JPH04307701A - プリント配線板とその中間体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板特に薄膜
抵抗配線を有するプリント配線板とその中間体及びその
製造方法の改良に関する。さらに詳しくは、薄膜抵抗配
線を用いて形成するプリント配線相互間の抵抗素子の抵
抗値の精度を向上し、しかもこの抵抗素子の破損を抑止
することができるプリント配線板とその中間体及びその
製造方法を提供することを目的とする改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】本明細書における薄膜抵抗配線とは、厚
さが１μｍ以下である薄膜の抵抗体をもってプリント配
線板の内部に形成される配線を云う。

【０００３】従来技術に係る薄膜抵抗配線を有するプリ
ント配線板について、図４を参照して説明する。

【０００４】図４（ａ）はプリント配線板の断面図（部
分）であり、図４（ｂ）はその平面図（部分）である。

【０００５】図において、４はプリント配線板の絶縁性
基板（材質は例えばガラスエポキシ基材）であり、１２
はプリント配線板の配線（材質は例えば銅）であり、５
１は抵抗配線（材質は例えばニッケルクロム合金）であ
る。 この抵抗配線５１は上記の配線１２に対応する領域にも
存在するが、配線相互間抵抗素子はおゝむね配線間の距
離ｌに対応する抵抗配線部分とみなすことができる。

【０００６】つぎに、上記の薄膜抵抗配線を有するプリ
ント配線板の製造方法について図５〜図７を参照して説
明する。

【０００７】まず、銅箔１上に例えばスパッタ法を使用
してニッケルクロム合金の抵抗膜５を形成する（図５（
ａ）参照）。この抵抗膜５を例えばガラスエポキシ基材
の絶縁性基板４に密着し加熱加圧して貼着する（図５（
ｂ）参照）。つぎに、フォトリソグラフィー法を使用し
て、配線に対応する領域と抵抗配線に対応する領域とを
除いた領域から上記の銅箔１と上記の抵抗膜５とを除去
する（図６（ｃ）・図６（ｄ）参照）。図６（ｃ）は平
面図であり、図６（ｄ）は図６（ｃ）のＡ−Ａ方向に見
た断面図である。図において、１１は残留した銅箔であ
り、５１は残留した抵抗膜すなわち抵抗配線である。つ
ぎに、再度リソグラフィー法を使用し、レジストパター
ン６を用いて上記の残留銅箔１１をエッチングし、配線
１２を形成する（図７（ｅ）参照）。その後、レジスト
膜６を溶解除去して、図４に示した薄膜抵抗配線を有す
るプリント配線板を製造する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが上記せる従来
技術に係る薄膜抵抗配線を有するプリント配線板におい
ては、フォトリソグラフィー法を使用してなすエッチン
グ工程におけるサイドエッチングが原因して、配線間の
抵抗素子の長さ（図４（ａ）のｌ）と幅（図４（ｂ）の
ｗ）にばらつきが発生し、抵抗素子の抵抗値の精度が十
分満足すべきものではないと云う欠点が存在する。また
、上記の抵抗配線は極めて薄く、しかも抵抗素子表面が
露出しているので、外部からの衝撃等によってクラック
等が発生し易いと云う欠点が存在する。

【０００９】本発明の目的は、上記の欠点を解消するこ
とにあり、配線間抵抗素子の抵抗値の精度が向上し、し
かも、この抵抗素子の破損が抑止されるプリント配線板
とその中間体及びその製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的は、下記のプ
リント配線板用抵抗配線製造用中間体とプリント配線板
製造用中間体とプリント配線板と下記のそれぞれの製造
方法とによって達成される。

【００１１】プリント配線板用抵抗配線製造用中間体は
、銅箔（１）の選択的領域に樹脂膜（２）が形成され、
この樹脂膜（２）が選択的に形成されている銅箔（１）
上に抵抗膜（３）が形成されているプリント配線板用抵
抗配線製造用中間体である。

【００１２】このプリント配線板用抵抗配線製造用中間
体の製造方法は、銅箔（１）の選択的領域に樹脂膜（２
）を形成し、この樹脂膜（２）が選択的に形成されてい
る銅箔（１）上に抵抗膜（３）を形成する工程を有する
プリント配線板用抵抗配線製造用中間体の製造方法であ
る。

【００１３】プリント配線板製造用中間体は、絶縁性基
板（４）上に前記のプリント配線板用抵抗配線製造用中
間体の前記の抵抗膜（３）が貼着されているプリント配
線板製造用中間体である。

【００１４】このプリント配線板製造用中間体の製造方
法は、絶縁性基板（４）上に前記のプリント配線板用抵
抗配線製造用中間体の前記の抵抗膜（３）を貼着する工
程を有するプリント配線板製造用中間体の製造方法であ
る。

【００１５】プリント配線板は、前記のプリント配線板
製造用中間体の前記の配線（１２）に対応する領域を除
く領域から銅箔（１）が除去されており、前記の樹脂膜
（２）に対応する領域と前記の配線（１２）に対応する
領域とを除く領域から前記の抵抗膜（３）が除去されて
いるプリント配線板である。

【００１６】このプリント配線板の製造方法は、前記の
プリント配線板製造用中間体の前記の配線（１２）に対
応する領域を除く領域から銅箔（１）を除去し、前記の
樹脂膜（２）に対応する領域と前記の配線（１２）に対
応する領域とを除く領域から前記の抵抗膜（３）を除去
する工程を有するプリント配線板の製造方法である。

【００１７】

【作用】本発明に係るプリント配線板及びその中間体に
おいては、抵抗素子に対応する銅箔上の領域に樹脂膜が
形成されており、この樹脂膜はマスクを用いての密着露
光または印刷によってパターニングされるので寸法精度
は極めて高い。そして、この樹脂膜の長さと幅が抵抗素
子の長さと幅となるので抵抗素子の長さと幅も精度が極
めて高い。エッチング工程におけるサイドエッチングに
よって、配線間の距離にばらつきが発生しても、抵抗素
子の長さと幅は樹脂膜の長さと幅によって決定するので
配線間の距離のばらつきに影響されない。したがって、
抵抗素子の抵抗値の精度を十分向上することができる。

【００１８】また、上記の樹脂膜が抵抗素子の表面を被
覆しているので、極めて薄い抵抗素子を外部衝撃から保
護し、抵抗素子の破損が抑止される。

【００１９】

【実施例】まず、本発明の一実施例に係るプリント配線
板について図１を参照して説明する。

【００２０】図１（ａ）はプリント配線板の断面図（部
分）であり、図１（ｂ）はその平面図（部分）である。

【００２１】図において、２は抵抗素子に対応する領域
に形成される樹脂膜であり、４はプリント配線板の絶縁
性基板（材質は例えばガラスエポキシ基材）である。１
２はプリント配線板の配線（材質は例えば銅）であり、
３１は抵抗配線（材質は例えばニッケルクロム合金また
はニッケルリン化合物）である。配線間抵抗素子の長さ
は上記の樹脂膜の長さＳとおゝむね同一である。

【００２２】つぎに、上記のプリント配線板の製造方法
について、図２・図３を参照して説明する。

【００２３】まず銅箔１の片面または両面を粗面化し、
この粗面化された銅箔１上の抵抗素子に対応する領域に
マスクを用いての密着露出または印刷等によって厚さが
数μｍである樹脂膜２を形成する（図１（ａ）参照）。 つぎに、この樹脂膜２が形成されている銅箔１上に、ス
パッタ法または無電解メッキ法を使用して厚さが例えば
８００Åである抵抗膜３（材質は例えばニッケルクロム
合金またはニッケルリン化合物）を形成してプリント配
線板用抵抗配線製造用中間体を製造する（図２（ｂ）参
照）。つぎに、この中間体の抵抗膜３が形成されている
面を絶縁性基板（材質は例えばガラスエポキシ基材）４
に密着させ加熱加圧（１７５℃、１５Ｋｇ／ｃｍ２　、
６０分）して上記の中間体を絶縁性基板４に貼着し、プ
リント配線板製造用中間体を製造する（図３（ｃ）参照
）。 つぎに、銅箔１上に配線パターンに対応するパターンの
レジスト膜６を形成した後、エッチングを行い、配線１
２に対応する領域を除く領域から銅箔１を除去し、樹脂
膜２に対応する領域と配線１２に対応する領域を除く領
域から抵抗膜３を除去する（図３（ｄ）参照）。その後
、上記のレジスト膜６を溶解除去して図１に示すプリン
ト配線板を製造する。

【００２４】なお、銅箔上に樹脂膜を多数形成するとき
個々の樹脂膜の配置・形状をその都度要求に従って設定
してもよく、また、予め標準の配置・形状をなす多数の
樹脂膜を銅箔上に形成しておいてもよい。後者の場合そ
の都度これらの樹脂膜から適宜選択して選択された樹脂
膜上の銅箔のみエッチングによって除去して所望の抵抗
素子を形成する。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るプリ
ント配線板用抵抗配線製造用中間体は、銅箔の選択的領
域に樹脂膜が形成され、この樹脂膜が形成されている銅
箔上に抵抗膜が形成されたものであり、本発明に係るプ
リント配線板製造用中間体は絶縁性基板上に上記のプリ
ント配線板用抵抗配線製造用中間体の上記の抵抗膜が貼
着されたものであり、本発明に係るプリント配線板は上
記のプリント配線板製造用中間体の配線に対応する領域
を除く領域から銅箔が除去されており、樹脂膜に対応す
る領域と配線に対応する領域とを除く領域から抵抗膜が
除去されたものであり、また、本発明に係るプリント配
線板用抵抗配線製造用中間体の製造方法は、銅箔の選択
的領域に樹脂膜を形成し、この樹脂膜が形成されている
銅箔上に抵抗膜を形成する工程を有することゝされてお
り、本発明に係るプリント配線板製造用中間体の製造方
法は、絶縁性基板上に上記のプリント配線板用抵抗配線
製造用中間体の上記の抵抗膜を貼着する工程を有するこ
とゝされており、本発明に係るプリント配線板の製造方
法は、上記のプリント配線板製造用中間体の配線に対応
する領域を除く領域から銅箔を除去し、樹脂膜に対応す
る領域と配線に対応する領域とを除く領域から抵抗膜を
除去する工程を有することゝされているので、配線間に
形成される抵抗素子の長さと幅の精度は極めて高く、そ
の結果、抵抗素子の抵抗値の精度は従来に比べ著しく向
上される。実験の結果によれば、抵抗素子の抵抗値の誤
差は従来±１５％であったが本発明の場合±５％である
。また、抵抗素子が樹脂膜によって被覆され保護されて
いるので、外部からの衝撃に対する耐力が向上する。 さらに、プリント配線板製造におけるエッチング工程が
従来の２〜３回から１回に減少し、作業効率の向上が図
れる。

【００２６】したがって、本発明は薄膜抵抗配線を用い
て形成する配線相互間の抵抗素子の抵抗値の精度を十分
向上することができ、しかも、抵抗素子の破損が抑止さ
れるプリント配線板とその中間体及びその製造方法を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例に係る薄膜抵抗配線を有する
プリント配線板の断面図と平面図である。

【図２】本発明の１実施例に係る薄膜抵抗配線を有する
プリント配線板の製造工程図である。

【図３】本発明の１実施例に係る薄膜抵抗配線を有する
プリント配線板の製造工程図である。

【図４】従来技術に係る薄膜抵抗配線を有するプリント
配線板の断面図と平面図である。

【図５】従来技術に係る薄膜抵抗配線を有するプリント
配線板の製造工程図である。

【図６】従来技術に係る薄膜抵抗配線を有するプリント
配線板の製造工程図である。

【図７】従来技術に係る薄膜抵抗配線を有するプリント
配線板の製造工程図である。

【符号の説明】

１　　銅箔 １２　　配線 ２　　樹脂膜 ３　　抵抗膜 ３１　　抵抗配線 ４　　絶縁性基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　銅箔（１）の選択的領域に樹脂膜（２
   ）が形成され、該樹脂膜（２）が選択的に形成されてい
   る銅箔（１）上に抵抗膜（３）が形成されてなることを
   特徴とするプリント配線板用抵抗配線製造用中間体。
2. 【請求項２】　　銅箔（１）の選択的領域に樹脂膜（２
   ）を形成し、該樹脂膜（２）が選択的に形成されている
   銅箔（１）上に抵抗膜（３）を形成する工程を有するこ
   とを特徴とするプリント配線板用抵抗配線製造用中間体
   の製造方法。
3. 【請求項３】　　絶縁性基板（４）上に請求項１記載の
   中間体の前記抵抗膜（３）が貼着されてなることを特徴
   とするプリント配線板製造用中間体。
4. 【請求項４】　　絶縁性基板（４）上に請求項１記載の
   中間体の前記抵抗膜（３）を貼着する工程を有すること
   を特徴とするプリント配線板製造用中間体の製造方法。
5. 【請求項５】　　請求項３記載のプリント配線板製造用
   中間体の配線（１２）に対応する領域を除く領域から銅
   箔（１）が除去されてなり、前記樹脂膜（２）に対応す
   る領域と前記配線（１２）に対応する領域とを除く領域
   から前記抵抗膜（３）が除去されてなることを特徴とす
   るプリント配線板。
6. 【請求項６】　　請求項３記載のプリント配線板製造用
   中間体の前記配線（１２）に対応する領域を除く領域か
   ら銅箔（１）を除去し、前記樹脂膜（２）に対応する領
   域と前記配線（１２）に対応する領域とを除く領域から
   前記抵抗膜（３）を除去する工程を有することを特徴と
   するプリント配線板の製造方法。