JPS61264044A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ，）ランジスタなど半導体の封正に用い
られるエポキシ樹脂組成物に関する。

〔従来の技術〕

トランジスタ、ＩＣなど半導体素子の封止はパッシベー
ション技術の向上、封止材の耐湿性向上、更には、コス
ト的な優位性により樹脂封止が主流である。しかし、樹
脂封止であるため耐湿信頼性の点では気密封止に劣り、
これが永続的な課題となっている。この課題に対しては
、耐湿信頼性低下の少因である封止樹脂層の耐湿劣化、
リードフレームと封止樹脂の接着性などに、シランカッ
プリング剤を配合することが試みられているが、その耐
湿性はい寸だしである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明はか〜る状況に鑑みなされたものであって耐湿信
頼性にすぐれた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供
しようとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

か〜る目的は本発明によれば樹脂組成物中の無機質充填
剤１００重量部に対しアミノシランカプリング剤を０．
５〜１．ＯＮＮ郡部エポキシシランカプリング剤を［１
，１〜０．７Ｍ量部配合することによって達せられる。

アミノシランカプリング剤としてはγ−ウレイドグロビ
ルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等を
用いることができるがｒ−ウレアプロピルトリエトキシ
シラン（ＮＨ２Ｃ０ＮＨ８１ｃ３Ｈｓ（ＯＣｚＨ６）ｓ
）が好ましいものである。

またエポキシシランカプリング剤としてはγ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、β−３，４−エポキ
シシクロヘキシトリメトキシシラン等を用いることがで
きるがγ−グリシドＣ３Ｈ６Ｓ　ｉ　（０ＣＨ３）ｓ　
］が好ましいものである。またこれらカプリング剤の配
合量は上記未満では目的を達成せず上記を越えて配合し
ても特性の向上は期待できない。

か〜る樹脂組成物の製造は、エポキシ樹脂及び硬化剤、
硬化促進剤、顔料及び充填剤、更に前記アミノシランカ
ップリング剤と前記エポキシシランカップリング剤をそ
れぞれ一定薯杵幇し、混線する。混練するに当っては、
エポキシ樹脂、硬化剤の外観が常温で液状が固形である
かにより拙潰磯、ニーダ−１口・−ル、押出機などの中
から最も作業か好ましい機器を選択する。

アミノシランカップリング剤とエポキシシランカップリ
ング剤以外の配合物に通常の半導体封止に用いられる材
料が用いられる。

すなわち、硬化剤としではフェノール樹脂、無水フタル
酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水メチルハイミック
酸、ジアミノジフェニルメタン、ヘキサメチレンテトラ
ミンなどが代表的である。硬化促進剤ＶＣはイミダゾー
ル類が良好である。

充填剤としては、結晶性シリカ、浴融シリカ、アルミナ
、マイカなどが良好な特性を付与するため用いられる。

上記組成物による成形品はすぐれた耐湿性を有する。こ
れはアミノシランカップリング剤とエポキシシランカッ
プリング剤の併用による相乗効果によるものである。

以下実施例にもとすき具体的ＶＣ説明する。

実施例１ エポキシ樹脂（油化シヱルエボキシ■社製、商品名エビ
コー）８２８）１００ｍｆｔ部、硬化剤（日立化成工業
■社製、商品名ＨＮ−２２００）７４］ｉ量部、硬化促
進剤（四国化成工業■社製、商品名イミダゾール２ＭＺ
）０．５電量部、着色剤（キャボット社製、商品名カー
ボンモナーク＃８　ｏ　ｏ　）　１．０！Ｊｉ部、充填
剤（脂味■社製商品名ヒユーズレックスＲＤ−８）５０
０重量部γ−ウレアプロピルトリエトキシシラン（日本
ユニカー−社製、商品名Ａ−１１６０）３重量部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカ
・−■４０１−１ａ　ｙ　＞１．５重量部を拙潰機を用
いて６０分間混練する。

次にキャビティ６ｍｍ角のセラミック製チップキャリア
ｖｃ４ｍｍ角のシリコンテストチップ金銀ペーストにて
ダイボンド、更にワイヤーボンドして組立て、これに先
の混練を滴下し、１６０℃で５時間硬化する。この耐湿
性全表ＩＫ示す。

実施例２ ｒ−ウレアプロピルトリエトキシシランおよびγ−グリ
シドキシグロピルトリメトキシシランの量をそれぞれ１
．５重量部とした以外は実施例１と同一配合で樹脂組成
物とした。

次ｌ１１（実施例１と同様の方法で耐湿性試験の試料を
作成し試験する。結果を表１に示す。

比較例１ シランカプリング剤々してγ−グリドキシグロピルトリ
メトキシシランのみを２．Ｏ重量部用いた他ｉｊ：夾施
例１に準じて組成物をつくり試験に供した。結果を表１
に示したがプレッシャクツカーテストにおいて１００時
間ですべて不良であった。

比較例２ γ−ウレアブｐピルトリエトキシシランの量′ｆ：１．
０重量部、Ｔ−クリシトキシプロビルトリメトキシシラ
ンの量を２．０重量部とした以外は実施例１に準じて組
成物をつく）試験に供した。

結果を表１に示したがプレッシャクツカーテストにおい
て１８０時間ですべて不良であった。

＝６− 表１ （テスト条件） キャビティ６ｍｍのセラミック製チップキャリアＶＣ４
ｍｍ角のシリコンテストチップ（アルミ配線、配糾巾１
０μ保膿膜なし）を銀ペーストにてダイボンドした後１
６０℃で２時間硬化、次にワイヤーボンドしこれに封止
樹脂を滴下し、１６０℃で５時間硬化し耐湿性試験に供
する。

試験はプレッシャークツカー試験（１２１℃１００％Ｒ
Ｈ）を行ない、腐食によるアルミ配線の断線を不良とし
た。なお表１において分母は供試サンプル数、分子は不
良個数を示す。

〔発明の効果〕

斜上の如く、本発明によればすぐれた耐湿性を有する封
止材料を提供することが可能となシ、その工業的価値は
大である。

手続補正書（自発） 昭和６０年８　月８１ １、事件の表示 昭和６０年特許願第１０６５６７号 ２、発明の名称 エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 事ｌとの関係　　　　　特許出願人 名　称　（４４５１日立化成工業株式会社４、代　理　
人 あるを「γ−ウレアブΩピルトリエトキシシラン（ＮＨ
ａＣＯＮＨＣ３Ｈｓ　５ｔ（ＯＣ２Ｈａ　）ｓ　］　　
と訂正する。

以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、樹脂組成物中に含まれる無機充填剤１００重量部に
   対し、アミノシランカプリング剤を０．５〜１．０重量
   部およびエポキシシランカプリング剤を０．１〜０．７
   重量部配合してなるエポキシ樹脂組成物。 ２、アミノシランカプリング剤がγ−ウレアプロピルト
   リエトキシシランであり、エポキシシランカプリング剤
   がγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランである
   特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。