JPS61236672A - 熱分解窒化ホウ素被覆物品及びその製法 - Google Patents
熱分解窒化ホウ素被覆物品及びその製法Info
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- JPS61236672A JPS61236672A JP7756485A JP7756485A JPS61236672A JP S61236672 A JPS61236672 A JP S61236672A JP 7756485 A JP7756485 A JP 7756485A JP 7756485 A JP7756485 A JP 7756485A JP S61236672 A JPS61236672 A JP S61236672A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱分解窒化ホウ素(以下PBN という)
抜機物品、特に、基材にカーボンを用いた基材カーボン
とPBN被榎膚とが強固に封有したPBN被榎物品およ
びその製法時にGaASやInPなどの化合物手導体単
結晶育成用の谷梱治共およびその製造に関する。
抜機物品、特に、基材にカーボンを用いた基材カーボン
とPBN被榎膚とが強固に封有したPBN被榎物品およ
びその製法時にGaASやInPなどの化合物手導体単
結晶育成用の谷梱治共およびその製造に関する。
PBNは高純度、高品賀の留化ホウ素(BN)として、
半導体や特殊合金製造用のルツボなどに巾広(用いられ
ている材料である。
半導体や特殊合金製造用のルツボなどに巾広(用いられ
ている材料である。
たとえば、GaAsなどの化合物牛傳体*U晶の育成法
の−っである液体刺止ナヨクラルスギー法(以下LEC
法という)では、自立型P B Nるっばが現任産業界
で中広(用いられている他、特にIC基板川の半絶縁性
市品實化合物千専体単結晶を育成する際には、結晶中に
カーボンが混入すると、不純物カーボンが不純物準位を
形成し、結晶の電気特性を劣化させるので、単結晶訂成
炉で用いられる各槓カーボン部材の光面にPBN被榎を
施すことで育成結晶へのカーボンの混入を防止すること
が試みられている。
の−っである液体刺止ナヨクラルスギー法(以下LEC
法という)では、自立型P B Nるっばが現任産業界
で中広(用いられている他、特にIC基板川の半絶縁性
市品實化合物千専体単結晶を育成する際には、結晶中に
カーボンが混入すると、不純物カーボンが不純物準位を
形成し、結晶の電気特性を劣化させるので、単結晶訂成
炉で用いられる各槓カーボン部材の光面にPBN被榎を
施すことで育成結晶へのカーボンの混入を防止すること
が試みられている。
自立型PBNおよびPBN被ai?1品は、たとえば米
国特許第3,152.006号明細豊において開示され
ているように、三塩化ホウ素(B(2g)のようなハロ
ゲン化ホウ累とアンモニアを気体状原料とし、温度14
50〜2300℃、圧力5 Q Torr未滴の条件下
、カーボンなどの適当な基材表凹上にBNを析出させる
いわゆる化学気相蒸着法(以下CVD法という)により
製造され、CVDを施した彼、基材を除去すれが自立型
のPBN層品が、また基材をそのまま残せばPBN被覆
物品が得られるO ところが、このようにして従来の技術に従って得たPB
N 被覆物品を、化合物半噂体単結晶胃成炉内も柵治
具のように加熱・冷却が繰り返えされる条件下で用いる
と、わずか数回、はなはだしい場合には第一回目の加熱
・冷却サイクルでPBN i&111にクラックが入っ
たり、あるいはPBN被機増が基材から剥離・脱落した
りして使用不能になることがあり、そのイW頼性は着し
い低いという欠陥があった。特に、化合物半導体率結晶
有取炉のカーボン部品にPBN被覆を施したものを用い
る場合、PBN層に発生するクラックが微少であると、
目視ではクラックの発生に気付かず、そのためこの微少
クラックからカーボン不純物がwg結晶中に混入するが
、このような不具合は結晶育成中や、結晶取出し時には
検知されず、擾い工程を通って加工されたウェハーの電
気特性を6(1f定したり、あるいは更にIC化された
後の製品の特性、そのバラツキなどを測足したりして初
めて判明するため、多大の原材料、労力が無駄になると
いう問題があった。
国特許第3,152.006号明細豊において開示され
ているように、三塩化ホウ素(B(2g)のようなハロ
ゲン化ホウ累とアンモニアを気体状原料とし、温度14
50〜2300℃、圧力5 Q Torr未滴の条件下
、カーボンなどの適当な基材表凹上にBNを析出させる
いわゆる化学気相蒸着法(以下CVD法という)により
製造され、CVDを施した彼、基材を除去すれが自立型
のPBN層品が、また基材をそのまま残せばPBN被覆
物品が得られるO ところが、このようにして従来の技術に従って得たPB
N 被覆物品を、化合物半噂体単結晶胃成炉内も柵治
具のように加熱・冷却が繰り返えされる条件下で用いる
と、わずか数回、はなはだしい場合には第一回目の加熱
・冷却サイクルでPBN i&111にクラックが入っ
たり、あるいはPBN被機増が基材から剥離・脱落した
りして使用不能になることがあり、そのイW頼性は着し
い低いという欠陥があった。特に、化合物半導体率結晶
有取炉のカーボン部品にPBN被覆を施したものを用い
る場合、PBN層に発生するクラックが微少であると、
目視ではクラックの発生に気付かず、そのためこの微少
クラックからカーボン不純物がwg結晶中に混入するが
、このような不具合は結晶育成中や、結晶取出し時には
検知されず、擾い工程を通って加工されたウェハーの電
気特性を6(1f定したり、あるいは更にIC化された
後の製品の特性、そのバラツキなどを測足したりして初
めて判明するため、多大の原材料、労力が無駄になると
いう問題があった。
本発明省らは上a己の欠点を解消するためにいろいろ研
究ヲ重ねたところ、付着力にすぐれ、加熱・冷却を繰り
返しても剥がれにくいPBN層で被覆された物品を得る
には、特にその基材(カーボン)の密度と、PBN層の
析出温度、そしてPBN層の厚さを、特定の範囲にする
必要があることを見出し、本発明に到達したものである
。
究ヲ重ねたところ、付着力にすぐれ、加熱・冷却を繰り
返しても剥がれにくいPBN層で被覆された物品を得る
には、特にその基材(カーボン)の密度と、PBN層の
析出温度、そしてPBN層の厚さを、特定の範囲にする
必要があることを見出し、本発明に到達したものである
。
本発明の第1発明は、ノ・ロゲン化ホウ累ガスとアンモ
ニアガスを原料とする化学″気相熱分解法より、基材カ
ーボン表面上にPBNを析出・被覆してなる熱分解窒化
ホウ素抜榎物品であって、しかも (+)基材カーボンの見掛比重が1.95〜−以下で、
かつ (II) P B N被覆層が温度1500〜1920
℃で析出されたものであって、しかも ゛ (III) P B N被覆層の厚さが10μm〜3−
であることを特徴とするPB’N被榎物品であり、また
第2発明はハロゲン化ホウ素ガスとアンモニアガスを原
料とするCVD法により基材カーボン表面にPBN被覆
層を形成させる際に、50Torrσ〕圧力下において
、 見掛比重が1.95f/CI4以下の所望形状の基材カ
ーボンを用い、圧力0.5〜50 TorrS温度の条
件下、PBNを析出させ、その被覆層の厚さを10μm
〜3鰭とする ことを特徴とするPBN被覆物品の製法である。
ニアガスを原料とする化学″気相熱分解法より、基材カ
ーボン表面上にPBNを析出・被覆してなる熱分解窒化
ホウ素抜榎物品であって、しかも (+)基材カーボンの見掛比重が1.95〜−以下で、
かつ (II) P B N被覆層が温度1500〜1920
℃で析出されたものであって、しかも ゛ (III) P B N被覆層の厚さが10μm〜3−
であることを特徴とするPB’N被榎物品であり、また
第2発明はハロゲン化ホウ素ガスとアンモニアガスを原
料とするCVD法により基材カーボン表面にPBN被覆
層を形成させる際に、50Torrσ〕圧力下において
、 見掛比重が1.95f/CI4以下の所望形状の基材カ
ーボンを用い、圧力0.5〜50 TorrS温度の条
件下、PBNを析出させ、その被覆層の厚さを10μm
〜3鰭とする ことを特徴とするPBN被覆物品の製法である。
以下、さらに本発明を畦しく説明する。
本発明において、基材カーボンはその見掛比重が1.9
5 t/−以下のものでなければならない。
5 t/−以下のものでなければならない。
その理由は、見掛比重が1.95t/cdを越えるカー
ボンを基材として用いると、次に説明する析出温度をど
のように選んでも、PBN層の“カーボン基材への付着
力が不足し□、本発明の目的であるPBNI−の付着力
がすぐれたPBN被S物品が得られないからである。尚
、基材カーボンの見掛比重が1.95f/d以下とそれ
を越えた場合にPBN層の付着力に差が生ずる原因は、
基材カーボンの表向気孔部でのアンカー効果の差による
も力と考えられる。
ボンを基材として用いると、次に説明する析出温度をど
のように選んでも、PBN層の“カーボン基材への付着
力が不足し□、本発明の目的であるPBNI−の付着力
がすぐれたPBN被S物品が得られないからである。尚
、基材カーボンの見掛比重が1.95f/d以下とそれ
を越えた場合にPBN層の付着力に差が生ずる原因は、
基材カーボンの表向気孔部でのアンカー効果の差による
も力と考えられる。
PBN被覆層の析出温度を1500〜1920℃に限定
したのは、被積層の強度と基材への付着力とを好適なも
のとするためである。部ち、析出温度が1500℃未満
であると生成するPBN層の結晶性が低く、被&層自身
の強度が低いものとなり、加熱、冷却の繰り返しにより
発生する応力によって′4fi&鳩にクランクを生じや
ずくなるからである。また析出温度が1920℃を越え
ると、基材カーボンと被損PBN層の界面でわずかなが
らB4Cの生成が起きるためと思われるが、カーボンと
PBN界面の付着力が急激に低下し又PBN層がカーボ
ン基月から剥がれやすくなる。
したのは、被積層の強度と基材への付着力とを好適なも
のとするためである。部ち、析出温度が1500℃未満
であると生成するPBN層の結晶性が低く、被&層自身
の強度が低いものとなり、加熱、冷却の繰り返しにより
発生する応力によって′4fi&鳩にクランクを生じや
ずくなるからである。また析出温度が1920℃を越え
ると、基材カーボンと被損PBN層の界面でわずかなが
らB4Cの生成が起きるためと思われるが、カーボンと
PBN界面の付着力が急激に低下し又PBN層がカーボ
ン基月から剥がれやすくなる。
このようなことから、PBN被a鳩を析出させる温度は
1500−1920℃でなけれはならないが、PBN層
の強度を向く、しかも付層力を籏同かつ安定して得るに
は特に1600〜1900℃の温度で析出させることが
重要である。
1500−1920℃でなけれはならないが、PBN層
の強度を向く、しかも付層力を籏同かつ安定して得るに
は特に1600〜1900℃の温度で析出させることが
重要である。
PBN被積層の厚さは10μm〜3111I+でなけれ
はならない。厚さが10μm未満であると被積層の厚さ
が薄いために基材カーボンがPBN被榎被積拡散して外
部に逃散してしまい、PBN被模の効果が十分に得られ
ず、また厚さが3霧を越えると、PBN被a層中の残留
応力が増大してP B N 11の自然剥離が起ぎゃす
(なるからである。後者の現象は、析出したPBN層の
厚さが後に機械的に研削してPBN層の厚さを3W!a
以下にしても、残留応力は太き(、仇って不発ψ」の物
品の製造においては、析出膜厚が3鰭以下となるように
PBNI−の析出栄汗と析出副産を定めなければならな
い。
はならない。厚さが10μm未満であると被積層の厚さ
が薄いために基材カーボンがPBN被榎被積拡散して外
部に逃散してしまい、PBN被模の効果が十分に得られ
ず、また厚さが3霧を越えると、PBN被a層中の残留
応力が増大してP B N 11の自然剥離が起ぎゃす
(なるからである。後者の現象は、析出したPBN層の
厚さが後に機械的に研削してPBN層の厚さを3W!a
以下にしても、残留応力は太き(、仇って不発ψ」の物
品の製造においては、析出膜厚が3鰭以下となるように
PBNI−の析出栄汗と析出副産を定めなければならな
い。
本発明の製法によるPBN級後物品は、PBN層の基材
カーボンへの付層力が鍾(、しかもPBN層の強度も高
いので、高崗においてもカーボンが蒸発することがなく
、また加熱・冷却を繰り返してもPBN被機]曽にクラ
ック、坊1岨・脱溶を生じないという%徴を有するもの
である。
カーボンへの付層力が鍾(、しかもPBN層の強度も高
いので、高崗においてもカーボンが蒸発することがなく
、また加熱・冷却を繰り返してもPBN被機]曽にクラ
ック、坊1岨・脱溶を生じないという%徴を有するもの
である。
実施例1゜
内径10crn%長さ40mの黒鉛製円筒型反応管な、
抵抗加熱式の身空加熱炉内に設け、反応管の一方には2
本のPBNNガス導入管を接続し、各々ガス状のBCl
2とNH3とを流した。ル応管内に天きさ0.5 am
X 5 cm X 5 cmの様々な見州比車の黒鉛
基材を置き、2 Torrの圧力下、1450〜196
0℃の様々の温度で黒鉛基材上にPBNを100μm/
時間の蒸層速度で0.5朝の厚さまで析出させて、PB
N被櫟黒鉛板試利試別た。このようにして得た試料ば、
先ずPBN被S層の状態を調べた後、蒙累逐囲気中で温
度1400℃に加熱した佐、呈龜まで冷却するテストを
繰り返し、毎圓の試料の状態を調べた。その結果を表1
に示す。
抵抗加熱式の身空加熱炉内に設け、反応管の一方には2
本のPBNNガス導入管を接続し、各々ガス状のBCl
2とNH3とを流した。ル応管内に天きさ0.5 am
X 5 cm X 5 cmの様々な見州比車の黒鉛
基材を置き、2 Torrの圧力下、1450〜196
0℃の様々の温度で黒鉛基材上にPBNを100μm/
時間の蒸層速度で0.5朝の厚さまで析出させて、PB
N被櫟黒鉛板試利試別た。このようにして得た試料ば、
先ずPBN被S層の状態を調べた後、蒙累逐囲気中で温
度1400℃に加熱した佐、呈龜まで冷却するテストを
繰り返し、毎圓の試料の状態を調べた。その結果を表1
に示す。
(ハ)実験Nα1〜5は実施例、実験m4〜6は比較例
である。
である。
実施例2゜
析出時間以外は実施例1の実験随2と同一の条件で、P
BN層の厚さを保々に変えたPBN被櫟被鉛黒鉛板試料
裂した。各試料を1w1JK窒炉内にセットし、10°
’ Torr負空下、崗度1600℃で5時間加熱し
、真空熱処理前後での重量変化を測定した。その結果を
衣2に示す。
BN層の厚さを保々に変えたPBN被櫟被鉛黒鉛板試料
裂した。各試料を1w1JK窒炉内にセットし、10°
’ Torr負空下、崗度1600℃で5時間加熱し
、真空熱処理前後での重量変化を測定した。その結果を
衣2に示す。
衣 2
■ 実験N[L7〜8は実施例、実験随9〜10は比較
例である。
例である。
上記実施例からも明らかなように、本発明のPBN物品
は、PBN被榎I−の強度が畠(、しかも基材カーボン
への付着力が強いので、繰り返しの加熱・冷却によって
もPBNI&al/−にクラックが発′生したり、ある
いはPBNa機層が剥離・脱落したりすることがな(、
長期にわたって熱サイクル下で安定して用いることがで
きる。特に化合物半導体単結晶育成炉のカーボンヒータ
ーやサセプターに本発明のPBN被榎を施した部品を用
いると、PBNl157−がカーボンの蒸発を防止する
ので育成単結晶の電気時性が低下することな(、しかも
畏期にわたり繰り返し便用することができるという効果
が得られる。
は、PBN被榎I−の強度が畠(、しかも基材カーボン
への付着力が強いので、繰り返しの加熱・冷却によって
もPBNI&al/−にクラックが発′生したり、ある
いはPBNa機層が剥離・脱落したりすることがな(、
長期にわたって熱サイクル下で安定して用いることがで
きる。特に化合物半導体単結晶育成炉のカーボンヒータ
ーやサセプターに本発明のPBN被榎を施した部品を用
いると、PBNl157−がカーボンの蒸発を防止する
ので育成単結晶の電気時性が低下することな(、しかも
畏期にわたり繰り返し便用することができるという効果
が得られる。
Claims (2)
- (1)ハロゲン化ホウ素ガスとアンモニアガスとを原料
とする化学気相熱分解法により基材カーボン表面上に窒
化ホウ素を被覆してなる熱分解窒化ホウ素被覆物品であ
つて、しかもその基材カーボンの見掛比重が1.95g
/cm^3以下で、かつ熱分解窒化ホウ素被覆層が温度
1500〜1920℃で析出されたもので、その熱分解
窒化ホウ素被覆層の厚さが10μm〜3mmであること
を特徴とする熱分解窒化ホウ素被覆物品。 - (2)ハロゲン化ホウ素ガスとアンモニアガスとを原料
とする化学気相熱分解法により基材カーボン表面に熱分
解窒化ホウ素被覆層を形成させる際に、見掛比重が1.
95g/cm^3以下の所望形状のカーボン基材を用い
、圧力0.5〜50Torr、温度1500〜1920
℃の条件下、(a)熱分解窒化ホウ素を析出被覆させ、
その被覆層の厚さを10μm〜3mmとする ことを特徴とする熱分解ホウ素被覆物品の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7756485A JPS61236672A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 熱分解窒化ホウ素被覆物品及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7756485A JPS61236672A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 熱分解窒化ホウ素被覆物品及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61236672A true JPS61236672A (ja) | 1986-10-21 |
Family
ID=13637505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7756485A Pending JPS61236672A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 熱分解窒化ホウ素被覆物品及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61236672A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990004574A1 (fr) * | 1988-10-21 | 1990-05-03 | Kawasaki Steel Corporation | Materiau composite a base de nitrure de bore et procede de production |
| JPH0316994A (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-24 | Nippon Mining Co Ltd | 化合物半導体単結晶成長方法 |
| WO1995014645A1 (fr) * | 1993-11-26 | 1995-06-01 | Commissariat A L'energie Atomique | Procede de densification d'une structure poreuse par du nitrure de bore et structure poreuse densifiee par du nitrure de bore |
| JP2011507795A (ja) * | 2007-12-31 | 2011-03-10 | モーメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | 低熱伝導率低密度熱分解窒化ホウ素材料、製造方法およびそれから製造した物品 |
| JP2015074573A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 株式会社村田製作所 | 焼成用さや及び電子部品の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-13 JP JP7756485A patent/JPS61236672A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990004574A1 (fr) * | 1988-10-21 | 1990-05-03 | Kawasaki Steel Corporation | Materiau composite a base de nitrure de bore et procede de production |
| JPH0316994A (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-24 | Nippon Mining Co Ltd | 化合物半導体単結晶成長方法 |
| WO1995014645A1 (fr) * | 1993-11-26 | 1995-06-01 | Commissariat A L'energie Atomique | Procede de densification d'une structure poreuse par du nitrure de bore et structure poreuse densifiee par du nitrure de bore |
| FR2712884A1 (fr) * | 1993-11-26 | 1995-06-02 | Commissariat Energie Atomique | Procédé de densification d'une structure poreuse par du nitrure de bore et structure poreuse densifiée par du nitrure de bore. |
| JP2011507795A (ja) * | 2007-12-31 | 2011-03-10 | モーメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | 低熱伝導率低密度熱分解窒化ホウ素材料、製造方法およびそれから製造した物品 |
| JP2015074573A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 株式会社村田製作所 | 焼成用さや及び電子部品の製造方法 |
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