JPS6124092A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPS6124092A JPS6124092A JP14535184A JP14535184A JPS6124092A JP S6124092 A JPS6124092 A JP S6124092A JP 14535184 A JP14535184 A JP 14535184A JP 14535184 A JP14535184 A JP 14535184A JP S6124092 A JPS6124092 A JP S6124092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory cell
- line
- transistors
- transistor
- memory cells
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
この発明は半導体スタティック記憶装置(以下、スタテ
ィックRAMと称する)に係り、特に大容量のRAMに
使用されるものである。
ィックRAMと称する)に係り、特に大容量のRAMに
使用されるものである。
[発明の技術的前m!]
従来、スタティックRAMに用いられているメモリセル
は、6トランジスタ構成のものや4トランジスタ構成の
ものが一般的である。ところが、最近ではわずか3個の
トランジスタと負荷抵抗とによって構成された3トラン
ジスタ構成のスタティック型メモリセルが提案されてい
る。
は、6トランジスタ構成のものや4トランジスタ構成の
ものが一般的である。ところが、最近ではわずか3個の
トランジスタと負荷抵抗とによって構成された3トラン
ジスタ構成のスタティック型メモリセルが提案されてい
る。
第3図は上記3トランジスタ構成のスタティック型メモ
リセルの回路図である。このセルは、MoSトランジス
タ11および12のソースを共通に接ttiシ、このソ
ース共通接続点を書き込み線(ライト$1り WRに接
続し、MOSトランジスタ11のゲートおよびドレイン
をMOSトランジスタ12のドレインおよびゲートに交
互に接続し、MOSトランジスタ11のドレインとMO
Sトランジスタ12のゲートが接続されている節点13
と電源電圧■DDとの間に負荷としての抵抗14を挿入
し、同様にMOSトランジスタ12のドレインとMOS
トランジスタ11のゲートが接続されている節点15
と電源電圧VDDとの間に負荷としての抵抗16を挿入
して双安定回路11を構成し、さらに上記MO8t−ラ
ンジスタ11のドレインにMOSトランジスタ18のド
レインを接続し、このMOS l−ランジスタ18のソ
ースをピット線BLに、ゲートをワード線WLにそれぞ
れ接続して構成されている。なお、上記各トランジスタ
11.12.18はすべてNチャネルのものであるとす
る。またこれらトランジスタのしきい値電圧はVTであ
るとする。
リセルの回路図である。このセルは、MoSトランジス
タ11および12のソースを共通に接ttiシ、このソ
ース共通接続点を書き込み線(ライト$1り WRに接
続し、MOSトランジスタ11のゲートおよびドレイン
をMOSトランジスタ12のドレインおよびゲートに交
互に接続し、MOSトランジスタ11のドレインとMO
Sトランジスタ12のゲートが接続されている節点13
と電源電圧■DDとの間に負荷としての抵抗14を挿入
し、同様にMOSトランジスタ12のドレインとMOS
トランジスタ11のゲートが接続されている節点15
と電源電圧VDDとの間に負荷としての抵抗16を挿入
して双安定回路11を構成し、さらに上記MO8t−ラ
ンジスタ11のドレインにMOSトランジスタ18のド
レインを接続し、このMOS l−ランジスタ18のソ
ースをピット線BLに、ゲートをワード線WLにそれぞ
れ接続して構成されている。なお、上記各トランジスタ
11.12.18はすべてNチャネルのものであるとす
る。またこれらトランジスタのしきい値電圧はVTであ
るとする。
第4図は、上記メモリセルのデータ読み出し時の主要な
制御信号および主要な節点の動作波形を示すタイミング
チャートである。ここでは−例としてワード線WLの゛
1゛ルベルが電源電圧V。
制御信号および主要な節点の動作波形を示すタイミング
チャートである。ここでは−例としてワード線WLの゛
1゛ルベルが電源電圧V。
DよりもVlだけ大きくされている場合を考える。
このとき、節点13にVDDがそのまま出力されるため
には、上記V!は、 Vr >Vr ・・・ 1 を満たすことが望ましい。第4図では、節点13゜15
にもともと“1″“レベルが記憶されている場合(“1
”ストア)と、dI OI+レベルが記憶されている場
合(“O”ストア)とに別けて示しである。
には、上記V!は、 Vr >Vr ・・・ 1 を満たすことが望ましい。第4図では、節点13゜15
にもともと“1″“レベルが記憶されている場合(“1
”ストア)と、dI OI+レベルが記憶されている場
合(“O”ストア)とに別けて示しである。
第4図に従ってまずデータ読み出し時の動作を考える。
“′1”読み出しく 111 PIリード)では、節点
13はVDD%節点15はVssなのでワード線Wしが
″1″レベルすなわちVo o +V1になってトラン
ジスタ18がオンしても、ピット線BLはそのままVD
Dのレベルを保つ。他方、“OH読み出しく0”リード
)のとき、ワード線WLが“1″レベルになってトラン
ジスタ18がオンすると、ピット線8mからトランジス
タ18.11を通してライト線WRに電流が流れ、ピッ
ト線8LのレベルはV、ssに向かって落ちていく。従
って、節点13のレベルは最高Voまで浮く。ここで節
点15のVooレベルを下げないために、V(lは、V
s <Vt ・・・ 2 を満たすことが望ましい。これはトランジスタ18゜1
1のフンダクタンス比を適当に選ぶことによって実現さ
れる。
13はVDD%節点15はVssなのでワード線Wしが
″1″レベルすなわちVo o +V1になってトラン
ジスタ18がオンしても、ピット線BLはそのままVD
Dのレベルを保つ。他方、“OH読み出しく0”リード
)のとき、ワード線WLが“1″レベルになってトラン
ジスタ18がオンすると、ピット線8mからトランジス
タ18.11を通してライト線WRに電流が流れ、ピッ
ト線8LのレベルはV、ssに向かって落ちていく。従
って、節点13のレベルは最高Voまで浮く。ここで節
点15のVooレベルを下げないために、V(lは、V
s <Vt ・・・ 2 を満たすことが望ましい。これはトランジスタ18゜1
1のフンダクタンス比を適当に選ぶことによって実現さ
れる。
第′5図は、上記メモリセルのデータ書き込み時の主要
な制御信号および主要な節点の動作波形を示すタイミン
グチャートである。まず、もともと“1”が記憶されて
いる場合(1g 11+ストア)について考える。ライ
ト線WRがvDDになると、もともとVDDだった節点
13はトランジスタ12のゲート容量によりカップリン
グでVDD+V2なるレベルになる。この時、同時に節
点15はVDDにチャージアップされる。次にリードI
IWLがVDD+V1なる゛1″レベルになる。これに
より、トランジスタ18がオンし、節点13はvDDレ
ベルになる。次に書き込むべきデータに従ってピット線
8LをVDDのまま保つか、もしくはVssに低下させ
る。これとほぼ同じかやや遅れたタイミングでライト線
WRをVesに戻す。
な制御信号および主要な節点の動作波形を示すタイミン
グチャートである。まず、もともと“1”が記憶されて
いる場合(1g 11+ストア)について考える。ライ
ト線WRがvDDになると、もともとVDDだった節点
13はトランジスタ12のゲート容量によりカップリン
グでVDD+V2なるレベルになる。この時、同時に節
点15はVDDにチャージアップされる。次にリードI
IWLがVDD+V1なる゛1″レベルになる。これに
より、トランジスタ18がオンし、節点13はvDDレ
ベルになる。次に書き込むべきデータに従ってピット線
8LをVDDのまま保つか、もしくはVssに低下させ
る。これとほぼ同じかやや遅れたタイミングでライト線
WRをVesに戻す。
“1″書き込み(1”ライト)のときはトランジスタ1
8がオンしていることにより節点13がVDDに、節点
15がVesにそれぞれ設定され、0”書き込み(゛0
″ライト)のときはピット線BLがVssに低下するこ
とにより節点13はVesに、節点15はトランジスタ
11のゲート容量のカップリングによってVoo−Va
なるレベルにそれぞれ設定される。これは時間が経過す
れば抵抗16を通じて、Vooレベルになる。これで書
き込みが終了する。
8がオンしていることにより節点13がVDDに、節点
15がVesにそれぞれ設定され、0”書き込み(゛0
″ライト)のときはピット線BLがVssに低下するこ
とにより節点13はVesに、節点15はトランジスタ
11のゲート容量のカップリングによってVoo−Va
なるレベルにそれぞれ設定される。これは時間が経過す
れば抵抗16を通じて、Vooレベルになる。これで書
き込みが終了する。
他方、もともと“0”が記憶されている場合(1(OI
!ストア)の動作は次の通りである。“1″ストアの時
と同様、ライト線WRがVDDになることにより、節点
15はVDDレベルになる。この後、ワード線WLがV
DD+V1になり、トランジスタ18がオンする。この
後、“1”書き込みの場合にはピット線BLをVDDの
ままでライト線WRをVssに低下させ、節点13をv
DDに、節点15゛をVssにそれぞれ設定する。この
とき、ライト線WRのレベルが低下する前は節点13の
レベルが■DD1節点15のレベルがVss+V2にな
っているが、節点13の方にはトランジスタ18を通し
てビット線BLが接続されているので、最終的に節点1
3をVooに、節点15をVssにそれぞれすることが
できる。
!ストア)の動作は次の通りである。“1″ストアの時
と同様、ライト線WRがVDDになることにより、節点
15はVDDレベルになる。この後、ワード線WLがV
DD+V1になり、トランジスタ18がオンする。この
後、“1”書き込みの場合にはピット線BLをVDDの
ままでライト線WRをVssに低下させ、節点13をv
DDに、節点15゛をVssにそれぞれ設定する。この
とき、ライト線WRのレベルが低下する前は節点13の
レベルが■DD1節点15のレベルがVss+V2にな
っているが、節点13の方にはトランジスタ18を通し
てビット線BLが接続されているので、最終的に節点1
3をVooに、節点15をVssにそれぞれすることが
できる。
110 N書き込みの場合にはビット線BLをVssレ
ベルに低下させ、これと同時かやや遅れたタイミングで
ライト線WRをVssに低下させる。これにより、節点
13はVssに、また節点15はトランジスタ11のゲ
ート容量によるカップリングで引き下げられ、■DDレ
ベルにそれぞれ書き込まれる。これにより、u Onス
トアの場合のデータ書き込みが行われる。
ベルに低下させ、これと同時かやや遅れたタイミングで
ライト線WRをVssに低下させる。これにより、節点
13はVssに、また節点15はトランジスタ11のゲ
ート容量によるカップリングで引き下げられ、■DDレ
ベルにそれぞれ書き込まれる。これにより、u Onス
トアの場合のデータ書き込みが行われる。
[背景技術の問題点]
このように、従来のメモリセルでは1つのセルに関して
は、動作が正常に行われる。しかしながら、このメモリ
セルを第6図に示すように行および列方向に配列し、同
一行に配列されている(図中横方向を行方向とする)メ
モリセル毎に前記ワード線WLを共通接続するとともに
、同一列に配列されている(図中縦方向を列方向とする
)メモリセル毎に前記ライト線WRを共通接続してメモ
リセルアレイを構成すると問題が発生する。例えばメモ
リセルMlkにデータを書込む場合、ワード線WLiを
前記のようにVo D+Vtのレベルに設定するもので
あるが、ライト線WRkもライトパルス信号を印加して
■DDレベルにしなければならない。このようなことが
連続的に起こったり、ライト線WRkのパルス信号のパ
ルス幅がかなり大きい場合には、上記メモリセルMlk
と同一列に配列され、非選択状態の他のメモリセルMj
kなどではトランジスタ11.12のソースに、等測的
にVsseレベルの電位が長期間印加されない事態が発
生する。このような事態が発生するとメモリセル内の記
憶情報が破壊されてしまう。すなわち、これは誤動作で
あり、極めて重要な問題である。
は、動作が正常に行われる。しかしながら、このメモリ
セルを第6図に示すように行および列方向に配列し、同
一行に配列されている(図中横方向を行方向とする)メ
モリセル毎に前記ワード線WLを共通接続するとともに
、同一列に配列されている(図中縦方向を列方向とする
)メモリセル毎に前記ライト線WRを共通接続してメモ
リセルアレイを構成すると問題が発生する。例えばメモ
リセルMlkにデータを書込む場合、ワード線WLiを
前記のようにVo D+Vtのレベルに設定するもので
あるが、ライト線WRkもライトパルス信号を印加して
■DDレベルにしなければならない。このようなことが
連続的に起こったり、ライト線WRkのパルス信号のパ
ルス幅がかなり大きい場合には、上記メモリセルMlk
と同一列に配列され、非選択状態の他のメモリセルMj
kなどではトランジスタ11.12のソースに、等測的
にVsseレベルの電位が長期間印加されない事態が発
生する。このような事態が発生するとメモリセル内の記
憶情報が破壊されてしまう。すなわち、これは誤動作で
あり、極めて重要な問題である。
[発明の目的]
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は誤動作を起こすことがなく、しかも高
集積化が実現できる半導体記憶装置を提供することにあ
る。
あり、その目的は誤動作を起こすことがなく、しかも高
集積化が実現できる半導体記憶装置を提供することにあ
る。
[発明の概要]
上記目的を達成するためこの発明にあっては、各メモリ
セルを3個のMOSトランジスタで構成し、しかも同一
列に配列されているメモリセル毎にライト線およびワー
ド線それぞれを共通接続することにより、非選択のメモ
リセルにはVB8レベルをライト線から供給可能にし、
これにより非選択のメモリセルにおけるデータ破壊を防
止するようにしている。
セルを3個のMOSトランジスタで構成し、しかも同一
列に配列されているメモリセル毎にライト線およびワー
ド線それぞれを共通接続することにより、非選択のメモ
リセルにはVB8レベルをライト線から供給可能にし、
これにより非選択のメモリセルにおけるデータ破壊を防
止するようにしている。
[発明の実施例]
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図はこの発明に係る半導体記憶装置(メモリ)の構
成を示す回路図である。各メモリセルMはそれぞれ従来
のものと同様に、3個のMOSトランジスタ11.12
.18および2個の負荷用の抵抗14、16で構成され
ている。上記メモリセルM内のトランジスタ18のゲー
トは同一行に配列されているもの毎に対応するワード線
WLに共通に接続され、メモリセルM内のトランジスタ
11.12のソース共通接続点は同一行に配列されてい
るもの毎に対応するライト線WRに共通に接続されてい
る。
成を示す回路図である。各メモリセルMはそれぞれ従来
のものと同様に、3個のMOSトランジスタ11.12
.18および2個の負荷用の抵抗14、16で構成され
ている。上記メモリセルM内のトランジスタ18のゲー
トは同一行に配列されているもの毎に対応するワード線
WLに共通に接続され、メモリセルM内のトランジスタ
11.12のソース共通接続点は同一行に配列されてい
るもの毎に対応するライト線WRに共通に接続されてい
る。
さらにメモリセルM内のトランジスタ18のソースは同
一列に配列されているもの毎に対応するビット線BLに
共通に接続されている。ただし、メモリセルMの配列方
向は、図中横方向を行方向、縦方向を列方向としている
。
一列に配列されているもの毎に対応するビット線BLに
共通に接続されている。ただし、メモリセルMの配列方
向は、図中横方向を行方向、縦方向を列方向としている
。
このように構成されたメモリでは、ライト線WRのライ
トパルス信号が印加されるメモリセルMは、すべてワー
ド線WLによって選択されていることになる。これによ
り、選択された同一行のメモリt?JI/IMに対して
並列的にデータの書き込みもくしは読み出しが行われる
。選択された各メモリセルMが正常動作するのは当然で
ある。他方、他の行に配列されている非選択状態の各メ
モリセルには、それぞれ対応するライト線WRからVs
sレベルの電位が印加されているので、従来のようにこ
れら非選択のメモリセルMの記憶データが破壊されると
いう誤動作は発生しない。しかも各メモリセルそのもの
は従来と同様に3個のMOSトランジスタで構成されて
いるので、従来と同様にメモリの高集積化が実現できる
。
トパルス信号が印加されるメモリセルMは、すべてワー
ド線WLによって選択されていることになる。これによ
り、選択された同一行のメモリt?JI/IMに対して
並列的にデータの書き込みもくしは読み出しが行われる
。選択された各メモリセルMが正常動作するのは当然で
ある。他方、他の行に配列されている非選択状態の各メ
モリセルには、それぞれ対応するライト線WRからVs
sレベルの電位が印加されているので、従来のようにこ
れら非選択のメモリセルMの記憶データが破壊されると
いう誤動作は発生しない。しかも各メモリセルそのもの
は従来と同様に3個のMOSトランジスタで構成されて
いるので、従来と同様にメモリの高集積化が実現できる
。
なお、この発明は上記の一実施例に限定されるものでは
なく、種々の変形が可能であることはいうまでもない。
なく、種々の変形が可能であることはいうまでもない。
例えば、上記実施例では各メモリセルを3個のMOSト
ランジスタで構成する場合について説明したが、これは
例えば第2図に示すように前記負荷抵抗14.16の代
わりにノーマリ−オン型のMOSトランジスタ24.2
6を用いるような構成にしてもよい。ただしこの場合に
は1セル当りのトランジスタの数が増加するので第1図
の場合よりは集積度が低下する。また上記負荷抵抗14
、16の代わりにPチャネルのMOSトランジス、
夕を用いた5トランジスタ構成のセルも使用可能である
。
ランジスタで構成する場合について説明したが、これは
例えば第2図に示すように前記負荷抵抗14.16の代
わりにノーマリ−オン型のMOSトランジスタ24.2
6を用いるような構成にしてもよい。ただしこの場合に
は1セル当りのトランジスタの数が増加するので第1図
の場合よりは集積度が低下する。また上記負荷抵抗14
、16の代わりにPチャネルのMOSトランジス、
夕を用いた5トランジスタ構成のセルも使用可能である
。
また、上記実施例のメモリの動作波形については第4図
および第5図と同様であるが、ライトパルス信号の時間
的位置とワード線の信号の関係等はこのままでな(とも
よい。
および第5図と同様であるが、ライトパルス信号の時間
的位置とワード線の信号の関係等はこのままでな(とも
よい。
[発明の効果]
以上説明したようにこの発明によれば、誤動作を起こす
ことがなく、しかも高集積化が実現できる半導体記憶装
置を提供することができる。
ことがなく、しかも高集積化が実現できる半導体記憶装
置を提供することができる。
第1図はこの発明の一実施例に係る半導体記憶装置の構
成を示す回路図、第2図はこの発明の変形例によるメモ
リセルの構成を示す回路図、第3図は3トランジスタ構
成のスタティック型メモリセルの回路図、第4図および
第5図はそれぞれ上記第3図のメモリセルの動作を示す
タイミングチャート、第6図は上記第3図のメモリセル
を複数個用いて構成される従来のメモリの回路図である
。 11、12.18・・・MOSトランジスタ、14.1
6・・・抵抗、11・・・双安定回路、WL・・・ワー
ド線、8L・・・ビット線、WR・・・ライト線、M・
・・メモリセル。 第1図 第2図 −51; 第3図 第4図 第5図 第6図
成を示す回路図、第2図はこの発明の変形例によるメモ
リセルの構成を示す回路図、第3図は3トランジスタ構
成のスタティック型メモリセルの回路図、第4図および
第5図はそれぞれ上記第3図のメモリセルの動作を示す
タイミングチャート、第6図は上記第3図のメモリセル
を複数個用いて構成される従来のメモリの回路図である
。 11、12.18・・・MOSトランジスタ、14.1
6・・・抵抗、11・・・双安定回路、WL・・・ワー
ド線、8L・・・ビット線、WR・・・ライト線、M・
・・メモリセル。 第1図 第2図 −51; 第3図 第4図 第5図 第6図
Claims (1)
- 第1、第2のトランジスタのソースを共通に接続し、
第1のトランジスタのゲートおよびドレインを第2のト
ランジスタのドレインおよびゲートに交互に接続すると
ともに、第1、第2のトランジスタのドレインと電源と
の間に負荷素子をそれぞれ挿入して構成される双安定回
路と、上記双安定回路内の第1のトランジスタのドレイ
ンにドレイン、ソースの一方が接続される第3のトラン
ジスタとからなるメモリセルを行方向および列方向に配
列し、同一行に配列された上記メモリセルの各第3のト
ランジスタのゲートを複数のワード線のうち対応するも
のに共通接続し、同一列に配列された上記メモリセルの
各第3のトランジスタのソース、ドレインの一方を複数
のビット線のうち対応するものに共通接続し、同一行に
配列された上記メモリセルの第1、第2のトランジスタ
のソース共通接続点を共通接続し、その共通接続点を、
上記双安定回路に2進情報を書き込む際にパルス信号が
供給される複数の制御線のうち対応するものに共通に接
続するように構成したことを特徴とする半導体記憶装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14535184A JPS6124092A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14535184A JPS6124092A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6124092A true JPS6124092A (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=15383178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14535184A Pending JPS6124092A (ja) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6124092A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63202451U (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-27 | ||
| US5276652A (en) * | 1991-09-20 | 1994-01-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Static random access memory including a simplified memory cell circuit having a reduced power consumption |
| EP0920025A1 (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-02 | STMicroelectronics S.r.l. | A low power RAM memory cell |
| JP2003525512A (ja) * | 2000-03-03 | 2003-08-26 | モサイド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 改良された高密度メモリセル |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234889A (en) * | 1975-09-09 | 1977-03-17 | Takuji Shimizu | Apparatus for fitting a selaing member to a heavy packing sack |
| JPS56134389A (en) * | 1980-03-22 | 1981-10-21 | Toshiba Corp | Semiconductor memory cell |
-
1984
- 1984-07-13 JP JP14535184A patent/JPS6124092A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234889A (en) * | 1975-09-09 | 1977-03-17 | Takuji Shimizu | Apparatus for fitting a selaing member to a heavy packing sack |
| JPS56134389A (en) * | 1980-03-22 | 1981-10-21 | Toshiba Corp | Semiconductor memory cell |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63202451U (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-27 | ||
| US5276652A (en) * | 1991-09-20 | 1994-01-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Static random access memory including a simplified memory cell circuit having a reduced power consumption |
| EP0920025A1 (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-02 | STMicroelectronics S.r.l. | A low power RAM memory cell |
| JP2003525512A (ja) * | 2000-03-03 | 2003-08-26 | モサイド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 改良された高密度メモリセル |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR890004762B1 (ko) | 고성능 디램을 위한 센스 증폭기 | |
| US5600588A (en) | Data retention circuit and semiconductor memory device using the same | |
| US5047984A (en) | Internal synchronous static RAM | |
| US6891745B2 (en) | Design concept for SRAM read margin | |
| JPH07118196B2 (ja) | スタティック型半導体メモリ | |
| JPH02294992A (ja) | スタテイツクメモリセル | |
| KR950001289B1 (ko) | 반도체기억장치 | |
| US6853579B1 (en) | Non-refresh four-transistor memory cell | |
| US6212094B1 (en) | Low power SRAM memory cell having a single bit line | |
| US5818790A (en) | Method for driving word lines in semiconductor memory device | |
| US5020029A (en) | Static semiconductor memory device with predetermined threshold voltages | |
| KR100512545B1 (ko) | 리프레쉬 동작이 불필요한 메모리 셀을 구비하는 반도체기억 장치 | |
| JPS6146977B2 (ja) | ||
| US8363454B2 (en) | SRAM bit cell | |
| KR100824798B1 (ko) | 에지 서브 어레이에 전체 데이터 패턴을 기입할 수 있는 오픈 비트 라인 구조를 가지는 메모리 코어, 이를 구비한 반도체 메모리 장치, 및 에지 서브 어레이 테스트 방법 | |
| JPS6376192A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP2937719B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH0713861B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP3313641B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US5504711A (en) | Bit lines write circuit for SRAM memories | |
| US5894443A (en) | Static semiconductor memory device capable of reducing precharging power dissipation | |
| JPS6146978B2 (ja) | ||
| US11929116B2 (en) | Memory device having a negative voltage circuit | |
| US20240331750A1 (en) | Semiconductor Device and Method of Operating the Same | |
| US5936904A (en) | Device and process for reading/rewriting a dynamic random access memory cell |