JPH07326411A - チップ型ジャンパ線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 片面の基板に電子回路を載せる時に、使用し
やすいジャンパ線を与え、チップ部品と同一形状または
同一のチップ部品のマウンターを使えるようにすること
等コスト削減を図る。 【構成】 チップ部品の外観は図１とほぼ同じで、両端
に図１と同様に、下地電極の上に半田メッキを施した端
子電極６ａ，６ｂを有している。これら端子電極６ａ，
６ｂを電気的に接続するため、セラミック絶縁層９を内
部良導体層８と交互に重ね合わせていて、これら各内部
良導体層８は、両端で端子電極６ａ，６ｂと電気的に接
続されている。この拡大図から、少なくとも一層以上の
内部良導体層８が、両端で端子電極６ａ，６ｂと電気的
に接続されていることがわかる。このような構成によ
り、チップ型部品のみで基板の配線パターンのジャンプ
も可能となり、より複雑な回路を製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型ジャンパ線に
関し、より詳細には、チップ部品を用いるプリント基板
（特にフレキシブル基板）上に作製された電子回路とと
もに使われるいわゆるジャンパ線に関する。例えば、小
型化が重要な電子回路機器、すなわち、コンパクトディ
スクや携帯型のコンピュータ，ビデオカメラ等に適用さ
れるものである。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックチップコンデンサは、高
密度実装技術の要求に対応するコンデンサとして注目さ
れている。該積層セラミックチップコンデンサはセラミ
ック誘電体層の薄膜化と多層積層技術により、大きな静
電容量が得られるとともに、完全なモノリシック構造で
あるため、静的な機械的強度に優れている。また、寸法
精度にも優れ、自動装着時にたしかなハンドリングがで
きるなどの特徴を有している。また、薄膜角チップ固定
抵抗器は、高精度や高安定性を有し、優れた抵抗温度特
性と寿命特性を有し、ＶＴＲ（ビデオテープレコー
ダ）、ＴＶ、オーディオ、計測器など各種の用途があ
る。

【０００３】図５は、従来のチップ型抵抗器の構成図
で、図中、３１は半田メッキ電極、３２は保護絶縁膜、
３３は抵抗体薄膜、３４はアルミナ基板、３５は下地電
極である。両側の下地に半田メッキを施した半田メッキ
電極３１を有し、該半田メッキ電極間は、アルミナ基板
（セラミック基板）３４等の絶縁体基板上の抵抗体薄膜
３３のパターンで電気的に接続されている。更に、該抵
抗体薄膜３３のパターンの保護や絶縁のために、保護絶
縁膜３２が前記抵抗体薄膜３３のパターン上に塗布され
ている。

【０００４】図６（ａ)，（ｂ）は、従来のチップ型コ
ンデンサの構成図で、図（ａ）は全体斜視図、図（ｂ）
は図（ａ）の部分拡大図である。図中、３６ａは端子電
極（左）、３６ｂは端子電極（右）、３７はセラミック
誘電体層（絶縁層）、３８ａは内部電極（左）、３８ｂ
は内部電極（右）である。チップ部品の外観は図５とほ
ぼ同じで、両端に図５と同様に、下地電極の上に半田メ
ッキを施した端子電極３６ａ，３６ｂを有している。こ
れら端子電極３６ａ，３６ｂを電気的に接続するため
に、セラミック絶縁層３７を内部良導体層３８ａ，３８
ｂと交互に重ね合わせていて、各良導体層３８ａ，３８
ｂは、両端で左右の端子電極３６ａ，３６ｂと交互に電
気的に接続されている。図６（ｂ）は、この様子を拡大
して示した図である。この拡大図から、すべての内部良
導体層３８ａ，３８ｂが、このように左右交互に両端の
端子電極３６ａ，３６ｂで電気的に接続されていること
がわかる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】プリント基板上に作製
する電子回路の機能の選択や変更を行うために、或い
は、基板パターンの交差部分を少ない層数のプリント基
板で実現する場合に、よくジャンパ線が用いられる。量
産向けにはできるかぎり同一形状の部品を使う方がコス
トや生産効率の点で効果的であり、ジャンパ線として使
えるチップ部品が必要となっている。

【０００６】これまでのジャンパ線はリード線で行って
いたが、このリード線の長さには自由度があるものの、
昨今の電子部品の小型化にともない、抵抗器やコンデン
サなどにチップ部品を使用する場合が多くなってきてお
り、ジャンパ線もこの形状にあわせたものがあると便利
である。一方、小型で折たたむなどの自由な実装に適す
るフレキシブル基板の多くは、現状では片面パターンの
ものが多く、装置内のバスなどの単純な配線に使用され
ている場合が多いが、ここに、若干の電子回路を載せた
い場合がある。

【０００７】このようなときに、フレキシブル基板は片
面であるため、配線を交差させるなど、チップ部品の下
において基板上の配線パターンを紙面に垂直方向に横切
らせたい場合が出てくる。両面配線基板など、二層以上
の基板を使わずに交差しようとすると、通常の抵抗素子
やコンデンサなどの素子以外にも同様な形状のジャンパ
線が欲しくなることがある。電子回路部品の多くが、チ
ップ部品となっている現状では、ジャンパ線などのよう
なチップ部品以外の形状の部品を載せることは、手間が
かかり、コスト的にも影響することとなっていた。

【０００８】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、片面の基板（特にフレキシブル基板）に電子
回路を載せる時に、使用しやすいジャンパ線を与えるこ
と、また、チップ部品と同一形状、または同一のチップ
部品のマウンターを使えるようにすること等コスト削減
を図るようにしたチップ型ジャンパ線を提供することを
目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、（１）箱型直方体の形状を有し、該箱型
直方体の両側の短手側面に電極を設けたチップ部品にお
いて、前記両端の電極間を導通させるための電気的接続
手段である良導体を有し、該良導体の周辺に電気的絶縁
体を塗布または被覆したこと、更には、（２）絶縁体基
板上または該絶縁体基板間に良導体のパターンを塗布し
たことによって、両電極間の接続を行ったこと、更に
は、（３）絶縁体基板と良導体とを交互に重ね合わせ、
該良導体を両側の電極に電気的に接続したこと、更に
は、（４）良導体を両電極間の接続のためにチップ状に
し、両側の電極部分以外の周囲に絶縁膜を塗布したこ
と、更には、（５）前記（１）〜（４）のいずれかにお
いて、電極間の絶縁部を電極部分より細くしたことを特
徴としたものである。

【００１０】

【作用】前記構成を有する本発明のチップ型ジャンパ線
は、（１）箱型直方体の形状をしており、該箱型直方体
の両側の短手側面に電極を有する。該両端の電極間を導
通させるための電気的接続手段である良導体を有し、該
良導体の周辺を電気的絶縁体が塗布または被覆されてい
るので、チップ型部品のみで基板の配線パターンのジャ
ンプも可能となるため、チップ部品を載せるマウンター
装置をそのまま利用できるので、特に、実装時の設備や
工程を変えることなく、片面基板でも安いコストでより
複雑な回路を製造できるようになる。

【００１１】（２）絶縁体基板上またはその間に良導体
のパターンを塗布したことによって、両電極間の接続を
行っているので、それぞれ、チップ抵抗やチップコンデ
ンサなどの製造工程をそのまま利用することで、容易に
チップ型ジャンパ線を製造できるようになる。 （３）絶縁体基板と良導体を交互に重ね合わせ、それら
導体を両側の電極に電気的に接続したので、それぞれ、
チップ抵抗やチップコンデンサなどの製造工程をそのま
ま利用することで、容易にチップ型ジャンパ線を製造で
きるようになる。

【００１２】（４）良導体を両電極間の接続のためチッ
プ状に作り、両側の電極とするところ以外の周囲に絶縁
膜を塗布したので、良導体たる金属線により容易でかつ
低コストのチップ型ジャンパ線が製造できるようになっ
た。また、最初から半田に馴染む金属線を使うことによ
り、半田メッキをしなくても両端の端子電極を半田に馴
染みやすくできるため、製作が容易でかつジャンパ線の
マウント時の接続をしやすくできるようになる。

【００１３】（５）電極間の絶縁部を電極部分より細く
なるようにしたので、ジャンパ線の電極間を通る配線パ
ターン及びレジストなどの保護絶縁膜の厚みによる、盛
り上がりを避けて電極を接続できるようになったため、
チップマウンターによる実装時の動作の安定性や、実装
後の基板との接続に関する信頼性が向上する。

【００１４】

【実施例】実施例について、図面を参照して以下に説明
する。図１は、本発明によるチップ型ジャンパ線の一実
施例を説明するための構成図で、図中、１は半田メッキ
電極、２は保護絶縁膜、３は良導体薄膜、４はアルミナ
基板、５は下地電極である。両側の下地に半田メッキを
施した半田メッキ電極１を有し、該半田メッキ電極間
は、アルミナ基板（セラミック基板）４等の絶縁体基板
上の良導体薄膜３のパターンで電気的に接続されてい
る。更に、この良導体薄膜３はパターンの保護や絶縁の
ための保護絶縁膜２が前記良導体薄膜３のパターン上に
塗布されている。

【００１５】図２（ａ)，（ｂ）は、本発明によるチッ
プ型ジャンパ線の他の実施例を説明するための構成図
で、図（ａ）は全体斜視図、図（ｂ）は図（ａ）の部分
拡大図である。図中、６ａは端子電極（左）、６ｂは端
子電極（右）、７はセラミック絶縁層、８は内部電極層
（内部良導体層）である。チップ部品の外観は図１とほ
ぼ同じで、両端に図１と同様に、下地電極の上に半田メ
ッキを施した端子電極６ａ，６ｂを有している。これら
端子電極６ａ，６ｂを電気的に接続するため、セラミッ
ク絶縁層９を内部良導体層８と交互に重ね合わせてい
て、これら各内部良導体層８は、両端で端子電極６ａ，
６ｂと電気的に接続されている。図（ｂ）は、この様子
を拡大して示した図である。この拡大図から、少なくと
も一層以上の内部良導体層８が、両端で端子電極６ａ，
６ｂと電気的に接続されていることがわかる。

【００１６】図３（ａ）,（ｂ）は、本発明によるチッ
プ型ジャンパ線の更に他の実施例を説明するための製造
工程図で、図中、１１は成形した良導体線、１２は絶縁
膜、１３は半田メッキである。半田に馴染みやすい錫メ
ッキ線などの良導体線１１をチップ状に作り、該良導体
１１の両端に半田メッキ１３を施して端子電極とし、該
端子電極間に絶縁膜１２を施している。このチップ型ジ
ャンパ線は、良導体線１１をカッティングし、プレスな
どで成形して端子電極とする両端を除いて絶縁膜１２を
塗布したのち、そのまま利用するか、または両端の電極
に半田メッキ１３を施すだけで製作できる。

【００１７】図４は、本発明によるチップ型ジャンパ線
の更に他の実施例を説明するための構成図で、チップ形
状のジャンパ線の底面部が、両端の端子電極より高くな
ることの必要性を説明するための図である。図中、２１
はチップ型ジャンパ線、２２は半田、２３は絶縁保護
膜、２４は導体パターン（電極）、２５は基板、２６は
導体パターン（ジャンプされるパターン）である。

【００１８】チップ型ジャンパ線２１でジャンプされる
配線パターンは、ジャンパ線の端子電極を接合させる配
線基板の電極２４より、レジスト等の絶縁保護膜２３を
塗布してある分だけ若干高くなっている。このためチッ
プ型ジャンパ線側も前記絶縁保護膜２３が接触しない程
度に両側の端子電極の間を高くしておくと良い。このよ
うな構造のチップ型ジャンパ線を利用することで、ほか
のチップ型部品と一緒に取り扱えるようになり、実装の
ための特別な装置を使わずに配線の交差に対処できる。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下のような効果がある。 （１）請求項１に対応する効果：チップ型部品のみで基
板の配線パターンのジャンプも可能となるため、チップ
部品を載せるマウンター装置をそのまま利用できるの
で、特に、実装時の設備や工程を変えることなく、片面
基板でも安いコストでより複雑な回路を製造できるよう
になった。 （２）請求項２及び３に対応する効果：それぞれ、チッ
プ抵抗やチップコンデンサなどの製造工程をそのまま利
用することで、容易にチップ型ジャンパ線を製造できる
ようになった。 （３）請求項４に対応する効果：良導体である金属線に
より容易でかつ低コストのチップ型ジャンパ線が製造で
きるようになった。また、最初から半田に馴染む金属線
を使うことにより、半田メッキをしなくても両端の端子
電極を半田に馴染みやすくできるため、製作が容易でか
つジャンパ線のマウント時の接続をしやすくできるよう
になった。 （４）請求項５に対応する効果：ジャンパ線の電極間を
通る配線パターン及びレジストなどの保護絶縁膜の厚み
による、盛り上がりを避けて電極を接続できるようにな
ったため、チップマウンターによる実装時の動作の安定
性や、実装後の基板との接続に関する信頼性が向上し
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるチップ型ジャンパ線の一実施例
を説明するための構成図である。

【図２】 本発明によるチップ型ジャンパ線の他の実施
例を説明するための構成図である。

【図３】 本発明によるチップ型ジャンパ線の更に他の
実施例を説明するための構成図である。

【図４】 本発明によるチップ型ジャンパ線の更に他の
実施例を説明するための構成図である。

【図５】 従来のチップ型抵抗器の構成図である。

【図６】 従来のチップ型コンデンサの構成図である。

【符号の説明】

１…半田メッキ電極、２…保護絶縁膜、３…良導体薄
膜、４…アルミナ基板、５…下地電極、６ａ…端子電極
（左）、６ｂ…端子電極（右）、７…セラミック絶縁
層、８…内部電極層（内部良導体層）、１１…成形した
良導体線、１２…絶縁膜、１３…半田メッキ。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 箱型直方体の形状を有し、該箱型直方体
   の両側の短手側面に電極を設けたチップ部品において、
   前記両端の電極間を導通させるための電気的接続手段で
   ある良導体を有し、該良導体の周辺に電気的絶縁体を塗
   布または被覆したことを特徴とするチップ型ジャンパ
   線。
2. 【請求項２】 絶縁体基板上または該絶縁体基板間に良
   導体のパターンを塗布したことによって、両電極間の接
   続を行ったことを特徴とする請求項１記載のチップ型ジ
   ャンパ線。
3. 【請求項３】 絶縁体基板と良導体とを交互に重ね合わ
   せ、該良導体を両側の電極に電気的に接続したことを特
   徴とする請求項１記載のチップ型ジャンパ線。
4. 【請求項４】 良導体を両電極間の接続のためにチップ
   状にし、両側の電極部分以外の周囲に絶縁膜を塗布した
   ことを特徴とする請求項１記載のチップ型ジャンパ線。
5. 【請求項５】 電極間の絶縁部を電極部分より細くした
   ことを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のチップ
   型ジャンパ線。