JPS61234012A - 端子付き回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は端子付き回路板の製造法に関し、さらに具体的
に述べれば、接点式エンコーダやプリント基板等の電子
部品を高性能に、かつ安価に製造するための回路板の製
造法に関するものである。

（従来例の構成とその問題点） 従来の端子付き回路板の製造法は、紙フェノール積層板
やガラスエポキシ樹脂積層板などの硬質基板に電極用導
電パターンや絶縁パターンを形成し、その電極部にかし
め法によって金属端子を固着する方法が一般的に知られ
ている。

しかしながら、紙フェノール積層板を使用した場合には
、吸湿や半田付けの熱による除湿によって膨張あるいは
収縮し基板の厚さ方向の寸法変化が大きく、金属端子と
電極部の電気的接続が不安定であるという問題点があっ
た。また、積層材として使用しているクラフト紙の吸湿
によって、平面方向の寸法変化も大きく、高密度回路を
寸法精度良く形成することは極めて難しいという問題点
もあった。

一方、上記のような膨潤のない基板として、ガラスエポ
キシ樹脂積層板やセラミック板を基板として使用した場
合は上述の問題点は除かれるものの、材料自体が高価な
ため、端子付き回路板も高価となる問題点が新たに生ず
ることになる。

さらに、上述のような硬質基板の場合には、あらかじめ
パターンが形成し得る大きさに切断してから作業する必
要があり、材料の歩留りが悪いばかりでなく、供給部分
が複雑となるため製造設備が多くなり、従って高価とな
るという問題もあった。

また、ポリイミドフィルムに銅箔を貼り付けて所定のパ
ターンにエツチングする方法や、ポリエステルフィルム
に導電塗料で所定のパターンを形成する方法が知られて
いる。前者は高耐熱性を有するため、電極部に金属端子
を直接半田付けして固着できる利点はあるが、周知のよ
うにポリイミドフィルムが高価なため、高価な回路板と
なるという問題点がある。一方、後者はポリエステルフ
ィルムは安価であるが、直接半田付けで電極部に金属端
子を固着することができないため、あらかじめ金属端子
を一体に形成したコネクタにフィルムの電極部を挿入す
ることによって端子付き回路板を構成しているが、コネ
クタに挿入する際に必要な力学的強度を保有させるため
に、フィルムの電極部のみにその裏面に硬質基板を接着
せねばならないなど１本来の電気的導通の目的以外の面
ではコストアップに一部がるという問題点があった。

（発明の目的） 本発明は上記の欠点を解消するもので、安定した電気的
接続状態が得られ、高密度回路板を高精度で形成するこ
とができるばかりでなく、あらかじめ切断してから作業
する必要がなく、かつ基板材料のロスが極めて少ないた
め、製造コストの安い端子付き回路板の製造法を提供す
るものである。

（発明の構成） 本発明は、融点２４０℃以上の合成樹脂フィルム上に導
電性皮膜でパターンを形成し、上記導電性皮膜に金属端
子を固着し、少なくとも上記の金属端子の固着部と上記
合成樹脂フィルムの一部を覆うように、上記の合成樹脂
フィルムの融点に３０℃を加えた温度以下の融点を有す
る合成樹脂又は同じく上記の温度以下のガラス転位温度
を有する熱硬化性樹脂でモールド成形し端子付き回路板
を製造するものである。

さらに、導電性皮膜を保護し、あるいは電気接点として
利用する目的で、金属端子の固着部分以外の導電性皮膜
パターンの上および合成樹脂フィルムの上の一部又は全
部に絶縁性皮膜を形成した後、金属端子の固着部分以外
の、上記の絶縁性皮膜の形成されていない導電性皮膜上
にカーボン・レジン系塗料で抵抗皮膜を形成して端子付
き回路板を製造するものである。

（実施例の説明） 本発明の一実施例を第１図（ａ）ないしくｆ）および第
２図により説明する。

第１図（ａ）に示した厚さ７５μｍのポリエチレンフタ
レート・フィルム１の上に、スクリーン印刷法を用いて
先ず第１図＜ｂ）に示す導電性銀ペーストにより導電性
パターン２を印刷し、次に、上記の導電性パターン２の
上に第１図（Ｃ）に示すように絶縁パターン３を、さら
に第１図（ｄ）に示すように上記の絶縁パターン３が印
刷されていない導電性パターン２の上にカーボン・レン
ジ系塗料による抵抗パターン４を、それぞれ順次印刷し
て乾燥した０次に、第１図（ａ）に示すように、導電性
パターン２に銀鍍金を施した鉄製端子５をかしめ法によ
って固着したのち、第１図（ｆ）に示すように鉄製端子
５の固着部と上記のポリエチレンフタレート・フィルム
１の裏面および表面の周縁をポリブチレンテレフタレー
トでモールド成形し、モールド成形樹脂部６で覆った。

第２図は、上述の製造法によって得た端子付き回路板の
概略の外観を示す斜視図である。この斜視図で示す実施
例では、金属端子５−１ないし５−４の形状が第１図（
ｅ）および（ｆ）に示す鉄製端子５と異なるため、折曲
げ部が回路板の側面から露出しているが、内部に隠れた
固着部は変らない。

モールド成形樹脂部６で縁取りされた表面に。

絶縁パターン３と抵抗パターン４−１ないし４−４が形
成されている。

上記の実施例と従来例として、第１図に示した実施例と
同一寸法、同一パターンの端子付き回路板を得るため、
厚さ０．８＋ｍの紙フェノール積層板に導電性パターン
、絶縁パターン、抵抗パターンを順次形成し、銀鍍金を
施した鉄製端子をかしめ法によって固着した。

上記の実施例および従来例の端子付き回路板について、
下記のような比較試験を実施した。

実施例および従来例共に、第１図（ｂ）に示した導電性
パターン２を形成した後、温度４０℃、相対湿度９０％
の恒温恒湿槽中に１２時間放置した後、絶縁パターン３
および抵抗パターン４を形成し、この時点で各パターン
の相対ずれ寸法を測定した。

また、マイナス４０℃の温度で１時間とプラス８５℃の
温度で１時間の条件を交互に繰返すヒートショック試験
を３００サイクル実施した後、端子接続安定性を加振法
によって試験した。このような比較試験の結果を表に示
す０両試験共、実施例は従来例に較べて極めて優れた結
果を得た。

比較試験の結果 （発明の効果） 本発明の製造法によって得た端子付き回路板は、安定し
た電気的接続状態が得られるばかりでなく。

高精度の高密度回路板が可能となり、かつ基板となるフ
ィルムをロール状態のままパターン形成工程で処理する
ことができるため、安価に製造することができる。

なお、本発明に用いる合成樹脂フィルムは、融点が２４
０℃未満では金属端子に半田付けをする際に、合成樹脂
フィルムが溶融又は熱軟化し、金属端子の電気的接続が
不安定になることが判った。

また、絶縁パターン３と抵抗パターン４の上を金属性刷
子で摺動する接点回路板として用いた場合には、上述の
実施例の摺動寿命は、従来例に比べ約５０％向上するこ
とが確認された。これは従来例の紙フェノール積層板の
表面粗さが、紙繊維の影響が表面に及ぶため平均ｌＯμ
ｍであるのに比べ。

本発明による合成樹脂フィルムの表面粗さは０．３５μ
ｍと極めて平滑であるためと推定される。

【図面の簡単な説明】

第１図（、）ないしくｆ）は本発明による端子付き回路
板の製造工程を示す断面図、第２図は本発明の製造法で
得た端子付き回路板の斜視図である。 １　・・・合成樹脂フィルム、　２・・・導電性パター
ン、　３　・・・絶縁パターン、　４　、４−１．４−
２゜４−３．４−４・・・抵抗パターン、　５　、５−
１．５−２．５−３゜５−４・・・金属端子、　６・・
・モールド成形樹脂特許出願人　松下電器産業株式会社 第１図 第２図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）融点２４０℃以上の合成樹脂フィルム上に導電性
   皮膜でパターンを形成し、上記導電性皮膜に金属端子を
   固着し、上記の合成樹脂フィルムの融点に３０℃を加え
   た温度以下の融点を有する合成樹脂で、少なくとも上記
   の金属端子の固着部と上記合成樹脂フィルムの一部を覆
   うようにモード成形することを特徴とする端子付き回路
   板の製造法。
2. （２）金属端子の固着部分以外の導電性皮膜パターンお
   よび合成樹脂フィルムの一部もしくは全部の上に、絶縁
   皮膜を形成することを特徴とする特許請求の範囲第（１
   ）項記載の端子付き回路板の製造法。
3. （３）金属端子の固定部分以外で、絶縁皮膜が形成され
   ていない部分の導電体皮膜上に、カーボン・レジン系塗
   料で抵抗皮膜を形成することを特徴とする特許請求の範
   囲第（２）項記載の端子付き回路板の製造法。
4. （４）モールド成形用合成樹脂が、上記の合成樹脂フィ
   ルムの融点に３０℃を加えた温度以下のガラス転位温度
   を有する熱硬化性樹脂を用いたことを特徴とする端子付
   き回路板の製造法。