JPS61232604A - 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ - Google Patents
金属化プラスチツクフイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS61232604A JPS61232604A JP60074010A JP7401085A JPS61232604A JP S61232604 A JPS61232604 A JP S61232604A JP 60074010 A JP60074010 A JP 60074010A JP 7401085 A JP7401085 A JP 7401085A JP S61232604 A JPS61232604 A JP S61232604A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic film
- film capacitor
- resin
- synthetic resin
- present
- Prior art date
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕本発明はポリプロピレン、ポリエチレン
、ポリエチレンテレフタレ−１−、ポリスチレン、ポリ
弗化ビニリデン、ポリカーボネート等のプラスチックフ
ィルムに、アルミニューム、亜鉛、スズ、ニッケル、モ
リブデン、チタン等の金属薄膜を蒸着した金属化プラス
チックフィルムを巻回、あるいは積層して端面に金属を
溶射してメタリコン電極を形成し、たコンデンサ素子の
外装に関するものである。従来のこの種のコンデンサに
おいては外装にナイロン、ポリウレタン、ポリカーボネ
−１−、エボキノ、ポリスチレン等の合成樹脂が使用さ
れていたが長期間の使用中に静電容量（Ｃ）が減少して
Ｃ１４値が低下し、あるいはｔａｎδが上昇するなどの
特性の劣化がある。本発明はこの問題を解決することを
目的とするものである。
、ポリエチレンテレフタレ−１−、ポリスチレン、ポリ
弗化ビニリデン、ポリカーボネート等のプラスチックフ
ィルムに、アルミニューム、亜鉛、スズ、ニッケル、モ
リブデン、チタン等の金属薄膜を蒸着した金属化プラス
チックフィルムを巻回、あるいは積層して端面に金属を
溶射してメタリコン電極を形成し、たコンデンサ素子の
外装に関するものである。従来のこの種のコンデンサに
おいては外装にナイロン、ポリウレタン、ポリカーボネ
−１−、エボキノ、ポリスチレン等の合成樹脂が使用さ
れていたが長期間の使用中に静電容量（Ｃ）が減少して
Ｃ１４値が低下し、あるいはｔａｎδが上昇するなどの
特性の劣化がある。本発明はこの問題を解決することを
目的とするものである。
〔発明の構成〕本発明においては上記特性劣化の原因が
外装樹脂にあるものとみて、各種の合成樹脂について実
験、研究をしたところ、塩化ビニリデン樹脂が特性劣化
の防止に有効であることを確認した。
外装樹脂にあるものとみて、各種の合成樹脂について実
験、研究をしたところ、塩化ビニリデン樹脂が特性劣化
の防止に有効であることを確認した。
本発明の余端化プラスチックフィルムコンデンサは、金
属化プラスチックフィルムコンデンサ素子を平均の厚さ
が２０μｍ以上の塩化ビニリデンを主成分とする合成樹
脂層によって蜜月被覆したことを特徴とする。
属化プラスチックフィルムコンデンサ素子を平均の厚さ
が２０μｍ以上の塩化ビニリデンを主成分とする合成樹
脂層によって蜜月被覆したことを特徴とする。
本発明の実施例を図面について説明する。第１図におい
て、■はポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリスチレン、ポリ弗化ビニリデン、
ポリカーボネート等よりなる厚さ０．５〜８０μｍのプ
ラスチックフィルムに、厚さ２００〜５００Ａのアルミ
ニューム、亜鉛、スズ、ニッケル、モリブデン、チタン
等の金属薄膜を蒸着した金属化プラスチックフィルムを
巻回して両側の端面に金属溶射によってメタリコン電極
２を設け、このメタリコン電極２にＩＪ −ド線３を溶
着（半田付又は溶接）４して形成ｌ〜だコンデンサ素子
である。
て、■はポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリスチレン、ポリ弗化ビニリデン、
ポリカーボネート等よりなる厚さ０．５〜８０μｍのプ
ラスチックフィルムに、厚さ２００〜５００Ａのアルミ
ニューム、亜鉛、スズ、ニッケル、モリブデン、チタン
等の金属薄膜を蒸着した金属化プラスチックフィルムを
巻回して両側の端面に金属溶射によってメタリコン電極
２を設け、このメタリコン電極２にＩＪ −ド線３を溶
着（半田付又は溶接）４して形成ｌ〜だコンデンサ素子
である。
第１図（イ）はこのコンデンサ素子１を平均の厚さが２
μｍ以上の塩化ビニリデンを主成分とする合成樹脂（Ｖ
Ａ樹脂）５よって被覆１〜だ本発明の第１実施例を示し
ている。（ロ）はコンデンザ素−ｆｌを金属又はプラス
チック製のり一ス６に収Ｗｌ〜てＶＡ樹脂５を注入（〜
た本発明の第２実施例、←→はコンデンサ素子１をＶＡ
樹脂５で被覆し２、さらにその上をエボギシ系、ウレタ
ン系等のモールド用樹脂７で外装した本発明の第８実施
例、に）は（ハ）の樹脂の順序を逆に１〜だ本発明の第
４．実施例、（羽はコンデンサ素子１をＶＡ樹脂５で被
覆し、その上をモールド用樹脂７で被覆（−２、さらに
その上をＶＡ樹脂５で被覆した本発明の第５実施例、（
へ）はケース６内にに）を収容した本発明の第６実施例
である。
μｍ以上の塩化ビニリデンを主成分とする合成樹脂（Ｖ
Ａ樹脂）５よって被覆１〜だ本発明の第１実施例を示し
ている。（ロ）はコンデンザ素−ｆｌを金属又はプラス
チック製のり一ス６に収Ｗｌ〜てＶＡ樹脂５を注入（〜
た本発明の第２実施例、←→はコンデンサ素子１をＶＡ
樹脂５で被覆し２、さらにその上をエボギシ系、ウレタ
ン系等のモールド用樹脂７で外装した本発明の第８実施
例、に）は（ハ）の樹脂の順序を逆に１〜だ本発明の第
４．実施例、（羽はコンデンサ素子１をＶＡ樹脂５で被
覆し、その上をモールド用樹脂７で被覆（−２、さらに
その上をＶＡ樹脂５で被覆した本発明の第５実施例、（
へ）はケース６内にに）を収容した本発明の第６実施例
である。
塩化ビニリデンはＣＨよ＝ Ｃｃ１２ の化学式を有し
、塩化ビニールやアクリルニトリル々どとの共重合体、
あるいはブレンドした形で使用される場合が多く、本発
明にお・いてはこれらを使用する。具体的にはダウケミ
カル社のザランレジンＦ−１２０，２２０，２４２など
が採用される。第２図はこの塩化ビニリデンを主成分と
する合成樹脂層５ （’ＶＡ層）の厚さと靜電容稲の減
衰率（ΔＣ／Ｃ）との関係を示す実験データのグラフで
、ＶＡ層の厚さは２μｍ以−ヒが有効であることを示し
ている。なお、塩化ビニリデンの効果はその含有率が１
０％以上から認められるが５０％以上が特に著しい。
、塩化ビニールやアクリルニトリル々どとの共重合体、
あるいはブレンドした形で使用される場合が多く、本発
明にお・いてはこれらを使用する。具体的にはダウケミ
カル社のザランレジンＦ−１２０，２２０，２４２など
が採用される。第２図はこの塩化ビニリデンを主成分と
する合成樹脂層５ （’ＶＡ層）の厚さと靜電容稲の減
衰率（ΔＣ／Ｃ）との関係を示す実験データのグラフで
、ＶＡ層の厚さは２μｍ以−ヒが有効であることを示し
ている。なお、塩化ビニリデンの効果はその含有率が１
０％以上から認められるが５０％以上が特に著しい。
〔発明の効果〕本発明の効果を確認するためにＶＡ層を
有する本発明のコンデンサと、これを有しない従来のコ
ンデンサにつき、その特性を比較する実験を行なったと
ころ、その結果は第８図に示すように、本発明のコンデ
ンサＡは従来ノコンデンサＢよりも、ΔＣ／ＣおよびＣ
Ｒの減衰率およびｔａｎδの増加率においてすぐれてい
ることを確認することができた。
有する本発明のコンデンサと、これを有しない従来のコ
ンデンサにつき、その特性を比較する実験を行なったと
ころ、その結果は第８図に示すように、本発明のコンデ
ンサＡは従来ノコンデンサＢよりも、ΔＣ／ＣおよびＣ
Ｒの減衰率およびｔａｎδの増加率においてすぐれてい
ることを確認することができた。
以上述べたように、本発明は金属化プラスチックフィル
ムコンデンサの外装樹脂にｉ化ビ＝リデンを主成分とす
る合成樹脂を採用することにより、その特性を改善する
すぐれた効果を有する。
ムコンデンサの外装樹脂にｉ化ビ＝リデンを主成分とす
る合成樹脂を採用することにより、その特性を改善する
すぐれた効果を有する。
第１図：（イ）（ロ）（・９に）←ｊ→（へ）はいずれ
も本発明のコンデンサの実施例を示す図 第２図：ＶＡ層の厚さと、ムｃ／ｃとの関係を示すグラ
フ 第８図：本発明のコンデンサＡと従来のコンデンサＢと
の特性を比較するグラフで、 （イ）はΔＣ／Ｃ１（ロ）はＣＲ，（ハ）はｔａｎδの
時間の経過に伴う変化を示している。 ■・・・コンデンサ素子、２・・メタリコン電極、８・
・・リード線、４・・・溶着、５・・・ＶＡ（☆・１脂
、６・・・ケース、？・・・モールド用樹脂 児４図 （ハ） （ニ）（ホ）
（へ）第２図 １：
１０００時間イ友のハＣ／／Ｃ１］ツ アーーｔ−ルド用樹脂層 時間ＣＨ）
も本発明のコンデンサの実施例を示す図 第２図：ＶＡ層の厚さと、ムｃ／ｃとの関係を示すグラ
フ 第８図：本発明のコンデンサＡと従来のコンデンサＢと
の特性を比較するグラフで、 （イ）はΔＣ／Ｃ１（ロ）はＣＲ，（ハ）はｔａｎδの
時間の経過に伴う変化を示している。 ■・・・コンデンサ素子、２・・メタリコン電極、８・
・・リード線、４・・・溶着、５・・・ＶＡ（☆・１脂
、６・・・ケース、？・・・モールド用樹脂 児４図 （ハ） （ニ）（ホ）
（へ）第２図 １：
１０００時間イ友のハＣ／／Ｃ１］ツ アーーｔ−ルド用樹脂層 時間ＣＨ）
Claims (3)
- （１）金属化プラスチックフィルムコンデンサ素子を平
均の厚さが２．０μｍ以上の塩化ビニリデンを主成分と
する合成樹脂層によつて密封被覆したことを特徴とする
金属化プラスチックフィルムコンデンサ。 - （２）前記塩化ビニリデンを主成分とする合成樹脂層に
よる前記コンデンサ素子の被覆は、他の合成樹脂層によ
る被覆と併用して行なわれることを特徴とする特許請求
の範囲（１）の金属化プラスチックフィルムコンデンサ
。 - （３）前記塩化ビニリデンを主成分とする合成樹脂層に
よる前記コンデンサ素子の被覆は、２層以上の複数の合
成樹脂層によつて行なわれることを特徴とする特許請求
の範囲（２）の金属化プラスチックフィルムコンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60074010A JPS61232604A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60074010A JPS61232604A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61232604A true JPS61232604A (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=13534686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60074010A Pending JPS61232604A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61232604A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015502040A (ja) * | 2011-11-16 | 2015-01-19 | スチュアート，マーティン，エー． | 高エネルギー密度蓄電装置 |
| US10971309B2 (en) | 2016-09-29 | 2021-04-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor |
-
1985
- 1985-04-08 JP JP60074010A patent/JPS61232604A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015502040A (ja) * | 2011-11-16 | 2015-01-19 | スチュアート，マーティン，エー． | 高エネルギー密度蓄電装置 |
| US10971309B2 (en) | 2016-09-29 | 2021-04-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Capacitor |
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