、合成樹脂は低圧成型用熱硬化性合成樹脂を最適とす
る特許請求の範囲第１項に記載の可変抵抗器。 ３、充填部材はガラス体である特許請求の範囲第１項に
記載の可変抵抗器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60057867A JPS61216406A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | 可変抵抗器 |
| DE3645257A DE3645257C2 (de) | 1985-03-22 | 1986-03-21 | Verfahren zur Herstellung eines Regelwiderstandes |
| DE19863609654 DE3609654A1 (de) | 1985-03-22 | 1986-03-21 | Regelwiderstand |
| US07/140,239 US4839627A (en) | 1985-03-22 | 1987-12-31 | Variable resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60057867A JPS61216406A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | 可変抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61216406A true JPS61216406A (ja) | 1986-09-26 |
| JPH0312761B2 JPH0312761B2 (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=13067935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60057867A Granted JPS61216406A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61216406A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298206U (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-23 | ||
| JPS6312104A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JPH02143403A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | Nec Corp | 可変抵坑器の製造方法 |
-
1985
- 1985-03-22 JP JP60057867A patent/JPS61216406A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298206U (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-23 | ||
| JPS6312104A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JPH02143403A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | Nec Corp | 可変抵坑器の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0312761B2 (ja) | 1991-02-21 |
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