JPS6123310A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
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- JPS6123310A JPS6123310A JP59144930A JP14493084A JPS6123310A JP S6123310 A JPS6123310 A JP S6123310A JP 59144930 A JP59144930 A JP 59144930A JP 14493084 A JP14493084 A JP 14493084A JP S6123310 A JPS6123310 A JP S6123310A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は新規な構成からなるコンデンサに関する。
［発明の技術向背」どその問題点］
一般にフィルムコンアン１ノ゛は、一対の金属化プラス
チックフィルムを積層巻回し得た］ンデンリ素子をプレ
スにて偏平化した後両端面に形成したメタリコン電極か
ら外部端子を導出し、しかるのち外装を施したものとす
るか、または金属箔とプラスチックフィルムを順次積層
し巻回し得たコンデンサ素子をプレスにて偏平化した後
両端面に形成した電極から外部端子を導出し、しかるの
ち外装を施したものとしていた。しかしながらこれらコ
ンデンサは、いずれにしてもコンデンサ素子はプレスに
より偏平化しているため高温におかれると変形し電気的
特性の劣化が生じやすく、高い温度にざらされるプリン
１〜基板に取付【ノな【ノればならないヂツプコンデン
４ノとしでは不向ぎであった。
チックフィルムを積層巻回し得た］ンデンリ素子をプレ
スにて偏平化した後両端面に形成したメタリコン電極か
ら外部端子を導出し、しかるのち外装を施したものとす
るか、または金属箔とプラスチックフィルムを順次積層
し巻回し得たコンデンサ素子をプレスにて偏平化した後
両端面に形成した電極から外部端子を導出し、しかるの
ち外装を施したものとしていた。しかしながらこれらコ
ンデンサは、いずれにしてもコンデンサ素子はプレスに
より偏平化しているため高温におかれると変形し電気的
特性の劣化が生じやすく、高い温度にざらされるプリン
１〜基板に取付【ノな【ノればならないヂツプコンデン
４ノとしでは不向ぎであった。
そのため耐熱性をもたせ“るため例えばアルミ箔上にフ
ィルムをコーテングし、ぞの上に金属を蒸着したサンド
イッヂ構造のものも考えられるが、体積に比し容量が小
ざく小形高性能化指向の強い昨今の市場要求には必ずし
も応え得るものとは言えなかった。
ィルムをコーテングし、ぞの上に金属を蒸着したサンド
イッヂ構造のものも考えられるが、体積に比し容量が小
ざく小形高性能化指向の強い昨今の市場要求には必ずし
も応え得るものとは言えなかった。
［発明の目的］
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、小形で容量
が大ぎく耐熱特性にづぐれ、しかもチップ化が容易なコ
ンデンサを提供することを目的とするものである。
が大ぎく耐熱特性にづぐれ、しかもチップ化が容易なコ
ンデンサを提供することを目的とするものである。
し発明の概要］
本発明のコンデンサは発泡金属の骨格表面に誘電体層を
形成し、該誘電体層上に導電層を形成し、前記発泡金属
ど導電層を電極としたことを特徴とするものである。
形成し、該誘電体層上に導電層を形成し、前記発泡金属
ど導電層を電極としたことを特徴とするものである。
［発明の実施例］
以下本発明の実施例につぎ図面を参照して説明する。す
なわち第１図および第２図に示Ｍように連続通気孔（１
）を右づるアルミニウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛また
はこれらの合金などからなる発泡金属（２）の骨格表面
（３）に該骨格表面（３）の一部を除いた残り全面に、
例えばポリスルホン。
なわち第１図および第２図に示Ｍように連続通気孔（１
）を右づるアルミニウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛また
はこれらの合金などからなる発泡金属（２）の骨格表面
（３）に該骨格表面（３）の一部を除いた残り全面に、
例えばポリスルホン。
ポリカーボネ−１・、ポリブタジェン、ポリイミド。
エポキシなどの合成樹脂、またはアセブルゼル日−ズ、
アセデルセル【］−ズブブレー１へ、エチレンセルロー
ズ、二１へロセル１］−ズイ１どのセル目−ス゛などか
らなる］−テング材を］−テンプし、前記骨格表面（３
）に誘電体層（４）を形成し、該誘電体層（４）上に銀
、銅、ニッケルなどの金属をメッキし導電層（５）を形
成し、前記発泡金属（２）と導電層（５）を電極として
該電極それぞれから引出端子（図示ゼず）を導出し外装
（図示せず）を施してなるしのである。
アセデルセル【］−ズブブレー１へ、エチレンセルロー
ズ、二１へロセル１］−ズイ１どのセル目−ス゛などか
らなる］−テング材を］−テンプし、前記骨格表面（３
）に誘電体層（４）を形成し、該誘電体層（４）上に銀
、銅、ニッケルなどの金属をメッキし導電層（５）を形
成し、前記発泡金属（２）と導電層（５）を電極として
該電極それぞれから引出端子（図示ゼず）を導出し外装
（図示せず）を施してなるしのである。
以−Ｌのように構成してなる］ンデンザにＪ、れば、誘
電体層（４）が連続通気孔（１）内に存在するため表面
積が増加し、前述したリンドイツチ構造のものと比較し
小形で容量の大きいコンデンＩｔが１７られ、また発泡
金属の形状を任意に設定することによって任意の形状の
コンデンサの製作が可能であり、例えば第３図に示すよ
うに発泡金属（２）の露出部と誘電体層（４）表面に形
成した導電層（５）にそれぞれリードフレーム（６）を
取着し、該リードフレーム（６）を直接プリント基板（
図示せず）に取付（プるようにするのみで容易にチップ
化が可能となるなどのすぐれた効果を右づる。図中（１
）は外装である。なおリードフレーム取着手段として上
記実施例では誘電体層およびＩＪ導電層形成した後行う
ものを例示して説明したが、第４図に示すように発泡金
Ｊｆｆｉ（８）にあらかじめ一方のリードフレーム（９
）を取着し、しかるのち誘電体層（１０）を全面に形成
し前記リードフレーム（９）の引出部を除いてＳ電層（
１１）を形成し、該導電ｍ （１１）に他方のリードフ
レーム（１２）を取着するようにしてもよいことは言う
までもない。
電体層（４）が連続通気孔（１）内に存在するため表面
積が増加し、前述したリンドイツチ構造のものと比較し
小形で容量の大きいコンデンＩｔが１７られ、また発泡
金属の形状を任意に設定することによって任意の形状の
コンデンサの製作が可能であり、例えば第３図に示すよ
うに発泡金属（２）の露出部と誘電体層（４）表面に形
成した導電層（５）にそれぞれリードフレーム（６）を
取着し、該リードフレーム（６）を直接プリント基板（
図示せず）に取付（プるようにするのみで容易にチップ
化が可能となるなどのすぐれた効果を右づる。図中（１
）は外装である。なおリードフレーム取着手段として上
記実施例では誘電体層およびＩＪ導電層形成した後行う
ものを例示して説明したが、第４図に示すように発泡金
Ｊｆｆｉ（８）にあらかじめ一方のリードフレーム（９
）を取着し、しかるのち誘電体層（１０）を全面に形成
し前記リードフレーム（９）の引出部を除いてＳ電層（
１１）を形成し、該導電ｍ （１１）に他方のリードフ
レーム（１２）を取着するようにしてもよいことは言う
までもない。
つぎに具体的実験例について述べる。すなわち３喘厚で
気孔率７０％のアルミニウム発泡金属を幅３ ｍｍ 、
長ざ６＃に切断しメチレンクロライドとア一 ４ − セトンの混合溶剤に１０％１ｇｌ１どｔＬ：るポリスル
ホンを溶解させた溶液に上部１ ｍｍだけを残してデツ
ピング【ノ厚さ２μのポリスルホン層を形成し、該ポリ
スルホン層上に銀メツー１：層を施し、前記発泡金属の
露出部と銀メッキ層にリードフレームを溶接し、しかる
のち１−ランスファーモールドにてエポキシ樹脂外装を
施し、前記リードフレームを外装側面および底面に沿っ
て折曲げてなる５０Ｖ、ＤＣ−０，００２−２μＦのチ
ップコンデンサとした本発明（Ａ）と、一対の金属化ポ
リスルホンフィルムを積層巻回しプレスして偏平化した
コンデンサ素子を用いた本発明（Ａ）と同じ＜５０Ｖ、
ＤＣ−０，００２２μＦのチップフィルムコンデンサと
した従来例（Ｂ）との）品度特性比較および耐熱試験に
よる特性変動を調べた結采、第５図〜第８図に示すよう
になった。耐熱条件は２５０℃の恒温槽放置によるもの
でそれぞれの試験試料は（Ａ）（Ｂ）ともそれぞれ２０
個で、第５図〜第８図における数値は平均値であり、第
６図においてｔａｎδ（％）′は周波数１ＫＨ７下によ
るものである。
気孔率７０％のアルミニウム発泡金属を幅３ ｍｍ 、
長ざ６＃に切断しメチレンクロライドとア一 ４ − セトンの混合溶剤に１０％１ｇｌ１どｔＬ：るポリスル
ホンを溶解させた溶液に上部１ ｍｍだけを残してデツ
ピング【ノ厚さ２μのポリスルホン層を形成し、該ポリ
スルホン層上に銀メツー１：層を施し、前記発泡金属の
露出部と銀メッキ層にリードフレームを溶接し、しかる
のち１−ランスファーモールドにてエポキシ樹脂外装を
施し、前記リードフレームを外装側面および底面に沿っ
て折曲げてなる５０Ｖ、ＤＣ−０，００２−２μＦのチ
ップコンデンサとした本発明（Ａ）と、一対の金属化ポ
リスルホンフィルムを積層巻回しプレスして偏平化した
コンデンサ素子を用いた本発明（Ａ）と同じ＜５０Ｖ、
ＤＣ−０，００２２μＦのチップフィルムコンデンサと
した従来例（Ｂ）との）品度特性比較および耐熱試験に
よる特性変動を調べた結采、第５図〜第８図に示すよう
になった。耐熱条件は２５０℃の恒温槽放置によるもの
でそれぞれの試験試料は（Ａ）（Ｂ）ともそれぞれ２０
個で、第５図〜第８図における数値は平均値であり、第
６図においてｔａｎδ（％）′は周波数１ＫＨ７下によ
るものである。
第５図〜第８図から明らかなように本発明（Ａ＞は従来
例（１’３）と比較しいずれの特性においてもすぐれて
おり、本発明による耐熱特性効果をいかんなく発揮する
結果を示した。
例（１’３）と比較しいずれの特性においてもすぐれて
おり、本発明による耐熱特性効果をいかんなく発揮する
結果を示した。
また上記実験例と同じ大きさのアルミニウム発泡金属を
用いポリカーボネートを１０％澗麿となるようメチレン
クロライドに溶解させ！ご溶液に、上記実験例と同様に
デツピングし１．５μのポリカーボネート層を形成し、
該ポリカーボネート層上に銅おにびニッケルメッキ層を
施し、前記発泡金属の露出部とメッキ層にイれぞれリー
ド線を取盾し、Ｔボキシ樹脂ゲップ外装を施してなる５
０Ｖ、ＤＣ−０，００３１１Ｆのコンデン量月二ついて
上記実験例と同様の試験を行った結果、各特性とも上記
実験例にお（）る本発明（Δ）と同様の傾向を示しすぐ
れた耐熱特性を実証した。
用いポリカーボネートを１０％澗麿となるようメチレン
クロライドに溶解させ！ご溶液に、上記実験例と同様に
デツピングし１．５μのポリカーボネート層を形成し、
該ポリカーボネート層上に銅おにびニッケルメッキ層を
施し、前記発泡金属の露出部とメッキ層にイれぞれリー
ド線を取盾し、Ｔボキシ樹脂ゲップ外装を施してなる５
０Ｖ、ＤＣ−０，００３１１Ｆのコンデン量月二ついて
上記実験例と同様の試験を行った結果、各特性とも上記
実験例にお（）る本発明（Δ）と同様の傾向を示しすぐ
れた耐熱特性を実証した。
［発明の効果］
本発明によれば発泡金属の骨格表面に誘電体層を形成し
、該誘電体層上に導電層を形成し該導電層と前記発泡金
属を対向電極とづ゛ることによって、小形で容量が大き
く耐熱特性にづ−ぐれ、しかもブップ化はもとＪ：り発
泡金属の形状を任意に設定することに」：つて任意の形
状の：］コンデンサ得ることができる。
、該誘電体層上に導電層を形成し該導電層と前記発泡金
属を対向電極とづ゛ることによって、小形で容量が大き
く耐熱特性にづ−ぐれ、しかもブップ化はもとＪ：り発
泡金属の形状を任意に設定することに」：つて任意の形
状の：］コンデンサ得ることができる。
第１図おにび第２図は本発明の一実施例に係り第１図は
コンデンナ素子を示す断面図、第２図【ま第１図に示す
イ部拡大図、第３図は本発明に係るコンデンサの一例を
示す断面図、第４図は本発明の他の実施例に係るコンデ
ンサを示す断面図、第５図は温度−容量変化率特性曲線
図、第６図は温度−ｔ： ａ、 ｎδ特性曲線図、第７
図は時間−容量変化率特性曲線図、第８図は時間−１：
ａ ｎδ特性曲線図である。 （１）・・・・・・連続通気孔 （２）（８）・・・・
・・発泡金属（３）・・・・・・骨格表面 （４）（
１０）・・・・・・誘電体層（５）（１１）・・・・・
・導電層 性 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 ぬｗ躯νｉ＋（＃） （％ン 夕 ｕτ１ 唖 へ ＋ ０ − Ｃ’４ η 央−躯２薙（蓼） （％）Ｊ）”Ｌｆｔ）’：Ｊ
コンデンナ素子を示す断面図、第２図【ま第１図に示す
イ部拡大図、第３図は本発明に係るコンデンサの一例を
示す断面図、第４図は本発明の他の実施例に係るコンデ
ンサを示す断面図、第５図は温度−容量変化率特性曲線
図、第６図は温度−ｔ： ａ、 ｎδ特性曲線図、第７
図は時間−容量変化率特性曲線図、第８図は時間−１：
ａ ｎδ特性曲線図である。 （１）・・・・・・連続通気孔 （２）（８）・・・・
・・発泡金属（３）・・・・・・骨格表面 （４）（
１０）・・・・・・誘電体層（５）（１１）・・・・・
・導電層 性 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 ぬｗ躯νｉ＋（＃） （％ン 夕 ｕτ１ 唖 へ ＋ ０ − Ｃ’４ η 央−躯２薙（蓼） （％）Ｊ）”Ｌｆｔ）’：Ｊ
Claims (4)
- （１）任意の形状からなり連続通気孔を有する発泡金属
と、該発泡金属の骨格表面に形成した合成樹脂またはセ
ルローズからなる誘電体層と、該誘電体層上に形成した
導電層とを具備し、該導電層と前記発泡金属を対向電極
としたことを特徴とするコンデンサ。 - （２）発泡金属がアルミニウム、銅、ニッケル、鉄、亜
鉛またはこれらの合金などからなることを特徴とする特
許請求の範囲第（１）項記載のコンデンサ。 - （３）合成樹脂がポリスルホン、ポリカーボネート、ポ
リブタジエン、ポリイミド、エポキシなどからなること
を特徴とする特許請求の範囲第（１）項または第（２）
項記載のコンデンサ。 - （４）セルローズがアセチルセルローズ、アセチルセル
ローズブチレート、エチレンセルローズ、ニトロセルロ
ーズなどからなることを特徴とする特許請求の範囲第（
１）項または第（２）項記載のコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59144930A JPS6123310A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59144930A JPS6123310A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123310A true JPS6123310A (ja) | 1986-01-31 |
| JPH033927B2 JPH033927B2 (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15373507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59144930A Granted JPS6123310A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123310A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53157729U (ja) * | 1977-05-18 | 1978-12-11 | ||
| JPS5429216A (en) * | 1977-08-05 | 1979-03-05 | Bunshodo Co Ltd | Device of separating paper to be collated of vertical type automatic collator |
| JPS5435650U (ja) * | 1977-08-15 | 1979-03-08 | ||
| JPS5536040B2 (ja) * | 1974-05-30 | 1980-09-18 | ||
| JPS58197150A (ja) * | 1982-05-12 | 1983-11-16 | Hitachi Koki Co Ltd | カットシ−トスタック装置 |
| JPS58196332U (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | 株式会社アマダ | 板材集積装置 |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP59144930A patent/JPS6123310A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH033927B2 (ja) | 1991-01-21 |
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