JPS61226992A - 酸化絶縁層を備えた可撓性回路基板 - Google Patents
酸化絶縁層を備えた可撓性回路基板Info
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- JPS61226992A JPS61226992A JP6785985A JP6785985A JPS61226992A JP S61226992 A JPS61226992 A JP S61226992A JP 6785985 A JP6785985 A JP 6785985A JP 6785985 A JP6785985 A JP 6785985A JP S61226992 A JPS61226992 A JP S61226992A
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、各種金属箔をベース部材として使用する可撓
性回路基板に於いて、この金属ベース部材上に抵抗器若
しくは高密度集積回路素子等の発熱性回路部品を直接的
に装着可能な酸化絶縁層を備えた可撓性回路基板に関す
る。
性回路基板に於いて、この金属ベース部材上に抵抗器若
しくは高密度集積回路素子等の発熱性回路部品を直接的
に装着可能な酸化絶縁層を備えた可撓性回路基板に関す
る。
「従来の技術」
各種の合成樹脂製シート材、例えばポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム又はポリアミドイミ・ドフィル
ム等をベース部材とする可撓性回路基板は、銅箔等に代
表される導電箔で形成される回路配線パターンを高密度
微細化するに応じてその寸法安定性が問題となるという
事情及びベース部材の熱放散性の面で抵抗器或いはｒｃ
、ＬＳＩ等の高密度集積回路素子の如き発熱性回路部品
に対する吸熱乃至は放熱機能が十分とは云い難いことか
ら、回路基板のこれら寸法安定性並びに放熱機能を好適
に確保する手段として、ベース部材をアルミニウム箔、
鉄箔又はニッケル箔等の金属箔で構成するような所謂可
撓性金属ベース回路基板が提案され実用化されている。
ム、ポリイミドフィルム又はポリアミドイミ・ドフィル
ム等をベース部材とする可撓性回路基板は、銅箔等に代
表される導電箔で形成される回路配線パターンを高密度
微細化するに応じてその寸法安定性が問題となるという
事情及びベース部材の熱放散性の面で抵抗器或いはｒｃ
、ＬＳＩ等の高密度集積回路素子の如き発熱性回路部品
に対する吸熱乃至は放熱機能が十分とは云い難いことか
ら、回路基板のこれら寸法安定性並びに放熱機能を好適
に確保する手段として、ベース部材をアルミニウム箔、
鉄箔又はニッケル箔等の金属箔で構成するような所謂可
撓性金属ベース回路基板が提案され実用化されている。
乙のような可撓性金属ベース回路基板の基本的な構成と
しては、銅箔等からなる導電箔と金属箔ベース部材とを
適当な絶縁性接着剤を介して一様に貼合せｔ：回路基板
素材を用意し、導電箔にフォトエツチング手法等を施す
ことにより所要の回路配線パターンを形成するのが一般
的である。従って、導電箔除去領域（こば、絶縁性接着
剤層が部分的に露出した構造となる。
しては、銅箔等からなる導電箔と金属箔ベース部材とを
適当な絶縁性接着剤を介して一様に貼合せｔ：回路基板
素材を用意し、導電箔にフォトエツチング手法等を施す
ことにより所要の回路配線パターンを形成するのが一般
的である。従って、導電箔除去領域（こば、絶縁性接着
剤層が部分的に露出した構造となる。
［発明が解決しＪ゛うとする問題点］
ところで、斯かる露出接着剤層は、金属箔ベース部材に
比較して吸熱性乃至は放熱性が不十分である為、前記の
如き発熱性回路部品を実装しｔコ際には該部品と金属箔
ベース部材との間にこの接着剤層がヒートバリアとして
介在することとなって、金属箔ベース部材の本来的に良
好な放熱特性を著しく阻害して、乙の種可撓性金属ベー
ス回路基板の既述の如き有利性を十分には発揮させ得な
い虞第１がある。
比較して吸熱性乃至は放熱性が不十分である為、前記の
如き発熱性回路部品を実装しｔコ際には該部品と金属箔
ベース部材との間にこの接着剤層がヒートバリアとして
介在することとなって、金属箔ベース部材の本来的に良
好な放熱特性を著しく阻害して、乙の種可撓性金属ベー
ス回路基板の既述の如き有利性を十分には発揮させ得な
い虞第１がある。
「問題点を解決するための手段」
本発明は、そこで、アルミニウム箔面の所要個所に陽極
酸化皮膜による絶縁層を形成した金属ベース部材を設け
、該絶縁層上に発熱性回路部品の装着収容部を設けると
共に、該絶縁層の外周縁部に臨ませて上記回路部品と電
気的に接続可能な端子を具備するように形成した回路配
線パターンを上記金属ベース部材上に絶縁性接着層を介
して被着形成するように案出することにより上記諸問題
を好適に解消できるようにした酸化絶縁層を備えた可撓
性回路基板を提供するものである。
酸化皮膜による絶縁層を形成した金属ベース部材を設け
、該絶縁層上に発熱性回路部品の装着収容部を設けると
共に、該絶縁層の外周縁部に臨ませて上記回路部品と電
気的に接続可能な端子を具備するように形成した回路配
線パターンを上記金属ベース部材上に絶縁性接着層を介
して被着形成するように案出することにより上記諸問題
を好適に解消できるようにした酸化絶縁層を備えた可撓
性回路基板を提供するものである。
「実施例」
第１図は、本発明の一実施例に従って構成された酸化絶
縁層を備えｔ：可撓性回路基板の概念的な要部拡大断面
構成図を示し、図中、１はアルミニウム箔を摘要しｔ二
金属ベース部材であって、２はその面上の所要個所に陽
極酸化手段で適宜形成した酸化絶縁層、３は絶縁性接着
層、４は該層３上に被着形成した所要の回路配線パター
ンであり、また、５は形成回路配線パターン４の為の表
面絶縁被覆層を示し、図示のよう（こ、酸化絶縁層２上
には抵抗器又はＩＣ，ｌ−３Ｉ等の高密度集積回路素子
等の発熱性電子回路部品６を直接的に接触状態で装着収
容可能にこの酸化絶縁層２の大半部分には接着層３を設
けておらず、また、回路配線パターン４の端子部は接着
層３を介して絶縁層２の外周縁部に臨んで電子回路部品
６とリード線７でＴｉ電気的接続できるように形成され
ている。
縁層を備えｔ：可撓性回路基板の概念的な要部拡大断面
構成図を示し、図中、１はアルミニウム箔を摘要しｔ二
金属ベース部材であって、２はその面上の所要個所に陽
極酸化手段で適宜形成した酸化絶縁層、３は絶縁性接着
層、４は該層３上に被着形成した所要の回路配線パター
ンであり、また、５は形成回路配線パターン４の為の表
面絶縁被覆層を示し、図示のよう（こ、酸化絶縁層２上
には抵抗器又はＩＣ，ｌ−３Ｉ等の高密度集積回路素子
等の発熱性電子回路部品６を直接的に接触状態で装着収
容可能にこの酸化絶縁層２の大半部分には接着層３を設
けておらず、また、回路配線パターン４の端子部は接着
層３を介して絶縁層２の外周縁部に臨んで電子回路部品
６とリード線７でＴｉ電気的接続できるように形成され
ている。
アルミニウム箔からなる金属ベース部材１に設けるべき
上記酸化絶縁層２は、第２図の如く、予め金属ベース部
材１に所定のマスキング処理８を施した後、適宜な陽極
酸化処理工程を加えてそのバリア層を出来るだけ厚くな
るように全体の厚さを略１／／１程度以下に形成するこ
とが可能であり、次いで、第３図に示すように、形成酸
化絶縁層２上に前記発熱性電子回路部品６のための装着
収容部９を設は得る如く上記絶縁性接着層３を被着した
段階で、同図のように該接着層３上に銅箔等の導電箔４
Ａを一様に貼着後、フォトエツチング法等により前記回
路配線パターン４を常法の如く形成することが可能であ
る。なお、電子回路部品６の装着収容部９を画成する手
段として、酸化絶縁層２を含む金属ベース部材１の全面
に均一に絶縁性接着剤層３を設け、上記装着収容部９を
形成するｔと十分な部位を例えばヤグレーザ等の照射処
理で酸化絶縁層２に損傷変質を与えることなく除去する
ような実施形態も適宜採用可能である。
上記酸化絶縁層２は、第２図の如く、予め金属ベース部
材１に所定のマスキング処理８を施した後、適宜な陽極
酸化処理工程を加えてそのバリア層を出来るだけ厚くな
るように全体の厚さを略１／／１程度以下に形成するこ
とが可能であり、次いで、第３図に示すように、形成酸
化絶縁層２上に前記発熱性電子回路部品６のための装着
収容部９を設は得る如く上記絶縁性接着層３を被着した
段階で、同図のように該接着層３上に銅箔等の導電箔４
Ａを一様に貼着後、フォトエツチング法等により前記回
路配線パターン４を常法の如く形成することが可能であ
る。なお、電子回路部品６の装着収容部９を画成する手
段として、酸化絶縁層２を含む金属ベース部材１の全面
に均一に絶縁性接着剤層３を設け、上記装着収容部９を
形成するｔと十分な部位を例えばヤグレーザ等の照射処
理で酸化絶縁層２に損傷変質を与えることなく除去する
ような実施形態も適宜採用可能である。
更に、上記実施例に於いて、絶縁性接着剤層３を第４図
に示すように、水分透過性の僅少な樹脂製絶縁塗料１０
に変更すると共に、前記同様に、電子回路部品の装着収
容部１１を含む全面に対して回路配線パターン形成用導
電層１２をメッキ、スパッタリング若しくは蒸着等の手
段で被着形成したのち、パターンニング処理で所要の回
路配線パターン１２Ａを形成すような実施態様も採用で
き、この場合、回路配線パターン１２Ａの端子部を第５
図の如く酸化絶縁層２上に適当長延設させて回路部品１
３とでバンプ式接続を図れるような構造も任意採用する
ことが出来る。
に示すように、水分透過性の僅少な樹脂製絶縁塗料１０
に変更すると共に、前記同様に、電子回路部品の装着収
容部１１を含む全面に対して回路配線パターン形成用導
電層１２をメッキ、スパッタリング若しくは蒸着等の手
段で被着形成したのち、パターンニング処理で所要の回
路配線パターン１２Ａを形成すような実施態様も採用で
き、この場合、回路配線パターン１２Ａの端子部を第５
図の如く酸化絶縁層２上に適当長延設させて回路部品１
３とでバンプ式接続を図れるような構造も任意採用する
ことが出来る。
「発明の効果」
本発明によれば、叙上記載の如く、可撓性回路基板の構
成部材として金属ベース部材を使用するようなタイプに
於いて、金属ベース部材と熱障壁を形成する虞れのない
放熱性の優れた酸化絶縁層を露出可能に形成してこの露
出酸化絶縁層部位に電子回路部品を装着収容するように
した構造の金属ベース型可撓性回路基板を構成してあり
、従って、実装電子回路部品が特に発熱性の高いもので
あってもその格段な吸熱乃至は放熱機能により安定した
動作を発揮させることが出来、まｔこ、可撓性金属ベー
ス回路基板特有の寸法安定度と相俟って高品質高付加価
値製品を提供することが可能である。
成部材として金属ベース部材を使用するようなタイプに
於いて、金属ベース部材と熱障壁を形成する虞れのない
放熱性の優れた酸化絶縁層を露出可能に形成してこの露
出酸化絶縁層部位に電子回路部品を装着収容するように
した構造の金属ベース型可撓性回路基板を構成してあり
、従って、実装電子回路部品が特に発熱性の高いもので
あってもその格段な吸熱乃至は放熱機能により安定した
動作を発揮させることが出来、まｔこ、可撓性金属ベー
ス回路基板特有の寸法安定度と相俟って高品質高付加価
値製品を提供することが可能である。
第１図は、本発明の一実施例に基づく酸化絶縁層を備え
た可撓性回路基板の概念的な要部拡大断面構成図、 第２図は、酸化絶縁層の形成手段を説明するための図、 第３図は、同じく回路配線パターンの形成手段を説明す
るための図、 第４図は、金属ベース部材と回路配線パターンとの絶縁
層を低吸湿性絶縁塗料で形成すると共に、回路配線パタ
ーン用導電層を他の手法で設けるようにした例を説明す
る図、そして、第５図は、第４図の実施例により構成し
た可撓性金属ベース回路基板の同様な断面図である。 １：金属ベース部材 ２：陽極酸化絶縁層 ３：絶縁性接着剤層 ４：回路配線パターン ５：表面絶縁被覆層 ６：発熱性電子部品 ７：接続用リード線 ８：マスキング部材 ９：部品装着収賽部 １０：絶縁塗料 １２：導 電 層 １２：導 電 層
た可撓性回路基板の概念的な要部拡大断面構成図、 第２図は、酸化絶縁層の形成手段を説明するための図、 第３図は、同じく回路配線パターンの形成手段を説明す
るための図、 第４図は、金属ベース部材と回路配線パターンとの絶縁
層を低吸湿性絶縁塗料で形成すると共に、回路配線パタ
ーン用導電層を他の手法で設けるようにした例を説明す
る図、そして、第５図は、第４図の実施例により構成し
た可撓性金属ベース回路基板の同様な断面図である。 １：金属ベース部材 ２：陽極酸化絶縁層 ３：絶縁性接着剤層 ４：回路配線パターン ５：表面絶縁被覆層 ６：発熱性電子部品 ７：接続用リード線 ８：マスキング部材 ９：部品装着収賽部 １０：絶縁塗料 １２：導 電 層 １２：導 電 層
Claims (1)
- アルミニウム箔面の所要個所に陽極酸化皮膜による絶
縁層を形成した金属ベース部材を有し、該絶縁層上に発
熱性回路部品の装着収容部を設けると共に、該絶縁層の
外周縁部に臨ませて上記回路部品と電気的に接続可能な
端子を具備するように形成した回路配線パターンを上記
金属ベース部材上に絶縁性接着層を介して被着形成する
ように構成したことを特徴とする酸化絶縁層を備えた可
撓性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785985A JPS61226992A (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | 酸化絶縁層を備えた可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785985A JPS61226992A (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | 酸化絶縁層を備えた可撓性回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61226992A true JPS61226992A (ja) | 1986-10-08 |
Family
ID=13357084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6785985A Pending JPS61226992A (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | 酸化絶縁層を備えた可撓性回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61226992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129989A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | 複合絶縁層を有する金属ベース基板 |
| JPH04130693A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高密度回路モジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5937762B2 (ja) * | 1979-03-01 | 1984-09-12 | 日本電信電話株式会社 | 物体の変形量抽出法 |
-
1985
- 1985-03-30 JP JP6785985A patent/JPS61226992A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5937762B2 (ja) * | 1979-03-01 | 1984-09-12 | 日本電信電話株式会社 | 物体の変形量抽出法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02129989A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | 複合絶縁層を有する金属ベース基板 |
| JPH04130693A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高密度回路モジュール |
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