JPS6123061B2 - - Google Patents

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JPS6123061B2
JPS6123061B2 JP52019042A JP1904277A JPS6123061B2 JP S6123061 B2 JPS6123061 B2 JP S6123061B2 JP 52019042 A JP52019042 A JP 52019042A JP 1904277 A JP1904277 A JP 1904277A JP S6123061 B2 JPS6123061 B2 JP S6123061B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
carrier
flux
wiring board
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP52019042A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS53103576A (en
Inventor
Toyonori Igata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Electronic Corp
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Publication of JPS53103576A publication Critical patent/JPS53103576A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプリント配線板の自動ハンダ付け装
置に関し、さらに詳しくは、フラツク塗布工程を
自動化して完全自動化したプリント配線板の自動
ハンダ付け装置に関する。
従来使用されているプリント配線板に対する自
動ハンダ付け装置は、その工程が第1図に示され
ているように、イ工程で組立られたプリント配線
板Pをロ工程において予備フラツクス塗布するの
であるが、プリント配線板PのリードLが長く突
出しているので、フラツクス槽Fに対して平行に
移動させるだけでは塗布ができず、フラツクス槽
Fに対して上下動させる必要があり、そのために
人手により上下動させている。さらに、ハ工程に
おいてもフラツクス塗布されたプリント配線板P
を人手によりハンダ槽Hに対して上下動して予備
ハンダを行い、電子部品Dとプリント配線板Pを
仮固定しておいてからニ工程に移し、カツタKに
より不要なリードLを切断し、ホ工程、ヘ工程に
おいてフラツクス塗布と、ハンダ付けの作業をフ
ラツクス槽AF、ハンダ槽AHにおいて自動的に
行う。この場合、プリント配線板PのリードLは
既に短かく切断されているから、プリント配線板
Pをコンベアにより水平に移動させるだけで一応
所期の目的を達成している。
このような従来装置では、本フラツクス塗布、
本ハンダ付け作業に先立つて、リードを切断しな
ければならず、そのためにはカワタの作用によつ
て電子部品Dがプリント配線板Pから外れたり、
所定位置から移動したりしないように仮固定する
必要があり、仮固定のためには人手の工程が不可
欠となる。このように、自動化されたハンダ付け
装置とはいえ、一部の工程が自動化されているに
すぎない。
そこで、この発明はフラツクス塗布工程と、ハ
ンダ付け工程におけるプリント配線板の動きを機
械的に各槽に対して上下動できる装置を設け、リ
ードが長いまゝでフラツクス塗布、ハンダ付けが
行なえる完全自動化されたハンダ付け装置を得よ
うとするものである。
そして、これにより予備フラツクス塗布、予備
ハンダ付けを要することなく、本作業を行い得る
ようにしたものである。
以下、この発明の詳細を添付した図面に沿つて
説明する。先ず、第2図においてプリント配線板
PBはフラツクス槽4に対して上下動装置により
駆動され、次の工程、ハンダ槽6上において再び
上下駆動され、フラツクス塗布、ハンダ付けが行
われ、次でカツタ7によりリード線lの切断が行
われる工程を装置に装備させる。
このような工程を行うこの発明の装置は第3図
以下に示すところである。即ち、第3図の符号2
0は装置を支持するための鉄骨材などで組立てら
れフレームを示し、このフレーム20によつて各
ユニツトが支持されている。フレーム20の幅方
向に適当な間隔で一対のチエンコンベヤ30が各
コーナでスプロケツト輪31で支えられて架設さ
れ、移動の向きは異るが上下に2段の水平移動区
間30A,30Bをもち、両端において垂直方向
に沿つた垂直移動区間30C,30Dをもつたエ
ンドレス型となつている。このチエンコンベヤ3
0を駆動するために、スプロケツト輪31の一つ
にはモータ32から動力が減速機33と、チエン
34を介して伝達されており、チエンコンベヤ3
0の垂直移動区間30Cではこれと平行に被搬送
物であるプリント配線板PBに対応した間隔で補
助垂直チエンコンベヤ35が張設されており、前
記チエンコンベヤの移動速度と同調している。ま
た、他の垂直移動区間30Dでは、これと平行に
前記補助垂直コンベヤ35と同様に他の補助垂直
チエンコンベヤ36が張設され、この垂直チエン
コンベヤ36はチエンコンベヤ30より内側に位
置し、前記補助垂直チエンコンベヤ35と同様に
チエンコンベヤ30と同調して駆動されるように
なつている。このようなチエンコンベヤ30には
被搬送物であるプリント配線板PBをホルダを介
して載せるためのキヤリヤ37が取付けられてお
り、このキヤリヤ37の一端はチエンコンベヤ3
0に対して固定され、他端はチエンコンベヤ30
と並設したレールによつて支持されているだけ
で、垂直移動区間30C,30Dではキヤリヤ3
7の他端が前記補助垂直コンベヤ35,36で支
持されるようになつている。
したがつて、水平移動区間30A,30Bでは
キヤリヤ37は矢印方向に沿つてほぼ水平に移動
し、垂直移動区間30Cでは上昇移動し、同区間
30Dでは下降移動するようになつている。
そして、チエンコンベヤ30の水平移動区間3
0Aにはフラツクス塗布装置40が位置して、キ
ヤリヤ37に載せられたプリント配線板PBに対
してハンダ付け前処理の一であるフラツクス塗布
が行われるようになつている。フラツクス塗布後
はプリント配線板のフラツクスが乾燥することが
好ましいので、暫らく時間を稼げるように、補助
垂直チエンコンベヤ36と共に構成する垂直移動
区間30Dまで距離を設ける。
この垂直移動区間30Dの底下部にはハンダ付
けに必要な予備加熱を行うための予備加熱装置5
0が位置し、加熱された上昇気流が垂直移動区間
30Dに形成された加熱空間51に沿つて上昇
し、その上昇気流中を上方からキヤリヤ37に容
られたプリント配線板PBが下降して徐々に加熱
され、予備加熱装置50に最も接近する前記垂直
移動区間30Dの底端部において、予備加熱とし
ては最も高温の状態となる。前記加熱空間51は
画壁51aで区画されていて上昇気流が周囲に拡
散しないような構成となつている。
前記垂直移動区間30Dの末端において、キヤ
リヤ37のプリント配線板PBは水平移動区間3
0Bに移り、この区間にハンダ付け装置60が位
置しておりこのハンダ付け装置60によつてプリ
ント配線板PBと電子部品のリード線がハンダ付
けされるようになつている。このハンダ付け装置
60においてはプリント配線板PBに対して上下
方向の運動が与えられるため、一旦、水平方向の
移動は停止される。ハンダ付け装置60を構成す
るハンダ槽に対して浸されてハンダ付けされ、そ
の後再び持上げられたプリント配線板PBは再び
水平方向の移動が与えられてリード線lを切断す
る切断装置70に送られ、ここでプリント配線板
に突出したリード線lが切断される。
そして、プリント配線板PBの導通状態、ある
いはハンダ付けの状態をチエツクして、その良悪
を判別すると共に、不良品を取出すようにした自
動判別装置80により、不良品を判別する。
垂直移動区間30Cでは、未ハンダ付けプリン
ト配線板PBのコンベヤに対する供給や、既ハン
ダ付けプリント配線板PBの取出しなどの作業が
行われる。
とくに、前記フラツクス塗布装置40では、プ
リント配線板PBをフラツクス槽4に対し上下動
させる上下動装置90が設けられている。前記キ
ヤリヤ37はチエンコンベヤ30に取付けられた
キヤリヤ本体37Aと、このキヤリヤ本体37A
によつて保持されるホルダ支持体37Bによつて
構成されており、キヤリヤ本体37Aはチエンコ
ンベヤ30に直接取付けられているキヤリヤ固定
部371と、このキヤリヤ固定部371の基板を
貫いたロツド372をもつキヤリヤ可動部373
によつて構成され、ロツド372に圧縮ばね37
4が作用してキヤリヤ可動部373が上方に移動
する習性となつている。
上下動装置90にはエヤシリンダなどが用いら
れ、キヤリヤ37でプリント配線板PBがフラツ
クス槽4の直上に運ばれて来たとき(第4図)、
エヤシリンダに圧力空気が供給され、ピストンロ
ツド91がロツド372を押してキヤリヤ可動部
373をフラツクス槽4に対してデイワプするよ
うになつている(第5図)。
したがつて、ピストンのストロークはプリント
配線板PBをフラツクスに対してデイツプに十分
なものとする。
なお、ロツド372の両傍にさらに圧縮ばね3
76をもつロツド375が設けてあるのは、ハン
ダ槽6に対してプリント配線板PBをデイツプさ
せる際に使用するもので、図示を省略するが、メ
インピストンでロツド374を押し下げ、さら
に、左右のロツド375を1つ1つ宛押してハン
ダにデツプさせるためである。
そして、フラツクス塗布が終了すれば、圧力空
気をエヤシリンダから抜けば、圧縮ばね374の
力でキヤリヤ可動部371は上昇する。
以上の説明から明らかなように、この発明のプ
リント配線板の自動ハンダ付け装置は下記のよう
な効果がある。
(A) フラツクス塗布位置だけに上下動装置を設け
るだけでよいので、キヤリヤは軽量、小型化さ
れ、キヤリヤの駆動動力は小さくてよい。
(B) 上下動装置は装置全体に1つあればよいの
で、装置の価格が低廉である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のハンダ付け装置による作業工程
を示す説明図、第2図はこの発明の装置による作
業工程を示す説明図、第3図は装置の側面図、第
4図、第5図は上下動装置の動作を示す正面図で
ある。 20……フレーム、30……チエンコンベヤ、
30A,30B……水平移動区間、30C,30
D……垂直移動区間、31……スプロケツト輪、
32……モータ、33……減速機、34……チエ
ン、35,36……補助垂直チエンコンベヤ、3
7……キヤリヤ、37A……キヤリヤ本体、37
B……ホルダ支持部、371……キヤリヤ固定
部、372……ロツド、373……キヤリヤ可動
部、374……圧縮ばね、90……上下動装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 フラツクス塗布装置と、プリント絶縁板の加
    熱装置と、ハンダ付け装置と、これらの各装置間
    を連絡するコンベヤと、コンベヤに取付けられプ
    リント配線板を搬送保持するキヤリヤとを備える
    プリント配線板の自動半田付け装置において、前
    記キヤリヤはコンベヤに直接取付けられた固定部
    と、この固定部に対し上下動自在に取付けられる
    と共にプリント配線板の保持部材を有する可動部
    とを、前記フラツクス塗布装置はフラツクス槽
    と、このフラツクス槽に対し、前記キヤリヤとは
    独立してその可動部を上下動させてプリント配線
    板にフラツクス塗布を行う上下動装置とを夫々備
    えたことを特徴とするプリント配線板の自動ハン
    ダ付け装置。
JP1904277A 1977-02-23 1977-02-23 Device for automatically soldering printed circuit board Granted JPS53103576A (en)

Priority Applications (1)

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JP1904277A JPS53103576A (en) 1977-02-23 1977-02-23 Device for automatically soldering printed circuit board

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JP1904277A JPS53103576A (en) 1977-02-23 1977-02-23 Device for automatically soldering printed circuit board

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Publication Number Publication Date
JPS53103576A JPS53103576A (en) 1978-09-08
JPS6123061B2 true JPS6123061B2 (ja) 1986-06-04

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ID=11988357

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JP1904277A Granted JPS53103576A (en) 1977-02-23 1977-02-23 Device for automatically soldering printed circuit board

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58131741A (ja) * 1982-01-29 1983-08-05 Shinkawa Ltd ペレットボンディング用フラックス付け装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5443552Y2 (ja) * 1977-08-08 1979-12-15

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JPS53103576A (en) 1978-09-08

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