JPS61228701A - マイクロ波集積回路の製造方法 - Google Patents
マイクロ波集積回路の製造方法Info
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- JPS61228701A JPS61228701A JP3786486A JP3786486A JPS61228701A JP S61228701 A JPS61228701 A JP S61228701A JP 3786486 A JP3786486 A JP 3786486A JP 3786486 A JP3786486 A JP 3786486A JP S61228701 A JPS61228701 A JP S61228701A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/085—Triplate lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマイクロ波ストリップラインを有するマイクロ
波集積回路の製造方法に関するものである。
波集積回路の製造方法に関するものである。
第１図は増幅トランジスタ（Ｔ Ｒ＞、ストリップライ
ン（Ｌ １） （Ｌ ２）、抵抗（Ｒ１）（Ｒ２）（Ｒ
３）、容量（Ｃ１）（Ｃ２）（Ｃ３）（Ｃ４）（Ｃ６）
からなるマイクロ波増幅回路を示しているが、この増幅
回路を厚膜技術によりマイクロ波集積回路で形成した場
合の構造の一部を第２図に示す。
ン（Ｌ １） （Ｌ ２）、抵抗（Ｒ１）（Ｒ２）（Ｒ
３）、容量（Ｃ１）（Ｃ２）（Ｃ３）（Ｃ４）（Ｃ６）
からなるマイクロ波増幅回路を示しているが、この増幅
回路を厚膜技術によりマイクロ波集積回路で形成した場
合の構造の一部を第２図に示す。
第２図において、誘電体（Ｄ）の一方の面に接地導体（
ａｌ）が設けられ、他面に導体や部品が設けられている
。第２図においては第１図と同一の記号を付して示して
いるが、抵抗やコンデンサとしてはチップ部品を用いて
いる。尚、（ａ ２） （ａ ３）（Ｒ４）部品は部品
取り付は用の電極である。ストリップライン（Ｌｌ）の
寸法は良く知られているように接地導体（ａｌ）とスト
リップライン（Ｌｌ）４こ挾まれた誘電体（Ｄ）の誘電
率の平方根に逆比例する関係で決められる。
ａｌ）が設けられ、他面に導体や部品が設けられている
。第２図においては第１図と同一の記号を付して示して
いるが、抵抗やコンデンサとしてはチップ部品を用いて
いる。尚、（ａ ２） （ａ ３）（Ｒ４）部品は部品
取り付は用の電極である。ストリップライン（Ｌｌ）の
寸法は良く知られているように接地導体（ａｌ）とスト
リップライン（Ｌｌ）４こ挾まれた誘電体（Ｄ）の誘電
率の平方根に逆比例する関係で決められる。
このような集積回路のマイクロ波ストリップラインは誘
電体基板の両面に導体を印刷又は蒸着して形成するか、
両面銅張積層板を印刷やエツチングして形成するかして
いるが、斯る従来例は、いずれも誘電体（Ｄ）が基板と
なっていて回路を機械的にも保持する。従って誘電体と
して機械的に脆い材料が使用できず、その面からの制約
を受ける。そのため、誘電率の大きな材料を使用できな
いことが多く、ストリップライン（従ってマイクロ波集
積回路）のｉＪＸ型化ができないという欠点を有する。
電体基板の両面に導体を印刷又は蒸着して形成するか、
両面銅張積層板を印刷やエツチングして形成するかして
いるが、斯る従来例は、いずれも誘電体（Ｄ）が基板と
なっていて回路を機械的にも保持する。従って誘電体と
して機械的に脆い材料が使用できず、その面からの制約
を受ける。そのため、誘電率の大きな材料を使用できな
いことが多く、ストリップライン（従ってマイクロ波集
積回路）のｉＪＸ型化ができないという欠点を有する。
また、誘電体による基板は極端に大きく形成できないか
ら製造工程においてエンドレスに近い形で連続送りする
（後で分割する）ことが不可能であり、製造上の能率が
悪い。
ら製造工程においてエンドレスに近い形で連続送りする
（後で分割する）ことが不可能であり、製造上の能率が
悪い。
本発明はこれらの欠点を払拭するように工夫した新規且
つ有効なマイクロ波集積回路の製造方法を提案するもの
である。
つ有効なマイクロ波集積回路の製造方法を提案するもの
である。
以下図面に示した実施例に従って詳述する。
本発明では第３図に示すように金属板等の板状の接地導
体（１）を基板として、その上に誘電体（２）（３）を
設け、更にその上に設けられた導体（８）（９）とでス
トリップラインを形成したことを特徴としている。この
ように本発明では誘電体を基板とせずに、接地導体を基
板としていることによりストリップラインは基板の両面
に形成することができ、従って第３図は接地導体（１）
の両面（Ａ）（Ｂ）にマイクロ波集積回路を形成した場
合を示している。第３図において、（１０）（１１）は
半田レジスト、（１２）は接着剤、（１３）（１４）は
チップ部品、（１５）（１６）はチップ部品の電極、（
１７）は半田、（１８）はクリーム半田若しくは導電性
接着剤、〈１９）は両面の回路の接地をとるための導体
である。
体（１）を基板として、その上に誘電体（２）（３）を
設け、更にその上に設けられた導体（８）（９）とでス
トリップラインを形成したことを特徴としている。この
ように本発明では誘電体を基板とせずに、接地導体を基
板としていることによりストリップラインは基板の両面
に形成することができ、従って第３図は接地導体（１）
の両面（Ａ）（Ｂ）にマイクロ波集積回路を形成した場
合を示している。第３図において、（１０）（１１）は
半田レジスト、（１２）は接着剤、（１３）（１４）は
チップ部品、（１５）（１６）はチップ部品の電極、（
１７）は半田、（１８）はクリーム半田若しくは導電性
接着剤、〈１９）は両面の回路の接地をとるための導体
である。
次に、第３図のようなマイクロ波集積回路を作成する手
順を第４図を参照して説明する。
順を第４図を参照して説明する。
第４１５！Ｉｆの［１］において、金属板よりなる接地
導体（１）には（Ｈｌ）（Ｈｌ）で示す孔加工が施され
る。
導体（１）には（Ｈｌ）（Ｈｌ）で示す孔加工が施され
る。
孔（Ｈｌ〉は接地導体（１）の上下に形成される回路を
互いに接続するために、また孔（Ｈｌ）はそれぞれの回
路の接地をとる〔従って接地導体（１）に接続する〕た
めに設けられたものである。
互いに接続するために、また孔（Ｈｌ）はそれぞれの回
路の接地をとる〔従って接地導体（１）に接続する〕た
めに設けられたものである。
［１［］において、接地導体（１）にペースト状の誘電
体（２）を塗布又は印刷する。このとき孔（Ｈｌ）〈Ｈ
ｌ）にはペースト状誘電体（２）がタレ込んで（２ａ）
（２ｂ）の如くなる。
体（２）を塗布又は印刷する。このとき孔（Ｈｌ）〈Ｈ
ｌ）にはペースト状誘電体（２）がタレ込んで（２ａ）
（２ｂ）の如くなる。
［１［］において、（６）の如きスキージを矢印方向に
所定の押圧力を接地導体（１〉に加えつつ移動させる。
所定の押圧力を接地導体（１〉に加えつつ移動させる。
［ＩＶ］において、［１［［］の結果、孔（）（１）（
Ｈｌ）には誘電体（２）が完全に詰った状態になる。
Ｈｌ）には誘電体（２）が完全に詰った状態になる。
［Ｖ］において、前記誘電体（２ａ）（ｚｂ）を指触乾
燥させた後、誘電体（２）を所定箇所に必要な厚みで塗
布又は印刷する。
燥させた後、誘電体（２）を所定箇所に必要な厚みで塗
布又は印刷する。
［ＶＩ］において、前記所定箇所に施された誘電体（２
〉を指触乾燥した後、接地導体（１）の（１３＞面に誘
電体（３）を同様に塗布又は印刷し、指触乾燥する。
〉を指触乾燥した後、接地導体（１）の（１３＞面に誘
電体（３）を同様に塗布又は印刷し、指触乾燥する。
［■］において、プレスなどの方法により孔（Ｈｌ）（
Ｈｌ）部分に孔加工を施す。そのとき、孔（Ｈｌ）の壁
面には充分誘電体が存在するように配慮する。他方の孔
（Ｈｌ）については元の太き許になす。即ち、（Ｈｌ）
内の誘電体を全て除去する。
Ｈｌ）部分に孔加工を施す。そのとき、孔（Ｈｌ）の壁
面には充分誘電体が存在するように配慮する。他方の孔
（Ｈｌ）については元の太き許になす。即ち、（Ｈｌ）
内の誘電体を全て除去する。
断る状態で、誘電体（２）（３）の焼成を行なう。次い
で全体を触媒液中に浸漬し、更に無電解メッキにて薄く
金属（例えば銅〉を付着せしめる。（図示せず）。
で全体を触媒液中に浸漬し、更に無電解メッキにて薄く
金属（例えば銅〉を付着せしめる。（図示せず）。
「■］において、ストリップライン及び接続電極を作成
する箇所及び（Ａ）（Ｂ）面の回路を接続する孔（Ｈｌ
）、接地孔（Ｈｌ）等を除く部分にメツキレシスト（４
）（５）を印刷等により施す。
する箇所及び（Ａ）（Ｂ）面の回路を接続する孔（Ｈｌ
）、接地孔（Ｈｌ）等を除く部分にメツキレシスト（４
）（５）を印刷等により施す。
［ＩＸ］において、電解メッキを行ない所定の厚さの金
属（例えば！＞（８）（９＞を設ける。このとき、接地
導体（１）が露出しているところには更に接地用金属（
１９）が付くことになる。次いでメツキレシスト（４）
（５）を剥離し、その後、軽くエツチングして不要な無
電解メッキ部分を除去する。
属（例えば！＞（８）（９＞を設ける。このとき、接地
導体（１）が露出しているところには更に接地用金属（
１９）が付くことになる。次いでメツキレシスト（４）
（５）を剥離し、その後、軽くエツチングして不要な無
電解メッキ部分を除去する。
［ｘ］において、半田レジスト（１０）（１１）を（Ａ
）（Ｂ）両面に図示の如く設ける。
）（Ｂ）両面に図示の如く設ける。
［Ｘ＋］において、電極間に接着剤（１２）を印刷若し
くはディスペンサで塗布する。この接着剤は熱硬化性の
ものを用いるものとする。
くはディスペンサで塗布する。この接着剤は熱硬化性の
ものを用いるものとする。
［Ｘｎ］において、チップ抵抗、チップロンデンサ、マ
イクロトランジスタ、ミニモールド半導体等のチップ部
品（１３）を接着剤（１２））：に装着し、加熱して該
接着剤（１２）を硬化させ、上記チップ部品（１３）を
仮止めする。
イクロトランジスタ、ミニモールド半導体等のチップ部
品（１３）を接着剤（１２））：に装着し、加熱して該
接着剤（１２）を硬化させ、上記チップ部品（１３）を
仮止めする。
［ＸＩ］において、接地導体（１）を反転させ電極にク
リーム半田若しくは導電性接着剤（１８）を印刷或はデ
ィスペンサにて塗布する。
リーム半田若しくは導電性接着剤（１８）を印刷或はデ
ィスペンサにて塗布する。
［Ｘ１１１］において、チップ部品（１４）を装着し、
その電極（１６）とクリーム半田若しくは導電性接着剤
（１８）とが重なるようにして加熱溶融させ、次いで６
一 （Ｂ）面を溶融半田槽に浸漬して、ブップ部品（１３）
の電極（１５〉と接地導体（１）上の電極（９）との電
気的に充分な結合を半田（１７）により行なう。
その電極（１６）とクリーム半田若しくは導電性接着剤
（１８）とが重なるようにして加熱溶融させ、次いで６
一 （Ｂ）面を溶融半田槽に浸漬して、ブップ部品（１３）
の電極（１５〉と接地導体（１）上の電極（９）との電
気的に充分な結合を半田（１７）により行なう。
以上により、第３図の如きマイクロ波集積回路を作成で
きる。尚、上記（■）（■）（■）の金属を無電解及び
電解メッキで形成する代りに蒸着等により形成すること
も可能である如く、第３図の回路作成について第４図の
方法に限定されないことは言うを待たない。
きる。尚、上記（■）（■）（■）の金属を無電解及び
電解メッキで形成する代りに蒸着等により形成すること
も可能である如く、第３図の回路作成について第４図の
方法に限定されないことは言うを待たない。
本発明によればマイクロ波ストリップラインは従来の如
く誘電体を基板とせずに、接地導体を基板としているの
で、機械的強度は充分にとることができると共に、その
上に設ける誘電体として誘電率の大きな材料を用いるこ
とができ、従ってストリップ波ラインの寸法はかなりノ
ｊへさくすることが可能となり、回路全体の小型化が期
待できる。
く誘電体を基板とせずに、接地導体を基板としているの
で、機械的強度は充分にとることができると共に、その
上に設ける誘電体として誘電率の大きな材料を用いるこ
とができ、従ってストリップ波ラインの寸法はかなりノ
ｊへさくすることが可能となり、回路全体の小型化が期
待できる。
しかも、接地導体の両面に回路を設けることができるの
で、一層ｌＪＳ型となる。また、接地導体は金属板で実
現でき、かなり長いものであっても強度が大きいので、
製造ラインにおいて、金属板を連続して送り、最終工程
で順次分割して取り出すという手法を用いることができ
、製造能率が飛躍的に向上するという効果もあり、本発
明は極めて有効である。
で、一層ｌＪＳ型となる。また、接地導体は金属板で実
現でき、かなり長いものであっても強度が大きいので、
製造ラインにおいて、金属板を連続して送り、最終工程
で順次分割して取り出すという手法を用いることができ
、製造能率が飛躍的に向上するという効果もあり、本発
明は極めて有効である。
第１図はマイクロ波増幅回路を示す図面であり、第２図
は従来のマイクロ波集積回路の一部の構造を示す斜視図
である。第３図は本発明を実施したマイクロ波集積回路
の断面図であり、第４図は本発明の一実施例における製
造方法について説明するための図面である。 （１）・・接地導体、（２）（３）・・・誘電体、（８
）（９）・・・導体。
は従来のマイクロ波集積回路の一部の構造を示す斜視図
である。第３図は本発明を実施したマイクロ波集積回路
の断面図であり、第４図は本発明の一実施例における製
造方法について説明するための図面である。 （１）・・接地導体、（２）（３）・・・誘電体、（８
）（９）・・・導体。
Claims (1)
- （１）板状接地導体を基板としてその両面に誘電体を形
成する第１の工程と、前記両面に形成された誘電体の上
にマイクロ波ストリップラインを形成する第２の工程と
からなるマイクロ波集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3786486A JPS61228701A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | マイクロ波集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3786486A JPS61228701A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | マイクロ波集積回路の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55099144A Division JPS6014521B2 (ja) | 1980-07-18 | 1980-07-18 | マイクロ波集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61228701A true JPS61228701A (ja) | 1986-10-11 |
| JPS64843B2 JPS64843B2 (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=12509404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3786486A Granted JPS61228701A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | マイクロ波集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61228701A (ja) |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP3786486A patent/JPS61228701A/ja active Granted
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| MICROWAVES=1979 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS64843B2 (ja) | 1989-01-09 |
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