JPS61275162A - 低温焼結磁器組成物 - Google Patents

低温焼結磁器組成物

Info

Publication number
JPS61275162A
JPS61275162A JP11540485A JP11540485A JPS61275162A JP S61275162 A JPS61275162 A JP S61275162A JP 11540485 A JP11540485 A JP 11540485A JP 11540485 A JP11540485 A JP 11540485A JP S61275162 A JPS61275162 A JP S61275162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
ceramic composition
low temperature
temperature sintering
tends
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11540485A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0242786B2 (ja
Inventor
隆史 加藤
安藤 汀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Priority to JP11540485A priority Critical patent/JPS61275162A/ja
Publication of JPS61275162A publication Critical patent/JPS61275162A/ja
Publication of JPH0242786B2 publication Critical patent/JPH0242786B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass

Landscapes

  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はICパッケージ、IC基板、多層配線基板等の
電気絶縁材料として利用し得る磁器組成物特に低温焼結
可能な磁器組成物に存する。
(従来の技術) 従来のこの種電気絶縁材料としては絶縁性、耐熱性機械
的強度等諸特性に優れたアルミナが汎用されており、焼
結温度が1300〜1600°Cであるところからs”
wMo−Mn等の高融点金属な導体材料として用いて基
板等が構成されている。
(発明が解決しようとする問題点) しかしこのような金属を導体材料としたものでは電気抵
抗導体が大きいため(二信号伝達速度が遅く、又焼成温
度が高いためにコスト高となる等の問題点があった。
その対策として本出願人はAg、 Ag−Pd、 、A
u、 Cuなどの低°抵抗導体が焼付可能な1000℃
以下で焼成できる磁器材料について検討し、特願昭60
−27124号(81Q、−CaQ−AI!xQ、 −
B、 Q、とジルコン)及び特願昭60−27125号
(8iQ、 −(!aQ=B、 Q3−A^0.)を生
み出した。
即ち低抵抗金属を低温で焼付は得る材料として結晶化ガ
ラスは比較的高い機械的強度が得られるがコストが高く
、焼結磁器では低コストであるが、強度が低い欠点があ
シ、前記した特許出願も一応の改良がなされているもの
のなお一層改良された磁器組成物の出現が待たれている
ところである。
(問題点を解決しようとする手段) 本発明者等は上記の問題点を解決すべく種々検肘の結果
フッ化物を配合した磁器組成物がこの要求を満足するも
のであることを見出した。
この組成物の概要は下記のとおシである。
A40,3〜17重量係重量10.15〜60重11チ
、MgOO〜5重量%、 Oao 10〜S 0重量%
、T10゜0〜7重量重量B!035〜15重量%、L
i、00〜3重量係重量0aIF、 I MgF、 e
 kl?、+ LiF * MnFa2、BJ2゜8r
F、から選択されたフッ化物1〜7重量%、B2O35
〜15重量係(作用) ここに各成分の配合理由について記せば下記のとおシで
ある。A/、 O,が3重量%未満のときは熱膨張係数
が大きくな9,17重量%を越えると焼結温度が高くな
る傾向がある。
S10.が15重量%より少ないと焼結温度が高くな夛
誘電率も大きくな夛、60重量%を超えると熱膨張係数
が大きくなる傾向がある。MgQが5重量%より多いと
焼結温度が高くなり、熱膨張係数が大きくなる傾向があ
る。CaQが10重fl憾よシ少ないと焼結温度が高く
なシ、30重量%よシ多いと誘電率が大きくなる傾向が
ある。Tie、が7重量%よシ多いと誘電率が大きくな
る傾向がある。
又Bm O,が5重量%より少ないと焼結温度が高くな
り、15重量%よシ多いと抗折強度が低くなる傾向があ
る。Li、 Oが3重量%よシ多いと抗折強度が低くな
る傾向がある。
更にフッ化物が1重量%よ夕少ないときは抗折強度が低
くなシ、7重量%、B2O35〜15重量%よシ多いと
きは熱膨張係数が多くな夛過ぎる傾向がある。
本発明に於ては特にフッ化物を配合することによシ機械
的強度を著るしく向上できることが認められたが、その
作用は明確ではないが、ガラス相の結晶化を促進する作
用C二より磁器全体の結晶質相の比率を高め、それが強
度の向上につながっているのではないかと推測される。
なおフッ化物の別の効果としては磁器の焼成温度を低下
させることが可能となったことである〇又、本発明で用
いられるフッ化物にはCa?、 。
Mg’1 *ム/F、 、 LiF 、 MnF、 、
 BaF、 、 8rFJE適用されるが、その一種又
は二種以上を同時に選択して使用することができる。
(実施例) など試薬) ヒドロキシグロビルセルロース (HPO−81,日本曹達商品名)       15
I水                      4
50 II/以上を内容積5tのアルミナ磁器ボールミ
ルへ、15Wφのアルミナ磁器原石2#と共C;入れ、
84RPMで50時間混合粉砕した。
こうして得られたスラリーを冷凍乾燥機にて15時間冷
凍乾燥した後32メツシユの篩を通し素地とした。
この素地を圧力1500kg/as”で金型プレス成形
し、焼結温度、抗折強度、誘電率、誘電体力率、熱膨張
係数を測定した。
これを表示すれば以下のとおシである。
なお本発明で好ましい特性値は以下のとおシである。
焼結温度1000℃以下、 抗折強度1600 kg/lx”以上 誘電率111HzB以下 誘電体力率I MHz x 10−’  70以下熱1
1脹係数 X 10−6℃ 10以下(発明の効果) 本発明によるときは、焼結温度が1000℃以下となる
ために焼成のコストダウンができ、Ag。
Ag−Pd 、 Au 、 Cu等の低抵抗導体が焼付
可能となシ、これによって信号伝達速度を早めることが
でき、かつ抗折強度は1600以上誘電率は8以下(I
 MHz ) 、誘電体力率70’X 10−4以下(
IMIIIg)と小さく、しかも熱膨張係数もさ程大き
くならないなど種々の効果を奏することができる。
代理人 弁理士 竹 内   守 手続補正書(自発) 昭和60年7月3日 昭和60年特許願第115404号 2発明の名称 低am結磁器組成物 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号名 
称 (454J日本特殊陶業株式会社4、代 理 人 
〒101 6、補正により増加する発明の数   07補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 a補正の内容 別紙のとおり (1)  明細書N4頁8行目「多く」とあるのを「大
きく」と訂正する・ (2)  明細書筒8頁2行目(lal 2の欄ンの7
ツ化物に: rotF*Jとあるのを「oaFlJに訂
正する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  Al_2O_3〜17重量%、SiO_230〜60
    重量%、MgO0〜5重量%、CaO10〜30重量%
    、TiO_20〜7重量%、B_2O_35〜15重量
    %、Li_2O0〜3重量%、CaF_2、MgF_2
    、AlF_3、LiF、MnF_2、BaF_2、Sr
    F_2から選択されたフッ化物1〜10重量%よりなる
    ことを特徴とする低温焼結磁器組成物
JP11540485A 1985-05-30 1985-05-30 低温焼結磁器組成物 Granted JPS61275162A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11540485A JPS61275162A (ja) 1985-05-30 1985-05-30 低温焼結磁器組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11540485A JPS61275162A (ja) 1985-05-30 1985-05-30 低温焼結磁器組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61275162A true JPS61275162A (ja) 1986-12-05
JPH0242786B2 JPH0242786B2 (ja) 1990-09-26

Family

ID=14661729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11540485A Granted JPS61275162A (ja) 1985-05-30 1985-05-30 低温焼結磁器組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61275162A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010111551A (ja) * 2008-11-08 2010-05-20 Sumitomo Chemical Co Ltd チタン酸アルミニウム系セラミックスの製造方法
JP2011509232A (ja) * 2008-01-11 2011-03-24 ツィンファ ユニバーシティ 低温同時焼成セラミック粉末及び特別な原料、並びにその使用

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011509232A (ja) * 2008-01-11 2011-03-24 ツィンファ ユニバーシティ 低温同時焼成セラミック粉末及び特別な原料、並びにその使用
JP2010111551A (ja) * 2008-11-08 2010-05-20 Sumitomo Chemical Co Ltd チタン酸アルミニウム系セラミックスの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0242786B2 (ja) 1990-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61286263A (ja) 低温焼結磁器組成物
JPH0442349B2 (ja)
JPS61275162A (ja) 低温焼結磁器組成物
CN107793030B (zh) 一种电瓷用棕釉釉料、电瓷用棕釉及其制备方法
JPH0421630B2 (ja)
JPS6379739A (ja) ガラスセラミツク焼結体
JP2712031B2 (ja) 回路基板用組成物及びそれを使用した電子部品
JP2964725B2 (ja) セラミック基板用組成物
JPS61219741A (ja) 酸化物誘電体材料
JP2532429B2 (ja) グレ−ズ抵抗材料
JPS61291450A (ja) 高アルミナ磁器組成物
JP3086267B2 (ja) 絶縁体ガラス組成物
JPS6144757A (ja) アルミナ磁器組成物
JPS622406A (ja) 多層基板用絶縁ペ−スト
JPS63248199A (ja) 多層配線回路基板
JPH0577628B2 (ja)
JPS60227311A (ja) 絶縁性磁器組成物
JPS61186260A (ja) セラミツクス焼結体
JPS60255666A (ja) 低温焼成用磁器組成物
JPH0738214A (ja) ガラスセラミック基板およびその製造方法
JPS63178503A (ja) グレ−ズ抵抗材料
JPS61186261A (ja) セラミツクス焼結体
JPS5924753B2 (ja) 磁器組成物
JPH053423B2 (ja)
JPH0464201A (ja) セラミツク抵抗体

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees