JPS61278193A - セラミツク配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61278193A JPS61278193A JP12019885A JP12019885A JPS61278193A JP S61278193 A JPS61278193 A JP S61278193A JP 12019885 A JP12019885 A JP 12019885A JP 12019885 A JP12019885 A JP 12019885A JP S61278193 A JPS61278193 A JP S61278193A
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- Japan
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- green sheet
- conductive
- sheet
- wiring board
- conductive material
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置用セラミックパッケージ等に用いて
好適なセラミック配線基板の製造方法に関する。
好適なセラミック配線基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
半導体装置用セラミックパッケージ等の多層セラミック
配線基板は表面に配線パターンを形成したグリーンシー
トを複数枚積層し、焼成することにより製造する。そし
て各配線パターン間の導通部はグリーンシートに貫通し
て設けたビアスルーホールに導電材を充填することによ
り形成する。
配線基板は表面に配線パターンを形成したグリーンシー
トを複数枚積層し、焼成することにより製造する。そし
て各配線パターン間の導通部はグリーンシートに貫通し
て設けたビアスルーホールに導電材を充填することによ
り形成する。
第８図には、ビアスルーホールに導電材を充填する従来
の方法を示し、以下に説明する。
の方法を示し、以下に説明する。
先ず、グリーンシート３０にビアスルーホール３１・・
・を穿没し、このグリーンシート３０の上面に重ねたマ
スク３２の上がらタングステン粉、モリブデン粉等の金
属粉に、バインダ、有機溶剤、ペースト３３をスクリー
ン印刷によって上記スルーホール３１へ充填する。なお
３４はスキージである。
・を穿没し、このグリーンシート３０の上面に重ねたマ
スク３２の上がらタングステン粉、モリブデン粉等の金
属粉に、バインダ、有機溶剤、ペースト３３をスクリー
ン印刷によって上記スルーホール３１へ充填する。なお
３４はスキージである。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、上述した従来の方法は次の如き問題点がある。
第一に、導体ペースト３３をスクリーン印刷によってス
ルーホール３１−・充填する際に、グリーンシート３０
とマスク３２との間隙に導体ペースト３３かにじみ出し
、この結果グリーンシート３０表面に付着して、配線パ
ターンのショート事故を招来しやすい。
ルーホール３１−・充填する際に、グリーンシート３０
とマスク３２との間隙に導体ペースト３３かにじみ出し
、この結果グリーンシート３０表面に付着して、配線パ
ターンのショート事故を招来しやすい。
第二に、スクリーン印刷の場合、スキージ３４で導体ペ
ースト３３をスルーホール３１内へ刷り込むように充填
するため、充填された導体ペースト３３ａ内に気泡が生
じたり、スルーホール３１内に非充填部（穴、凹み）が
生じやすく、これがために導通不良を起こすおそれがあ
る。これは特にグリーンシート３１が厚い場合や、導体
ペースト３３の粘度が大きいような場合に生しやすい。
ースト３３をスルーホール３１内へ刷り込むように充填
するため、充填された導体ペースト３３ａ内に気泡が生
じたり、スルーホール３１内に非充填部（穴、凹み）が
生じやすく、これがために導通不良を起こすおそれがあ
る。これは特にグリーンシート３１が厚い場合や、導体
ペースト３３の粘度が大きいような場合に生しやすい。
第三に、マスク３２の寿命が短く、頻繁に交換する手間
を要し、また、導体ペースト３３が有機溶剤を含んでい
るために作業環境を悪化させるおそれがある。
を要し、また、導体ペースト３３が有機溶剤を含んでい
るために作業環境を悪化させるおそれがある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上述した各種問題点を一掃した、特にグリーン
シートを貫通ずるビアスルーホールへ導電材を充填し、
グリーンシートの両面間を導通するようにしたセラミ・
７り配線基板の製造方法に係り、その特徴とするところ
は図面（特に各工程を示す第１図〜第４図）に示すよう
にグリーンシート１と導電性シート２を重ねた後、ビア
スルーホール３に対応した位置に配した打ち抜きバンチ
４ａを備える打ち抜き型４の咳打ち抜きバンチ４ａによ
り導電性シート２を打ち抜いて導電材５をビアスルーホ
ール３へ充填する点にある。
シートを貫通ずるビアスルーホールへ導電材を充填し、
グリーンシートの両面間を導通するようにしたセラミ・
７り配線基板の製造方法に係り、その特徴とするところ
は図面（特に各工程を示す第１図〜第４図）に示すよう
にグリーンシート１と導電性シート２を重ねた後、ビア
スルーホール３に対応した位置に配した打ち抜きバンチ
４ａを備える打ち抜き型４の咳打ち抜きバンチ４ａによ
り導電性シート２を打ち抜いて導電材５をビアスルーホ
ール３へ充填する点にある。
（作用）
次に、本発明の作用について説明する。
先ず、必要により打ち抜き型４によって予めビアスルー
ホール３を形成したグリーンシート１の上に、第３図の
ように導電性シート２を重ねて上記打ち抜き型４に配し
た打ち抜きバンチ４ａを下方へ移動させれば、上記ビア
スルーホール３と各バンチ４ａ・・・はその位置が対応
しているため、最初に導電性シート２が打ち抜かれ、導
電性シート２から打ち抜かれた、その一部（導電材５）
は、第４図のように、そのまま直接ビアスルーホール３
へ充填されることになる。
ホール３を形成したグリーンシート１の上に、第３図の
ように導電性シート２を重ねて上記打ち抜き型４に配し
た打ち抜きバンチ４ａを下方へ移動させれば、上記ビア
スルーホール３と各バンチ４ａ・・・はその位置が対応
しているため、最初に導電性シート２が打ち抜かれ、導
電性シート２から打ち抜かれた、その一部（導電材５）
は、第４図のように、そのまま直接ビアスルーホール３
へ充填されることになる。
（実施例）
以下には本発明に係る好適な実施例を図面に基づき詳述
する。
する。
第１図〜第４図は本発明方法を実施する各工程を示す。
打ち抜き型の縦断面図、第５図は製造されたセラミック
配線基板の一部樅断面図である。
配線基板の一部樅断面図である。
先ず、第１図を参照して打ち抜き型４の概要について説
明する。
明する。
打ち抜き型４は下部に下型１１、上部に上下移動する上
型１２を備える。下型１１の上面にはビアスルーホール
３の位置に対応した開孔を有するダイ１３を形成する。
型１２を備える。下型１１の上面にはビアスルーホール
３の位置に対応した開孔を有するダイ１３を形成する。
また、上型１２には当該ダイ１３の位置に対応した複数
の打ち抜きバンチ４ａを備える。当該打ち抜きバンチ４
ａの移動ストロークの大きさは任意に制御できる。
の打ち抜きバンチ４ａを備える。当該打ち抜きバンチ４
ａの移動ストロークの大きさは任意に制御できる。
次に、本発明に係る製造方法について順次説明する。
第１図に示すように、先ず、下型１１の上に被加工物た
るグリーンシート１をセ・ノドする。
るグリーンシート１をセ・ノドする。
この後、第２図に示すように、上型１２を下降せしめ、
下型１１と上型１２間にグリーンシート１を挟むととも
に、打ち抜きバンチ４ａを下動せしめてグリーンシート
１を十丁ち１友いてビアスル−ホール３を形成する。こ
のときの打ち抜きバンチ４ａの下動ストロークは最大（
最下方）となる。
下型１１と上型１２間にグリーンシート１を挟むととも
に、打ち抜きバンチ４ａを下動せしめてグリーンシート
１を十丁ち１友いてビアスル−ホール３を形成する。こ
のときの打ち抜きバンチ４ａの下動ストロークは最大（
最下方）となる。
次いで、第３図に示すように、ビアスルーホール３が形
成されたグリーンシート１の上に導電性シート２を載置
する。この導電性シート２は例えばメチルセルロース等
のバインダにタングステン粉末、モリブデン粉末等の高
融点金属である導電体粉を混合し、さらに有機溶剤、分
散剤等の必要な添加剤を加えたスラリーをドクターブレ
ード法等によりテープ状に成形してなる。この導電性シ
ート２は打ち抜き易いように適度の硬さや脆性をもたせ
て成形し、その厚さはグリーンシー１−１の厚さに略一
致させる。
成されたグリーンシート１の上に導電性シート２を載置
する。この導電性シート２は例えばメチルセルロース等
のバインダにタングステン粉末、モリブデン粉末等の高
融点金属である導電体粉を混合し、さらに有機溶剤、分
散剤等の必要な添加剤を加えたスラリーをドクターブレ
ード法等によりテープ状に成形してなる。この導電性シ
ート２は打ち抜き易いように適度の硬さや脆性をもたせ
て成形し、その厚さはグリーンシー１−１の厚さに略一
致させる。
そして、第４図に示すように、上型１２を下降せしめ、
下型１１と上型１２間にグリーンシート１と導電性シー
ト２を挟むとともに、打ち抜きバンチ４ａを下動せしめ
て導電性シート２を打ち抜く。この際、打ち抜きバンチ
４ａの下動ストロークは導電性シート２の上面２ａから
略下面２ｂに至る移動距離に制御され、下方へ打ち抜か
れた導電性シート２の一部、つまり導電材５はちょうど
グリーンシート１のビアスルーホール３内に収まる。
下型１１と上型１２間にグリーンシート１と導電性シー
ト２を挟むとともに、打ち抜きバンチ４ａを下動せしめ
て導電性シート２を打ち抜く。この際、打ち抜きバンチ
４ａの下動ストロークは導電性シート２の上面２ａから
略下面２ｂに至る移動距離に制御され、下方へ打ち抜か
れた導電性シート２の一部、つまり導電材５はちょうど
グリーンシート１のビアスルーホール３内に収まる。
以上の工程を経て製造されたグリーンシート１を焼成す
ればセラミック配線基板を得る。また、第５図に示すよ
うに所要の配線パターン（図示せず）を表面に施したグ
リーンシート２０と他の同様に形成したグリーンシート
２１を複数枚積層して焼成することにより半導体装置用
セラミ・ツクパッケージ等の所望の多層セラミック配線
基板２２を得る。
ればセラミック配線基板を得る。また、第５図に示すよ
うに所要の配線パターン（図示せず）を表面に施したグ
リーンシート２０と他の同様に形成したグリーンシート
２１を複数枚積層して焼成することにより半導体装置用
セラミ・ツクパッケージ等の所望の多層セラミック配線
基板２２を得る。
なお、導電性シート２は前述のように長いテープ状に形
成し、新たなグリーンシート１に導電材５を充填するご
とに順次一定長さごとに自動送りすることができる。ま
た、導電材５が打ち抜かれた後の導電性シート２は再生
して利用する。
成し、新たなグリーンシート１に導電材５を充填するご
とに順次一定長さごとに自動送りすることができる。ま
た、導電材５が打ち抜かれた後の導電性シート２は再生
して利用する。
次に、第６図及び第７図を参照して変更実施例について
説明する。第６図及び第７図は各変更実施例を示す打ち
ｔ友き型４の縦断面図である。
説明する。第６図及び第７図は各変更実施例を示す打ち
ｔ友き型４の縦断面図である。
該６図に示す変更実施例は導電性シート２からの導電材
５の打ち抜きと同時にグリーンシート１のビアスルーホ
ールを打ち抜くようにしたものである。つまり、第１図
〜第４図に示す実施例はグリ−・ンシート１に予めビア
スルーホール３を形成した後に導電材５を先議するよう
にしたが、第６図に示す変更実施例はビアスルーホール
が未加工のグリーンシ・−ト１と導電性シート２を重ね
、この状態で第４図に示す工程と同様に打ち抜きバンチ
４ａを下動させることによって、バンチ４ａによる導電
性シート２の打ち抜きと、打ち抜かれた導電材５による
グリーンシート１におけるビアスルーホール３形成のた
めの打ち抜きを同時に行い得るようにした。このような
実施例は例えば各シート１，２の厚みや、脆性等の性質
によって適宜実施できる。
５の打ち抜きと同時にグリーンシート１のビアスルーホ
ールを打ち抜くようにしたものである。つまり、第１図
〜第４図に示す実施例はグリ−・ンシート１に予めビア
スルーホール３を形成した後に導電材５を先議するよう
にしたが、第６図に示す変更実施例はビアスルーホール
が未加工のグリーンシ・−ト１と導電性シート２を重ね
、この状態で第４図に示す工程と同様に打ち抜きバンチ
４ａを下動させることによって、バンチ４ａによる導電
性シート２の打ち抜きと、打ち抜かれた導電材５による
グリーンシート１におけるビアスルーホール３形成のた
めの打ち抜きを同時に行い得るようにした。このような
実施例は例えば各シート１，２の厚みや、脆性等の性質
によって適宜実施できる。
また、第７図に示す変更実施例は導電性シート２がグリ
ーンシート１に対し比較的硬質に形成する場合に利用で
きるもので、第３図に示す工程Ｇごおいて、導電性シー
ト２をグリーンシート１上に載置する際に、第７図のよ
うに開孔２６を有する薄い剛性の金属板２５を介在せし
める。これによって、導電性シート２を打ち抜きビアス
ルーホール３へ導電材５を充填する際のグリーンシート
１の応力変形等を有効に防止できる。なお、金属板２５
における導電材５通過用の開孔２６はグリーンシート１
にビアスルーホール３を打ち抜く際に同時に穿設できる
。また、第７図の手法を組合わせて実施してもよい。
ーンシート１に対し比較的硬質に形成する場合に利用で
きるもので、第３図に示す工程Ｇごおいて、導電性シー
ト２をグリーンシート１上に載置する際に、第７図のよ
うに開孔２６を有する薄い剛性の金属板２５を介在せし
める。これによって、導電性シート２を打ち抜きビアス
ルーホール３へ導電材５を充填する際のグリーンシート
１の応力変形等を有効に防止できる。なお、金属板２５
における導電材５通過用の開孔２６はグリーンシート１
にビアスルーホール３を打ち抜く際に同時に穿設できる
。また、第７図の手法を組合わせて実施してもよい。
以上、実施例を説明したが本発明はこのような実施例に
限定されるものではなく、細部の形状。
限定されるものではなく、細部の形状。
構成、数量、配列等の変更は本発明の精神を造塩しない
範囲において任意に実施することができる。
範囲において任意に実施することができる。
（発明の効果）
このように、本発明に係るセラミック配線基板の製造方
法はグリーンシートに重ねた導電性シートをバンチを備
える打ち抜き型によって打ち抜いてビアスルー・ホール
へ導電材を充填するようにしたため次の如き著効を得る
。
法はグリーンシートに重ねた導電性シートをバンチを備
える打ち抜き型によって打ち抜いてビアスルー・ホール
へ導電材を充填するようにしたため次の如き著効を得る
。
■従来の如く粘性をもつペースト状の導電材を用いない
ため、導電材がグリーンシート表面へにじみ出て付着し
、配線パターンのショート不良を起こす等の弊害は皆無
となる。このため、ビアスルーホール間を密にすること
ができ、延いては配線基板の小型化、高密度化、高信頼
化を図ることができる。
ため、導電材がグリーンシート表面へにじみ出て付着し
、配線パターンのショート不良を起こす等の弊害は皆無
となる。このため、ビアスルーホール間を密にすること
ができ、延いては配線基板の小型化、高密度化、高信頼
化を図ることができる。
■充填不良は全く発生せず、常に一定の導電材を確実に
充填することができ、しかも各ビアスルーホールにおい
て均一となり、品質の大幅向上を図ることができる。
充填することができ、しかも各ビアスルーホールにおい
て均一となり、品質の大幅向上を図ることができる。
■自動化がきわめて容易となり、従来の如くスクリーン
印刷のマスクの交換等も不要となり作業の合理化、作業
環境の向上を図ることができる。
印刷のマスクの交換等も不要となり作業の合理化、作業
環境の向上を図ることができる。
第１図〜第４図は本発明方法を実施する各工程を示す打
ち抜き型の縦断面図、第５図は本発明によって製造され
たセラミック配線基板の一部縦断面図、第６図及び第７
図は本発明方法の変更実施例を示す打ち抜き型の縦断面
図、第８図は従来例に係る導電材の先頃方法を示す説明
図。 尚母面中、１・・・グリーンシート、２・・・導電性シ
ート、３・・・ビアスルーホール。 ４・・・打ち抜き型、４ａ・・・パンチ。 ５・・・導電材。
ち抜き型の縦断面図、第５図は本発明によって製造され
たセラミック配線基板の一部縦断面図、第６図及び第７
図は本発明方法の変更実施例を示す打ち抜き型の縦断面
図、第８図は従来例に係る導電材の先頃方法を示す説明
図。 尚母面中、１・・・グリーンシート、２・・・導電性シ
ート、３・・・ビアスルーホール。 ４・・・打ち抜き型、４ａ・・・パンチ。 ５・・・導電材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、グリーンシートに貫通して設けたビアスルーホール
へ導電材を充填し、グリーンシートの両面間を導通する
ようにしたセラミック配線基板の製造方法において、導
電性シートと前記グリーンシートを重ねた後、前記ビア
スルーホールに対応した位置に配した打ち抜きパンチを
備える打ち抜き型の該打ち抜きパンチにより前記導電性
シートを打ち抜いて導 電材をビアスルーホールへ充填することを特徴とするセ
ラミック配線基板の製造方法。 ２、前記グリーンシートには予め前記打ち抜き型により
ビアスルーホールを形成することを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のセラミック配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12019885A JPS61278193A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | セラミツク配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12019885A JPS61278193A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | セラミツク配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61278193A true JPS61278193A (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=14780336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12019885A Pending JPS61278193A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | セラミツク配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61278193A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232285A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-08-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 導電要素を基板に直接転写する方法 |
| JP2003249750A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2010021540A (ja) * | 2008-06-11 | 2010-01-28 | Nikkiso Co Ltd | ビア充填装置及びビア充填方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52147771A (en) * | 1976-06-03 | 1977-12-08 | Ngk Insulators Ltd | Method of printing side surface of ceramic substrate |
-
1985
- 1985-06-03 JP JP12019885A patent/JPS61278193A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52147771A (en) * | 1976-06-03 | 1977-12-08 | Ngk Insulators Ltd | Method of printing side surface of ceramic substrate |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232285A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-08-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 導電要素を基板に直接転写する方法 |
| JP2003249750A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2010021540A (ja) * | 2008-06-11 | 2010-01-28 | Nikkiso Co Ltd | ビア充填装置及びビア充填方法 |
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