JPS61240418A - 磁気ヘツドの研磨方法 - Google Patents

磁気ヘツドの研磨方法

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Publication number
JPS61240418A
JPS61240418A JP8293485A JP8293485A JPS61240418A JP S61240418 A JPS61240418 A JP S61240418A JP 8293485 A JP8293485 A JP 8293485A JP 8293485 A JP8293485 A JP 8293485A JP S61240418 A JPS61240418 A JP S61240418A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic
polishing
magnetic head
grinding
measurement
Prior art date
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Pending
Application number
JP8293485A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneo Handa
恒雄 半田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPS61240418A publication Critical patent/JPS61240418A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G11B5/1871Shaping or contouring of the transducing or guiding surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は研磨量測定方法IC特徴を有する磁気へ雫ドの
研磨方法忙関する。
〔発明の概要〕
本発明は簿膜プロセスにより製造される磁気へ9ド)C
おいて、磁気へ雫ド素子と同時に作られる研磨量測定用
パターンと外部の高透磁率材とで形成される磁気回路の
磁気抵抗を測定することkより、非接触の研磨量測定を
可能としかつ高n度な研磨を可能としtものである。
〔従来技術〕
本発明に関わる磁気へダドは磁気ヘッド素子の上に保1
11Kが形成されている。保護膜材賞はアルミナ、m化
ケイ素のような透明誘電体膜である6S    ′一般
に20〜50μmの厚入である九め、ギヤダブ深すを光
学的に61]定するのは困難であるため、抵抗素子等を
磁気ヘッド素子と同時に形成し抵抗測定により研摩量を
測定する方法がとられる。
〔発明合一解決しようとする問題点及び目的〕しかし紡
速の従来技術においては抵抗測定用のプルーブを抵抗測
定素子の端子に接触させねばならず端子h%小さい沈め
に測定は面倒で手間を要するものである。ざらiC接触
の不安定さkより抵抗量測定の信頼性がない。
そこで本発明はこのような問題点?解決するもので、そ
の目的とするところは非接触で確実な研磨量測定方法を
提供することにある。
〔問題を解決するための手段〕
本発明の磁気ヘダドの研磨方法は磁極材質で形成された
型磨景測定パターンに、コイルt−巻き回しt高透磁率
材を近すけて、該研磨量測定ノ(ターンと該高透磁率材
により閉磁路を形成し、該閉磁路の磁気抵抗を測定する
ことKより研磨量f測定しな6”−ら研磨を行なうこと
を特徴とする。
〔作用〕
本発明の上記の構成によれば、コイルを巻き回し九高透
率材をヘゲドに近ずけるか接触させることによりコイル
のインダクタンスを測定できる。
研磨を進めていくと磁気抵抗が上昇しインダクタンス6
を低下してVl〈。インダクタンスの絶対値及びその変
化を観測して研磨量及び研磨終点b’−検出できる。
〔冥施例〕
*実施例は浮動ダ磁気ヘプトに関するものである。
餌2図に研磨工程時の磁気ヘッドの状態が示しである。
数個直線状に配置され九バーの状態になうており、バ一
単位で研磨を行ない、その後第3図に示すように形状加
工が行なわれ各チップに切り離される。第2図斜線部に
研磨量測定パターンが形成される。IIEJ図に研磨量
測定パターンの平面図6C,1llEI図に研磨量測定
パターンのI!F1面■の一実施例b2示されている。
181図に本発明の研磨量測定の概略図が示されている
これらの図から判るように研磨量測定バクーンは深い溝
6”−規則正しく入れられtように形成される。これは
磁性膜を順次積層して形成しても良いし、厚く磁性膜を
形成し、イオンミリングで溝を入れて形成しても良い。
イオンミリングの方が精度は高い。溝深すは8〜10哨
穆度である。
第1図に示し九配責で研磨量を測定していくが、研磨を
行なっていくと凸部の数bt減少するので。
磁気抵抗が増し、結果としてコイルインメクタンスb’
−減少する。この様子を第5図に示す。点線で示し九と
ころまでインダクタンスが低下すると研磨終了となる。
本発明の大きな特徴として、保2I膜の友め研磨量測定
パターンと高透磁率材の間は10〜20μm程度のスペ
ーシングがそもそもある丸め、高透磁寥材と債filの
間に多少の隙間I!lt生じても測定に問題は生じない
。ま比高透磁率材のサイズを適当に決めて、ヘッド外形
の端を基準に位置を決めろことができる几め顕微鏡等は
不要で容易に測定できる。
r発明の効果〕 以上述べてきたように本発明によれば研磨量の測定及び
終点検出が極めて容易に行なえる。さらにインダクタン
スの絶対値を評価することKより従来は最終のへヴド形
状に仕上るまでけ不可能でトク次磁気ヘダドの磁極材質
の評価をも行なうこ、とhtできる。
【図面の簡単な説明】
t111図は本発明の実施例の研磨量測定の概念1第2
図は研磨時の磁気へダドバーの平面図。 纂3図はバーから切り離され7を磁気ヘッドの平面図。 f$4図は研磨量測定パターンの平面図。 第5図はコイルインダクタンスと研磨量の関係図。 1・・・・・・研磨量測定パターン 2・・・・・・7エライト 3・・・・・・インビーダンスメーター4・H−61m
コイル 5・・・・・・研磨量測定パターン 6・・・・・・磁気ヘダドスライダー 7・・・・・・溝 以  上 出y人 株式会社 諏訪精工舎

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)a)磁極材質、導電コイル、ギャップ部、保護材
    料等を薄膜材質で積層形成した磁気ヘッドにおいて、 b)磁極材質で形成された研磨量測定パタ ーンに、コイルを巻き回した高透磁率材を近ずけて、該
    研磨量測定パターンと該高透磁率材により閉磁路を形成
    し、該閉磁路の磁気抵抗を測定することにより研磨量を
    測定することを特徴とする磁気ヘッドの研磨方法。
JP8293485A 1985-04-18 1985-04-18 磁気ヘツドの研磨方法 Pending JPS61240418A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010119585A1 (ja) * 2009-04-17 2010-10-21 株式会社日立製作所 加工量検出方法および加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2010119585A1 (ja) * 2009-04-17 2010-10-21 株式会社日立製作所 加工量検出方法および加工装置

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