JPS61217565A - 連続溶融Pb−Sn系合金メツキ鋼板の製造法 - Google Patents
連続溶融Pb−Sn系合金メツキ鋼板の製造法Info
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- JPS61217565A JPS61217565A JP5999085A JP5999085A JPS61217565A JP S61217565 A JPS61217565 A JP S61217565A JP 5999085 A JP5999085 A JP 5999085A JP 5999085 A JP5999085 A JP 5999085A JP S61217565 A JPS61217565 A JP S61217565A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
この発明は連続溶融Pb −Sn系合金メッキ鋼板の製
造法に関する。
造法に関する。
(従来技術とその問題点)
第3図は従来の連続溶融Pb −Bn系合金メッキ鋼板
製造設備の一例を示し、1はアンコイラ−12は銅帯人
をつなぎ合わせる溶接機、3は前面ルーパー、4は脱脂
装置、5はスクラバー、6は水洗装置、7は酸洗装置、
8は水洗装置、9°はプレ電気メツキ装置、10は水洗
装置、11はゾレフラツクス槽、12はフラックス檀、
13はメッキ浴、14はメッキ釜、15はメッキ量v4
整装置。
製造設備の一例を示し、1はアンコイラ−12は銅帯人
をつなぎ合わせる溶接機、3は前面ルーパー、4は脱脂
装置、5はスクラバー、6は水洗装置、7は酸洗装置、
8は水洗装置、9°はプレ電気メツキ装置、10は水洗
装置、11はゾレフラツクス槽、12はフラックス檀、
13はメッキ浴、14はメッキ釜、15はメッキ量v4
整装置。
16は冷却装置、17はクエ/チ装置、18は化学処理
装置、19は水洗槽、20は乾燥装置。
装置、19は水洗槽、20は乾燥装置。
21は後面ルーツe−,22はコイラーである。
而して従来の連続溶融Pb −Bn糸倉−金メツキ鋼板
(ここでは塩化亜鉛を生成分とするフラックス浸漬法を
例に取上げる)は、予め脱脂C4)、酸洗(7)及びプ
レ電気メッキC9)、プレフラックス処理(1υし之銅
帯Aを、温度360℃以上の溶融鉛合金メッキ浴(浴温
は通常320°〜400℃である)の浴面上に浮遊させ
た塩化亜鉛を生成分とするフラックス(12)に連続的
に浸漬させて製造している。
(ここでは塩化亜鉛を生成分とするフラックス浸漬法を
例に取上げる)は、予め脱脂C4)、酸洗(7)及びプ
レ電気メッキC9)、プレフラックス処理(1υし之銅
帯Aを、温度360℃以上の溶融鉛合金メッキ浴(浴温
は通常320°〜400℃である)の浴面上に浮遊させ
た塩化亜鉛を生成分とするフラックス(12)に連続的
に浸漬させて製造している。
しかし、銅帯と接触して反応していない浴面上の浮遊フ
ラックス(50〜150mに及ぶことあり)は1時間の
経過につれ、メッキ浴中あるいは浴面の浴融メタルと反
応して劣化反応を生じ、粘性が上がり、侵入鋼帯と伴に
メタル浴中に巻き込まれ、メッキ浴中のロールと銅帯と
の間にかみ込み、銅帯に疵をつける原因となったり、メ
ッキ浴中のメッキ機回りの設備寿命を低下させる原因と
なりメッキの安定操業が非常に困難であった。さらに多
くのフラックス(少くとも鋼板片面当り9r/z)を使
用するためフラックス起因によるヒユームが発生し環境
衛生上好ましくない問題も生じている。
ラックス(50〜150mに及ぶことあり)は1時間の
経過につれ、メッキ浴中あるいは浴面の浴融メタルと反
応して劣化反応を生じ、粘性が上がり、侵入鋼帯と伴に
メタル浴中に巻き込まれ、メッキ浴中のロールと銅帯と
の間にかみ込み、銅帯に疵をつける原因となったり、メ
ッキ浴中のメッキ機回りの設備寿命を低下させる原因と
なりメッキの安定操業が非常に困難であった。さらに多
くのフラックス(少くとも鋼板片面当り9r/z)を使
用するためフラックス起因によるヒユームが発生し環境
衛生上好ましくない問題も生じている。
(問題点を解決するための手段)
本発明は従来の連続溶融Pb −Bn系合金メッキ鋼板
の製造法に伴う上記諸問題を、スラックスを浴面上の浮
遊方法から銅帯のメッキ浴侵入直前に銅帯表面に必要反
応量のみ塗布、供給し、浴上浮遊フラックスはこれを除
去する事で解消する方法である。
の製造法に伴う上記諸問題を、スラックスを浴面上の浮
遊方法から銅帯のメッキ浴侵入直前に銅帯表面に必要反
応量のみ塗布、供給し、浴上浮遊フラックスはこれを除
去する事で解消する方法である。
その要旨は、連続的に走行する鋼板に片面当92炉/−
以上のフラックスを塗布しながら、温度360℃以上の
溶融Pb −Sn合金メッキ浴中を連続的に浸漬させ、
浮遊フラックスはこれを除去する連続溶融Pb −Sn
系合金メッキ鋼板の製造法である。
以上のフラックスを塗布しながら、温度360℃以上の
溶融Pb −Sn合金メッキ浴中を連続的に浸漬させ、
浮遊フラックスはこれを除去する連続溶融Pb −Sn
系合金メッキ鋼板の製造法である。
(作用)
以下本発明法の作用を図面を参照して説明する。
第1図は本発明法を行う設備の一例であす、7ラツク[
12に代え、メッキ釜14外でプレフラックス槽11(
但し、これは省略可能)の次にフラックス塗布装置12
3を設け、又、メッキ浴上の浮遊フラックス、その他の
不純物を排出するメタルポンプあるいはガスリフトポン
プのような排出能力のあるfe装24を設けた点以外は
@3図示装置と同じである。
12に代え、メッキ釜14外でプレフラックス槽11(
但し、これは省略可能)の次にフラックス塗布装置12
3を設け、又、メッキ浴上の浮遊フラックス、その他の
不純物を排出するメタルポンプあるいはガスリフトポン
プのような排出能力のあるfe装24を設けた点以外は
@3図示装置と同じである。
図においてアンコイラ−1から巻き解かれた銅帯Aは溶
接機2、脱脂装置4などの前処理装置を通って、フラッ
クス塗布装置23で片面当り2t/−以上のフラックス
が塗布されながらかつ温度360℃以上に保持されたメ
ッキ浴13の面上で剥離されながら浴中を通過する。剥
離され浴面上を浮遊するフラックスは過大な厚みになら
ぬよう、排出装[24で適宜バッチ式或いは連続式に除
去される。そのため、従来技術にみられたような厚さに
はならず、20w程度に抑えることができる。
接機2、脱脂装置4などの前処理装置を通って、フラッ
クス塗布装置23で片面当り2t/−以上のフラックス
が塗布されながらかつ温度360℃以上に保持されたメ
ッキ浴13の面上で剥離されながら浴中を通過する。剥
離され浴面上を浮遊するフラックスは過大な厚みになら
ぬよう、排出装[24で適宜バッチ式或いは連続式に除
去される。そのため、従来技術にみられたような厚さに
はならず、20w程度に抑えることができる。
なお、スラックス塗布量は片面2P/n?〜8t/−の
範囲で充分である。8t/−を越えて塗布することは、
浴上堆積フラックス量を増加させ、メッキの操業安定度
を低下させることになるので、益がない。
範囲で充分である。8t/−を越えて塗布することは、
浴上堆積フラックス量を増加させ、メッキの操業安定度
を低下させることになるので、益がない。
また、メッキ浴温をむやみに高くするのも慧味がなく、
ヒユームの発生とそれによる悪影響を避けるには、40
0C超にするのは益がない。
ヒユームの発生とそれによる悪影響を避けるには、40
0C超にするのは益がない。
(実施例)
Pb −92%、Sn−B%、温度360℃の合金メタ
ル浴に厚み0.8調、巾1000100O極低炭素鋼の
銅帯をラインスピード70m/―で侵入させる設備で、
銅帯がメタルに侵入する手前1000mの1i所でフラ
ックスをロールにより2P/−片面塗布した後、上記メ
タル組成メタル温度のメタル浴中に銅帯を浸漬させ、メ
ッキした。浴面上に浮遊堆積したフラックスはメタルポ
ンプで適宜除去し、20閣より厚くならないようにした
。
ル浴に厚み0.8調、巾1000100O極低炭素鋼の
銅帯をラインスピード70m/―で侵入させる設備で、
銅帯がメタルに侵入する手前1000mの1i所でフラ
ックスをロールにより2P/−片面塗布した後、上記メ
タル組成メタル温度のメタル浴中に銅帯を浸漬させ、メ
ッキした。浴面上に浮遊堆積したフラックスはメタルポ
ンプで適宜除去し、20閣より厚くならないようにした
。
その結果、非常にすぐnたメッキが得られ、又。
メッキ操業も極めて安定することが知られた。
又、塗布量をSt/d−片面、メッキ浴温を400℃と
した組合せでも同様であった。
した組合せでも同様であった。
対比のため、第1図示装置により従来法に従い、片面当
り9f/−のフラックスをフラックス槽12(浴温は3
45℃〜400℃とした〕で塗布してメッキした結果は
、メッキそのものは本実施例とはソ同等であったが、時
間の経過によりフラックスの堆積量が増え、銅帯ととも
にメタル浴中にまきこまれ、メッキ浴中のロールと銅帯
との間でのかみ込み現象がみられ、操業の安定度が害さ
nる結果になった。
り9f/−のフラックスをフラックス槽12(浴温は3
45℃〜400℃とした〕で塗布してメッキした結果は
、メッキそのものは本実施例とはソ同等であったが、時
間の経過によりフラックスの堆積量が増え、銅帯ととも
にメタル浴中にまきこまれ、メッキ浴中のロールと銅帯
との間でのかみ込み現象がみられ、操業の安定度が害さ
nる結果になった。
なお又、上記実施例のメッキ浴温を345°〜355℃
とし、フラックス塗布量を2〜8f/rr?−片面とし
て行った比較例1.浴温345°〜355℃塗布量2t
/−一片面未満の比較例2.浴温360゜〜400℃、
塗布量2〜8f/−片面の比較例3゜の何れも浴温低下
及び/又はフラックス供給不足のため、メタルと銅帯と
の反応がわるく、結果は不良であった。
とし、フラックス塗布量を2〜8f/rr?−片面とし
て行った比較例1.浴温345°〜355℃塗布量2t
/−一片面未満の比較例2.浴温360゜〜400℃、
塗布量2〜8f/−片面の比較例3゜の何れも浴温低下
及び/又はフラックス供給不足のため、メタルと銅帯と
の反応がわるく、結果は不良であった。
これを表化すると次のようになる。
第2図は銅帯Aのメッキ浴浸漬時間と合金層量との関係
を示すもので、ここでは従来法のメッキ鋼板をメッキ浴
中の浸漬時間t−変化ざぜ、その時間に対する合金層成
長を測定すると同時に、数多ぐのメッキ特性試験を行な
い、試験に合格した合金層成長域を適正合金層成長域(
第2図中人部)、不合格な合金層成長域を不適正合金層
成長域(第2図中B部)とした。
を示すもので、ここでは従来法のメッキ鋼板をメッキ浴
中の浸漬時間t−変化ざぜ、その時間に対する合金層成
長を測定すると同時に、数多ぐのメッキ特性試験を行な
い、試験に合格した合金層成長域を適正合金層成長域(
第2図中人部)、不合格な合金層成長域を不適正合金層
成長域(第2図中B部)とした。
図中、B′部には、上記比較例1の場合をΔ印で、又、
比較例2の場合をX印で示した。父、黒丸印は従来法に
よるメッキ結果であり、A部の星印は本発明による場合
を示し、そのメッキ特性は従来法による銅帯のそれと同
等であることを表わしている。
比較例2の場合をX印で示した。父、黒丸印は従来法に
よるメッキ結果であり、A部の星印は本発明による場合
を示し、そのメッキ特性は従来法による銅帯のそれと同
等であることを表わしている。
(発明の効果)
本発明では、メッキ浴前で少量のフラックスを銅帯に塗
布し、メッキ浴面で剥離したフラックスは適宜除去する
ので、ヒユーム膿生もなく、フラックスの浴面上堆積に
よる問題も解消され、安定したメッキ操業が可能となる
。
布し、メッキ浴面で剥離したフラックスは適宜除去する
ので、ヒユーム膿生もなく、フラックスの浴面上堆積に
よる問題も解消され、安定したメッキ操業が可能となる
。
第1図は本発明を行う装置の一例を示す説明図、第2図
は銅帯のメッキ浴浸漬時間と合金メッキ層量との関係を
示すグラフ、 第3図は従来法を行う装置の一例を示す説明図である。 図中1人・・・鋼帯、23・・・フラックス塗布装置、
24・・・排出装W、1s−・・メッキ浴、14・・・
メッキ釜である。 代理人 弁理士 秋 沢 政 光 外2名
は銅帯のメッキ浴浸漬時間と合金メッキ層量との関係を
示すグラフ、 第3図は従来法を行う装置の一例を示す説明図である。 図中1人・・・鋼帯、23・・・フラックス塗布装置、
24・・・排出装W、1s−・・メッキ浴、14・・・
メッキ釜である。 代理人 弁理士 秋 沢 政 光 外2名
Claims (3)
- (1)連続的に走行する鋼板に片面当り2g/m^2以
上のフラックスを塗布しながら温度360℃以上の溶融
Pb−Sn系合金メッキ浴中を連続的に浸漬させ、浮遊
フラックスはこれを除去する事を特徴とした連続溶融P
b−Sn系合金メッキ鋼板の製造法。 - (2)前記第(1)項記載の方法において、フラックス
を鋼板片面当り2g/m^2〜8g/m^2で塗布する
方法。 - (3)前記第(1)項記載の方法において、メッキ浴の
温度を360℃〜400℃とする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5999085A JPS61217565A (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 | 連続溶融Pb−Sn系合金メツキ鋼板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5999085A JPS61217565A (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 | 連続溶融Pb−Sn系合金メツキ鋼板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61217565A true JPS61217565A (ja) | 1986-09-27 |
Family
ID=13129113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5999085A Pending JPS61217565A (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 | 連続溶融Pb−Sn系合金メツキ鋼板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61217565A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4982539A (ja) * | 1972-12-15 | 1974-08-08 | ||
| JPS5724068A (en) * | 1980-07-17 | 1982-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photomagnetic disk device |
| JPS5818429A (ja) * | 1981-07-21 | 1983-02-03 | 帝人株式会社 | 異形多孔仮撚捲縮加工糸の製造法 |
-
1985
- 1985-03-25 JP JP5999085A patent/JPS61217565A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4982539A (ja) * | 1972-12-15 | 1974-08-08 | ||
| JPS5724068A (en) * | 1980-07-17 | 1982-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photomagnetic disk device |
| JPS5818429A (ja) * | 1981-07-21 | 1983-02-03 | 帝人株式会社 | 異形多孔仮撚捲縮加工糸の製造法 |
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