JPS6014521B2 - マイクロ波集積回路 - Google Patents
マイクロ波集積回路Info
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- JPS6014521B2 JPS6014521B2 JP55099144A JP9914480A JPS6014521B2 JP S6014521 B2 JPS6014521 B2 JP S6014521B2 JP 55099144 A JP55099144 A JP 55099144A JP 9914480 A JP9914480 A JP 9914480A JP S6014521 B2 JPS6014521 B2 JP S6014521B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
本発明はマイクロ波ストリップラインを有するマイクロ
波集積回路に関するものである。 第１図は増幅トランジスタＴＲ、ストリップラインＬ，
，−、抵抗Ｒ，，Ｒ２，Ｒ３、容量Ｃ，，Ｃ２，Ｃ３，
Ｃ４，Ｑからなるマイクロ波増幅回磯を示しているが、
この増幅回路を厚膜技術によりマイクロ波集積回路で形
成した場合の構造の一部を第２図に示す。 第２図において、誘電体Ｄの一方の面に接地導体ヱ，が
設けられ、他面に導体や部品が設けられている。 第２図においては第１図と同一の記号を付して示してい
るが、抵抗やコンデンサとしてはチップ部品を用いてい
る。尚、均，ａ３，ａ４部分は部品取り付け用の電極で
ある。ストリップラインＬの寸法は良く知られているよ
うに接地導体ａ，とストリップラインＬに挟まれた誘電
体Ｄの誘電率の平方根に逆比例する関係で決められる。
このような集積回路のマイクロ波ストリップライソは誘
電体基板の両面に導体を印刷又は蒸着して形成するか、
両面鋼張積層板を印刷やエッチングして形成するかして
いるが、斯る従釆例は、いずれも譲肉体Ｄが基板となっ
ていて回路を機械的にも保持する。従って誘電体として
機械的に脆い材料が使用できず、その面からの制約を受
ける。そのため、誘電率の大きな材料を使用できないこ
とが多く、ストリップライン（従ってマイクロ波集積回
路）の４・型化ができないという欠点を有する。また、
誘電体による基板は極端に大きく形成できないから製造
工程においてエンドレスに近い形で連続送りする（後で
分割する）ことが不可能であり、製造上の能率が悪い。
本発明はこれらの匁点を払拭するように工夫した新規且
つ有効なマイクロ波集積回路を提案するものである。 以下図面に示した実施例に従って詳述する。 本発明では第３図に示すように金属板等の板状の姿地導
体１を基板として、その上に誘電体２，３を設け、更に
その上に設けられた導体８，９とでストリップラインを
形成したことを特徴としている。このように本発明では
誘電体を基板とせずに、接地導体を基板としていること
によりストリップラインは基板の両面に形成することが
でき、従って第３図は接地導体１の両面Ａ，Ｂにマイク
ロ波集積回路を形成した場合を示している。第３図にお
いて、１０，１１は半田レジスト、１２は接着剤、１３
，１４はチップ部品、１５，１６はチップ部品の電極、
１７は半田、１８はクリーム半田若しくは導電性接着剤
、１９は両面の回路の接地をとるための導体である。次
に、第３図のようなマイクロ波集積回路を作成する手順
を第４図を参照して説明する。 第４図の〔１〕において、金属板よりなる接地導体１に
は日，，比で示す孔加工が施こされる。 孔日，は接地導体１の上下に形成される回路を互いに接
続するために、また孔日２はそれぞれの回路の接地をと
る〔従って接地導体１に接続する〕ために設けられたも
のである。
波集積回路に関するものである。 第１図は増幅トランジスタＴＲ、ストリップラインＬ，
，−、抵抗Ｒ，，Ｒ２，Ｒ３、容量Ｃ，，Ｃ２，Ｃ３，
Ｃ４，Ｑからなるマイクロ波増幅回磯を示しているが、
この増幅回路を厚膜技術によりマイクロ波集積回路で形
成した場合の構造の一部を第２図に示す。 第２図において、誘電体Ｄの一方の面に接地導体ヱ，が
設けられ、他面に導体や部品が設けられている。 第２図においては第１図と同一の記号を付して示してい
るが、抵抗やコンデンサとしてはチップ部品を用いてい
る。尚、均，ａ３，ａ４部分は部品取り付け用の電極で
ある。ストリップラインＬの寸法は良く知られているよ
うに接地導体ａ，とストリップラインＬに挟まれた誘電
体Ｄの誘電率の平方根に逆比例する関係で決められる。
このような集積回路のマイクロ波ストリップライソは誘
電体基板の両面に導体を印刷又は蒸着して形成するか、
両面鋼張積層板を印刷やエッチングして形成するかして
いるが、斯る従釆例は、いずれも譲肉体Ｄが基板となっ
ていて回路を機械的にも保持する。従って誘電体として
機械的に脆い材料が使用できず、その面からの制約を受
ける。そのため、誘電率の大きな材料を使用できないこ
とが多く、ストリップライン（従ってマイクロ波集積回
路）の４・型化ができないという欠点を有する。また、
誘電体による基板は極端に大きく形成できないから製造
工程においてエンドレスに近い形で連続送りする（後で
分割する）ことが不可能であり、製造上の能率が悪い。
本発明はこれらの匁点を払拭するように工夫した新規且
つ有効なマイクロ波集積回路を提案するものである。 以下図面に示した実施例に従って詳述する。 本発明では第３図に示すように金属板等の板状の姿地導
体１を基板として、その上に誘電体２，３を設け、更に
その上に設けられた導体８，９とでストリップラインを
形成したことを特徴としている。このように本発明では
誘電体を基板とせずに、接地導体を基板としていること
によりストリップラインは基板の両面に形成することが
でき、従って第３図は接地導体１の両面Ａ，Ｂにマイク
ロ波集積回路を形成した場合を示している。第３図にお
いて、１０，１１は半田レジスト、１２は接着剤、１３
，１４はチップ部品、１５，１６はチップ部品の電極、
１７は半田、１８はクリーム半田若しくは導電性接着剤
、１９は両面の回路の接地をとるための導体である。次
に、第３図のようなマイクロ波集積回路を作成する手順
を第４図を参照して説明する。 第４図の〔１〕において、金属板よりなる接地導体１に
は日，，比で示す孔加工が施こされる。 孔日，は接地導体１の上下に形成される回路を互いに接
続するために、また孔日２はそれぞれの回路の接地をと
る〔従って接地導体１に接続する〕ために設けられたも
のである。
〔０〕において、接地導体１にペースト状の
誘電体２を塗布又は印刷する。 このとき孔日，，日２にはペースト状誘電体２がタレ込
んで２ａ，２ｂの如くなる。〔ｍ〕において、６の如き
スキージを矢印方向に所定の押圧力を接地導体１に加え
つつ移動させる。 〔Ｗ〕において、〔ｍ〕の結果、孔日，，日２には誘電
体２が完全に詰った状態になる。 〔Ｖ〕において、前記誘電体２ａ，２ｂ指触乾燥させた
後、誘電体２を所定箇所に必要な厚みで塗布又は印刷す
る。 〔Ｗ〕において、前記所定箇所に施された譲亀体２を指
舷乾燥した後、接地導体１のＢ面に誘電体３を同機に塗
布又は印刷し、指鮫乾燥する。 〔Ｗ〕において、プレスなどの方法により孔日，，日２
部分に孔加工を施こす。そのとき、孔日，の壁面には充
分誘電体が存在するように配慮する。他方の孔日２につ
いては元の大きごになす。即ち、比内の誘電体を全て除
去する。斯る状態で、誘電体２，３の焼成を行なう。次
いで全体を触媒液中に浸潰し、更に無電藤メッキにて薄
く金属（例えば銅）を付着せしめる。（図示せず）。〔
畑〕において、ストリップライン及び接続電極を作成す
る箇所及びＡ，Ｂ面の回路を接続する孔日，、接地孔日
２等を除く部分にメッキレジスト４，５を印刷等により
施こす。〔Ｋ〕において、電解メッキを行ない所定の厚
さの金属（例えば銅）８，９を設ける。 このとき、接地導体１が露出しているところには更に接
地用金属１９が付くことになる。次いでメッキレジスト
４，５を剥離し、その後、軽くエッチングして不要な無
電解〆ツキ部分を除去する。〔Ｘ〕において、半田レジ
スト１０，１１をＡ、８両面に図示の如く設ける。 〔幻〕において、電極間に接着剤１２を印刷若しくはデ
ィスベンサで塗布する。 この接着剤は熱硬化性のものを用いるものとする。〔狐
〕において、チップ抵抗、チップコンデンサ・マイクロ
トランジスタ、ミニモールド半導体等のチップ部品１３
を接着剤１２上に装着し、加熱して該接着剤１２を硬化
させ、上記チップ部品１３を仮止めする。 〔Ｘｍ〕において、接地導体１を反転させ電極にクリー
ム半田若しくは導電性接着剤１８を印刷或はデイスベン
サにて塗布する。 〔ＸＷ〕において、チップ部品１４を装着し、その鰭極
１６とクリーム半田若しくは導軍性接着剤１８とが重な
るようにして加熱熔融させ、次いでＢ面を熔融半田槽に
浸潰して、チップ部品１３の電極１５と接地導体１上の
電極９との電気的に充分な結合を半田１７により行なう
。 以上により、第３図の如きマイクロ波集積回路を作成で
きる。 尚、上記〔肌〕，〔Ｗ〕，〔Ｋ〕の金属を無電解及び電
解メッキで形成する代りに蒸着等により形成することも
可能である如く、第３図の回路作成について第４図の方
法に限定されないことは言うを待たない。本発明によれ
ばマイクロ波ストリップラインは従来の如く譲鷺体を基
板とせずに、接地導体を基板としているので、機械的強
度は充分にとることができると共に、その上に設ける誘
電体として誘電率の大きな材料を用いることができ、従
ってストリップ波ラインの寸法はかなり４・さくするこ
とが可能となり、回路全体の小型化が基特できる。 しかも、接地導体の両面に回路を設けることができるの
で、一層小型となる。また接地導体は金属板で実現でき
、かなり長いものであっても強度が大きいので、製造ラ
インにおいて、金属板を連続して送り、最終工程で順次
分割して取り出すという手法を用いることができ、製造
能率が飛躍的に向上するという効果もあり、本発明は極
めて有効である。図面の簡単な説暁 第１図はマイクロ波増幅回路例を示す図面であり、第２
図は従来のマイクロ波集積回路の一部の構造を示す斜視
図である。 第３図は本発明を実施したマイクロ波集積回路の断面図
であり、第４図はその製造方法について説明するための
図面である。１・・・・・・接地導体、２，３・・・・
・・誘電体、８，９・・・・・・導体。 第１図 第２図 第３図 第４図 第４図
誘電体２を塗布又は印刷する。 このとき孔日，，日２にはペースト状誘電体２がタレ込
んで２ａ，２ｂの如くなる。〔ｍ〕において、６の如き
スキージを矢印方向に所定の押圧力を接地導体１に加え
つつ移動させる。 〔Ｗ〕において、〔ｍ〕の結果、孔日，，日２には誘電
体２が完全に詰った状態になる。 〔Ｖ〕において、前記誘電体２ａ，２ｂ指触乾燥させた
後、誘電体２を所定箇所に必要な厚みで塗布又は印刷す
る。 〔Ｗ〕において、前記所定箇所に施された譲亀体２を指
舷乾燥した後、接地導体１のＢ面に誘電体３を同機に塗
布又は印刷し、指鮫乾燥する。 〔Ｗ〕において、プレスなどの方法により孔日，，日２
部分に孔加工を施こす。そのとき、孔日，の壁面には充
分誘電体が存在するように配慮する。他方の孔日２につ
いては元の大きごになす。即ち、比内の誘電体を全て除
去する。斯る状態で、誘電体２，３の焼成を行なう。次
いで全体を触媒液中に浸潰し、更に無電藤メッキにて薄
く金属（例えば銅）を付着せしめる。（図示せず）。〔
畑〕において、ストリップライン及び接続電極を作成す
る箇所及びＡ，Ｂ面の回路を接続する孔日，、接地孔日
２等を除く部分にメッキレジスト４，５を印刷等により
施こす。〔Ｋ〕において、電解メッキを行ない所定の厚
さの金属（例えば銅）８，９を設ける。 このとき、接地導体１が露出しているところには更に接
地用金属１９が付くことになる。次いでメッキレジスト
４，５を剥離し、その後、軽くエッチングして不要な無
電解〆ツキ部分を除去する。〔Ｘ〕において、半田レジ
スト１０，１１をＡ、８両面に図示の如く設ける。 〔幻〕において、電極間に接着剤１２を印刷若しくはデ
ィスベンサで塗布する。 この接着剤は熱硬化性のものを用いるものとする。〔狐
〕において、チップ抵抗、チップコンデンサ・マイクロ
トランジスタ、ミニモールド半導体等のチップ部品１３
を接着剤１２上に装着し、加熱して該接着剤１２を硬化
させ、上記チップ部品１３を仮止めする。 〔Ｘｍ〕において、接地導体１を反転させ電極にクリー
ム半田若しくは導電性接着剤１８を印刷或はデイスベン
サにて塗布する。 〔ＸＷ〕において、チップ部品１４を装着し、その鰭極
１６とクリーム半田若しくは導軍性接着剤１８とが重な
るようにして加熱熔融させ、次いでＢ面を熔融半田槽に
浸潰して、チップ部品１３の電極１５と接地導体１上の
電極９との電気的に充分な結合を半田１７により行なう
。 以上により、第３図の如きマイクロ波集積回路を作成で
きる。 尚、上記〔肌〕，〔Ｗ〕，〔Ｋ〕の金属を無電解及び電
解メッキで形成する代りに蒸着等により形成することも
可能である如く、第３図の回路作成について第４図の方
法に限定されないことは言うを待たない。本発明によれ
ばマイクロ波ストリップラインは従来の如く譲鷺体を基
板とせずに、接地導体を基板としているので、機械的強
度は充分にとることができると共に、その上に設ける誘
電体として誘電率の大きな材料を用いることができ、従
ってストリップ波ラインの寸法はかなり４・さくするこ
とが可能となり、回路全体の小型化が基特できる。 しかも、接地導体の両面に回路を設けることができるの
で、一層小型となる。また接地導体は金属板で実現でき
、かなり長いものであっても強度が大きいので、製造ラ
インにおいて、金属板を連続して送り、最終工程で順次
分割して取り出すという手法を用いることができ、製造
能率が飛躍的に向上するという効果もあり、本発明は極
めて有効である。図面の簡単な説暁 第１図はマイクロ波増幅回路例を示す図面であり、第２
図は従来のマイクロ波集積回路の一部の構造を示す斜視
図である。 第３図は本発明を実施したマイクロ波集積回路の断面図
であり、第４図はその製造方法について説明するための
図面である。１・・・・・・接地導体、２，３・・・・
・・誘電体、８，９・・・・・・導体。 第１図 第２図 第３図 第４図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 板状接地導体を基板として、その上に誘電体を形成
し、この誘電体の上に導体を形成し、前記接地導体と誘
電体と導体とでマイクロ波ストリツプラインを形成した
ことを特徴とするマイクロ波集積回路。 ２ 前記マイクロ波ストリツプラインは、前記板状接地
導体の両面に形成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のマイクロ波集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55099144A JPS6014521B2 (ja) | 1980-07-18 | 1980-07-18 | マイクロ波集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55099144A JPS6014521B2 (ja) | 1980-07-18 | 1980-07-18 | マイクロ波集積回路 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3786486A Division JPS61228701A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | マイクロ波集積回路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5724102A JPS5724102A (en) | 1982-02-08 |
| JPS6014521B2 true JPS6014521B2 (ja) | 1985-04-13 |
Family
ID=14239499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55099144A Expired JPS6014521B2 (ja) | 1980-07-18 | 1980-07-18 | マイクロ波集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6014521B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6162428U (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-26 |
-
1980
- 1980-07-18 JP JP55099144A patent/JPS6014521B2/ja not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| MICROWAVES=1979 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6162428U (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5724102A (en) | 1982-02-08 |
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