JPS61264796A

JPS61264796A - 回路基板

Info

Publication number: JPS61264796A
Application number: JP10642985A
Authority: JP
Inventors: 信正木村; 加古　光政
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 1985-05-17
Filing date: 1985-05-17
Publication date: 1986-11-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、絶縁板上に形成された回路パターンの各端子
部間が、導電ペーストで塗布形成された導電パスで短絡
されている構成を備えた回路基板に関する。

（従来の技術〉昨今の回路基板は、回路密度を高める見地や、スルーホ
ールによる接続（高コストとなる）を避ける見地から、
第３図に示すように、絶縁板１上に導電材料で形成され
た回路パターン２の例えば端子部３．４間を、導電ペー
ストにより塗布形成された導電パス（ジャンパー）５で
短絡させる構成を備えたものが出回っている。なお、導
電パス５のジャンパ一部分の下側は絶縁層（通常絶縁ペ
ーストで形成されている）７が回路パターン２との間に
介在している。

従来、上記回路パターンは、絶縁板上に一体化された銅
箔の不要部分を選択的に除去したり（サブトラクティブ
法）又はマスキングしておいて無電解銅めっきで選択的
に析出させたりしくてデイテイブ法）、いずれも導電材
料として一般に銅を用いていた。

〈発明が解決しようとする問題点）しかし、銅は価格的に問題がないとは言えないため、本
発明者らは、回路基板の導電材料として、銅に代って、
銅より安価な金属（一般的に銅より卑な金属）、例えば
アルミニウムを使用することを検討した。

この検討に際して、アルミニウムで形成された回路パタ
ーンの各端子部間を短絡する導電パスを、導電ペースト
で塗布形成した場合、前記各端子部に腐蝕が発生し、即
ち表面に酸化アルミニウムの被膜が形成され、導電不良
が発生しやすいことがわかった。

その理由は、次の如くであると推定される。

導電パスは露出状態で使用することが多く、導電パスを
形成する導電ペースト中の金属は、安定な（酸化しにく
い）イオン化傾向の小さな銀や銅である必要がある。ま
た、導電パス自体、導電ペーストで形成されているため
ポーラスである。従って、空気中の水分や酸素が導電パ
スの層を経て端子部に到達し、導電ペースト中の銀や銅
と、端子部のアルミニウムとの間に局部電池が発生し。

端子部の腐蝕を進行させる。なお従来は、回路パターン
が銅で形成されているため、アルミニウムと銀又は銅と
の間におけるように、イオン化傾向の差は大きくなく、
局部電池が端子部と導電パスとの接合部に生じるような
ことはない。

（発明の目的〉本発明の回路基板は、上記にかんがみて、回路パターン
の各端子部間の導電パスが導電ペーストで形成されてい
る場合において、回路パターンを形成する導電材料とし
て銅より卑な金属を使用可能とすることを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
あり、絶縁板上に少なくとも一対の端子部を有し、第一
の金属で形成された回路パターンと、少なくとも前記各
端子部を被覆し、第二の金属を含有する第一導電ペース
トで塗布形成された導電被膜と、該導電被膜が被覆され
た各端子部間を短絡し、第三の金属を含有する第二導電
ペーストで塗布形成された導電パスとを備え、前記第二
の金属イオン化傾向の大きさが、第一の金属〉第二の金
属〉第三の金属なる条件を満足することを特徴とする回
路基板である。

〈実施例〉以下１本発明の一実施例を第１〜２図に基づいて説明を
する。

絶縁板１上には、少なくとも一対、通常複数対の端子部
３．４を有する回路パターン２が、第一の金属で形成さ
れている。これらの各端子部３．４は第二の金属を含有
する第一導電ペーストで塗布形成された導電被膜１１で
被覆されている。そしてこの導電被膜１１で被覆された
各端子部３．４間を短絡する導電パス５が第三の金属を
含有する第二導電ペーストでジャンパ一部分に形成され
た絶縁Ｍ７上に塗布形成されている。ここで、第二の金
属のイオン化傾向の大きさは、第一の金属〉第二の金属
〉第三の金属なる条件を満足させるものである。具体的
には、第一の金属をアルミニウムとした場合、第三の金
属は通常銀又は銅であるため、第二の金属は、ニッケル
、錫等の中から選択できるが、ニッケルが、導電率が比
較的大きく、イオン化傾向もアルミニウムと銀の略中間
に位置するため最適である。また、第一の金属としてニ
ッケル等も考えられるが、アルミニウムが導電車の大き
な良導体でかつ低価格あるため望ましい。

上記において、絶縁板１としては、ポリエステル・ポリ
イミド製等の合成樹脂製フィルムからなるフレキシブル
板、又はプラスイック積層板、セラミックス板、金属板
等からなる硬質板いずれにも限定されないが、ポリエス
テルフィルを用いるのが汎用性及びコストの見地から望
ましい。

尚、図例では導電パスが回路パターンと立体的に交差す
るジャンパーである場合を例に採り説明したがこれに限
られるものではない、また、回路パターン上面を覆う保
護膜は、回路パターンがアルミニウムの場合酸化膜が表
面に形成されるので示していないが、必要により行なっ
てもよい。

〈発明の作用効果）本発明の回路基板は、上記のような構成なので下記のよ
うな作用効果を奏する。

（ａ）アルミニウムのようなイオン化傾向の大きい第一
の金属で絶縁板上に形成された回路パターンの各端子部
間を短絡する導電パスを、銀や銅等のイオン化傾向の小
さい第三の金属を含有する第二導電ペーストで形成して
も、第一の金属と第三の金属との中間のイオン化傾向を
有する第二の金属を含有する第一導電ペーストで塗布形
成された導電被膜で各端子部は被覆されているため、端
子部と導電パスとの接合部において、イオン化傾向の差
の大きい金属相互（例えばアルミニウムと銀）が直接接
触することがなくなり、導電パスさらには導電被膜の暦
を経て端子部に空気中の水分や酸素が到達しても、該部
位で局部電池は生じにくい。

従って、各端子部の腐蝕による導電不良の発生がなくな
り、回路パターンを形成する導電材料としてイオン化傾
向の大きい、即ち銅より卑でかつ低価格のアルミニウム
のような金属が使用可能となり、結果的に、回路パター
ン以外の導電被膜、導電パスさらには絶縁層等は全てペ
ーストにより塗布形成可能なこととも相まって、回路基
板を安価に提供できる。

なお、前記端子部を被覆する導電被膜を無電解めっき等
により形成すれば（回路パターンがアルミニウムの場合
、銀又は銅めっき）、略完全に端子部は封止されるため
、局部電池が生じず腐蝕が発生しない、しかし、めっき
処理はペーストによる塗膜形成に比してコトス高となり
望ましくない。特に、アルミニウムに銀めっきを無電解
めっきで行なおうとすると、アルミニウムに銀めつきは
は直接できないため錫等で活性化処理する必要があり非
常に面倒である。

【図面の簡単な説明】

第１〜２図は本発明の回路基板を示し、第１図は第２図
のＩ−Ｉ線拡大断面図、第２図は要部平面図、第３図は
従来の回路基板における要部断面図である。１・・・絶縁板、２・・・回路パターン。３・・・端子部、４・・・端子部。５・・・導電パス（ジャンパー）、７・・・絶縁層。１１・・・導電被膜。特　　許　　出　　願　　人ブラザー工業株式会社

Claims

【特許請求の範囲】１、絶縁板上に少なくとも一対の端子部を有し第一の金
属で形成された回路パターンと、少なくとも前記各端子部を被覆し、第二の金属を含有す
る第一導電ペーストで塗布形成された導電被膜と、該導電被膜で被覆された前記各端子部間を短絡し、第三
の金属を含有する第二導電ペーストで塗布形成された導
電パスとを備え、前記第二の金属のイオン化傾向の大さきが、第一の金属
＞第二の金属＞第三の金属なる条件を満足することを特徴とする回路基板。２、前記第一の金属が、アルミニウムであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の回路基板。３、前記第二の金属が、ニッケルであることを特徴とす
る特許請求の範囲第２項記載の回路基板。４、前記第三の金属が、銅又は銀であることを特徴とす
る特許請求の範囲第３項記載の回路基板。５、前記絶縁基材が、合成樹脂製フィルムよりなること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回路基板。６、前記フィルムが、ポリエステルフィルムであること
を特徴とする特許請求の範囲第５項記載の回路基板。