JPS64843B2 - - Google Patents
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- JPS64843B2 JPS64843B2 JP3786486A JP3786486A JPS64843B2 JP S64843 B2 JPS64843 B2 JP S64843B2 JP 3786486 A JP3786486 A JP 3786486A JP 3786486 A JP3786486 A JP 3786486A JP S64843 B2 JPS64843 B2 JP S64843B2
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- ground conductor
- substrate
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- integrated circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/085—Triplate lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Waveguides (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマイクロ波ストリツプラインを有する
マイクロ波集積回路の製造方法に関するものであ
る。
マイクロ波集積回路の製造方法に関するものであ
る。
第１図は増幅トランジスタTR、ストリツプラ
インL1，L2、抵抗R1，R2，R3、容量C1，C2，
C3，C4，C5からなるマイクロ波増幅回路を示し
ているが、この増幅回路を厚膜技術によりマイク
ロ波集積回路で形成した場合の構造の一部を第２
図に示す。
インL1，L2、抵抗R1，R2，R3、容量C1，C2，
C3，C4，C5からなるマイクロ波増幅回路を示し
ているが、この増幅回路を厚膜技術によりマイク
ロ波集積回路で形成した場合の構造の一部を第２
図に示す。
第２図において、誘電体Ｄの一方の面に接地導
体a1が設けられ、地面に導体や部品が設けられて
いる。第２図においては第１図と同一の記号を付
して示しているが、抵抗やコンデンサとしてはチ
ツプ部品を用いている。尚、a2，a3，a4部品は部
品取り付け用の電極である。ストリツプライン
L1の寸法は良く知られているように接地導体a1と
ストリツプラインL1に挾まれた誘電体Ｄの誘電
率の平方根に逆比例する関係で決められる。
体a1が設けられ、地面に導体や部品が設けられて
いる。第２図においては第１図と同一の記号を付
して示しているが、抵抗やコンデンサとしてはチ
ツプ部品を用いている。尚、a2，a3，a4部品は部
品取り付け用の電極である。ストリツプライン
L1の寸法は良く知られているように接地導体a1と
ストリツプラインL1に挾まれた誘電体Ｄの誘電
率の平方根に逆比例する関係で決められる。
このような集積回路のマイクロ波ストリツプラ
インは誘電体基板の両面に導体を印刷又は蒸着し
て形成するか、両面銅張積層板を印刷やエツチン
グして形成するかしているが、斯る従来例は、い
ずれも誘電体Ｄが基板となつていて回路を機械的
にも保持する。従つて誘電体として機械的に脆い
材料が使用できず、その面からの制約を受ける。
そのため、誘電率の大きな材料を使用できないこ
とが多く、ストリツプライン（従つてマイクロ波
集積回路）の小型化ができないという欠点を有す
る。また、誘電体による基板は極端に大きく形成
できないから製造工程においてエンドレスに近い
形で連続送りする（後で分割する）ことが不可能
であり、製造上の能率が悪い。
インは誘電体基板の両面に導体を印刷又は蒸着し
て形成するか、両面銅張積層板を印刷やエツチン
グして形成するかしているが、斯る従来例は、い
ずれも誘電体Ｄが基板となつていて回路を機械的
にも保持する。従つて誘電体として機械的に脆い
材料が使用できず、その面からの制約を受ける。
そのため、誘電率の大きな材料を使用できないこ
とが多く、ストリツプライン（従つてマイクロ波
集積回路）の小型化ができないという欠点を有す
る。また、誘電体による基板は極端に大きく形成
できないから製造工程においてエンドレスに近い
形で連続送りする（後で分割する）ことが不可能
であり、製造上の能率が悪い。
本発明はこれらの欠点を払拭するように工夫し
た新規且つ有効なマイクロ波集積回路の製造方法
を提案するものである。
た新規且つ有効なマイクロ波集積回路の製造方法
を提案するものである。
以下図面に示した実施例に従つて詳述する。
本発明では第３図に示すように金属板等の板状
の接地導体１を基板として、その上に誘電体２，
３を設け、更にその上に設けられた導体８，９と
でストリツプラインを形成したことを特徴として
いる。このように本発明では誘電体を基板とせず
に、接地導体を基板としていることによりストリ
ツプラインは基板の両面に形成することができ、
従つて第３図は接地導体１の両面Ａ，Ｂにマイク
ロ波集積回路を形成した場合を示している。第３
図において、１０，１１は半田レジスト、１２は
接着剤、１３，１４はチツプ部品、１５，１６は
チツプ部品の電極、１７は半田、１８はクリーム
半田若しくは導電性接着剤、１９は両面の回路の
接地をとるための導体である。
の接地導体１を基板として、その上に誘電体２，
３を設け、更にその上に設けられた導体８，９と
でストリツプラインを形成したことを特徴として
いる。このように本発明では誘電体を基板とせず
に、接地導体を基板としていることによりストリ
ツプラインは基板の両面に形成することができ、
従つて第３図は接地導体１の両面Ａ，Ｂにマイク
ロ波集積回路を形成した場合を示している。第３
図において、１０，１１は半田レジスト、１２は
接着剤、１３，１４はチツプ部品、１５，１６は
チツプ部品の電極、１７は半田、１８はクリーム
半田若しくは導電性接着剤、１９は両面の回路の
接地をとるための導体である。
次に、第３図のようなマイクロ波集積回路を作
成する手順を第４図を参照して説明する。
成する手順を第４図を参照して説明する。
第４図の［］において、金属板よりなる接地
導体１にはH1，H2で示す孔加工が施される。孔
H1は接地導体１の上下に形成される回路を互い
に接続するために、また孔H2はそれぞれの回路
の接地をとる〔従つて接地導体１に接続する〕た
めに設けられたものである。
導体１にはH1，H2で示す孔加工が施される。孔
H1は接地導体１の上下に形成される回路を互い
に接続するために、また孔H2はそれぞれの回路
の接地をとる〔従つて接地導体１に接続する〕た
めに設けられたものである。
［］において、接地導体１にペースト状の誘
電体２を塗布又は印刷する。このとき孔H1，H2
にはペースト状誘電体２がタレ込んで２ａ，２ｂ
の如くなる。
電体２を塗布又は印刷する。このとき孔H1，H2
にはペースト状誘電体２がタレ込んで２ａ，２ｂ
の如くなる。
［］において、６の如きスキージを矢印方向
に所定の押圧力を接地導体１に加えつつ移動させ
る。
に所定の押圧力を接地導体１に加えつつ移動させ
る。
［］において、［］の結果、孔H1，H2に
は誘電体２が完全に詰つた状態になる。
は誘電体２が完全に詰つた状態になる。
［］において、前記誘電体２ａ，２ｂを指触
乾燥させた後、誘電体２を所定箇所に必要な厚み
で塗布又は印刷する。
乾燥させた後、誘電体２を所定箇所に必要な厚み
で塗布又は印刷する。
［］において、前記所定箇所に施された誘電
体２を指触乾燥した後、接地導体１のＢ面に誘電
体３を同様に塗布又は印刷し、指触乾燥する。
体２を指触乾燥した後、接地導体１のＢ面に誘電
体３を同様に塗布又は印刷し、指触乾燥する。
［］において、プレスなどの方法により孔
H1，H2部分に孔加工を施す。そのとき、孔H1の
壁面には充分誘電体が存在するように配慮する。
他方の孔H2については元の大きさになす。即ち、
H2内の誘電体を全て除去する。斯る状態で、誘
電体２，３の焼成を行なう。次いで全体を触媒液
中に浸漬し、更に無電解メツキにて薄く金属（例
えば銅）を付着せしめる。（図示せず）。
H1，H2部分に孔加工を施す。そのとき、孔H1の
壁面には充分誘電体が存在するように配慮する。
他方の孔H2については元の大きさになす。即ち、
H2内の誘電体を全て除去する。斯る状態で、誘
電体２，３の焼成を行なう。次いで全体を触媒液
中に浸漬し、更に無電解メツキにて薄く金属（例
えば銅）を付着せしめる。（図示せず）。
［］において、ストリツプライン及び接続電
極を作成する箇所及びＡ，Ｂ面の回路を接続する
孔H1、接地孔H2等を除く部分にメツキレジスト
４，５を印刷等により施す。
極を作成する箇所及びＡ，Ｂ面の回路を接続する
孔H1、接地孔H2等を除く部分にメツキレジスト
４，５を印刷等により施す。
［］において、電解メツキを行ない所定の厚
さの金属（例えば銅）８，９を設ける。このと
き、接地導体１が露出しているところには更に接
地用金属１９が付くことになる。次いでメツキレ
ジスト４，５を剥離し、その後、軽くエツチング
して不要な無電解メツキ部分を除去する。
さの金属（例えば銅）８，９を設ける。このと
き、接地導体１が露出しているところには更に接
地用金属１９が付くことになる。次いでメツキレ
ジスト４，５を剥離し、その後、軽くエツチング
して不要な無電解メツキ部分を除去する。
［］において、半田レジスト１０，１１を
Ａ，Ｂ両面に図示の如く設ける。
Ａ，Ｂ両面に図示の如く設ける。
［XI］において、電極間に接着剤１２を印刷若
しくはデイスペンサで塗布する。この接着剤は熱
硬化性のものを用いるものとする。
しくはデイスペンサで塗布する。この接着剤は熱
硬化性のものを用いるものとする。
［XII］において、チツプ抵抗、チツプコンデン
サ、マイクロトランジスタ、ミニモールド半導体
等のチツプ部品１３を接着剤１２上に装着し、加
熱して該接着剤１２を硬化させ、上記チツプ部品
１３を仮止めする。
サ、マイクロトランジスタ、ミニモールド半導体
等のチツプ部品１３を接着剤１２上に装着し、加
熱して該接着剤１２を硬化させ、上記チツプ部品
１３を仮止めする。
［］において、接地導体１を反転させ電極
にクリーム半田若しくは導電性接着剤１８を印刷
或はデイスペンサにて塗布する。
にクリーム半田若しくは導電性接着剤１８を印刷
或はデイスペンサにて塗布する。
［］において、チツプ部品１４を装着し、
その電極１６とクリーム半田若しくは導電性接着
剤１８とが重なるようにして加熱溶融させ、次い
でＢ面を溶融半田槽に浸漬して、チツプ部品１３
の電極１５と接地導体１上の電極９との電気的に
充分な結合を半田１７により行なう。
その電極１６とクリーム半田若しくは導電性接着
剤１８とが重なるようにして加熱溶融させ、次い
でＢ面を溶融半田槽に浸漬して、チツプ部品１３
の電極１５と接地導体１上の電極９との電気的に
充分な結合を半田１７により行なう。
以上により、第３図の如きマイクロ波集積回路
を作成できる。尚、上記（）（）（）の金属
を無電解及び電解メツキで形成する代りに蒸着等
により形成することも可能である如く、第３図の
回路作成について第４図の方法に限定されないこ
とは言うを待たない。
を作成できる。尚、上記（）（）（）の金属
を無電解及び電解メツキで形成する代りに蒸着等
により形成することも可能である如く、第３図の
回路作成について第４図の方法に限定されないこ
とは言うを待たない。
本発明によればマイクロ波ストリツプラインは
従来の如く誘電体を基板とせずに、接地導体を基
板としているので、機械的強度は充分にとること
ができると共に、その上に設ける誘電体として誘
電率の大きな材料を用いることができ、従つてス
トリツプ波ラインの寸法はかなり小さくすること
が可能となり、回路全体の小型化が期待できる。
しかも、接地導体の両面に回路を設けることがで
きるので、一層小型となる。また、接地導体は金
属板で実現でき、かなり長いものであつても強度
が大きいので、製造ラインにおいて、金属板を連
続して送り、最終工程で順次分割して取り出すと
いう手法を用いることができ、製造能率が飛躍的
に向上するという効果もあり、本発明は極めて有
効である。
従来の如く誘電体を基板とせずに、接地導体を基
板としているので、機械的強度は充分にとること
ができると共に、その上に設ける誘電体として誘
電率の大きな材料を用いることができ、従つてス
トリツプ波ラインの寸法はかなり小さくすること
が可能となり、回路全体の小型化が期待できる。
しかも、接地導体の両面に回路を設けることがで
きるので、一層小型となる。また、接地導体は金
属板で実現でき、かなり長いものであつても強度
が大きいので、製造ラインにおいて、金属板を連
続して送り、最終工程で順次分割して取り出すと
いう手法を用いることができ、製造能率が飛躍的
に向上するという効果もあり、本発明は極めて有
効である。
更に、本発明は誘電体にペースト状のものを用
いるための誘電体層の厚さを自由に選択でき、例
えば、ペーストの塗布厚を接地導体の上下面で異
ならしめることにより上下面で異なる誘電率の誘
電体を形成し、同一基板内の両面に夫々、低周波
及び高周波のマイクロ波集積回路を形成すること
ができる。
いるための誘電体層の厚さを自由に選択でき、例
えば、ペーストの塗布厚を接地導体の上下面で異
ならしめることにより上下面で異なる誘電率の誘
電体を形成し、同一基板内の両面に夫々、低周波
及び高周波のマイクロ波集積回路を形成すること
ができる。
第１図はマイクロ波増幅回路を示す図面であ
り、第２図は従来のマイクロ波集積回路の一部の
構造を示す斜視図である。第３図は本発明を実施
したマイクロ波集積回路の断面図であり、第４図
は本発明の一実施例における製造方法について説
明するための図面である。 １…接地導体、２，３…誘電体、８，９…導
体。
り、第２図は従来のマイクロ波集積回路の一部の
構造を示す斜視図である。第３図は本発明を実施
したマイクロ波集積回路の断面図であり、第４図
は本発明の一実施例における製造方法について説
明するための図面である。 １…接地導体、２，３…誘電体、８，９…導
体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属板よりなる接地導体に透孔を形成する工
程と、 前記接地導体の両面及びこの両面に連続した前
記透孔の内面にペースト状の誘電体を所定の厚さ
に形成する工程と、 前記誘電体の上面で且つ前記基板の両面及びこ
の両面に連続した前記透孔の内面に導体層を形成
する工程と、 前記導体層上に電気部品を半田付けする工程
と、 からなるマイクロ波集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3786486A JPS61228701A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | マイクロ波集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3786486A JPS61228701A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | マイクロ波集積回路の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55099144A Division JPS6014521B2 (ja) | 1980-07-18 | 1980-07-18 | マイクロ波集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61228701A JPS61228701A (ja) | 1986-10-11 |
| JPS64843B2 true JPS64843B2 (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=12509404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3786486A Granted JPS61228701A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | マイクロ波集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61228701A (ja) |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP3786486A patent/JPS61228701A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61228701A (ja) | 1986-10-11 |
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