JPS61279148A - 半導体ウエ−ハの位置決め装置 - Google Patents

半導体ウエ−ハの位置決め装置

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JPS61279148A
JPS61279148A JP12291485A JP12291485A JPS61279148A JP S61279148 A JPS61279148 A JP S61279148A JP 12291485 A JP12291485 A JP 12291485A JP 12291485 A JP12291485 A JP 12291485A JP S61279148 A JPS61279148 A JP S61279148A
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JP
Japan
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wafer
movable
rotation
semiconductor wafer
coupling body
Prior art date
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Pending
Application number
JP12291485A
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English (en)
Inventor
Tadashi Yanagihara
正 柳原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウェーハの製造過程で使用される半
導体ウェーへの位置決め装置に関する。
〔従来の技術〕
第4図及び第5図は、例えば特開昭59−11’712
0号公報に示された従来の半導体ウェーハの位置決め装
置の平面図及び正面図である。図において、1は半導体
ウェーハ(以下「ウェーハ」と称する)、2はこのウェ
ーハ1を吸着して回転する回転テーブル、3はこの回転
テーブルを支持しX軸及びY軸方向に移動調整する移動
テーブル、4は上記回転テーブル2上のウェーハlの外
周の位置を非接触で検出する2個のセンサである。
上記従来の装置の動作は、次のようになる。回転テーブ
ルz上に吸着されたウェーハ1を、2個のセンサ4で外
周位置を検出し、ウェーハ1の外周が2個の定点を通る
ように、移動テーブル3を移動調整し位置決めをする。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来のウェーハの位置決め装置では、ウェ
ーハ1の外径寸法が異なる場合は、その都度センサ4の
位置を変え設定し直す必要があるという問題点があった
。また、ウェーハ1は非常に薄く、との薄いものの外周
に対しセンサ4で位置を検出しているが、現在のセンサ
4では検出精度が低く、高精度の位置決めはでき々い問
題点があった。
この発明は、とのような問題点を解決をするためになさ
れたもので、ウェーハの外径寸法が異なっても、確実に
中心位置合せが高精度に行えるウェーハの位置決め装置
を得ることを目的としているO 〔問題点を解決するだめの手段〕 この発明にかかるウェーハの位置決め装置は、中心位置
の固定受部材に放射状に複数の案内棒を固着し、これら
の案内棒にそれぞれ可動受体を移動自在に支持し、上記
固守受部材に回動連結体を回動自在に支持し、回動駆動
手段により回動連結体を回動するようにしてあり、上記
各可動受体をそれぞれリンクにより回動連結体に連結し
ていて、中心側に移動させるようにし、各可動受体の上
面後方にそれぞれ位置決めピンを突出させており、上記
固定受部材上面と各可動受体上面Kまたがってウェーハ
を載せ、各位置決めピンでウェーハの外周を中心に向け
押し位置決めをするようにしたものである。
〔作用〕
この発明においては、固定受部材上面と各可動受体上面
にまたがってウェーハを載せ、回動駆動手段により回動
連結体を所定方向に回動させ、各可動受体を中心に向け
移動し、各位置決めピンによりウェーハの外周を中心に
向け押して位置決めをする。
〔実施例〕
第1図及び第2図は、この発明の一実施例によるウェー
ハの位置決め装置の平面図及び正面断面図である。図に
おいて、11は中心部をなし頭部上面にウェーハ1を受
ける固定受部材で、円柱部下部が支持台12にはめられ
固定支持ばれている。13は固定受部材11の頭部側周
に放射状に等間隔に固着された複数の案内棒、14はこ
れらの案内棒13に軸方向の移動自在に支持された複数
の可動受体、15は円筒状をなし上記固定受部材11の
頭部下の円柱部中間に回動自在に支持され、7ランク部
15aが設けられた回動連結体、16は各可動受体14
にそれぞれ連結ピン17を介し一端が連結され、回動連
結15のフランジ部15aに連結ピン1日を介し他端が
連結された複数のリンク、19は各可動受体14の上面
後部に突出して固着された複数の位置決めを回動させる
回動駆動手段で、次のように構成されている。
21は支持台12に取付けられた駆動電動機で、タイミ
ングベルトなどからなるベルト23が回動連結体15と
の間に掛けられており、回動を伝達する0上記−実施例
の装置の動作は、次のようになる0まず、第3図に平面
図で示すように、各種のウェーハ1のうち最大の外径の
分が、各位置決めピン19間にすき間をもって入るよう
に、各リンク16が半径方向に放射状姿勢になり各可動
受体14が最後退した位置になるように、回動連結体1
5を回動させた待機状態にする。つぎに、ウェー/% 
1を固定受部材11上面と各可動受体14上面にまたが
って載せる。回動駆動手段20により回動連結体15を
所定方向に、制御装置(図示は略す)にプログラムされ
た回動角度だけ回動させると、各位置決めピン19が設
定された位置まで中心に向って前進し、ウェーハ1の外
周を押して位置決めをする。
こうして、第1図の状態になる。
なお、上記実施例では、回動連結体15の回動駆動手段
として、駆動電動機21でベルト23手段によったが、
渦巻ばねなどによシ回動連結体を所定方向に緩く回動す
るようにし、位置決め終了後は、電磁石装置又はエアシ
リンダなどの開放復帰手段により逆方向に復帰回動させ
るようにしてもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、固定受部材に放射状
に案内棒を固着し、これらの案内棒にそれぞれ可動受体
を支持し中心に向って移動するようにし、固定受部材上
面に載せたウェーハの外周を、各可動受体上に突出する
位置決めピンで中心に向け押付は位置合せするようにし
たので、高精度の位置合せが得られ、装置が安価にでき
、ウェーハの外径が変っても、作業性よく位置合せがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はこの発明の一実施例によるウェーハ
の位置決め装置を示す平面図及び正面断面図、第3図は
第1図の装置のウェーハの位置決め前の待機状態を示す
平面図、第4図及び第5図は従来のウェーハの位置決め
装置を示す平面図及び正面図である。 1・・・半導体ウェーハ、11・・・固定受部材、13
・・・案内棒、14・・可動受体、15・・・回動連結
体、16・・・リンク、19・・・位置決めピン、19
a・・・緩衝弾性体、20・・・回動駆動手段、21・
・・駆動電動機、22・・・ベルト車、23・・・ベル
ト なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)頭部上面に半導体ウェーハの中心部を載せる固定
    受部材、この固定受部材の頭部側周に放射状に固着され
    た複数の案内棒、これらの案内棒に軸方向の移動自在に
    支持され、上面前部に上記半導体ウェーハの外周側が載
    せられる複数の可動受体、これらの可動受体の上面後部
    に突出して固着された位置決めピン、上記固定受部材の
    頭部下の円柱部にはめられ回動自在に支持された回動連
    結体、上記各可動受体を上記回動連結体にそれぞれ連結
    する複数のリンク、及び上記回動連結体を回動させるこ
    とにより、上記各可動受体が上記リンクを介し中心に向
    つて移動され、各位置決めピンで上記半導体ウェーハの
    外周を押付け位置決めさせるための回動駆動手段を備え
    た半導体ウェーハの位置決め装置。
  2. (2)回動駆動手段は、設定された所定角度回転する駆
    動電動機と、この駆動電動機の回転軸と回動連結体との
    間に介在され、回動連結体に回動を伝達するベルト手段
    とからなる特許請求の範囲第1項記載の半導体ウェーハ
    の位置決め装置。
  3. (3)回動駆動手段は、回動連結体を所定方向に回動さ
    せるばね部材と、このバネ部材のばね圧に抗し上記回動
    連結体を反対方向に回動復帰させ、各可動受体を外方に
    向け移動復帰させるための開放復帰手段とからなる特許
    請求の範囲第1項記載の半導体ウェーハの位置決め装置
  4. (4)位置決めピンの突出する頭部を緩衝弾性材で覆つ
    たことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第3項
    のいづれかに記載の半導体ウェーハの位置決め装置。
JP12291485A 1985-06-04 1985-06-04 半導体ウエ−ハの位置決め装置 Pending JPS61279148A (ja)

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JPS61279148A true JPS61279148A (ja) 1986-12-09

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63157940U (ja) * 1987-04-03 1988-10-17
JPS6428934A (en) * 1987-07-24 1989-01-31 Hitachi Electr Eng Wafer-positioning mechanism of surface inspection device
JPH0226248U (ja) * 1988-08-05 1990-02-21

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63157940U (ja) * 1987-04-03 1988-10-17
JPS6428934A (en) * 1987-07-24 1989-01-31 Hitachi Electr Eng Wafer-positioning mechanism of surface inspection device
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