JPS6126301A - マイクロストリツプ線路 - Google Patents

マイクロストリツプ線路

Info

Publication number
JPS6126301A
JPS6126301A JP14900884A JP14900884A JPS6126301A JP S6126301 A JPS6126301 A JP S6126301A JP 14900884 A JP14900884 A JP 14900884A JP 14900884 A JP14900884 A JP 14900884A JP S6126301 A JPS6126301 A JP S6126301A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ground conductor
microstrip line
conductor
solder
melting point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14900884A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0435081B2 (ja
Inventor
Naoyuki Masutani
桝谷　直幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP14900884A priority Critical patent/JPS6126301A/ja
Publication of JPS6126301A publication Critical patent/JPS6126301A/ja
Publication of JPH0435081B2 publication Critical patent/JPH0435081B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines

Landscapes

  • Waveguides (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、高性能化を図ったマイクロストリップ線路
に関するものである。
〔従来技術〕
第１図（ａ）および（ｂ）は従来のマイクロストリップ
線路を示す断面図およびマイクロストリップ線路を地導
体にハンダ付けした場合の断面図である。これらの図に
おいて、１はアルミナ基板、２ａおよび２　ｂ　ｌｉミ
ニクロムクロム等の金属からなる全島蒸着層、３は前記
アルミナ基板１の一方の面に、金属蒸着／Ｆｊ２ａを介
して接着された金等の金属からなるストリップ状の中心
導体、４は前記アルミナ基＆１の他方の面に金属蒸着層
２ｂを介して接着された金等のハンダと合金化しやすい
地導体、５はハンダと金とが合金化した合金層、６は前
記地導体４か金属蒸着層２ｂを介して接着さハた地導体
である。
このような従来のマイクロストリップ線路を使用して増
幅器１発振器等を構成する場合、マイクロストリップ線
路の地導体４を別の地導体６にハンダ付けする必要があ
る。
この時に、地導体４の金属である金とハンダ材とか合金
化し、金属蒸着層２ｂと地導体６Ｅの間に合金層５が形
成される。このため、このような従来のマイクロストリ
ップ線路を用いて増幅器。
発振器等を構成すると、線路の挿入損失か著しく増大す
るという欠点かあった。
また、従来のマイクロストリップ線路では高抵抗の金属
である金属蒸着層２ａ、２ｂかアルミナ基板１に蒸着さ
れているために、挿入損失が増大するという欠点がある
。
〔発明の概要〕
この発明は、上記欠点を除去するためになされたもので
、高抵抗の金属蒸着層を取り除くとともに１合金層の形
成を防止することにより、挿入損失の少ないマイクロス
トリップ線路を提供するものである。以下この発明の一
実施例を図面について説明する。
〔発明の実施例〕
第２図（ａ）および（ｂ）はこの発明によるマイクロス
トリップ線路を示す断面図およびマイクロストリップ線
路を地導体にハンダ付げした場合の断面図である。これ
らの図において、第１図と同一符号は同一部分を示し、
７ａおよび７ｂは前記アルミナ基板１の一方の面に中心
導体８か、他方の面に地導体９か融着された低融点ガラ
ス等の低融点低損失材料からなる融着層であり、地導体
９は銅等の合金化しに（い材質により形成されている。
１０は前記地導体９を他の地導体６にハンダ付げした場
合のハンダ層である。
この発明によるマイク−ストリップ線路では、アルミナ
基板１の一方の面に銅等の金属からなる中心導体８が融
着層７ａを介して融着されており、アルミナ基板１の他
方の面にも同様に銅等からなる地導体９が融着層７ｂを
介して融着されている。
このようなマイクロストアツブ線路を地導体６゜にハン
ダ付けした場合、地導体９の材質が銅等のハンダ材と合
金化しＫくい金属となっているため合金層ができにくい
。さらに、アルミナ基板１１Ｃ中心導体８および地導体
９が直接融着されているため、従来用いられていた金属
蒸着層を省略することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したようＫ、この発明は、アルミナ基板の一方
の面に中心導体を、他方の面にハンダと合金化しＫくい
材質からなる地導体をそれぞれ低融点低損失材料からな
る融着層【より融着せしめたので、前記地導体を他の地
導体にハンダ付けする場合でも、アルミナ基板側の地導
体かハンダと合金化しにくい材質からなっているため、
従来形成されていた合金層の形成を防止できる。したが
って、挿入損失の非常に小さいマイクロストリップ線路
が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）およびＣｂ）は従来のマイクロストリップ
線路を示す断面図およびマイクロストリップ線路を地導
体にハンダ付けした場合の断面図、第２図（ａ）および
（ｂ）はこの発明の一実施例圧よるマイクロストリップ
線路を示す断面図およびマイクロストリップ線路を地導
体にハンダ付けした場合の断面図である。 図中、１はアルミナ基板、６は地導体、７ａ。 ７ｂは融着層、８は中心導体、９は銅等の・〜ンダと合
金化しに（い材質からなる地導体、１０はハンダ層であ
る。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大岩　増雄　（外２名） 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アルミナ基板の一方の面にストリップ状の中心導体を、
    他方の面に地導体をそれぞれ設けたマイクロストリップ
    線路において、前記地導体をハンダと合金化しにくい材
    質により形成するとともに、前記中心導体および地導体
    を低融点低損失材料からなる融着層により融着したこと
    を特徴とするマイクロストリップ線路。
JP14900884A 1984-07-16 1984-07-16 マイクロストリツプ線路 Granted JPS6126301A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14900884A JPS6126301A (ja) 1984-07-16 1984-07-16 マイクロストリツプ線路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14900884A JPS6126301A (ja) 1984-07-16 1984-07-16 マイクロストリツプ線路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6126301A true JPS6126301A (ja) 1986-02-05
JPH0435081B2 JPH0435081B2 (ja) 1992-06-10

Family

ID=15465650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14900884A Granted JPS6126301A (ja) 1984-07-16 1984-07-16 マイクロストリツプ線路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6126301A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5016882A (ja) * 1973-06-20 1975-02-21
JPS5769303U (ja) * 1980-10-15 1982-04-26

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5016882A (ja) * 1973-06-20 1975-02-21
JPS5769303U (ja) * 1980-10-15 1982-04-26

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0435081B2 (ja) 1992-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5912775A (ja) 霧化ポンプユニツト
JP3670008B2 (ja) 気密ろう接合部の作成方法
US4342020A (en) Electrical network
JPH1041706A (ja) 非可逆回路素子
JP2001308673A (ja) 圧電振動子
JPH0435081B2 (ja)
JPH02298110A (ja) 水晶振動子
JP2000114608A (ja) 回路基板の実装方法および回路基板の実装構造
JPH11284485A (ja) 圧電振動子
JP3175503B2 (ja) チップ型圧電共振部品
JP2868851B2 (ja) ガス封止形避雷器
EP0186919B1 (en) Metallized rare earth garnet and metal seals to same
JP3201118B2 (ja) チップ抵抗器
JP2794888B2 (ja) セラミックパッケージ
JPS62281218A (ja) 真空遮断器の封着方法
JPS61248434A (ja) 半導体デバイス
JP3259338B2 (ja) 三層構造ストリップラインインダクタのインダクタンス調整方法
JPS63164326A (ja) 半導体装置容器
JPH06196908A (ja) セラミックス・同軸共振器
JPS5838005B2 (ja) 圧電振動子
JP3301483B2 (ja) 非可逆回路素子及びその信号損失低減方法
JPH0637575A (ja) 圧電部品
JPH06224680A (ja) チップ型電子部品
JPS5952561A (ja) 霧化器
JPS6348145Y2 (ja)