JPS6123392A - スル−ホ−ル導体形成方法 - Google Patents
スル−ホ−ル導体形成方法Info
- Publication number
- JPS6123392A JPS6123392A JP59143557A JP14355784A JPS6123392A JP S6123392 A JPS6123392 A JP S6123392A JP 59143557 A JP59143557 A JP 59143557A JP 14355784 A JP14355784 A JP 14355784A JP S6123392 A JPS6123392 A JP S6123392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- holes
- green sheet
- pin
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はシート積層方法によるセラミック多層基板の製
造方法の中で、スルーホールあるいはピアホールの導体
の形成方法に関するものである。
造方法の中で、スルーホールあるいはピアホールの導体
の形成方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
集積回路用パッケージや多桁表示基板などの電子部品は
、導体インクを所望のパターンで印刷した複数枚のセラ
ミックグリーンシートを積層し加圧一体化し焼成して製
作されるが、上下、中間層の電気的導通を図るためにス
ルホールあるいはピアホールを設ケ、そのスルーホール
、ピアホール内にも導体層を設ける必要がある。
、導体インクを所望のパターンで印刷した複数枚のセラ
ミックグリーンシートを積層し加圧一体化し焼成して製
作されるが、上下、中間層の電気的導通を図るためにス
ルホールあるいはピアホールを設ケ、そのスルーホール
、ピアホール内にも導体層を設ける必要がある。
スルーホールあるいはピアホールを形成するには、従来
は第１図のように孔１の加工されたグリーンシート２を
上記孔の位置と対応した孔３を有する印刷台４へ真空吸
着しながらスクリーン版６とスキージ６により導体ペー
スト７を所定の孔内へ印刷しかつ吸い上げて行われてい
る。しかしこの様な従来の方法では孔内を導体ペースト
で完全に充填するのは困難であるため、以降の工程でメ
ッキ液などが侵入して短絡事故全発生させたり、不完全
メッキをひき起こして耐食性を不充分なものにしてしま
うと云った欠点があった。
は第１図のように孔１の加工されたグリーンシート２を
上記孔の位置と対応した孔３を有する印刷台４へ真空吸
着しながらスクリーン版６とスキージ６により導体ペー
スト７を所定の孔内へ印刷しかつ吸い上げて行われてい
る。しかしこの様な従来の方法では孔内を導体ペースト
で完全に充填するのは困難であるため、以降の工程でメ
ッキ液などが侵入して短絡事故全発生させたり、不完全
メッキをひき起こして耐食性を不充分なものにしてしま
うと云った欠点があった。
この様な欠点を除去するための孔内への導体ペースト充
填方法の従来例は、孔加工したグリーンシートの孔内へ
金属のポールを充填するかあるいはグリーンシートと同
一厚みの導体シートを用意してグリーンシートの孔明は
加工時に同時に又は孔明は後に前記導体シートから孔と
同一径の太きさの導体を打ち抜きグリーンシートの孔中
へ挿入する方法などである。しかしこの様な従来の方法
では、工程外で金属ボールや導体シートをあらかじめ作
成しておく必要があり非常に手間がかかると云ったこと
や、グリーンシートの孔内に金属ボール又は導体シート
を挿入する時にグリーンシート部にストレスがかかりク
ラックが発生すると云った欠点があった。
填方法の従来例は、孔加工したグリーンシートの孔内へ
金属のポールを充填するかあるいはグリーンシートと同
一厚みの導体シートを用意してグリーンシートの孔明は
加工時に同時に又は孔明は後に前記導体シートから孔と
同一径の太きさの導体を打ち抜きグリーンシートの孔中
へ挿入する方法などである。しかしこの様な従来の方法
では、工程外で金属ボールや導体シートをあらかじめ作
成しておく必要があり非常に手間がかかると云ったこと
や、グリーンシートの孔内に金属ボール又は導体シート
を挿入する時にグリーンシート部にストレスがかかりク
ラックが発生すると云った欠点があった。
発明の目的
本発明は、従来のものに見られた諸欠点を解消したスル
ーホールあるいはピアホールの導体の形成方法に関する
ものである。
ーホールあるいはピアホールの導体の形成方法に関する
ものである。
発明の構成
本発明のセラミックグリーンシートのスルーホールある
いはピアホールの導体形成方法は、孔加工されたセラミ
ックグリーンシートの孔内へ表面を導体ペーストでコー
トされたピンを挿入してそして抜き出すことにより、セ
ラミックグリーンシートの孔内に導体ペーストを充填さ
せるものである。
いはピアホールの導体形成方法は、孔加工されたセラミ
ックグリーンシートの孔内へ表面を導体ペーストでコー
トされたピンを挿入してそして抜き出すことにより、セ
ラミックグリーンシートの孔内に導体ペーストを充填さ
せるものである。
実施例の説明
本発明のセラミックグリーンシートの導体ペースト孔埋
方法を図により詳細に説明する。
方法を図により詳細に説明する。
第２図に示すように孔８の加工したグリーンシート９の
上部に孔８と対応した位置に表面を導体ベース）１０で
コートした孔８よりも小径なピン１１をセットする。
上部に孔８と対応した位置に表面を導体ベース）１０で
コートした孔８よりも小径なピン１１をセットする。
次に第３図に示すようにグリーンシート９の孔内へ導体
ペースト１ｏをコートしたピン１１を挿入してゆく、こ
の時にグリーンシート上面の孔周囲には、しごかれた導
体ペーストが孔と同心円状にランドとして形成される。
ペースト１ｏをコートしたピン１１を挿入してゆく、こ
の時にグリーンシート上面の孔周囲には、しごかれた導
体ペーストが孔と同心円状にランドとして形成される。
次に第４図に示すようにピン１１をグリーンシート９の
孔より抜き出してゆく、この時にグリーンシート下面の
孔周囲には、しごかれた導体ペスートが孔と同心円状に
ランドとした形成され、かつ孔内には、完全に導体ペー
ストを充填することができる。
孔より抜き出してゆく、この時にグリーンシート下面の
孔周囲には、しごかれた導体ペスートが孔と同心円状に
ランドとした形成され、かつ孔内には、完全に導体ペー
ストを充填することができる。
なお、ピン表面に導体ペーストをコートする方法にはペ
ーストだめの中にピンをディップして必要量コートする
方法が良い。又、ピンの形状は第５図に示すように例え
ば溝加工部１２を設ければ導体のコート量をより多くで
き効果的である。さらにピンを孔内へ挿入、抜出しする
場合ピンへ回転を与えることによシ、孔内の導体ペース
ト充填がよりスムーズに行われる。
ーストだめの中にピンをディップして必要量コートする
方法が良い。又、ピンの形状は第５図に示すように例え
ば溝加工部１２を設ければ導体のコート量をより多くで
き効果的である。さらにピンを孔内へ挿入、抜出しする
場合ピンへ回転を与えることによシ、孔内の導体ペース
ト充填がよりスムーズに行われる。
発明の効果
本発明のセラミックグリーンシートの孔内への導体形成
方法はピンの挿入というきわめて簡単な工程で導体ペー
ストが完全に充填されたスルーホールあるいはピアホー
ルが得られるので、従来の方法に見られた欠点がすべて
除去されるなど、産業上に寄与するところが大きい。
方法はピンの挿入というきわめて簡単な工程で導体ペー
ストが完全に充填されたスルーホールあるいはピアホー
ルが得られるので、従来の方法に見られた欠点がすべて
除去されるなど、産業上に寄与するところが大きい。
第１図は従来の方法を示す説明図である。第２図及び第
３図、第４図は本発明の一実施例方法を工程順に示す説
明図である。第６図は本発明に用いるピンの形状の一例
を示す図である。 １・・・・・・孔、２・・・・・・グリーンシート、３
・・・・・・印刷台の孔、４・・・・・・印刷台、５・
・・・・・スクリーン版、６・・・・・・スキージ、７
・・・・・・導体ペースト、８・・・・・・孔、９・・
・・・・グリーンシート、１ｏ・・・・・・導体ペース
ト、１１・・・・・・ピン、１２・・・・・・溝加工部
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 第３図 第５図 □：・
３図、第４図は本発明の一実施例方法を工程順に示す説
明図である。第６図は本発明に用いるピンの形状の一例
を示す図である。 １・・・・・・孔、２・・・・・・グリーンシート、３
・・・・・・印刷台の孔、４・・・・・・印刷台、５・
・・・・・スクリーン版、６・・・・・・スキージ、７
・・・・・・導体ペースト、８・・・・・・孔、９・・
・・・・グリーンシート、１ｏ・・・・・・導体ペース
ト、１１・・・・・・ピン、１２・・・・・・溝加工部
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 第３図 第５図 □：・
Claims (1)
- 導体回路を形成したセラミックグリーンシートを複数枚
積層し加圧一体化し焼成するセラミック多層基板の孔加
工したセラミックグリーンシートの孔内に導体ペースト
で表面をコートしたピンを挿入し抜き出すことにより上
記孔内へ導体ペーストを充填するスルーホール導体形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59143557A JPS6123392A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | スル−ホ−ル導体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59143557A JPS6123392A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | スル−ホ−ル導体形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123392A true JPS6123392A (ja) | 1986-01-31 |
Family
ID=15341506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59143557A Pending JPS6123392A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | スル−ホ−ル導体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123392A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10163068A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサアレイ及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP59143557A patent/JPS6123392A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10163068A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサアレイ及びその製造方法 |
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