JPS61253802A - 抵抗体のトリミング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は抵抗体の抵抗値を所望抵抗値に調整するいわゆ
る抵抗体のトリミング方法に関するものである。特に、
ハイブリッドＩＣ（以下、ＨＩＣという）のように基板
上に多数の抵抗体が散在する基板の抵抗体のトリミング
方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器は小形軽量化の傾向にある。これら電子
機器に使用される回路は微小部品を高密度実装する必要
性がある。その高密度実装方法の一つにＩＣとＩＣ周辺
部品から成る回路ブロックを一つのモジュールにしたい
わゆるＨＩＣがある。Ｉ（ＩＣの製造方法は一般に９、
セラミック基板上に配線パターンを形成した後、抵抗体
を印刷で形成し他の部品（ＩＣ、コンデンサなど）を実
装するものである。

ここで、印刷により形成した抵抗体の抵抗値は。

抵抗体材料調合条件、焼成条件、抵抗体膜厚のバラツキ
などから通常±１０％〜±２０％の誤差を生じる。

したがって抵抗体をトリミングする事で抵抗値を調整し
てやる事が不可欠である。抵抗体のトリミングには、抵
抗体の微小化や高速化の要求からほとんどレーザが用い
られており、ＨＩＣの低コスト化を実現するには高価な
レーザトリミング設備の処理能力を上げる事が必要であ
る。

従来、抵抗体のトリミングは、抵抗体の電極にプローブ
を圧接した後、レーザの集光点を抵抗体に流れる電流を
妨げる方向に移動させて抵抗体を焼失してゆくと共に、
前記プローブを介して得られる抵抗値変化を抵抗値測定
回路で計測し、その抵抗値が所望抵抗値になった時点で
レーザ照射を停止することで行なわれている。基板上に
多数の抵抗体が整列して実装されている基板においては
。

あらかじめ全ての抵抗体の電極にプローブを当ててスキ
ャナにて順次トリミングしようとする抵抗体と抵抗値測
定回路を結合しながら前記トリミング方法にて行なって
いるのが現状である（例えば、［日経エレクトロニクス
Ｊ１９ｇ１年５月２５日号第１６６〜１８８頁、「電子
材料」第３３巻５号第９２〜９８頁）。

発明が解決しようとする問題点 しかじながら上記のような従来のトリミング方法では、
ＨＩＣのように基板上に多数（通常、数十個）の微小抵
抗体が高密度しかも散在して実装されている場合には、
全ての抵抗体電極にプローブを他のプローブと接触しな
いでかつレーザ光をさえぎらないように同時に当てる事
が不可能である。

したがって、基板上の抵抗体をいくつかのブロックに分
け、そのブロック毎にプローブヘッドを設け、プローブ
ヘッドを機械的に切り換えながらトリミングするか、プ
ローブヘッド毎にレーザトリマを用意し複数のレーザト
リマを用いてトリミングしていた。したがって、前者の
方法ではトリミングスピードの低下、後者の方法では高
い設備コストとなり、それぞれ問題を有していた。

本発明は上記問題点に鑑み高速かつ低コストを実現でき
る抵抗体のトリミング方法を提供することを目的とする
。

問題点を解決するための手段 本発明の抵抗体のトリミング方法は、抵抗体の目標トリ
ム比に対するトリミング量を、あらかじめ求めた抵抗体
のトリミング量に対するトリム比変化特性テーブルより
求め、この求めたトリミング量のトリミングを実施する
ことを特徴とする。

作用 この構成により、トリミング中はレーザビームをトリミ
ング量だけ制御するのみで良いため、抵抗値測定回路な
らびに測定用プローブが不要となり、基板上の全ての抵
抗体を一度にさらに高速にトリミングできることになる
。

実施例 以下、本発明のトリミング方法を具体的な一実施例に基
づいて説明する。

第１図は本発明のトリミング方法を実施するレーザトリ
ミング装置のブロック図で、１はＨＩＣ基板、２．３は
印刷抵抗体、４．５．６．７は抵抗体２，３の電極部に
圧接したプローブ、８は抵抗体２，３の初期抵抗値Ｒ１
ｊＲ１１を順番に計測する初期抵抗値計測手段、９はト
リミングして所望の抵抗値にするためのトリミング目標
抵抗値Ｒｔ１．　Ｒｔ２を記憶している目標抵抗値記憶
手段、１０は前記初期抵抗値Ｒ工ｔ　Ｒ２とトリミング
目標抵抗値Ｒｔｚ、　Ｒｔ２から目標トリム比（Ｒｔ１
／Ｒ工）、（Ｒｔ、ｚ／Ｒ２）を計算する目標トリム比
計算手段、１１は抵抗体２，３のトリミング量に対する
トリム比変化特性を記憶したトリム比変化特性テーブル
、１２は前記目標トリム比（Ｒｔ１／Ｒ，）、（Ｒｔ、
／Ｒ２）に対するトリミング量崎、魁を前記トリム比変
化特性テーブル１１より算出するトリミング量算出手段
、１３はレーザ１４の集光点１５を抵抗体２，３のそれ
ぞれのエツジより前記トリミング量Ａ、、ａ２だけ移動
させ抵抗体２，３をトリミングするトリミング手段であ
る。また、第１図中の破線部Ａは初期抵抗値計測時の位
置決めステージ、破線部Ｂはトリミング時の位置決めス
テージである。

トリミング工程は、まず、ＨＩＣ基板１を初期抵抗値計
測時の位置決めステージＡに位置決めしてプローブ４．
５．６．７を抵抗体２，３の電極部に圧接し、抵抗体２
，３の初期抵抗値Ｒｉ（ｉ＝１　、２）を初期抵抗値計
測手段８にて計測する。次にプローブ４．５．６゜７を
外しＨＩＣ基板１をトリミング時の位置決めステージＢ
に移動して位置決めする。一方、トリム比計算手段１０
にて目標抵抗値記憶手段９に記憶されているトリミング
目標抵抗値Ｒｔｉ（ｉ＝１．２）と前記初期抵抗値Ｒｘ
ｂ＝１ｙ　２）、（以下Ｃ１，２）より目標トリム比（
Ｒｔｉ／Ｒｉ）を計算した後、トリミング量算出手段１
２で前記目標トリム比（Ｒｔｉ／Ｒｉ）に対するトリミ
ング貴職をトリム比変化特性テーブル１１より求める。

トリミング手段１３はレーザ集光点１５を求めたトリミ
ング量猛ｊを抵抗体２，３の抵抗体エツジ部よりそれぞ
れ２１．ζ２移動させることでトリミングが完了する。

第２図は、トリミング後の抵抗体を示し、抵抗体２，３
のエツジ部１６．１７よりそれぞれ鬼□、ｑ２のトリミ
ングが行なわれている。

次に、前記トリミング量算出手段１２ならびにトリム比
変化特性テーブル１１について第３図を用いて説明する
。第３図は、トリミング量ｑに対するトリム比変化特性
を示す図であり、トリム比変化特性テーブルｌｌ内にＨ
ＩＣ基板内の抵抗体毎に対応して記憶している。トリミ
ング量算出手段１２は、目標トリム比（Ｒｔ／Ｒ）に対
するトリミング景気を第３図中破線のごとく求める。ト
リム比変化特性テーブル１１は抵抗体毎に単位長さづつ
トリミングしつつ抵抗値を計測し初期抵抗値との比をと
ることで容易に作成できる。

以上のように本実施例によると、トリミング中は抵抗体
の抵抗値を計測する必要が無いため、計測用プローブさ
らに抵抗値測定回路が不要である。

前記従来の技術で述べたように抵抗体の抵抗値は、抵抗
体材料の調合条件、焼成条件、抵抗体膜厚などから±１
．０〜２０％のバラツキを生じている。

同じ製造ロット内の同一寸法の抵抗体における抵抗値バ
ラツキは、抵抗体膜厚バラツキ（通常１２μｍ±２μｍ
程度）によるところが大きい。しかし、抵抗体膜厚の違
う同一寸法の抵抗体における同一量のトリミングでは、
初期抵抗値ならびにトリミング後の抵抗値はそれぞれ違
うものの、トリム比についてはほぼ同一となる。したが
って、トリミング量に対するトリム比変化特性を前もっ
て求めておくことによりトリミングできうるのである。

なお本実施例のトリム比変化特性テーブル１１に記憶す
るトリム比に対するトリミング量は、抵抗体の寸法とト
リム比から計算により求めておいても良い。

発明の詳細 な説明のように本発明の抵抗体のトリミング方法は、抵
抗体の目標トリム比に対するトリミング量を、あらかじ
め求めた抵抗体のトリミング量に対するトリム比変化特
性テーブルより求めて実施するため、トリミング中はプ
ローブを用いた抵抗値測定の必要が無くなり、プローブ
に起因する従来の問題点、すなわちプローブベッドの切
換えによるトリミングスピードの低下やプローブヘッド
別に複数台のレーザトリマを用いることによる高い設備
コスト等が解消でき、高速かつ低コストにトリミングが
行なえるものであり、その生産性に与える効果は大きい
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のトリミング方法を実施する装置の一実
施例のブロック図、第２図はトリミングの完了した抵抗
体の平面図、第３図は第１回のトリム比率変換特性テー
ブルとトリミング量算出手段の動作説明図である。 ｌ・・・ＨＩＣ基板、２，３・・・印刷抵抗体、１０・
・・目標トリム比計算手段、１１・・・トリム比変換特
性テーブル、１２・・・トリミング量算出手段 代理人　　　森　　本　　義　　弘 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、抵抗体の目標トリム比に対するトリミング量を、あ
   らかじめ求めた抵抗体のトリミング量に対するトリム比
   変化特性テーブルより求め、この求めたトリミング量の
   トリミングを実施する抵抗体のトリミング方法。