JPS6127251U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS6127251U
JPS6127251U JP10804684U JP10804684U JPS6127251U JP S6127251 U JPS6127251 U JP S6127251U JP 10804684 U JP10804684 U JP 10804684U JP 10804684 U JP10804684 U JP 10804684U JP S6127251 U JPS6127251 U JP S6127251U
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JP
Japan
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semiconductor device
resin
encapsulated semiconductor
sealed semiconductor
leads
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Application number
JP10804684U
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English (en)
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隆 谷浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａおよびｂは本考案の一実施例を示す平面図およ
び側面図である。 第２図ａおよびｂは本考案の他の一実施例を示す平面図
および側面図である。 第３図ａおよひｂは従来のフラットパッケージの平面図
および側面図である。 第４図ａおよびｂは他の従来のフラットパッケージの平
面図および側面図である。 １・・・・・・捺印面、２・・・・・・外部導出リード
、３，３′・・・・・・外部導出リード又はダミーリー
ド、５・・・・・・側面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラット形樹脂封止半導体装置において、２本以上の外
    部引き出し用リード又はタミーリードをａｉｇ旨捺印面
    とほぼ垂直方向又は垂直から２０゜以下の広がり角度を
    有する方向に曲げたことを特徴とする樹脂封止型半導体
    装置。
JP10804684U 1984-07-17 1984-07-17 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS6127251U (ja)

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JP10804684U JPS6127251U (ja) 1984-07-17 1984-07-17 樹脂封止型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP10804684U JPS6127251U (ja) 1984-07-17 1984-07-17 樹脂封止型半導体装置

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JPS6127251U true JPS6127251U (ja) 1986-02-18

Family

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JP10804684U Pending JPS6127251U (ja) 1984-07-17 1984-07-17 樹脂封止型半導体装置

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