JPS61234061A - 半導体装置のリ−ドフレ−ム製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップを固定するのに
用いるリードフレームの製造方法に関する。

〔背景技術〕

従来より半導体チップを樹脂モールドで一体化して複数
ピンを突設した半導体装置の組立てには金属製のリード
フレームが用いられている。このリードフレームは薄い
金属板をプレスで打ち抜いたり、エツチングなどによっ
て形成されており、その形状は第４図に示すように、半
導体チップ１を取り付ける矩形のタブ２をその４隅にお
いて支持するタブリード３と、タブ２の周縁に内端を臨
ませる複数のフィンガ４と、これらフィンガ４及びタブ
リード３の外端を支持する枠部５と、枠部５の両側縁に
沿って定間隔に設けられたスプロケット孔６とからなっ
ている。

このようなリードフレーム７を用いて半導体装置を組み
立てるには、まずタブ２上に半導体チップ１を取り付け
た後、半導体チップｌの各電極とこれに対応するフィン
ガ４の内端をワイヤあるいはワイヤを用いず直接に接続
し、その後矩形枠部５の内側領域を合成樹脂でモールド
し半導体チップ１を被覆し、次いで枠部５を切除し、フ
ラットリードあるいはインライン型の半導体装置を得る
のである。

ところで、リードフレーム７のフィンガ４の先端には半
導体チップ１の電極に接続するためのバンプが形成され
るが、近年多数のピンを有する半導体装置が要求される
ようになり、フィンガの幅が極めて小さいものとなって
くると、フィンガを含むリードフレームの接続そのもの
が非常に難しく、ましてやフィンガが先端にバンプを一
体に形成するのは困難である。

従来、上記の如き非常に微細な加工を施すには、フォト
エツチング等の手段が用いられているが、エツチング加
工は製造装置等が高価であり、コストをさげるのが難し
い。

〔発明の目的〕

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、多数のバン
プ付フィンガを備えたリードフレームを容易に成形でき
るリードフレームの製造方法の提供を目的としている。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するための手段として、本発明は、電鋳
により基板上に形成したリードフレームを基板とともに
プレス成形してフィンガの先端にバンプを形成し、その
後基板からリードフレームを剥離してリードフレーム本
体を得るようにしたことを特徴としている。

〔実施例〕

第１図は本発明の実施例におけるリードフレームの製造
工程を説明するものである。

まず第１図（ａ）の如くステンレス等の導電性金属から
なる基板８上に所望パターンのレジスト層９を形成する
。このレジスト層９はリードフレーム７を形成しない位
置のみに積層されるものであって、非レジスト部８ａの
形状は所望パターンのリードフレーム形状である。

次にこのレジスト層９が形成された基板８上を、レジス
トがアルカリ現像タイプではカセイソーダを、溶剤タイ
プの場合は塩化メチレン等の溶剤を用いてＭ離処理を行
い、その後電鋳により銅、ニッケル、金等の導電性金属
を積層させる。

これにより山）図の如くレジスト層９を除く非レジスト
部８ａ上にのみ金属層が形状される。更にレジスト９を
メチルイソブチルケトンのような溶剤で洗浄除去して（
Ｃ）の如き積層体を得る。

このようにして一枚の板状に成形された基板８及び金属
層１０の積層体の一部をプレス成形により（ｄ）図の如
く基板８側に突出するように折曲加工する。この成形部
分はリードフレーム７のフィンガ先端部であり、図では
タブ２に向って対向延出する一対のフィンガ４を示して
いる。この場合、レジスト層を残したままプレス成形す
ることにより、フィンガ先端部を取り囲むレジスト層が
フィンガの横ずれ防止作用をするとともに、過剰プレス
力の緩衝機能をもたせることができる。なおタブ２は特
に必要としない。

次いで基板８から金属層１０を剥離して＋８１図の如き
断面形状を有するフィンガ４を得る。

第２図は上述の方法によって得られたリードフレーム７
のフィンガ４部分を拡大して示した斜視図である。図か
ら明らかなように、リードフレーム７の枠部５から内方
へ延出する多数のフィンガ４の先端部は下方へ湾曲され
、その先端は頚部４ａを介して円形のバンプ４ｂを形成
している。

先端部形状を円形にすることにより、半導体チップ１の
凹入した電極との接合位置をフィンガ４の横ずれに対し
て許容することができ、組立性を向上させることができ
るが、円形に限らず矩形もしては多角形状等種々変更で
きる。

第３図はリードフレームを用いて半導体チップを配線基
板に取り付けた状態を示したもので、リードフレーム７
はプリント配線板１１の上面に載置固定されており、リ
ードフレーム７のフィンガ４が延出する部分のプリント
配線板１１にはディバイス孔１１ａが設けられている。

このディバイス孔り１ａ内には半導体チップ１が配され
、フィンガ４の先端のバンプ４ｂが半導体チップ１の上
面に設けられた電極に半田で固着されるのである。

電鋳用基板８として、上記実施例ではそれ自体導電性を
有するステンレス薄鋼板を用い、フィンガ４の先端プレ
ス成形時にこの基板８とフィンガ４とを同時プレス加工
することにより、フィンガ４のちぎれや不要変形を回避
するようにしたが、基板８はそれ自体が導電性を有しな
いもしくは抵抗値が高い材質例えばポリエステルやポリ
イミド樹脂のような合成樹脂フィルムや表面に導電性を
有しないようなアルミニウム薄板等も用いることができ
、合成樹脂フィルムの場合には、蒸着やスパッタリング
、無電解メッキ等によりその表面に導電性を付与せしめ
れば良く、またアルミニウム薄板の場合には、その表面
に亜鉛等による置換反応で導電性を持たせれば良い。

特にこのような合成樹脂やアルミニウム薄板の場合には
材質自体が柔軟性や展性、延性に冨むため、フィンガ４
のプレス加工時の加工圧のばらつきを吸収させることが
でき、バンプ部分の寸法管理を容易にすることができる
。

〔発明の効果〕

以上のように本発明の製造方法によれば、リードフレー
ム本体は電鋳により成形されるので、幅の狭い多数のフ
ィンガを有するものであっても、精度よく製造すること
ができ、エツチング法などに比べ製造コストは低く抑え
ることができる。

また、フィンガ先端のバンプを折曲加工するのに基板と
ともになされるから、幅の小さい径の細いフィンガであ
っても十分にプレス加工が可能であり、製造が容易とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例におけるリードフレームの製造工
程を示す図、第２図は本発明によって製造したリードフ
レームのフィンガ部を拡大して示す斜視図、第３図はリ
ードフレームを用いて半導体チップを配線基板に取り付
けた状態を示す図、第４図は一般的なリードフレームの
平面図である。 １・・・半導体チップ、１ａ・・・電極、２・・・タブ
、４・・・フィンガ、４ｂ・・・バンプ、７・・・リー
ドフレーム、８・・・金属基板、８ａ・・・非レジスト
部。 第１図 θ 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップの電極と接続されるフィンガを導電性金属
   箔にて形成したリードフレームの製造方法であつて、少
   なくとも表面に導電性を付与した基板に所望パターンの
   レジスト層を形成し、非レジスト部に金属を電鋳により
   積層してフィンガを形成する工程と、金属層を積層した
   基板をプレス成形してフィンガの先端部にバンプを形成
   する工程と、基板より金属層を剥離する工程とからなる
   半導体装置のリードフレーム製造方法。